电子工艺基础复习题

电子工艺基础复习题

一：填空题

1、工艺工作可分为和两大方面。

2、电阻器的标识方法有法、法、和法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括、、

。

4、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。

6、元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：

、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为: _________、________、___________、________。

8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。

9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为

、。

10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。

11. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。

12. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT 工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

13. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

14. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或。

15. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

16. 表面安装元器件俗称无引脚元器件。习惯上人们把表面安装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).

17. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。

18. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

19. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次

流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

20. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。

21. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。

22. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序排列。

23. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个的集合，所以具有放大作用。

24. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求的控制电流，驱动功率小，能用TTL、等集成电路直接驱动。

21. 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。

25. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）

二：选择题

1. （b）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

a) SOT-23；

b) SOT-89；

c) SOT-143；

d) TO-252；

2. （c）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

a) SOP；

b) SOJ；

c) QFP；

d) PLCC；

3. （ b）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

a) BGA;

b) CSP;

c) FLIP;

4. （ b）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

a) 人工视觉检测设备；

b) 飞针测试；

c) ICT针床测试；

d) 自动光学检测设备。

5. （c ）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

a) 飞针测试；

b) ICT针床测试；

c) 自动光学检测设备。

d) AXI检测。

6. （ a）的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。

a) 金属膜电阻器；

b) 碳膜电阻器；

c) 线绕电阻器；

d) 敏感电阻器；

7. （c ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

a) 熔断电阻器;

b) 水泥电阻器;

c) 敏感电阻器;

d) 可变电阻器；

8．（c ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。

a) 半导体二极管；

b) 晶体三极管；

c) 场效应晶体管；

d) 双向晶闸管。

9．（ a）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。

a) 电动式扬声器；

b) 压电陶瓷扬声器；

c) 压电陶瓷蜂鸣器；

d) 舌簧式扬声器。

10.（ a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

a) 动圈式传声器；

b) 普通电容式传声器；

c) 压电陶瓷蜂鸣器；

d) 舌簧式扬声器。

11. （d ）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

a) ICT针床测试；

b) 自动光学检测设备。

c) AXI检测。

d) 激光锡膏测厚设备。

12. 如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为时，1mm宽的印制导线允许通过（ a）电流。

a) 1A；

b) 2A；

c) 3A；