CIGS封装材料性能要求
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封装胶膜：一般采用EVA、PVB或DNP，主要技术规格要求 1. WVTR(水蒸气透过速率) < 10 g/m2*24h 2. 透光率 > 90% @ 380-700nm 3. 电阻值>2*1013 Ωcm
边缘密封胶：一般采用丁基胶，主要技术规格要求 1. 湿度吸收能力> 2.75wt% (EN1279-2) 2. MVTR(湿整齐透过速率) ~ 0.01 g/m2*24h 3. 体电阻率 > 1010 Ωcm
柔性CIGS组件结构
柔性CIGS组件的封装结构一般如下图：
柔性前板
封装胶膜 CIGS电池 封装胶膜 边缘密封胶 柔性背板
柔性CIGS组件结构
柔性前板：可采用高透光ETFE或ETFE/PET等材料，主要技术要求 1. MVTR(湿蒸气透过速率) < 0.0005 g/m2*24h 2. 绝缘击穿电压 > 25kV 3. 透光率 > 90% @400-1000nm
边缘密封胶：一般采用丁基胶，主要技术规格要求 1. 湿度吸收能力> 2.75wt% (EN1279-2) 2. MVTR(湿蒸汽透过速率) ~ 0.01 g/m2*24h 3. 体电阻率 > 1010 Ωcm
背板玻璃： 一般采用浮法玻璃，主要技术规格要求 1. 平整度 1mm/m 2. 抗弯强度 >68 N/mm2
玻璃基CIGS组件结构
对于薄膜电池组件，需要满足IEC 61646和UL 1703标准的可靠性 和安全性要求，其中Damp Heat (DH) 和 Thermal Cycle (TC) 测 试项目对于CIGS组件的封装性能要求较高，尤其要求组件具备较
强的隔绝水汽的能力。
因而，源自文库璃基CIGS组件的封装结构一般如下图：
柔性背板： 一般采用PET或ETFE等材料，主要技术要求 1. MVTR(湿蒸气透过速率) < 0.05 g/m2*24h 2. 绝缘击穿电压 > 25kV
前板玻璃
封装胶膜
CIGS电池
边缘密封胶 背板玻璃
玻璃基CIGS组件结构
前板玻璃：一般采用钢化、超白玻璃，主要技术规格要求 1. 透过率>94% @300-1100nm （可采用ARC） 2. 表面剩余压应力 > 10000psi 3. 边缘压应力 > 9700psi
封装胶膜：一般采用EVA、PVB或DNP，主要技术规格要求 1. MVTR(水蒸汽透过速率) < 10 g/m2*24h 2. 透光率 > 90% @ 380-700nm 3. 与玻璃粘结强度 > 30N /15mm 4. 电阻值>2*1013 Ωcm
边缘密封胶：一般采用丁基胶，主要技术规格要求 1. 湿度吸收能力> 2.75wt% (EN1279-2) 2. MVTR(湿整齐透过速率) ~ 0.01 g/m2*24h 3. 体电阻率 > 1010 Ωcm
柔性CIGS组件结构
柔性CIGS组件的封装结构一般如下图：
柔性前板
封装胶膜 CIGS电池 封装胶膜 边缘密封胶 柔性背板
柔性CIGS组件结构
柔性前板：可采用高透光ETFE或ETFE/PET等材料，主要技术要求 1. MVTR(湿蒸气透过速率) < 0.0005 g/m2*24h 2. 绝缘击穿电压 > 25kV 3. 透光率 > 90% @400-1000nm
边缘密封胶：一般采用丁基胶，主要技术规格要求 1. 湿度吸收能力> 2.75wt% (EN1279-2) 2. MVTR(湿蒸汽透过速率) ~ 0.01 g/m2*24h 3. 体电阻率 > 1010 Ωcm
背板玻璃： 一般采用浮法玻璃，主要技术规格要求 1. 平整度 1mm/m 2. 抗弯强度 >68 N/mm2
玻璃基CIGS组件结构
对于薄膜电池组件，需要满足IEC 61646和UL 1703标准的可靠性 和安全性要求，其中Damp Heat (DH) 和 Thermal Cycle (TC) 测 试项目对于CIGS组件的封装性能要求较高，尤其要求组件具备较
强的隔绝水汽的能力。
因而，源自文库璃基CIGS组件的封装结构一般如下图：
柔性背板： 一般采用PET或ETFE等材料，主要技术要求 1. MVTR(湿蒸气透过速率) < 0.05 g/m2*24h 2. 绝缘击穿电压 > 25kV
前板玻璃
封装胶膜
CIGS电池
边缘密封胶 背板玻璃
玻璃基CIGS组件结构
前板玻璃：一般采用钢化、超白玻璃，主要技术规格要求 1. 透过率>94% @300-1100nm （可采用ARC） 2. 表面剩余压应力 > 10000psi 3. 边缘压应力 > 9700psi
封装胶膜：一般采用EVA、PVB或DNP，主要技术规格要求 1. MVTR(水蒸汽透过速率) < 10 g/m2*24h 2. 透光率 > 90% @ 380-700nm 3. 与玻璃粘结强度 > 30N /15mm 4. 电阻值>2*1013 Ωcm