调Q技术与锁模技术

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6.1.2 調Q雷射器的速率方程 在建立調Q雷射器的速率方程之前,需要說明以下 幾點: (1)只研究腔的單程損耗函數是理想的階躍變化函 數這種情況,即Q開關函數是理想的階躍函數, 而非其他函數形式。 (2)為便於分析,簡化工作物質的能階結構為二能 階系統,即工作物質無論是三能階還是四能階 系統,均簡化為只有雷射上、下兩個能階的二 能階系統。
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調Q雷射器在工作物質、光激發速率和共振腔Q值的 變化三方面,有以下要求: 1.工作物質 工作物質應具有高抗損傷閾值,以保證在強激發條 件下工作,且雷射躍遷的上能階壽命要比較長。 2.光激發速率 要求光激發速率大於上能階的自發輻射速率,否則, 反轉粒子數的累積水平不夠高。 3.Q值突變 共振腔Q值的變化應和腔建立雷射振盪的時間相近, 否則會使脈衝展寬。
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突然將器件的閾值調低,那麼累積在上能階的大 量粒子,便雪崩式地躍遷到雷射下能階,在極短 的時間內將儲存的能量釋放出來,而獲得峰值功 率極高的雷射脈衝輸出。 由雷射原理可知,雷射器振盪的閾值條件,可表 g 1 示為 nth (6.2) A21 c g為模式數,A21為自發輻射機率, c 為光子在腔內 的壽命。 因為 c=Q/2 ν , g 2ν nth A21 Q (6.3)
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四、調Q雷射器的兩種儲能方式 調Q雷射器可以分為工作物質儲能調Q和共振腔儲能 調Q兩類。 1.工作物質儲能調Q 工作物質儲能調Q,也叫脈衝反射式調Q,簡稱PRM 法(Pulse ReflectioN Model)。 (1)工作過程 脈衝激發的調Q過程,如圖6.2所示。圖中,Wp為激發 速率,Δni為Q值階躍變化時的反轉粒子數密度,Δnt為 閾值反轉粒子數密度,Δnf為振盪終止時工作物質殘留 的反轉粒子數密度, 為腔內的光子數密度。連續激 發高重複率調Q過程,如圖6.3所示。
E Q = 2ν 0? Ec / nL
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2 nL
0
(6.1)
式中, 0 為真空中的雷射中心波長。 振腔的品質因數Q與腔的損耗成反比,即Q值可 以表徵共振腔損耗的大小。Q值低,則腔損耗大, 器件閾值高,不容易形成雷射振盪。Q值高,則 腔損耗小,器件閾值低,容易形成雷射振盪。 三、調Q的基本原理
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6.1.1 調Q的基本理論 一、脈衝固體雷射器輸出的弛豫振盪 光源越強,尖峰脈衝個數越多,但其包絡的峰值 增加並不多。將這種現象叫做雷射器輸出的弛豫 振盪(或尖峰振盪)。弛豫振盪形成的主要原因 是:隨著光源的作用,雷射器達到其振盪閾值產 生雷射振盪,腔內光子數密度上升,輸出雷射。 隨著雷射的發射,上能階粒子數被大量消耗,使 反轉粒子數密度下降,到低於閾值時,雷射發射 停止。在脈衝形成的過程中,雷射器的閾值始終 保持不變,是產生弛豫振盪最根本的原因。
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在圖6.4所示過程中,有三個特殊的時刻值得注意: Q值階躍上升的時刻(t=t0):在這一時刻,雷射振盪 開始建立,此時反轉粒子數密度Δn=Δni。
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已增長 雪崩過程形成的時刻(t=tD):在此時刻, 到 D,雪崩過程開始形成。腔內光子數密度 迅速增大,受激輻射迅速超過自發輻射而佔據 優勢。隨著 的迅速增大,Δni迅速減小。 光子數密度達到最大值 max的時刻(t=tp):此時, 反轉粒子數密度Δn=Δnt,巨脈衝的峰值形成。
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有三個過程伴隨著上述三個特殊的時刻: 自發輻射為主的過程(t0<t<tD):由於此階段受激輻射 的機率很小,因此腔內光子數密度 的增長十分緩慢。 雪崩過程(tD<t<tp): 由 D迅速增長至 max。 光子數密度衰減過程(t >tp) :因Δn<Δnt,故腔內光子 數密度 迅速減小,直至振盪終止。此時,工作物質 中還殘留部份反轉粒子數 Δnf,有Δn=Δnf。
6.1 調Q技術 6.2 鎖模技術
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目錄
調Q技術可將雷射脈寬壓縮至奈秒量級(峰值功率 達106 W以上)。鎖模技術則可將雷射脈寬進一步 壓縮至皮秒或飛秒量級(峰值功率達到1012 W)。
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6.1 調Q技術 調Q技術也叫Q開關技術,是一種獲得高峰值功 率、窄脈寬雷射脈衝的技術。通常,將這種高峰 值功率的窄脈衝叫做巨脈衝。
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(2)工作物質儲能調Q的特點 在雷射振盪終止時,工作物質中殘留了一部份反轉粒 子數Δnf,即工作物質中的儲能。 2.共振腔儲能調Q 共振腔儲能調Q,也叫脈衝透射式調Q,簡稱PTM法 (Pulse Transmission Model)。能量以光子的形式儲存 在共振腔中,當腔內光子數密度達到最大值時,瞬間 將腔內能量全部輸出,因而也叫做腔倒空法。圖6.5所 示為其調Q原理圖。圖中,P1、P2一般為偏振稜鏡, P1//P2,P1與P2之間為一電光晶體,其上所加電壓記 為V,M1與M2為全反射鏡。
閾值反轉粒子數密度與共振腔的品質因數Q成反 比。調節器件的振盪閾值,就是調節共振腔的品 質因數Q,調節共振腔的損耗。因而,將這種獲 得巨脈衝的技術叫做調Q技術或Q開關技術。
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共振腔一般有5種損耗,即反射損耗(記為 1)、 吸收損耗(記為 2)、衍射損耗(記為 3)、散 射損耗(記為 4)和輸出損耗(記為 5)。共振 + 4 腔的總損耗為各項損耗之和(δ= + + 2 3 1 +5 )。
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二、共振腔的品質因數Q 在電子技術中,用Q值來描述一個共振回路品質的高 低。在雷射技術中,用Q值來描述一個共振腔的品質, 稱其為共振腔的品質因數。 共振腔的品質因數Q定義為
腔內儲存的雷射能量 Q 2 v0 每秒損耗的雷射能量
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如果腔內儲能用E表示,光在腔內傳播一個單程 的能量損耗率用δ表示,則光在腔內走一個單程 的能量損耗為 E 。設共振腔腔長為L,腔內介 質折射率為n,則光在腔內傳播一個單程所需時 間t 為nL/c,光在腔內每秒損耗的能量為 E /t= E c/nL。共振腔的品質因數Q可表示為
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