机械钻孔原理相关介绍
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因此在钻孔后采用下图所示简易磨刷机将板面毛刺刷除
三、设备
鑽孔机，一般以转速区分型号分爲10KRPM、20KRPM、30KRPM三種 機型。
設備各部分名稱及正面圖、 背面圖：
编号 A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-7 A-8 A-9 B-1 B-2 B-3 B-4 C-1 C-2
異常現象：分離 發生原因：細砂輪進刀量太少造成。 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.刀面磨損加速
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：大角 發生原因： 1.十字交線與鑽頭刃邊之對位不正(刀刃對位不正確) 2.十字線之位置不正確(十字線設定錯誤) 對鑽孔影響： 1.嚴重大角，易造成刀面崩缺 2.輕微大角，反而有助於增長主刀刃磨耗壽命 因此部分廠商將鑽針做成5度大角增加鑽針壽命
钻针制作工艺(套接方式) :
製造流程 碳化鎢棒 裁切 接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精磨 無心研磨(二) 中檢 CNC 幾何切磨
洗淨
AOI 全檢 / 自動上 環 / 包裝
圖示
內容 碳化鎢裁切
以高温加熱將不鏽鋼柄與碳化鎢 鑽頭套接，冷却后紧箍 控制柄部直徑、真圓度、直筒度
磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將鑽針 直徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸
合金鋼 20 ~ 25 銅合金 10 ~ 45
不銹鋼 25
標準鑽頭 27
(4)餘隙：用以消除鑽頭與工件之間的不必要接觸空間。 (5)餘隙直徑：為鑽頭之實體部份。 (6)鑽頭直徑：在鑽唇一點上量度之鑽頭邊緣之直徑。此直徑並非一成不變，
而由尖端向柄部逐漸縮小，成背斜度，通常長度每滿100mm，其 直徑減少約0.04 ~0.1mm。 (7)鑽尖 鑿刃：又稱為靜點，其中點必須與鑽軸中心相符合。若不在同一中心，則 鑽頭會產生搖動，易折斷，且所鑽之孔尺寸亦將擴大。 鑽唇：為一銳利之直邊，即為鑽頭之刀刃。 鑽尖角：為兩枚鑽唇之夾角。通常以118度為標準。
鑽邊：又有稱為邊刃者，係沿著鑽槽並緊臨鑽槽凸起之狹長部份，其對稱 兩點間之距離為鑽頭之實際直徑。鑽邊用於鑽切時，可導引鑽頭之 軸方向以及維護加工精度，同時可防止過度之摩擦，減少鑽身與孔 面之接觸寬度。
鑽腹：為鑽槽間實體之部分，其愈接近鑽柄處愈厚，以增強鑽頭。故當鑽 頭用短時，因鑽腹較大，鑿刃亦隨之加大，此時鑽切並非直正之切 削而是推除金屬，短鑽頭大鑿刃之鑽切將需要甚大之動力，結果產 生較大之切削熱，縮短鑽頭壽命。
圖示
內容 碳化鎢裁切、不鏽鋼柄制作
以高强度黏着剂將不鏽鋼柄 與碳化鎢鑽頭粘接 控制柄部直徑、真圓度、直 筒度 磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將 鑽針直徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸
控制柄部直徑、真圓度、直 筒度 全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外觀抽檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面
超音波清洗
RPM ＝ —————— π ×D
IPM ＝ RPM ×Chipload
S.F.M：刀面切速(ft/min) Chipload：進刀量(mil/R)
五、物料
1、钻针
钻针结构构造图：
钻针构成要素及各部位名称： (1)鑽柄：鑽柄為夾持或帶動鑽頭之部份。 (2)鑽身
鑽槽：係沿鑽身軸向銑切成為直槽或螺旋槽者，有二槽、三槽及四槽等， 最常用之鑽頭為具有兩個螺旋槽之鑽頭，俗稱麻花鑽頭。
T1 X081291 Y 171888 X021333 Y-003998 X081291 Y-003998
(2)上料 按次序疊放各材料， 從下至上依次為機臺面 桔色板、木漿板、待鑽孔板材、鋁片 另在機臺備針區放上針盤
夾頭
(3)-(4)調程式-鑽孔作業 程式解析：
主軸運轉 各針直徑
輸入Down
第一支針作業 換第二支針作業
異常現象：長短腳 發生原因：
1.鑽頭槽(Bushing)定位不佳 2.萬象接頭平行度欠佳 3.鑽頭本身製程不良 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.孔形不佳 3.嚴重時會擴孔或斷針
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：缺口 發生原因：
1.皮帶打滑造成切削能力不足 2.砂輪切削能力不足 3.人為碰撞造成 對鑽孔影響： 1.孔壁品質不佳 2.主刀刃壽命銳減 3.切削力不足或強度減弱導至斷針
回刀速度R(m/min)=進刀速度F(m/min)*4
研磨次數：鑽針經過一定作業次數後，其到 達壽命極限，針頭鈍化或磨損無法使用。因 此通过研磨方式將針頭重新磨銳利，使之可 再次生産。能研磨的總次數由鑽針刃長決定， 當鑽針長度短到無法穿透板材時，也就不可 再研磨，直接報廢。
鑽孔相關應用參數公式： S.F.M ×12
六、品质管控
1、品质管控主要项目 (1)孔位精度(≦2mil):孔實際位置與程序標準坐標之間偏差。 (2)孔壁粗糙度(≦1mil):孔壁最大凹陷/突出處與平均線之間水平距離。 (3)釘頭(≦1.4mil):内層銅孔口邊緣包括突起的總寬度。 (4)毛刺(無):板面孔邊緣毛頭突起。 (5)断针率：在钻针寿命内非正常断废比率。
全自動光學檢查及包裝
A.有效刃長 6.5〉6.25
鑽針設計原理
B.芯厚倒錐
Βιβλιοθήκη Baidu
研磨一次-0.05mm MAX(研磨5次) : 至研五-0.25mm 排屑長0.5 mm↑
鋁板厚0.2 mm
PCB 1.6 mm*3
下鑽墊板深度 0.5 mm
倒錐角度小： 剛性好排屑差
Total : 6.25mm
C.溝巾比 巾
(2)
(3)
(4)
實際孔位 標準孔位
(1)
2、影响品质要因分析：
品质管控—影响加工的要因分析
不良項目
產生原因
不良影響
孔偏
鋁板折痕 斷針
機台RunOut過大 針頭鈍化 板面異物
孔破/短斷路
孔壁粗糙
釘頭 毛刺
集塵不良 針頭鈍化 參數不良
參數不良 針頭鈍化
作業結束
(5)檢驗
用標準孔徑、孔位的測試片輿板對照， 用輿孔徑對應的不同直徑测试针插入孔
檢验孔位有无偏移
中，確認鑽針是否用錯導致孔徑異常
(6)表面磨刷 因转针高速旋转及上下钻动，易将孔边缘铜层拉起，产生突起物 在电镀时被镀铜层包裹形成毛刺型孔边铜渣，甚至倒钩入孔内 此类铜渣会导致塞孔型孔破等品質異常。
異常現象：外弧 發生原因： 1.進刀架組角度設定太小 2.鑽頭本身切溝成型問題 對鑽孔影響： 主刀刃易造成崩缺
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：大小面 發生原因：
1.鑽頭槽(Bushing)定位不佳 2.萬象接頭平行度欠佳 3.鑽頭本身製程不良 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.孔形不佳 3.嚴重時會擴孔或斷針 4.主刀刃磨耗壽命銳減
类别 钻孔机 MC部份
计算机 侧
NC部份 附属 设备
名称 操作面板开关 紧急停止开关(EMG) 钻孔机电源开关 钻针释放开关
空压系统 信号灯 空压入口 主电源 集尘开关 显示屏幕(LCD) 计算机主机 键盘(KEYBOARD) 鼠标 油冷却机 備針區(針盤)
鑽孔機转轴解析
机台对环境的要求： 电力要求-
(3)螺旋角：螺旋角用以減少鑽頭之軸向推力及扭力矩，螺旋角之角度大時鑽 切阻力小，容易鑽切，但鑽頭強度減低，影響鑽頭之壽命。
一般螺旋角之大小如表：
工件材料 螺旋角 工件材料 螺旋角
軟鑄鐵 20 ~ 25 鋁合金 17 ~ 45
硬鑄鐵 20 ~ 25 鎂合金 10 ~ 45
碳鋼 20 ~ 25 鋅合金 10 ~ 45
Spindle Run Out
溫度壓力 OFFSET 計算 管子破損? 下鑽深度
(1)設Pin 内層製作綫路時在板邊緣蝕刻出三個靶標圖形 壓合後用X-Ray透視抓取内層圖形，對準該靶位打孔 鑽孔利用這三個孔套在設備臺面Pin釘上固定以便準確鑽孔 設三Pin定位以防作業員將板材放反 程式舉例如下：
溝
溝巾比值小： 剛性好排屑差
UC鑽頭介紹
*UC特色介绍： 外型： a.減少邊刀與孔壁接觸之面積。 b.特殊幾何設計，用於多層板鑽孔時能夠有效地降低切削熱,
能解決多層板產生smear之問題。 c.改善钉头过大的情形。
成本考量之研磨次數： a.頭長之有效切削長度約為0.3mm以上。 b.每次研磨長度約0.05~0.10mm。 c.Straight Type可至研四。UC Type可至研三。
機械鑽孔制程
工艺原理 生产流程 设备 参数 物料 品质管控
一、原理
用机械转轴带动高强度钻针以高度旋转产生的切削力在材料上 钻出孔；
可选择不同直径钻针制作不同孔径； 机钻孔用于层间导通、插零件、散热等。
二、流程简介
1、普通多层板流程：
设Pin 将固定板材用的Pin钉置于机台工作面上
钻头主要部分作用分析：
结构部分
钻尖角
螺旋角
钻针
钻心厚 刃长
轉速
钻孔机 进刀速 退刀速
大 排屑好，毛边少 排屑好，但易磨損 剛性好,不易斷 易于再利用，但smear多 产能高，但孔壁粗糙 产能高，热量大 产能高，热量大
小 易断针，孔壁粗糙 剛性好，但孔壁粗糙 排屑好 剛性好，孔偏小 孔偏小 不易断针，孔偏小，但孔壁粗糙 孔壁粗糙
異常現象：小角 發生原因： 1.十字交線與鑽頭刃邊之對位不正(刀刃對位不正確) 2.十字線之位置不正確(十字線設定錯誤) 對鑽孔影響： 主刀刃磨耗壽命將銳減
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：內彎 發生原因： 1.進刀架組角度設定太大 2.鑽頭本身切溝成型問題 對鑽孔影響： 主刀刃磨耗壽命將銳減
控制柄部直徑、真圓度、直筒度
全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外 觀抽檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面
超音波清洗
全自動光學檢查及包裝
钻针制作工艺(粘接方式) :
製造流程 碳化鎢棒 裁切 接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精磨 無心研磨(二) 中檢 CNC 幾何切磨
洗淨
AOI 全檢 / 自動上 環 / 包裝
四、参数设置
鑽孔製程依不同的板材需配合不同的加工條件，一般來說在切雙面板鑽 針的切線速度在150~180米/分，而進刀量為鑽部直徑的6~7%
切削速率V(m/min)=直徑D(m)*π *RPM(rev/min)
進刀速度F(m/min)=直徑D(m)*RPM(rev/min)*0.06
進刀量chip load(m/rev)=F(m/min)/RPM(rev/min)
上料
将垫板、板材依次套在Pin钉上定位好，并盖上盖板 将所有所需钻针依次排列在针盘内，并放在机台备针区域
调出程式 在机台控制电脑上通过网络选取所需作业程式
钻孔 调整好后所有物料、确认程式、参数后开始生产作业
检验 用菲林检验孔位有无偏移，用测试针确认孔直径是否钻错
表面磨刷 用小型手握式磨刷机将孔边缘突起毛刺清除
2、其它物料 (1)压板(盖板)：目前以铝合金板为主(厚度0.2mm)。
用於防止壓力腳壓傷銅面，減少進孔性毛頭，減少鑽頭搖擺 使鑽尖容易定位、散熱。
(2)下垫板：主要为木质及纸浆材质为主，一般选择较软的酚醛树 脂板较理想。 用於防止鑽針刺透而傷及鑽針臺面，防止出孔口之毛頭，並 降低鑽尖處溫度，避免鑽頭扭斷。
电压：三相200V/50Hz、 功率：15KVA（18KVA：含集尘机） 气压要求压力：590--690 kPa(6.0—7.0kg/cm2 ) 流量：900 L/min 固体颗粒：Max.0.01 micron (.0004mil) 去油率：≥99.9999% 气管内径：19mm 溫濕度要求 温度：20±5℃ 湿度：50±10% 集尘要求 负压：140mm Hg 流量：4000 L/min 管径：75mm 地板表面安装需要的规格标准： 地板覆载强度：每平方米2,000公斤以上
盲孔钻针介紹
Counter Sink：盲鑽系列刀具，可獲得较好底部平整度 及角度。用于钻盲孔，成本比镭射钻孔低。
鑽針九大不良刀面及發生原因
1、重疊 2、分離 3、大角 4、小角 5、內彎
6、外弧 7、大小面 8、長短角 9、缺口
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：重疊 發生原因：細砂輪進刀量過多造成。 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.鑽孔時切削阻力增大
a.鑽頭貢獻度 b.研磨貢獻度 c.鋁板貢獻度 d.墊板貢獻度 e.PCB 貢獻度 f.機台貢獻度
鑽孔前注意事項
刃長規格確認 上環深度 & 邊刀缺口
刀面確認
刃長確認
不可有凹痕刮傷 四周膠帶要貼緊,中央不可鼓起
公差 < 0.3 mm 板彎板翹 ?
疊板不可有異物 板彎板翹 ?
震動感覺 壓力腳,夾頭 集塵力
三、设备
鑽孔机，一般以转速区分型号分爲10KRPM、20KRPM、30KRPM三種 機型。
設備各部分名稱及正面圖、 背面圖：
编号 A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-7 A-8 A-9 B-1 B-2 B-3 B-4 C-1 C-2
異常現象：分離 發生原因：細砂輪進刀量太少造成。 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.刀面磨損加速
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：大角 發生原因： 1.十字交線與鑽頭刃邊之對位不正(刀刃對位不正確) 2.十字線之位置不正確(十字線設定錯誤) 對鑽孔影響： 1.嚴重大角，易造成刀面崩缺 2.輕微大角，反而有助於增長主刀刃磨耗壽命 因此部分廠商將鑽針做成5度大角增加鑽針壽命
钻针制作工艺(套接方式) :
製造流程 碳化鎢棒 裁切 接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精磨 無心研磨(二) 中檢 CNC 幾何切磨
洗淨
AOI 全檢 / 自動上 環 / 包裝
圖示
內容 碳化鎢裁切
以高温加熱將不鏽鋼柄與碳化鎢 鑽頭套接，冷却后紧箍 控制柄部直徑、真圓度、直筒度
磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將鑽針 直徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸
合金鋼 20 ~ 25 銅合金 10 ~ 45
不銹鋼 25
標準鑽頭 27
(4)餘隙：用以消除鑽頭與工件之間的不必要接觸空間。 (5)餘隙直徑：為鑽頭之實體部份。 (6)鑽頭直徑：在鑽唇一點上量度之鑽頭邊緣之直徑。此直徑並非一成不變，
而由尖端向柄部逐漸縮小，成背斜度，通常長度每滿100mm，其 直徑減少約0.04 ~0.1mm。 (7)鑽尖 鑿刃：又稱為靜點，其中點必須與鑽軸中心相符合。若不在同一中心，則 鑽頭會產生搖動，易折斷，且所鑽之孔尺寸亦將擴大。 鑽唇：為一銳利之直邊，即為鑽頭之刀刃。 鑽尖角：為兩枚鑽唇之夾角。通常以118度為標準。
鑽邊：又有稱為邊刃者，係沿著鑽槽並緊臨鑽槽凸起之狹長部份，其對稱 兩點間之距離為鑽頭之實際直徑。鑽邊用於鑽切時，可導引鑽頭之 軸方向以及維護加工精度，同時可防止過度之摩擦，減少鑽身與孔 面之接觸寬度。
鑽腹：為鑽槽間實體之部分，其愈接近鑽柄處愈厚，以增強鑽頭。故當鑽 頭用短時，因鑽腹較大，鑿刃亦隨之加大，此時鑽切並非直正之切 削而是推除金屬，短鑽頭大鑿刃之鑽切將需要甚大之動力，結果產 生較大之切削熱，縮短鑽頭壽命。
圖示
內容 碳化鎢裁切、不鏽鋼柄制作
以高强度黏着剂將不鏽鋼柄 與碳化鎢鑽頭粘接 控制柄部直徑、真圓度、直 筒度 磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將 鑽針直徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸
控制柄部直徑、真圓度、直 筒度 全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外觀抽檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面
超音波清洗
RPM ＝ —————— π ×D
IPM ＝ RPM ×Chipload
S.F.M：刀面切速(ft/min) Chipload：進刀量(mil/R)
五、物料
1、钻针
钻针结构构造图：
钻针构成要素及各部位名称： (1)鑽柄：鑽柄為夾持或帶動鑽頭之部份。 (2)鑽身
鑽槽：係沿鑽身軸向銑切成為直槽或螺旋槽者，有二槽、三槽及四槽等， 最常用之鑽頭為具有兩個螺旋槽之鑽頭，俗稱麻花鑽頭。
T1 X081291 Y 171888 X021333 Y-003998 X081291 Y-003998
(2)上料 按次序疊放各材料， 從下至上依次為機臺面 桔色板、木漿板、待鑽孔板材、鋁片 另在機臺備針區放上針盤
夾頭
(3)-(4)調程式-鑽孔作業 程式解析：
主軸運轉 各針直徑
輸入Down
第一支針作業 換第二支針作業
異常現象：長短腳 發生原因：
1.鑽頭槽(Bushing)定位不佳 2.萬象接頭平行度欠佳 3.鑽頭本身製程不良 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.孔形不佳 3.嚴重時會擴孔或斷針
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：缺口 發生原因：
1.皮帶打滑造成切削能力不足 2.砂輪切削能力不足 3.人為碰撞造成 對鑽孔影響： 1.孔壁品質不佳 2.主刀刃壽命銳減 3.切削力不足或強度減弱導至斷針
回刀速度R(m/min)=進刀速度F(m/min)*4
研磨次數：鑽針經過一定作業次數後，其到 達壽命極限，針頭鈍化或磨損無法使用。因 此通过研磨方式將針頭重新磨銳利，使之可 再次生産。能研磨的總次數由鑽針刃長決定， 當鑽針長度短到無法穿透板材時，也就不可 再研磨，直接報廢。
鑽孔相關應用參數公式： S.F.M ×12
六、品质管控
1、品质管控主要项目 (1)孔位精度(≦2mil):孔實際位置與程序標準坐標之間偏差。 (2)孔壁粗糙度(≦1mil):孔壁最大凹陷/突出處與平均線之間水平距離。 (3)釘頭(≦1.4mil):内層銅孔口邊緣包括突起的總寬度。 (4)毛刺(無):板面孔邊緣毛頭突起。 (5)断针率：在钻针寿命内非正常断废比率。
全自動光學檢查及包裝
A.有效刃長 6.5〉6.25
鑽針設計原理
B.芯厚倒錐
Βιβλιοθήκη Baidu
研磨一次-0.05mm MAX(研磨5次) : 至研五-0.25mm 排屑長0.5 mm↑
鋁板厚0.2 mm
PCB 1.6 mm*3
下鑽墊板深度 0.5 mm
倒錐角度小： 剛性好排屑差
Total : 6.25mm
C.溝巾比 巾
(2)
(3)
(4)
實際孔位 標準孔位
(1)
2、影响品质要因分析：
品质管控—影响加工的要因分析
不良項目
產生原因
不良影響
孔偏
鋁板折痕 斷針
機台RunOut過大 針頭鈍化 板面異物
孔破/短斷路
孔壁粗糙
釘頭 毛刺
集塵不良 針頭鈍化 參數不良
參數不良 針頭鈍化
作業結束
(5)檢驗
用標準孔徑、孔位的測試片輿板對照， 用輿孔徑對應的不同直徑测试针插入孔
檢验孔位有无偏移
中，確認鑽針是否用錯導致孔徑異常
(6)表面磨刷 因转针高速旋转及上下钻动，易将孔边缘铜层拉起，产生突起物 在电镀时被镀铜层包裹形成毛刺型孔边铜渣，甚至倒钩入孔内 此类铜渣会导致塞孔型孔破等品質異常。
異常現象：外弧 發生原因： 1.進刀架組角度設定太小 2.鑽頭本身切溝成型問題 對鑽孔影響： 主刀刃易造成崩缺
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：大小面 發生原因：
1.鑽頭槽(Bushing)定位不佳 2.萬象接頭平行度欠佳 3.鑽頭本身製程不良 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.孔形不佳 3.嚴重時會擴孔或斷針 4.主刀刃磨耗壽命銳減
类别 钻孔机 MC部份
计算机 侧
NC部份 附属 设备
名称 操作面板开关 紧急停止开关(EMG) 钻孔机电源开关 钻针释放开关
空压系统 信号灯 空压入口 主电源 集尘开关 显示屏幕(LCD) 计算机主机 键盘(KEYBOARD) 鼠标 油冷却机 備針區(針盤)
鑽孔機转轴解析
机台对环境的要求： 电力要求-
(3)螺旋角：螺旋角用以減少鑽頭之軸向推力及扭力矩，螺旋角之角度大時鑽 切阻力小，容易鑽切，但鑽頭強度減低，影響鑽頭之壽命。
一般螺旋角之大小如表：
工件材料 螺旋角 工件材料 螺旋角
軟鑄鐵 20 ~ 25 鋁合金 17 ~ 45
硬鑄鐵 20 ~ 25 鎂合金 10 ~ 45
碳鋼 20 ~ 25 鋅合金 10 ~ 45
Spindle Run Out
溫度壓力 OFFSET 計算 管子破損? 下鑽深度
(1)設Pin 内層製作綫路時在板邊緣蝕刻出三個靶標圖形 壓合後用X-Ray透視抓取内層圖形，對準該靶位打孔 鑽孔利用這三個孔套在設備臺面Pin釘上固定以便準確鑽孔 設三Pin定位以防作業員將板材放反 程式舉例如下：
溝
溝巾比值小： 剛性好排屑差
UC鑽頭介紹
*UC特色介绍： 外型： a.減少邊刀與孔壁接觸之面積。 b.特殊幾何設計，用於多層板鑽孔時能夠有效地降低切削熱,
能解決多層板產生smear之問題。 c.改善钉头过大的情形。
成本考量之研磨次數： a.頭長之有效切削長度約為0.3mm以上。 b.每次研磨長度約0.05~0.10mm。 c.Straight Type可至研四。UC Type可至研三。
機械鑽孔制程
工艺原理 生产流程 设备 参数 物料 品质管控
一、原理
用机械转轴带动高强度钻针以高度旋转产生的切削力在材料上 钻出孔；
可选择不同直径钻针制作不同孔径； 机钻孔用于层间导通、插零件、散热等。
二、流程简介
1、普通多层板流程：
设Pin 将固定板材用的Pin钉置于机台工作面上
钻头主要部分作用分析：
结构部分
钻尖角
螺旋角
钻针
钻心厚 刃长
轉速
钻孔机 进刀速 退刀速
大 排屑好，毛边少 排屑好，但易磨損 剛性好,不易斷 易于再利用，但smear多 产能高，但孔壁粗糙 产能高，热量大 产能高，热量大
小 易断针，孔壁粗糙 剛性好，但孔壁粗糙 排屑好 剛性好，孔偏小 孔偏小 不易断针，孔偏小，但孔壁粗糙 孔壁粗糙
異常現象：小角 發生原因： 1.十字交線與鑽頭刃邊之對位不正(刀刃對位不正確) 2.十字線之位置不正確(十字線設定錯誤) 對鑽孔影響： 主刀刃磨耗壽命將銳減
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：內彎 發生原因： 1.進刀架組角度設定太大 2.鑽頭本身切溝成型問題 對鑽孔影響： 主刀刃磨耗壽命將銳減
控制柄部直徑、真圓度、直筒度
全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外 觀抽檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面
超音波清洗
全自動光學檢查及包裝
钻针制作工艺(粘接方式) :
製造流程 碳化鎢棒 裁切 接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精磨 無心研磨(二) 中檢 CNC 幾何切磨
洗淨
AOI 全檢 / 自動上 環 / 包裝
四、参数设置
鑽孔製程依不同的板材需配合不同的加工條件，一般來說在切雙面板鑽 針的切線速度在150~180米/分，而進刀量為鑽部直徑的6~7%
切削速率V(m/min)=直徑D(m)*π *RPM(rev/min)
進刀速度F(m/min)=直徑D(m)*RPM(rev/min)*0.06
進刀量chip load(m/rev)=F(m/min)/RPM(rev/min)
上料
将垫板、板材依次套在Pin钉上定位好，并盖上盖板 将所有所需钻针依次排列在针盘内，并放在机台备针区域
调出程式 在机台控制电脑上通过网络选取所需作业程式
钻孔 调整好后所有物料、确认程式、参数后开始生产作业
检验 用菲林检验孔位有无偏移，用测试针确认孔直径是否钻错
表面磨刷 用小型手握式磨刷机将孔边缘突起毛刺清除
2、其它物料 (1)压板(盖板)：目前以铝合金板为主(厚度0.2mm)。
用於防止壓力腳壓傷銅面，減少進孔性毛頭，減少鑽頭搖擺 使鑽尖容易定位、散熱。
(2)下垫板：主要为木质及纸浆材质为主，一般选择较软的酚醛树 脂板较理想。 用於防止鑽針刺透而傷及鑽針臺面，防止出孔口之毛頭，並 降低鑽尖處溫度，避免鑽頭扭斷。
电压：三相200V/50Hz、 功率：15KVA（18KVA：含集尘机） 气压要求压力：590--690 kPa(6.0—7.0kg/cm2 ) 流量：900 L/min 固体颗粒：Max.0.01 micron (.0004mil) 去油率：≥99.9999% 气管内径：19mm 溫濕度要求 温度：20±5℃ 湿度：50±10% 集尘要求 负压：140mm Hg 流量：4000 L/min 管径：75mm 地板表面安装需要的规格标准： 地板覆载强度：每平方米2,000公斤以上
盲孔钻针介紹
Counter Sink：盲鑽系列刀具，可獲得较好底部平整度 及角度。用于钻盲孔，成本比镭射钻孔低。
鑽針九大不良刀面及發生原因
1、重疊 2、分離 3、大角 4、小角 5、內彎
6、外弧 7、大小面 8、長短角 9、缺口
不良刀面的原因及對於鑽孔的影響
異常現象：重疊 發生原因：細砂輪進刀量過多造成。 對鑽孔影響： 1.定位性不佳 2.鑽孔時切削阻力增大
a.鑽頭貢獻度 b.研磨貢獻度 c.鋁板貢獻度 d.墊板貢獻度 e.PCB 貢獻度 f.機台貢獻度
鑽孔前注意事項
刃長規格確認 上環深度 & 邊刀缺口
刀面確認
刃長確認
不可有凹痕刮傷 四周膠帶要貼緊,中央不可鼓起
公差 < 0.3 mm 板彎板翹 ?
疊板不可有異物 板彎板翹 ?
震動感覺 壓力腳,夾頭 集塵力