SMT 基础知识培训教程

Subsystem/Name : Design Authority: Other Areas Involved:
AI N/A N/A
Suppliers & Plants Affected: Model Year/Unit: Engineering Release Date:
SEVERITY
Process & Number
SMT主要生产设备要因图
日常维护与保养 定期检测与校验 印/点胶品质 的确认环境温湿度控制 生产流程的管制 设备的使用 管控重点 PCB清洗 设备参数的设定 设备的维护与保养 使用及报废 产品要求与自动化程度要求 存贮 红胶的使用与管制 pcb自动放送设备 loader 回温 入料 生产流程的制定
6.缺件
Function 不良
5
膠量不足 膠未乾 程式編輯錯誤
2 1 3
常
SEVERITY
Process & Number
Process Function
Potential Potential Effect(s) of Failure Mode Failure
Potential Causes(s) of Failure
2．电容 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极 性，用C表示。 • A：单位：法拉（F） • B：1法拉(F)=106 微法(UF)； 1微法(UF)=103纳法（NF） • 1纳法（NF）=103皮法（PF） • 3 3：规格 • 0201（0603） 0402（1005） ；0603（1608） ；1206（3216） ；0805 （2125） • 1210 （3225）； 1812 （4532）； 2220 （5650）。 • 英制 公制 如：1608表示长1.6MM；宽0.8MM • •
6.缺件
Function不良
5
膠量不足 膠未乾 程式編輯錯誤 HANDLING
2 1 3 3 2 2 1
首件時調整點膠機出 膠量 調整profile時間及溫 度 以CAD轉換bom為程 式 以 magazine裝置 WIP 調整程式,修改吸料 位置 於PCB做記號經二次 檢驗及QC確認 進料列入檢驗重點
常
14. cr Functon不良 i 零件 ack
8
折板不當
3 1 3 1 1 2 1 3 2 4
過爐後以熱折板及治 具輔助折板
见 不 良 现 象 及 成 因 （四
handlng不當 i I 頂針位置不當 CT 爐溫設定不當
以 magazine裝置 WIP 調整頂針位置 調整profile時間及溫 度 過IR reflow前或每三 天以profile確認 進料列入檢驗重點 過IR reflow前或每三 天以profile確認 通知工程修改連片設 計方式 進料列入檢驗重點 進料列入檢驗重點
15. 變黃 PCB
外觀不良
6
迴焊爐溫過高 原材料不良
16. 變形 PCB
外觀不良 組裝不良
4
迴焊爐溫度設定不當 連片設計不當 原材料板彎 V-CUT太深
）
•
锡膏管制（ 锡膏管制（一）
• 锡膏的化学组成： • 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。 • 合金焊料粉末 • 合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊 膏的85%--90%；常用的焊料合金粉 • 末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。 常用的 成分含量为Sn/Pb: 63%/37%;熔点 • 183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。 •
REFLOW探讨
T em p.
250
(¢ J)
S M T T em p . P R O F IL E S p ec.
(2 3 0 ¢J)
215 200 180 150
100
P re-heat (1 5 0 ~ 1 8 3
50
O ver
3 0 ~ 6 0 sec
R am p -u p (1 .5 ~ 3.0
为生产提供最大空间
生产任务目标的制定
设备日常点检
产品要求与自动化程度要求
设备参数的设定 温湿度控制 元件装着设备II 红胶粘着设备
选用与产品特点综合考虑
pcb自动收送设备
焊膏印刷设备 使用及报废 存贮
为生产提供最大空间
IR+HOT AIR
设备日常点检
黏剂固化设备
根据产品特点选用
IR IR+HOT AIR+N2 HOT AIR
见 不 良 现 象 及 成 因 （ 二 ）
14. ack Functon不良 i 零件cr
8
折板不當
3 1 3 1 1 2 1 3
handl i ng不當 I 頂針位置不當 CT 爐溫設定不當 迴焊爐溫過高 原材料不良
15. 變黃 PCB
外觀不良
6
16. 變形 PCB
外觀不良 組裝不良
4
迴焊爐溫度設定不當 連片設計不當
OCCUR'NCE
Current/ Intended Control(s)
過爐後以熱折板及治 具輔助折板 以 magazine裝置 WIP 調整頂針位置 調整profile時間及溫 度 過IR reflow前或每三 天以profile確認 進料列入檢驗重點 過IR reflow前或每三 天以profile確認 通知工程修改連片設 計方式
锡膏的使用与管制 印刷品质 的确认 PCB清洗 回温 入料 环境温湿度控制
设备参数的设定 温湿度控制 设备的保养 元件装着设备I 生产流程的管制 生产任务目标的制定
粘剂的特性 检测是否达要求并改善
按粘剂特性调整固化设备 考虑产品中各元素的理想结合点 日常维护与保养 定期检测与校验
设备的维护与保养 定期检测与校验 设备参数的设定 生产流程的制定 印钢网的制造、使用及保存 未达成目标的人、机、料、法、空间、时间分析（主因） 达成目标，最大改善空间- 持续改善 生产数据统计、分析、措施 日常维护与保养 定期检测与校验
7.零件翻白 外觀不良
2
吸料位置不正確 手擺錯誤 來料翻白
8.零件反向
Function 不良
5
程式錯誤 來料反向 接料錯誤 手補件
3 2 3 2 1 1 1 1 2 2 1 3 2 2 2 3
調整程式以修改零件 置放方向 進料列入檢驗重點
常 见 不 良 现 象 及 成 因 （ 三 ）
PCB做記號經二次檢 驗及QC確認 PCB做記號經二次檢 驗及QC確認 依鋼板製作管理辦法 實施 依鋼板製作管理辦法 實施 檢查是否依鋼板開製 管理辦法開孔,並調 整鋼板清潔次數 調整profile時間及溫 度 進料列入檢驗重點 進料列入檢驗重點 依錫 膏管 理辦 法定 時更 換錫 膏 過爐後以熱折板及治 具輔助折板 通知工程修改layout 通知工程修改layout 定時每二十片清理印 刷機 凡經T OUCH UP 之 PCB均做記號經二次 再確認
锡膏管制（ 锡膏管制（二）
• 1.2 糊状助焊剂 • 在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成 与通用助焊剂基本相同， • 为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和 溶剂。通过助焊剂中活性剂 • 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧 化膜，使焊料迅速扩散并附 • 着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润 湿性、塌陷、粘度变化、清 • 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
表面安装技术的定义
SMT是surface mount technology 的简称；含义是表 是 的简称； 面贴装技术，从广义上来解析SMT是包括表面安装 面贴装技术，从广义上来解析 是包括表面安装 元件（ 元件（SMC：surface mount component）表面安装 ： ） 器件（ 器件（SMD：surface mount device）;表面安装印制 ： ） 表面安装印制 电路板（ 电路板（SMB：surface mout print circuit board）; ： ） 普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元 普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、 器件取放、 器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称
9. 錫多 10. 錫少
外觀不良 外觀不良
1 4
鋼板開孔過大 鋼板開孔過小 鋼板塞孔
11. 冷焊
F ton不良 unc i
5
爐溫設定不良 零件氧化 PA D氧化 錫膏氧化
12. 錫裂
F ton不良 unc i
5 5
折板不當
13. 錫短
F ton不良 unc i
L Y 太近 A OUT 相鄰兩零件未印白漆 鋼板不潔 tu h u oc p
常见不良现象及成因（一）
5.空焊 Function 不良
5
錫量太少 零件端氧化 零件偏移
3 2 3 2 4
加強鋼板清潔每20 片 清理一次 進料列入檢驗重點 以座標機確認零件位 置 進料列入檢驗重點 首件時調整點膠機出 膠量
5
PAD氧化 溢膠
FAILURE MODE & EFFECTS ANALYSIS (PROCESS FMEA)
6 0 ~ 1 2 0 sec
T im e 迴焊製程管制標準規範 ：
(sec)
溫度量測：依據溫度測量作業標準書 溫 度 量 測 點 ： 量 測 點 之 選 取 B G A → Q F P → S O IC → C H IP 之 優 先 次 序 來 選 取 溫度範 昇 溫 斜 率 1.5 ~3 .0 ℃ /sec 預 熱 區 溫 度 1 50 ~ 18 3 ℃ 維 持 60 ~ 1 20 sec O ver 20 0 ℃ 維 持 30 ~ 60 sec 極 溫 不 超 過 2 30 ℃ 為 原 則 A pp rov ed B y
锡膏管制（ 锡膏管制（三）