SMT110必知问题
初学者必知的90个SMT问题
初学者必知的90个SMT问题1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-****1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
SMT100问
SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT的108个必知问题
SMT的108个必知问题第一篇：SMT的108个必知问题編者按 SMT的108個必知問題為了使更多的讀者了解表面裝技術的基礎知識，我刊特別出“基礎知識講座”這一新欄目，希望對SMT行業工作者有所幫助，並忠誠希望大家對提出寶貴的意見和建議！摘要新型表面貼裝技術進步非常迅速，發展非常快，對於從事SMT待業的人士來說，掌握一些基礎知識是非常必要的。
本文介紹一些表面貼裝技術的一些基礎知識。
1、一般來說，SMT車間規定的溫度25+-3度。
2、錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼、刮刀、擦試線、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。
4、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1.7、錫膏的取用原則是先進先出。
8、錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫、攪拌。
9、鋼板常用的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10、SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11、ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。
12、制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB date;Feeder date;Nozzle date;Part date。
13、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217度。
14、零件幹燥箱的管制相對溫濕度為<10%。
15、常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件（Active Devices）有；電晶體、IC 等。
16、常用的SMT鋼板的不鏽鋼。
17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。
SMT的必知问题
对SMT的认识什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电脑贴片机，如图为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT 基本工艺构成要素丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT问题
SMT基础问答集副标题：SMT基础问答集作者:SMT中文网日期:2006-8-31 来源:网络搜集◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
SMT的110个必知问题
SMT的110個必知問題SMT 110問1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃﹔2.錫膏印刷時，所需准備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機﹔3.一般常用的錫膏合金成份為Sn / Pb合金，且合金比列63/37﹔4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1﹔7.錫膏的取用原則是先進先出﹔8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌﹔9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄﹔10.SMT的全稱是Surface mount (或mounting) technology ,中文意思為表面粘著（或貼裝）技朮﹔11.ESD的全稱是Electro-static discharge ,中文意思為靜電放電﹔12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data ; Mark data ;Feeder data ; Nozzle data ; Part data ﹔13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C﹔14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為＜10﹪﹔15.常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等﹔主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等﹔16.常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼﹔17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜（或0.12㎜）﹔18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603＝0.06*0.03inch ,公制尺寸長x寬3216＝3.2*1.6㎜﹔20.排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
SMT若干个必知问题
SMT的若干个必知问题1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；2.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；3 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电4. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
5. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；6. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；7. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
8. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
9. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；10. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；11. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
12. 锡膏的取用原则是先进先出；13. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；14. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
15. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；16. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；17. 无铅焊锡Sn/Ag3.0/Cu0.5的熔点为217℃。
18. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；{why}20. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；其厚度为0.15mm(或0.12mm)；钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；21. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；22. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；23. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；24.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
SMT的必知问题
SMT的必知问题1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
SMT生产基本资料
SMT110问必知问题一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡ઉ颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Noz13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑2¶. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STøNCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径嘺13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,젚界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱湢,三角形,万字形;从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
SMT 初学100题
SMT 初学100题SMT工艺流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±2℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;11. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;12. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃; 有铅焊锡的熔点为 183℃. Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;16.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。
18. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;19. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
SMT生产工艺基础问答题PPT(24张)
杭州合创电子科技有限公司
SMT生产工艺100问
1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？湿度是多少？ 答：温度：25±3℃ 湿度：40%-70%
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？ 答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是 多少？
37、SMT手贴作业时，需要注意哪些？ 答：1.所手贴的物料需组长和QC量测及确认 2.填写手补单 3.手贴时需确认是否为有极性的物料 4.对手贴的PCB做标
示，便于下一工位区分 38、SMT常见的IC，可分为哪些？
答：SOP QFP PLCC QFN BGA 39、设备程序坐标是为相对坐标，还是绝对坐标 ？
答：先进先出 8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？
答：回温、搅拌
SMT生产工艺100问
9、钢板常见的制作方法有哪些？
答：蚀刻、激光、电铸
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思
是什么？
答：表面粘着（或贴装）技术
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
答： 机械孔定位 双夹边定位 板边定位 真空定位 31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ 的电阻 的符号（丝印）是什么？
答：阻值是2700Ω 即2.7K， 4.8MΩ 的电阻的符号（丝印）是485 32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？
答：厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等 33、208pinQFP的pitch为多少？
样品核对首件-确认OK后开始量产 44、SMT在印刷后,过多久未生产的PCB需清洗？
SMT基础知识100问
SMT的110个必知问题SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder d ata; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(A ctive Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT工艺问题解析
SMT工艺问题解析SMT工艺基础知识100问1、什么是双面回流？PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。
2、什么是单面回流？PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。
3、什么是单面回流+单面点胶？PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。
4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？先做回流的一面5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？回流峰值温度高过固化的，先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。
6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。
7、胶水使用前要回温，请述主要原因？A使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。
B粘度达到使用要求。
8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对PCB板刻槽（V型）深度要求是刻后厚度不小于0.5MM，为什么？避免PCB受热变形太大，造成炉内卡板。
9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理？手工放在网上过炉，炉后手工收回。
10、印刷参数中，gap的定义是什么？印刷过程中PCB与钢网的距离。
11、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求12、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位13、为什么装板时应预先戴好干净布手套？避免徒手污染PCB表面。
14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？反馈给工艺工程师处理。
15、车间环境温度何时记录？每个班生产前由操作员确认记录一次。
16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的？因为1、锡膏质量有保证，2、工艺参数是针对认证的锡膏的。
17印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的供应商。
18锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？4小时19为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？破坏未用过锡膏的质量20用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？用一个空瓶单独装。
SMT不良分析
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效; 22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養; 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮; 24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的目標; 25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑ 方法﹑環境; 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐ 金屬粉末佔85-92%﹐按體積分金屬粉末佔50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃; 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐ 以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠; 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位; 31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符 號（絲印）為485; 32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信 息; 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ; 34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系; 37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 38. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作; 39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系; 40. RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線; 41.我們現使用的PCB材質為FR-4; 42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; 43. STENCIL 制作鐳射切割是可以再重工的方法; 44. 目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統為絕對座標; 46. 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為± 10%;
smt常见问题
1、请你自我介绍一下你自己？回答提示：一般人回答这个问题过于平常，只说姓名、年龄、爱好、工作经验，这些在简历上都有。
其实，企业最希望知道的是求职者能否胜任工作，包括：最强的技能、最深入研究的知识领域、个性中最积极的部分、做过的最成功的事，主要的成就等，这些都可以和学习无关，也可以和学习有关，但要突出积极的个性和做事的能力，说得合情合理企业才会相信。
企业很重视一个人的礼貌，求职者要尊重考官，在回答每个问题之后都说一句“谢谢”，企业喜欢有礼貌的求职者。
2、你觉得你个性上最大的优点是什么？回答提示：沉着冷静、条理清楚、立场坚定、顽强向上、乐于助人和关心他人、适应能力和幽默感、乐观和友爱。
我在北大青鸟经过一到两年的培训及项目实战，加上实习工作，使我适合这份工作。
3、说说你最大的缺点？回答提示：这个问题企业问的概率很大，通常不希望听到直接回答的缺点是什么等，如果求职者说自己小心眼、爱忌妒人、非常懒、脾气大、工作效率低，企业肯定不会录用你。
绝对不要自作聪明地回答“我最大的缺点是过于追求完美”，有的人以为这样回答会显得自己比较出色，但事实上，他已经岌岌可危了。
企业喜欢求职者从自己的优点说起，中间加一些小缺点，最后再把问题转回到优点上，突出优点的部分，企业喜欢聪明的求职者。
4、你对加班的看法？回答提示：实际上好多公司问这个问题，并不证明一定要加班，只是想测试你是否愿意为公司奉献。
回答样本：如果是工作需要我会义不容辞加班，我现在单身，没有任何家庭负担，可以全身心的投入工作。
但同时，我也会提高工作效率，减少不必要的加班。
5、你对薪资的要求？回答提示：如果你对薪酬的要求太低，那显然贬低自己的能力；如果你对薪酬的要求太高，那又会显得你分量过重，公司受用不起。
一些雇主通常都事先对求聘的职位定下开支预算，因而他们第一次提出的价钱往往是他们所能给予的最高价钱，他们问你只不过想证实一下这笔钱是否足以引起你对该工作的兴趣。
回答样本一：我对工资没有硬性要求，我相信贵公司在处理我的问题上会友善合理。
SMT生产中常见问题与对策
表面组装术语(一)
元器件术语 • 四边扁平封装器件Quad flat pack(QFP) • 无引线陶瓷芯片载体Leadless ceramic chip carrier(LCCC) • 微型塑封有引线芯片载体Miniature plastic leaded chip carrier • 有引线陶瓷芯片载体Leaded ceramic chip carrier(LDCC) • C型四边封装器件C-hip quad pack;C-hip carrier • 带状封装Tapepak packages • 引线Lead • 引脚Lead foot;lead • 翼形引线Gull wing lead • J形引线J-lead • I型引线I-lead
表面组装术语(一)
工艺、设备及材料术语
• • • • • • • • • • • 贴装胶 adhesives 固化 curing 丝网印刷 screen printing 网版 screen printing plate 刮板 squeegee 丝网印刷板 screen printer 漏版印刷 stencil printing 金属漏版 metal stencil: Stencil 柔性金属漏版 flexible stencil 印刷间隙 snap-off-distance 滴涂 dispensing
表面组装术语(一)
一般术语
• • • • • • 表面组装元器件Surface mounted components/devices(SMC/SMD) 表面组装技术Surface mount technology(SMT) 表面组装组件Surface mounted assemblys(SMA) 再流焊Reflow soldering 波峰焊wave soldering 组装密度Assembly density
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SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境;27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。
如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10V AC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;95. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、.晶体管;97. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的V ACCUM和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。