第五章 半导体

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半导体物理_第五章

半导体物理_第五章

右图所示 为锗、硅 及砷化镓 单晶材料 中电子和 空穴的漂 移运动速 度随着外 加电场强 度的变化 关系。
从可以看出,在低电场条件下,漂移速度与外加 电场成线性变化关系,曲线的斜率就是载流子的迁移 率;而在高电场条件下,漂移速度与电场之间的变化 关系将逐渐偏离低电场条件下的线性变化关系。以硅 单晶材料中的电子为例,当外加电场增加到30kV/cm 时,其漂移速度将达到饱和值,即达到107cm/s;当 载流子的漂移速度出现饱和时,漂移电流密度也将出 现饱和特性,即漂移电流密度不再随着外加电场的进 一步升高而增大。 对于砷化镓晶体材料来说,其载流子的漂移速度 随外加电场的变化关系要比硅和锗单晶材料中的情况 复杂得多,这主要是由砷化镓材料特殊的能带结构所 决定的。
因此,在上述低电场的情况下,载流子的平均自由 运动时间基本上由载流子的热运动速度决定,不随电 场的改变而发生变化,因此低电场下载流子的迁移率 可以看成是一个常数。 当外加电场增强为7.5kV/cm之后,对应的载流子定 向漂移运动速度将达到107cm/s,已经与载流子的平 均热运动速度持平。此时,载流子的平均自由运动时 间将由热运动速度和定向漂移运动速度共同决定,因 此载流子的平均自由运动时间将随着外加电场的增强 而不断下降,由此导致载流子的迁移率随着外加电场 的不断增大而出现逐渐下降的趋势,最终使得载流子 的漂移运动速度出现饱和现象,即载流子的漂移运动 速度不再随着外加电场的增加而继续增大。
其中μ称为载流子的迁移率。因此对于价带中的空穴来 说,其漂移电流密度可表示为:
同样,对于导带中的电子来说,其漂移电流密度可表 示为: μn、μp分别是电子和空穴的迁移率。
下表所示为室温下几种常见半导体材料中的载流子迁 移率。
2. 迁移率效应 前面我们给出了半导体材料中载流子迁移率的定义, 即载流子平均的定向漂移速度与外加电场之间的比值。 对于空穴而言,则有:

《半导体物理第五章》课件

《半导体物理第五章》课件
探究自扩散效应在PN结热平衡 态中的作用和特征。
第六节:PN结的非平衡态
PN结非平衡态简析
简单剖析非平衡态下PN结的电压 -电流特性。
简单PN结非平衡态的VE特性 光电导效应的非平衡态
研究非平衡态下PN结的电压-电 流特性。
探究非平衡态下光电导效应在PN 结中的特点与应用。
探讨PN结太阳能电池的构造和独特特点。
3 PN结太阳能电池的主要性能参数
深入了解PN结太阳能电池的重要性能参数及其影响因素。
第五节:PN结的热平衡态
PN结的热平衡态简析
简要分析PN结的热平衡态及其 相关特性。
热平衡态下PN结的IV特性
详细讨论热平衡态下PN结的电 流-电压特性。
自扩散效应的热平衡 态
详细讨论电子和空穴在PN结中的运动方式。
光谱响应及其特征
探究PN结对光谱的响应,以及其特征与应用。
第二节:P-N结的动态响应
PN结的快速响应
探索PN结在快速响应方面的特性 与应用。
PN结快速开关电路
介绍PN结在快速开关电路中的工 作原理与应用。
鼓型PN结
研究鼓型PN结的结构和相关特点。
第三节:PN结的光探测器
1
光电导效应及其应用
深入解析光电导效应在光探测器中的应用。
2
光电二极管的工作原理
详细讨论光电二极管的工作原理和特性。
3及其在光能转换中的应用。
第四节:单晶硅PN结太阳能电池
1 太阳能电池的基本原理
详细介绍太阳能电池的基本原理和工作方式。
2 PN结太阳能电池的构造及其特点
《半导体物理第五章》 PPT课件
这是《半导体物理第五章》的PPT课件,旨在介绍半导体物理的相关知识。通 过本次分享,我们将深入探讨半导体的基本性质、动态响应、光探测器、太 阳能电池、热平衡态以及非平衡态等内容。

通信光电子基础第四讲半导体激光器件基础知识

通信光电子基础第四讲半导体激光器件基础知识

.
Free Electron Si
P型半导体(C)
将3价原子(硼、镍、铟等 )掺入本征半导体中, 则 将多余出空穴数目,形成p 型半导体。空穴为主要载流 子,电子为次要载流子。 因为3价原子可以提供接纳 电子的空穴,故称为受主杂 质(Acceptor impurity). 它的费米能级EF下降到价带 之中,因此价带顶部与导带 都是空穴、EF之下的价带才 充满电子。
(5.2 10)
111 mr mv mc
(5.2 11)
mr 减小的有效质量
d k dk,
mr
1
k
(
Eg
)
1 2
2mr 2
2
由 (15.1 5)式
(k )dk
k 2V 2
dk
可得,
(k)dk = V
k2 2
dk=
mr
k
d ,
(0
)=
0
(
E
g
)
1 2
2mr 2
1
2
mr20 T2 fc () fv () 24n2 1+ 0 2 T22
本征半导体(A)
本征半导体的能级图。上园弧线表示 导带—上能级(EC) 、下弧线表示价带 —下能级(EV)。当本征本导体温度为0 K时,其费米能级EF处在导带与价带的 中间。这意味着EF以下的价带被电子 占满故也称为满带,而EF以上的导带 都是空的没有被电子填充。本征半导 体内部电子密度与空穴密度相等。 最理想的本征半导体是由一种物质的 原子组成的纯净物,如硅、锗等。化 合物GaAs也属于本征半导体。
被B asov、B ernard、Duraf f oug首次发现。
图5 6 在某一确定的抽运强度 N下, 典型的增益 (0 )频率关系曲线

半导体物理第五章教材

半导体物理第五章教材
12
➢ 光照停止时,半导体中仍然存在非平衡载流子。由于电子 和空穴的数目比热平衡时的增多了,它们在热运动中相遇 而复合的机会也将增大。这时复合超过了产生而导致一定 的净复合,非平衡载流子逐渐消失,最后恢复到平衡值, 半导体又回到了热平衡状态。
13
思考题
1. 掺杂、改变温度和光照激发都可以改变半导体的 电导率,试从三者的物理过程说明其区别。
nt0 Nt f(Et)1expNEttk0TEF 45
用半导体的光磁电效应的原理,该方法适合于测量短的寿 命,在砷化镓等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中用得最多; ✓还有扩散长度法、双脉冲法及漂移法等。
不同的材料寿命很不相同。纯度和完整性特别好硅、锗 材料,寿命分别可达103μs、104μs;砷化镓的寿命极短,约为 10-5~10-6μs,或更低。即使是同种材料,在不同的条件 下,寿命也可在—个很大的范围内变化。
电子在导带和价 带之间的直接跃 迁,引起电子和 空穴的直接复合
电子和空穴通过 禁带的能级(复合 中心)进行复合
27
28
二、非子复合时释放能量的方式
非平衡载流子复合时释放能量的方式有三种: ➢ 发射光子:伴随着复合,将有发光现象,常称为发光复合
或辐射复合; ➢ 发射声子:载流子将多余的能量传给晶格,加强晶格的振
nt0 Nt f(Et)1expNEttk0TEF
41
n1 Nc expEtk0TEc
费米能级EF与复合中 心能级Et重合时导带
的平衡电子浓度
srnNcexpEtk 0TEcrnn1 Gn snt
内在 联系
Gn rnn1nt
42
(二) 空穴俘获与发射
1.俘获空穴 电子由复合中心能级Et落入价带与空穴复合,或者说复合

05-第五章 GaAs半导体材料教程

05-第五章 GaAs半导体材料教程

第五章GaAs 半导体材料§5.1 GaAs 材料的性质和太阳电池§5.2 GaAs 单晶材料§5.3 GaAs 薄膜单晶材料§5.4GaAs 晶体中的杂质第五章GaAs 半导体材料第五章GaAs 半导体材料近年来,太阳能光伏发电在全球取得长足发展。

常用光伏电池一般为多晶硅和单晶硅电池,然而由于原材料多晶硅的供应能力有限,加上国际炒家的炒作,导致国际市场上多晶硅价格一路攀升,最近一年来,由于受经济危机影响,价格有所下跌,但这种震荡的现状给光伏产业的健康发展带来困难。

目前,技术上解决这一困难的途径有两条:一是采用薄膜太阳电池,二是采用聚光太阳电池,减小对原料在量上的依赖程度。

常用薄膜电池转化率较低,因此新型的高倍聚光电池系统受到研究者的重视。

聚光太阳电池是用凸透镜或抛物面镜把太阳光聚焦到几倍、几十倍,或几百倍甚至上千倍,然后投射到太阳电池上。

这时太阳电池可能产生出相应倍数的电功率。

它们具有转化率高,电池占地面积小和耗材少的优点。

高倍聚光电池具有代表性的是砷化镓(GaAs 太阳电池。

第五章GaAs 半导体材料第五章GaAs 半导体材料砷化镓电池与硅光电池的比较1、光电转化率:砷化镓的禁带较硅为宽,使得它的光谱响应性和空间太阳光谱匹配能力较硅好。

目前,硅电池的理论效率大概为23%,而单结的砷化镓电池理论效率达到27%,而多结的砷化镓电池理论效率更超过50%。

2、耐温性常规上,砷化镓电池的耐温性要好于硅光电池,有实验数据表明,砷化镓电池在250℃的条件下仍可以正常工作,但是硅光电池在200℃就已经无法正常运行。

3、机械强度和比重砷化镓较硅质在物理性质上要更脆,这一点使得其加工时比容易碎裂,所以,目前常把其制成薄膜,并使用衬底(常为Ge ,来对抗其在这方面的不利,但是也增加了技术的复杂度。

第五章GaAs 半导体材料第五章GaAs 半导体材料GaAs 太阳电池的发展是从上世纪50年代开始的,已有已有50多年的历史:•1954年世界上首次发现GaAs 材料具有光伏效应。

半导体物理学第五章

半导体物理学第五章

1. 净复合率(定义后述):
热平衡时:热产生率=复合率
电子浓度 光注入时:
n0,空穴浓度
p0

净产生过程
①光照开始,(热产生率+光产生率) >复合率,n 、 p ;
②光照稳定,(热产生率+光产生率) =复合率,n 、p不变;
③光照停止,(热产生率+0 ) ﹤复合率,n、p 。
净复合过程
§5–2 非平衡载流子的复合和寿命
n 0qn +p0qp nqn +pqp
0
故附加光电导:
=nqn +pqp
=nq n +p
nqn
pq
np
p
pq(n p ),
(q、 、 为常数)
n
p

1
微分得
0 ?
2
( 0 )2
02
半导体
l s
2 0
l s
半导体上电压的变化由 V Ir 微分 ( I≈const,R >> r )
* 非平衡载流子: Δ n 和Δ p(过剩载流子)
过剩载流子
载流子的产生和复合:电子和空穴增加和消失的过程 平衡载流子满足费米-狄拉克统计分布 过剩载流子不满足费米-狄拉克统计分布
且公式 np ni2 不成立
过剩载流子和电中性
平衡时
过剩载流子
电中性:
产生非平衡载流子的过程称为非平衡载流子注入
非平衡载流子及其产生:
* 非平衡态:当半导体受到外界作用(如: 光照等)后, 载流子分布将与平衡态相偏离, 此 时的半导体状态称为非平衡态。
非平衡态的载流子浓度为:
n=n0+ ⊿n ; p=p0+ ⊿p . 且 ⊿n= ⊿p(为什么?)

半导体物理课件1-7章(第五章)

半导体物理课件1-7章(第五章)
•大多数情况下,非平衡载流子都是在半导体的局 部区域产生的。它们除了在电场作用下的漂移运 动以外,还要作扩散运动。
•★非平衡态的特点:产生率不等于复合率
4、★光注入: 非平衡载流子 n p
Ec
Eg
Ev
n n0 n
p p0 p 7
对N型半导体,电子为非平衡多数载流子,空 穴称为非平衡少数载流子。
复合过程的性质
• 由于半导体内部的相互作用,使得任何半导体在 平衡态总有一定数目的电子和空穴。 •从微观角度讲: •平衡态指的是由系统内部一定的相互作用所引起的 微观过程之间的平衡;这些微观过程促使系统由非 平衡态向平衡态过渡,引起非平 衡载流子的复合; •因此,复合过程是属于统计性的过程。
复合理论
p
1
Ud r(n0 p0 p)
•寿命不仅与平衡载流子浓度有关,还与非平 衡载流子浓度有关。
•1.小注入条件下 :
•不同的材料寿命很不相同。
•即使是同种材料,在不同的条件下的寿命 也可以有很大范围的变化。
第五章 非平衡载流子
•5.1 非平衡载流子的注入与复合 •5.2 非平衡载流子的寿命 •5.3 准费米能级 •5.4 复合理论 •5.5 陷阱效应 •5.6 载流子的扩散运动 •5.7 载流子的漂移运动,爱因斯坦关系式 •5.8 连续性方程式 •5.9 硅的少数载流子寿命与扩散长度
np
n0
p0
exp
EFn EFp k0T
ni2
exp
EFn EFp k0T
与n0p0=ni2比较,可以看出EFn和EFp之间的距 离的大小,直接反映了半导体偏离平衡态的 程度。
①两者的距离越大,偏离平衡态越显著;
②两者的距离越小,就越接近平衡态;

电工电子技术基础 第2版 答案 第五章半导体器件

电工电子技术基础 第2版 答案 第五章半导体器件

第五章半导体铸件一、填空I,半导体是指常海下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料物质。

2、半导体具有热敏性、光敏性、掺杂性的特性,坦重耍的是热敏性特性。

3、纯净硅或者镭原子最外层均有四个电子,常因热运动或光照等原因挣脱原子核的束缚成为自由电子,在原来的位置上留下一个空位,称为空穴.4、自由电子带建________ 电,空穴带正电。

5、半导体导电的一个她本特性是指,在外电场的作用下,自由电子和空穴均可定向移动形成电流。

6、在单晶硅(或者错〉中掺入微限的五价元素,如磷,形成掺杂半导体,大大提高/导电能力,这种半导体中自由电子数远大于空穴数,所以靠自由电子导电。

将这种半导体称为电子型半导体或N*半导体半导体。

7、在单晶硅(或者锌)中掺入微量的三价元诺,如硼,形成掺杂半导体,这种半导体中空穴数远大于自由电子数,所以靠空穴导电。

将这种半导体称为空穴里半导体或P型半导体半导体。

8、PN结具有单向导电性,即加正向电压时PN结导通,加反向电压时PN结截止。

9、PN结加正向电压是指在P区接电源正极,N区接电源负极,此时电流能通过PN结,称PN结处「导通状态"相反,PN结加反向电压是指在P区接电源负极,N区接电源正极,此时电流不能通过PN结,称PN结处于截止状态。

10、二极管的正极乂称为」1.极,由PN结的P区引出,负极乂称为阴极,由PN结的N区引出.Ik按照芯片材料不同,二极管可分为由二极管和楮二极管两种。

12、按照用途不同,二极管可分为普通二极管、整流二极管、开关二极管、拴压二极管、发光二极管。

13、二极管的伏安特性曲线是指二极管的电压电流关系曲线。

该曲线由」m特性和反向特性两部分组成。

14、二极管的正向压降是指正向电流通过二极管时二极管两端产生的电位差,也称为正向饱和电压.15、从二极管的伏安特性曲线分析,二极管加正向电压时二极管导通,导通时,硅管的正向压降约为0.7伏,错管的正向压降约为3伏。

16,二极管两端加反向电压时,管子处F截止状态.当反向电压增加到一定数值时,反向电流突然增大,二极管失去单向导电性特性,这种现象称为⅛________ o17、硅稳压二极管简称为稳压管,符号是_________________ 它与普通二极管不同的地方在于只要反向电潦在一定范围内反向击穿并不会造成会压二极管的损坏,以实现稳JK目的,所以电路中稳压管的两端应加反向电*。

第五章半导体二极管(1)

第五章半导体二极管(1)

P
耗尽层
N
I 内电场方向
外电场方向
V
R
PN 结外加正向电压
(三)PN结 2、PN结的特性
(2)PN结外加反向电压
fla sh 3
PN结反偏 外电场与内电场方向相同 飘移>扩散 PN结变厚 有利于漂移进行 外部电源不断提供电荷 产生较小的反向电流I反 PN结反向截止
P
耗尽层
N
IS
内电场方向
外电场方向
若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB = 0 V
流过
D2
的电流为
ID2
12 3
4mA
D2 起钳位作用, D1起隔离作用。
例4: 当VA = 3V,VB = 0V时,分析输出端的电位VY。
+6V
∵ UDB > UDA
DA
VA
R
∴ DB 优先导通, DA截止。 理想二极管:VY = VB = 0V
VY 锗二极管:VY = VB + UD = 0.3V
绝缘体--有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、 陶瓷、塑料和石英
半导体--另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之 间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物 等。
本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。
无杂质 稳定的结构
1、本征半导体的结构
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层 电子(价电子)都是四个。
反向截止时相当于开路。
否则,正向管压降
硅0.6~0.7V 锗0.2~0.3V
例1: 分析输出电压和二极管上电压的波形。
假设二极管为理想二极管。
Tr a D io
u2
2U
++

半导体物理与器件_第五章

半导体物理与器件_第五章

半导体物理与器件
§5.1 载流子的漂移运动
漂移电流密度:载流子在外加电场作用下的定向运动称为 漂移运动,由载流子的漂移运动所形成的电流称为漂移电 流。
欧姆定律:
V I R
I
R=V/I
l R s

1
V s l

普通的欧姆定律不能表示出不同位置的电流分布
半导体物理与器件
电流密度:
I
可以看到迁移率与有效质量有关。有效质量小,在相同的平 均漂移时间内获得的漂移速度就大。 迁移率还和平均漂移时间有关,平均漂移时间越大,则载流 子获得的加速时间就越长,因而漂移速度越大。 平均漂移时间与散射几率有关。
半导体物理与器件
典型半导体的载流子迁移率
空穴和电子的迁移率不同来源于其有效质量
本章学习要点: 了解载流子漂移运动的机理以及在外电场作用下的漂移电 流; 了解载流子扩散运动的机理以及由于载流子浓度梯度而引 起的扩散电流; 掌握半导体材料中非均匀掺杂浓度带来的影响; 了解并掌握半导体材料中霍尔效应的基本原理及其分析方 法;
半导体物理与器件
输运:载流子的净流动过程称为输运。
两种基本输运体制:漂移运动、扩散运动。 载流子的输运现象是最终确定半导体器件电流-电压特 性的基础。 假设:虽然输运过程中有电子和空穴的净流动,但是 热平衡状态不会受到干扰。 涵义:n、p、EF的关系没有变化。(输运过程中特 定位置的载流子浓度不发生变化) 热运动的速度远远超过漂移或扩散速度。(外加作 用,转化为一个平均的统计的效果)
半导体物理与器件
§5.2 载流子扩散
扩散定律
当载流子在空间存在不均匀分布时,载流子将由高浓度区 向低浓度区扩散。 扩散是通过载流子的热运动实现的。由于热运动,不同区 域之间不断进行着载流子的交换,若载流子的分布不均匀, 这种交换就会使得分布均匀化,引起载流子在宏观上的运 动。因此扩散流的大小与载流子的不均匀性相关,而与数 量无直接关系。

半导体物理第五章非平衡载流子

半导体物理第五章非平衡载流子

第五章 非平衡载流子第五章 Part 1 5.1 非平衡载流子的注入、寿命和准费米能级 5.2 复合理论 5.3 陷阱效应 5.4 非平衡载流子的扩散运动 5.5 5 5 爱因斯坦关系 系 5.6 5 6 连续性方程5.1 非平衡载流子的注入、 5 1 非平衡载流子的注入 寿命和准费米能级一、非平衡载流子的产生1、热平衡态和热平衡载流子 1 热平衡态和热平衡载流子热平衡态: 热平衡态 没有外界作用 半导体材料有统 的温度 和确定的载 没有外界作用,半导体材料有统一的温度,和确定的载 流子浓度。

热平衡时,电子和空穴的产生率等于复合率。

在非简并情况下: 在非简并情况下⎛ Eg n0 p0 = Nc Nv exp ⎜ − ⎝ k0T⎞ 2 ⎟ = ni ⎠该式是非简并半导体处于热平衡状态的判据式一、非平衡载流子的产生2、非平衡态和非平衡载流子 2 非平衡态和非平衡载流子若对半导体材料施加外界作用,其载流子浓度对热平衡态下的载流 子浓度发生了偏离,这时材料所处的状态称为非平衡状态。

n0光照Δn非平衡 电子p0Δp非平衡 空穴非平衡态半导体中电子浓度n= n0 + Δn ,空穴浓度p= p0 + Δp 。

一、非平衡载流子的产生3、非平衡载流子的产生——注入(injection) 3 非平衡载流子的产生 注入(i j ti )光注入: 光照使价带电子激发到导带产生电子-空穴对:Δn= Δp 光注入的条件:hυ ≥ Eg利用金属—半导体接触或利用pn结的正向工作 电注入: 利用金属 半导体接触或利用 结的正向工作 注 的程度 注入的程度: 小注入:n0>>Δn ,但Δn >> p0 ,Δp >> p0 半导体物理主要研究小注入,此时非平衡少子更重要 大注入:Δn 大注入 Δ ~ n0 , Δ p0或 Δ > n0, Δ >n0 Δp~ Δn Δp一、非平衡载流子的产生4、光电导n0光照ΔnΔn = ΔpΔσ = Δnqμn + Δ pqμ p qμΔp pp0σ = ( n0 qμn + p0 qμ p ) + ( Δnqμn + Δ pqμ p ) = σ 0 + Δσ二、非平衡载流子的弛豫现象和寿命1、非平衡载流子的弛豫现象 1 非 的 豫 象存在外界注 条件时 存在外界注入条件时: 产生率>复合率 产生非平衡载流子 进入非平衡态Δn,Δ Δσ撤销外界注入条件时: 复合率>产生率 非平衡载流子逐渐消失 恢复到热平衡态 恢复 衡 n,p随时间变化的过程,称为弛豫过程二、非平衡载流子的弛豫现象和寿命2、非平衡载流子的寿命非平衡载流子的平均生存时间称为非平衡载流子的寿命。

微机原理 第五章 存储器

微机原理 第五章 存储器

片选和读写控制逻辑
CS
1 0
RD
╳ 0
WR
╳ 1


无操作 RAM→CPU操作
0
0 0
1
0 1
0
0 1
CPU→RAM操作
非法 无操作
第5章 半导体存储器
存储器芯片的I/O控制
第5章 半导体存储器
静态RAM
静态随机存取存储器
SRAM的基本存储单元一
般由六管静态存储电路构 成,集成度较低,功耗较
大,无需刷新电路,由于
第5章 半导体存储器
半导体存储器的主要指标
容量:每个存储器芯片所能存储的二进制
数的位数。
存储器容量=单元数×每单元数据位数(1、4或8) 例:Intel 2114芯片的容量为1K×4位,Intel 6264芯 片为8K×8位。 注:微机(8/16/32/64位字长) 兼容8位机==>以字节BYTE为单元
组成单元 触发器 极间电容 速度 集成度 快 低 慢 高 应用 小容量系统 大容量系统
SRAM
DRAM
第5章 半导体存储器
只读存储器ROM
掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改
PROM:允许一次编程,此后不可更改
EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;
并允许用户多次擦除和编程 EEPROM(E2PROM):采用加电方法在 线进行擦除和编程,也可多次擦写 Flash Memory(闪存):能够快速擦写的 EEPROM,但只能按块(Block)擦除
第5章 半导体存储器
存储器容量扩充
位数扩充
A9~A0 A9~A0 2114 CE (2) A9~A0 2114 I/O4~I/O1 CE (1) I/O4~I/O1

半导体物理器件 第五章讲解

半导体物理器件 第五章讲解
断点夹断电压相等”一语的根据。
5.2 理想JFET的I-V特性
• 教学要求 掌握理想JFET的基本假设及其意义。 导出夹断前JFET的I-V特性方程(5-4)。 深入理解沟道夹断和夹断电压的含义。根据公式
VP
0

qa2 Nd
2k 0
VP0
(5-6)
理解夹断电压仅由器件的材料参数和结构参数决定,是器件的固有参数。以及“在夹 断点夹断电压相等”一语的根据。 作业:5.1、5.2、5.3。
g dl
I D VD
VG
G0 1
0 VG
V p0
(5-12)
线性区跨导
gml

I D VG
VD

G0 2
VD
Vp0 0 VG
(5-13)
5.4 小信号参数和等效电路
小结
饱和跨导
gm

I Ds VG
G0 1
S
G G D ID
p
RS
RD
有源沟道 N
S
D
p
G
图5-7 具有源电阻和漏电阻的JEFT
5.4 小信号参数和等效电路
1.线性区漏极导纳:定义为:
g dl
I D VD
VG
G0 1

0 VG
V p0
(5-12)
式(5.12)由(5-8)式对漏电压求导得到(对于 VG VP0)。
C gd
G
vg rgs
rgd
C gS
g mV g
RS S
图5-8 小信号等效电路
RD
D
rds
C dS

半导体物理第5章

半导体物理第5章

3 过程中 只有已被电子占据的复合中心才能俘获空穴.
空穴俘获率=rppnt
rp称为空穴俘获系数 p:价带空穴浓度
4 过程中
价带中电子只能激发到空的复合中心能级. 只有空着的复合中心才能向价带发射空穴. 空穴产生率=s+ (Nt-nt) s+称为空穴激发概率 平衡时,空穴俘获率=空穴产生率
一般地说,禁带宽带越小,直接复合的几率越大。
所以,在锑化铟(0.18eV)和碲( 0.3eV )等小禁带 宽度的半导体中,直接复合占优势。
实验发现,砷化镓的禁带宽度虽然比较大一些,但直接 复合机构对寿命有着重要的影响,这和它的具体能带结 构有关。
砷化镓是直接带隙半导体。
把直接复合理论用于锗、硅,得到的寿命值比实验结果 大的多。
于是,
n0
Nc
exp
Ec EF k0T
nt 0
exp
Nt Et EF
k0T
1
s
rn Nc
exp
Ec Et k0T
rnn1
其中,
n1
Nc
exp
Ec Et k0T
ni
exp
Et Ei k0T
n1恰好等于费米能级EF与复合中心能级Et重合时的平衡电子浓度。 电子生产率 rnn1nt
这说明对于硅、锗寿命还不是由直接复合过程所决定, 一定有另外的复合机构起着主要作用,决定着材料的导体禁带中形成能级,它们不但影响半导体 导电性能,还可以促进非平衡载流子的复合而影响其寿命。
实验表明半导体中杂质和缺陷越多,载流子寿命就越短。 通常把具有促进复合作用的杂质和缺陷称为复合中心。 复合中心的存在使电子-空穴的复合可以分为两个步骤,先是
)

半导体物理 第五章 JFET 图文

半导体物理 第五章 JFET 图文

5.1 JFET的基本结构和工作原理
三、JFET的基本工作原理:
SG
D
SG
D
栅极PN结反偏
SCR向沟道内部扩展
沟道截面积变小,电导变小。
可见:源漏之间流过的电流受栅极电压调制,这种通过表面电 场调制半导体电导的效应,称为场效应。
5.1 JFET的基本结构和工作原理
三、JFET的基本工作原理:
VG= 0的JFET特性
个欧姆结之间的电流控制。
二、JFET的特点:
属于单极器件。即只由多数载流子承担电流的输运。
三、MESFET与JFET的区别与联系:
将JFET的PN结用MS结代替作为栅结,就构成MESFET。 二者的工作原理基本相同。
5.1 JFET的基本结构和工作原理
一、JFET的基本结构:
S
G
D
SG
D
外延—扩散工艺
5.8 JFET 和 MESFET的类型
一、四种类型:
1. N沟道耗尽型: VG= 0时,有沟道; VG< 0 , VD> 0 时,沟道夹断。
2. P沟道耗尽型: VG= 0时,有沟道; VG > 0 , VD< 0 时,沟道夹断。
3. N沟道增强型: VG= 0时,无沟道; VG > 0 , VD< 0 时, 沟道形成。
5.1 JFET的基本结构和工作原理
三、JFET的基本工作原理:
VG= 0的JFET特性
SG
D
SG
D
VD< VP
VD= VP
6.如果忽略沟道长度调制效应,沟道夹断后,漏极电流将不再增加而处于饱和
状态。漏电压,VDS; 7.沟道夹断后的漏极电流称为饱和漏电流, IDS 。

半导体物理2013(第五章)

半导体物理2013(第五章)

§5.2
非平衡载流子的寿命
1/τ就表示单位时间内非平衡载流子的复合概率, Δp/τ表示单位时间单位体积内净复合消失的电子-空 穴对数,即非平衡载流子的复合率。在单位时间内, 由于少子与多子的复合而引起非平衡载流子浓度的变 化dΔp/dt就等于复合率,即:
dp( t ) p( t ) dt
§5.1 非平衡载流子的注入与复合
热平衡态: 电子空穴对的产生率=复合率 非平衡载流子的注入: 电子空穴对的产生率>复合率 非平衡载流子的复合: 电子空穴对的产生率<复合率
非平衡载流子的注入和复合过程(稳定光注入)
§5.2
非平衡载流子的寿命
实验证明,在只存在体内复合的简单情况下,如 果非平衡载流子的数目不是太大,t=0时外界作用停 止,Δp将随时间变化,这说明非平衡载流子的消失 需要一个时间过程,即它们在导带和价带中有一定 的生存时间。 非平衡载流子的平均生存时间称为非平衡载流 子的寿命,用τ表示。由于非平衡少数载流子的影响 往往处于主导地位,所以非平衡载流子的寿命常称 为少数载流子寿命。
EFn
E Fp
EV EC
EF
例如对于Nd=1015cm-3的N型 硅,在注入Δp =1011cm-3时 ,准费米能级偏离平衡态费 米能级的情况如图所示.
§5.4
两种复合过程:
复合理论
⒈直接复合:电子由导带直接跃迁到价带的空穴处, 使电子和空穴成对地消失.其逆过程是,电子由价 带激发到导带,产生电子-空穴对。 ⒉间接复合:也称为通过复合中心复合.所谓复合 中心,是指晶体中的一些杂质或缺陷,它们在禁 带中引入离导带底和价带顶都比较远的局部化能 级,即复合中心能级。
G0 R0
由此,可得出产生率

第五章半导体中的光辐射和光吸收

第五章半导体中的光辐射和光吸收

第五章半导体中的光辐射和光吸收1. 名词解释:带间复合、杂质能级复合、激子复合、等电子陷阱复合、表面复合。

带间复合:在直接带隙的半导体材料中,位于导带底的一个电子向下跃迁,同位于价带顶的一个空穴复合,产生一个光子,其能量大小正好等于半导体材料E。

的禁带宽度g浅杂质能级复合:杂质能级有深有浅,那些位置距离导带底或价带顶很近的浅杂质能级,能与价带之间和导带之间的载流子复合为边缘发射,其光子能量总E小。

比禁带宽度g激子复合:在某些情况下,晶体中的电子和空穴可以稳定地结合在一起,形成一个中性的“准粒子”,作为一个整体存在,即“激子”。

在一定条件下,这些激子中的电子和空穴复合发光,而且效率可以相当高,其复合产生的光子能量小E。

于禁带宽度g等电子陷阱复合:由于等电子杂质的电负性和原子半径与基质原子不同,产生了一个势场,产生由核心力引起的短程作用势,从而形成载流子的束缚态,即陷阱能级,可以俘获电子或空穴,形成等电子陷阱上的束缚激子。

由于它们是局域化的,根据测不准关系,它们在动量空间的波函数相当弥散,电子和空穴的波函数有大量交叠,因而能实现准直接跃迁,从而使辐射复合几率显著提高。

表面复合:晶体表面的晶格中断,产生悬链,能够产生高浓度的深的或浅的能级,它们可以充当复合中心。

通过表面的跃迁连续进行表面复合,不会产生光子,因而是非辐射复合。

2. . 什么叫俄歇复合,俄歇复合速率与哪些因素有关?为什么长波长的InGaAsP 等材料的俄歇复合比短波长材料严重?为什么俄歇复合影响器件的J th 、温度稳定性和可靠性? 解析:● 俄歇效应是一个有三粒子参与、涉及四个能级的非辐射复合的效应。

在半导体中,电子与空穴复合时,把能量或者动量通过碰撞转移给第三个粒子跃迁到更高能态,并与晶格反复碰撞后失去能量。

这种复合过程叫俄歇复合.整个过程中能量守恒,动量也守恒。

●半导体材料中带间俄歇复合有很多种,我们主要考虑CCHC 过程(两个导带电子与一个重空穴)和CHHS 过程(一个导带电子和两个重空穴)。

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5.6半导体光吸收
三、半导体其它光吸收机制
自由电子吸收
导带
激子吸收 Eg
杂质 吸收 EA
带间吸收
价带
间接跃迁引起光的本征吸收示意图
5.6半导体光吸收
四、半导体其它光吸收机制
半导体吸收光谱示意图
5.6半导体光吸收
五、半导体的光电导
半导体的电导率 σ0 = e(n0μe + p0μh )
光电导
Δσ = e(Δnμe + Δpμh )
π
kBT
NV
=
2(
mh *k BT
)
3 2
2πh 2
p
=
NV
exp
−(EF − kBT
EV
)
5.4热平衡载流子分布
三、质量作用定律
n
=
NC
exp
−(EC − kBT
EF
)
p
=
NV
exp
−(EF − EV kBT
)
np
=
NC NV
exp

(EC − kBT
EV
)
=
NC NV
exp
−Eg kBT
导带上的电子浓度和价带上空穴浓度之积仅仅与禁带宽度有关 -这一规律与半导体的种类没有关系,适用于本证、施主和杂质半导体
Δσ = eg(μeτ e + μhτ h )
5.6半导体光吸收
五、半导体的光电导
一种光电器件的基本电路原理
光电器件的光电流为:
ΔI (ω) =
ΔσSV
l
= eglS (μeτ e
+
μhτ
h
)
V l2
5.7半导体的磁学性质
一、半导体霍尔(Hall)效应
B, z
B, z
ε
e|vB|
x
y
J θ vx
)
kBT
数值求解上述方程可以得到受主半导体的费米能级
5.4热平衡载流子分布
六、半导体的费米能级
Si中费米能级与温度和杂质浓度之间的关系
5.5非热平衡载流子分布
非平衡载流子的产生: (1)光辐照 (2)电注入
p
=
N
− A
+
n
n = n0 + Δn
p = p0 + Δp
在上述过程中,光照在导带上产生的电子必然同价带上所留下的空穴相 等,所以有:
1= m*
5.3半导体的掺杂
一、施主掺杂
五价P提供的多余电子状态
u 束缚在P+周围形成弱的束缚态 u 参与价电子公有化,成为非局
域化电子
u 如何处理这个束缚态 u 束缚态能级与能带之间的关系
Si中掺P后的共价网络示意图
5.3半导体的掺杂
一、施主掺杂
束缚态能级的类氢原子处理
氢 原 子
氢原子的位能函数为
n = ND+ + p
ND+
=
ND (1 − 1+
1
1 exp ED

EF
)
β
kBT
ND+
=
1+
ND 2exp EF

ED
kBT
5.4热平衡载流子分布
五、施主半导体
施主半导体费米能级
NC
exp(−
EC − EF kBT
)
=
1
+
2
ND exp EF
− ED
+
NV
exp(−
EF − EV kBT
)
kBT
5.4热平衡载流子分布Fra bibliotek四、本证半导体
导带上的电子浓度与价带上的空穴浓度必然相等
n = p = ni
ni
=
(NC NV
)1 /
2
exp
−Eg 2kBT
本征半导体费米能级与温度的关系为
EF
=
EC
+ EV 2
+
3 4
k
BT
ln(
mh* me*
)
5.4热平衡载流子分布
四、本证半导体
T=0K时,费米能级EF为
RH
=
1 pe
tanθh = μhB
5.7半导体的磁学性质
一、半导体霍尔(Hall)效应 B, z
w
VH
I
t
霍尔电压测量原理示意图
5.7半导体的磁学性质
一、半导体霍尔(Hall)效应 霍尔电压,记为VH:
VH = RIB / t
总的霍尔系数可以表示为:
RH
=
1 e
pμh2 − nμe2 ( pμh + nμe )2
电流密度J 为 J = ρQv
5.5半导体的导电性质
二、载流子的迁移率 半导体的电流密度为
J = J e + J h = (neμe + peμh )ε
半导体的电导率为
σ = (nqμe + pqμ p )
5.5半导体的导电性质
二、载流子的迁移率
载流子受到两次散射的平均时间间隔为(称为弛豫时间),
对于本征激发引起的光电导,必然有 n = p,
若令b = μe /μh,有
Δσ = (1 + b)Δn σ bn 0 + p 0
5.6半导体光吸收
四、半导体的光电导
对于本征光电导,如果光引起的单位体积内电子-空穴对的速率为g,
光生电子载流子和空穴载流子的寿命分别是τe和τh,
n = gτ e p = gτ h
d 2ε
d 2k
dk dt
=
(
1 h2
d 2ε
d 2k )F
1 = 1 d 2ε
m * h2 dk 2
•价带顶附近的有效质量量为负 •导带底附近的有效质量为正
为了克服价带顶电子有效质量负值的困难,引入价带顶空穴的概念
5.2电子的有效质量
三维情况:
1 = 1 d 2ε
mμν * h2 dkμ dkν
一、p-n结
p-n结平衡后,实际上在结区两端建立起了一个势垒,eVD, 势垒的大小为:
eVD
=
kBT
ln
NDNA ni 2
结合上式得:
ni
=
(NC NV
)1/ 2
exp
−Eg 2kBT
eVD
=
kBT
ln
NDNA NC NV
+
Eg
5.8半导体界面特性
一、p-n结
p-n结正向偏压时的能带和结区的变化
5.8半导体界面特性
VH
(r
)
=

e2
4πε 0 r
2
能级为
EH
= - E0 n2
n=1, 2, 3,…
为了表达屏蔽作用,对势函数进行修正:
VD
=

e2
4πε rε0r 2
束缚态能级:
EC
− ED
=
me* me
E0
εr
5.3半导体的掺杂
一、施主掺杂
电子从施主 能级跃迁至 导带底部留 下的电离施 主
施主能级和施主电离示意图
5.5半导体的导电性质
三、载流子的散射 — 电离杂质的散射
电离杂质对载流子的散射机制示意图(•表示电子,Ο表示空穴)
电离杂质散射对载流子迁移率的影响
μi ∝ τi ∝ Ni−1T 3/ 2
式中,Ni是电离杂质的浓度
5.5半导体的导电性质
三、载流子的散射 — 声子的散射
对声学声子有如下关系:
μs ∝ τ s ∝ T −3/ 2
数值求解上述方程可以得到施主半导体的费米能级
5.4热平衡载流子分布
五、受阻主半导体
由于价带上的空穴子载流子的浓度是本征激发和受主电离二者共同贡 献的,所以可得电中性方程:
p
=
N
− A
+
n
NV
exp(− EF − EV kBT
)=
ND
1+ 2 exp EF
− ED
+
NC
exp(−
EC − EF kBT
一、直接带隙半导体的本征吸收
对应带隙 在5K温度下InSb的吸收系数与光子能量的关系曲线
5.6半导体光吸收
二、直接带隙半导体的本征吸收
间接跃迁的能量和动量守恒条 件可以表示为:
E f − Ei = hω ± hωq
hk f − hki = hq
E
Eg
电子-声子相互作用 参与电子跃迁过程
k
间接跃迁引起光的本征吸收示意图
那么,从半经典力学的观点可以得出:
qετ = m*v
载流子的迁移率可以表示为:
μ = qτ
m*
5.5半导体的导电性质
三、载流子的散射
弛豫时间和散射概率有如下关系:
总的散射概率为:
P = ∑ Pi i
∑ 总的弛豫时间为:
1= 1
τ i τi
τ=1
P
载流子的迁移率可以表示为:
∑ 1 = 1
μ i μi
5.6半导体光吸收
一、直接带隙半导体的本征吸收
本征吸收的条件是入射光子的能量不小于半导体的禁带宽度,即
hω ≥ Eg
在直接跃迁过程中必然满足以下条件:
能量守恒: E f − Ei = hω
动量守恒: hk f − hki = hk p
光子动量很小,动量守恒简化为: k f − ki = 0
5.6半导体光吸收
5.7半导体的磁学性质
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