PCB来料检验标准
PCB来料检验标准
文件名称：PCB来料检验规范文件编号：QA- 0023版本：3/0 编制：受控状态: 审核：分发号：批准：发布日期:生效日期:1.目的建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。
2。
范围该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。
3．抽样方法依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI ：0，MAJ ：0.65，MIN：1.04. 检验范围(1) 实物与承认书比较(2) 包装(3) 外观(4) 性能(5) 尺寸5. 测量设备显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表6．检验内容：项目规格说明AQL设备判定包装方式外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮.全部目视NA必须采用真空包装且无破损.IQC检验发现真空包装破损则拒收处理全部目视NA（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔，OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右图所示）全部目视NA第一次来料需附出货报告（内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告）N/A目视MI 外观本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规（UL MARK）、厂商、板材标示标示不清若可辩认可接收抽样目视MI绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）抽样目视MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辩认可接收抽样目视MI孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞抽样目视MA 焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑抽样目视MI不可有起泡（样品保留一个月）阻抗测试抽样万用表MA量测板厚须符合Master File5 pcs千分尺NA 不得有板弯、板翘板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%抽样平台MAPCB尺寸必须检验(长*宽)，基板机械尺寸应满足（附二）要求5 pcs卡尺NA。
PCB 板来料检验规范
检验要求 不合格品缺陷分类 及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象； 目测
★
2、内包装应为真空包装，包装袋密封良好，不存在漏气现象；
目测
★
包装/标
3、来料的最小包装必需有生产日期标识，要求来料标识的生产
识
目测
★
日期距检验日期应不长于 1 个月。；
4、包装内实物应正确；
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门 品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
五金件
适用范围
光幕外壳、铜壳、螺丝、螺钉、螺帽、磁芯等五金件
塞尺
外观
6、不能有铜连、焊盘无铜箔、焊盘铜箔氧化（焊盘颜色变深）、
目测
★
偏孔、堵孔或孔有披峰等现象；
7、白油或绿油不能覆盖焊盘。
目测
★
8、白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除
目测
★
9、不能漏 V-CUT 或 V-CUT 过深（易断裂）或过浅（不易掰断）
目测
★
10、PCB 板不能有异物以及氧化现象。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
PCB板物料检验标准
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。
印制线路板(PCB)-来料检验规范
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
PCB(印刷线路板)进料检验标准
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸结构检验
外形尺寸，配合尺寸
5．根据工程图纸测量产品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
卡尺
试验
耐焊锡热性试验、沾锡性试验
10．手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；
2．对照PCB图与样板，丝印层印字清晰和正确、铜箔面走线正确；焊盘位置及大小与PCB板图相符；绿油披覆符合要求；铜箔腐蚀干净，无短路、断路现象，焊盘无氧化、发黑。
3．不可有变形、断板、翘曲、铜箔翘起脱落；
4．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘用40W烙铁对焊锡进行加锡试验，加锡时间5.0±0.5s，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。
40W烙铁
焊锡丝
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验属于破坏性检验，可根据需要抽取3~5 pcs进行。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
PCB（印刷线路板）进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
印字、外观、绿油披覆
1．目视检查，来料包装应完好，标识清晰；
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
PCB来料检验规范标准
无验规勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立 PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2.围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何 PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是在的缺失现象,但却可从外表加以检测.4.1.1.2 部检查法:所谓”部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):4.2.1 合格状况：产品完全符合品质要求的状况。
对 pcb 应用于组装加工能达到理想的状无验规4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。
，判定为拒收状况。
4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以 CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以 MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。
PCB板来料品质验收标准
1、绿油种类色泽同一批差异大太。
MA
目视 目视 目视 目视 游标卡尺 目视
2、在正常焊锡或过锡时，产生颜色变化或脱落。
MA
板面绿油覆 盖均匀，平 滑颜色一致 。无混色、 无脱落焊接 铜箔及金手 指不能粘有 绿油。
3、以高温胶纸密贴于板面，30秒后与板面成90度方向速撕，有脱落绿 油或白字现象。
MA
4、以松香等滴于表第 页 ，共 4 页 制订人员：
批准/日期
MA
5、防焊层之铜箔氧化，脏点或黑斑点其长度不可大于1毫米且不可跨越 两线路，琐则为重缺陷。
MI
6、防焊面覆盖之气泡，每点不超过1毫米，同一面不可超过三到四点， 否则为轻缺陷。
MI
7、绿油沾在PAD上。
MI
目视
8、金手指沾绿油，或者露铜。
MI
三、外观
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3毫米， 每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
MA
6、零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。
MA
7、吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，以及补绿油 长度超过10毫米。
MA
8、如线路划伤长度超过3毫米，或伤及纤维层。(表面划伤用绿油 修补好可以接受，但不可多于二处10毫米）。
MA
9、线路有剥离现象（翘起或脱皮）。
MA
PCB线路均匀 平整，无短 路开路，金
试装与相应无记实件际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
MA 上线测试
文件名称 制订/日期 备注：
PCB进料检验标准
5.1 允收水准(AQL)：
CR=0 MA=0.4 MI=0.65
5.2检验条件
检查区域无尘环境等级：10000级
检查光照度：500~800LUX
检查放大倍数：10X(必要时利用40X检验确认)
检验项目：
項目
判定标准
图片
等级
防焊区域
孔隙/汽包
直径>0.3mm，不允许
MA
露铜
不允许
MA
污染/异物/凸点
不允许
MA
缺失
不允许
CR
多金/间距不足
1.多金大于1/2间距，拒收
2.间距<1/2设计要求宽度，拒收
MA
翘起/剥落
不允许
CR
凹陷/突块/压痕
不允许
MA
打线焊盘残铜/结瘤/电镀颗粒
不允许
MA
SMT 焊盘
异物/脏污
不允许
MI
缺失
不允许
CR
变色/氧化
不允许MA露铜、镍 Nhomakorabea不允许
MA
刮伤
露铜露镍或断裂，不允许
MA
面积>0.5mm2或高度>0.01mm,不允许
MA
防焊层偏移
偏移到焊盘上且影响焊盘尺寸超规格，或导致其他区域露铜，不允许
MA
防焊层刮伤
不允许露金
MA
线路
线路缺口和毛刺
不超过1/3线宽，且不影响设计最小间距
MA
翘起/剥落
不允许
NA
CR
开路/短路
不允许
CR
打线焊盘
露铜/露镍
不允许
MA
刮伤
不允许
MA
异物/污染/变色/氧化
PCB来料检验规范
目视
V
若客户有其它检验要求时, 则依客户要求为准.
制定日期
2019年11月1日 修改日期
发行日期
核准
工程
审核
制表
材料检验规范
文件编号
1. 适应范 围2. :抽本样检方验 法:依MIL-
检验项目
检验数量
PCB
版次 A
检查内容
≧10PCS 尺寸须符合工程图面要求(标示@的为重点检验尺寸).
2.尺寸
n
板弯板翘不可超过0.6mm
材料检验规范
文件编号
1. 适应范 围验项目
PCB
版次 A
检验数量
检查内容
n
光学定位点PAD不得有脏污、氧化 、不平整、 缺角 (呈非圆形 点) 、喷锡或化金不良等现象.
n
防焊绿漆刮伤或脱落在有线路处露铜且未补膝不可接受
页数
1/2
检验方法/仪器 CR MA MI
目视
目视
V
n
pad不可有氧化.脏污不良
目视
V
PCB板上之文字印刷不得有油墨过多或过少造成字形、符号模糊
n
目视
V
不清难以辨识或已无法辨识
n
.文字、符号之印刷不可印在PCB板的焊锡PAD上
目视
V
n
PCB上印刷标示应有厂牌、料号、版本、防火等级、UL等资料.
目视
V
n
过孔不可被防焊漆覆盖
目视
V
n
印刷不可有漏印或印错
目视
V
1.外观
n
零件孔孔内不可有超过3处露铜,且其面积不超过孔壁的10%.
n
PIN孔不得有塞孔或沾上绿漆现象
目视
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。
本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。
2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。
2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。
2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。
2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。
3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。
进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。
3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。
3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。
PCB板来料检验标准
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。 三、文字、符号、标示
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3 毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
MI MA
试装与相应无记件 实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
上线测试 MA
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
PCB板来料检验标准
标准 一、规格尺寸
外形、孔尺寸
说明 按设计图纸要求的尺寸大小，参照样本
检验方法 判定
板上规格型号 版本、型号、文字等名称错误，按批次不同，准确的确认
二、外观
1、线路断线，短路。
万用表 MA
2、线路有毛边。
放大镜 MI
3、线路划伤至露铜，同一面超过五条或长于10毫米。
PCB板来料检验标准
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，不明显（若过于明显为严重）。
目视
MI
24、板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。 三、文字、符号、标示
实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
MI MA
上线测试 MA
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视目视MI Nhomakorabea目视
MI
游标卡尺 MA
直尺
MA
游标卡尺 MA
字迹 清晰、 1、文字符号印于PAD上。 文字无错、 错们、无偏 移、极性标
目视
MA
字迹 清晰、
文字无错、 错们、无偏 移、极性标 示无错、遗
2、文字符号为模糊不能辨认。 3、文字线条粗细不均，断线。 4、极性符号、零件符号、图案错误。
漏
PCB来料检验规范
浸锡/目测
○ ○
○ ○
○ ○ ○
○ ○
○ ○
○
编制： 审核：
批准：
来料检验规范
文件编号
版次
A.0
生效日期
页码
1
品 名：PCB板
抽样水准：使用 GB2828.1-2003 Ⅱ正常单次抽样水准 CRI=0 MAJ=0.4 MIN=1.0
检
查
不良描述
项
不良判定标准
判定 仪器/方法
CRI MAJ MIN
1.材质不符
对样品/相关资料
目测
○
结 2.型号、版本错 与BOM单及规格书要求不一致
构 3.尺寸不符
参照承认书或样品
目测 卡尺
○ ○
4.V刻深度不符 参照承认书或样品
1.铜箔短路、开路
、翘起、铜泊厚度 与标准样板电路对比、测试。
不够。
颜色与样品对比/参照PCB相关资
2.绝缘油颜色错、 料
掉油、油不均匀、 用胶纸粘试PCB板，掉油面积＞5%
刮花。
用胶纸粘试PCB板，掉油面积≤5%
目测
目测或万用表
目测 3M胶纸 3M胶纸
○
○
○ ○
○
3.破损 断裂 变形、跷曲不平
参照承认书或样品
目测
○
外 4.焊盘氧化、脱落 对照样板
观 5.过孔未开窗或未 过孔是否盖油参照图纸或样品
盖油
过孔盖油后过孔中有锡珠
6、定位孔不良
与样品对比孔少、大小/位置不 符，影响组装
金属化孔做成非金属化孔/非金属 化孔做成金属化孔
7.焊盘/孔不符 焊盘/孔与对应的元件试装不上
PCB板来料检验标准
一、目的
规定PCB板来料检验的标准，明确检验方法、项目；降低品质风险，确保产品满足客户要求。
二、范围
适用用于我司所有的PCB板来料
三、职责
本规范由品管部负责实施，生产部、工程部、采购部配合执行。
四、缺陷定义
4.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用或使用人员可能导致人身危害或财产危害安全的缺陷
4.2 严重缺陷（MAJ）:导致产品失效或严重降低降低产品的使用功能的缺陷
4.3轻微缺陷（MIN）:使产品的使用功能降低或使用功能无影响的缺陷
五、抽样标准
5.1采用MIL-STD-105E 之单次抽样计划
AQL CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.5
LEVELⅡ级
六、检验工具：万用表、显微镜
七、外观检验参考《外观检验标准B级》
制表：审核：批准：。
PCB来料检验标准
1pcs
锡炉/烙铁
NA
高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）
标示不清若可辩认可接收
抽样
目视
MI
绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）
抽样
目视
MI
印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良
印刷不良若可辩认可接收
抽样
目视
MI
孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞
抽样
目视
MA
焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑残胶）、刮伤、发白
抽样
目视
MI
板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点（不可露铜﹑露镍﹑露底材）
5pcs
卡尺
NA
4.检验范围
(1)实物与承认书比较
(2)包装
(3)外观
(4)性能
(5)尺寸
5.测量设备
显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表
6．检验内容：
项目
规格
说明
AQL
设备
判定
包装方式
外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮 .
全部
目视
NA
必须采用真空包装且无破损.
288±5℃、10s P/P和铜之间不可有分层、破裂等，且PCB不可有起泡（样品保留一个月）
1pcs
锡炉
NA
阻抗测试
抽样
万用表
MA
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
拟制：审核：批准：日期：。
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天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015 文件版本： A生效日期：总页数：共 12页文件主题：PCB 来料检验指导书适用组别：品质部 IQC组适用范围：所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003《来料接收检验报告》2 QR-QA-028《数据测量记录表》3 QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的指导IQC对PCB的来料检验。
2.适用范围所有PCB板的来料检验。
3. 参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044. 定义无5.职责IQC：负责对物料的检验。
6.程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收MA PCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形，但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的1/5，宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间隙1/2 MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mm MA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不含3点）大于0.15mmMA 金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不超过3点）小于0.15mm且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条，颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA 光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义：1.PCI、PCI-E型金手指中间2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域指中间3/5为重要区域。
6.3.4 尺寸测量用卡尺、千分尺、目镜、投影仪等工具检验PCB板的主要尺寸是否符合要求，每批量来料最少检验5PCS，加严时按10 PCS /批，AC＝0、RE＝1，数据记录于〈数据测量记录表〉。
图号位置检验项目（重点）规格要求(供参考) 备注图1 ①倒角高度PCI:1.6~2.0 AGP:0.80~1.20 PCIE:1.05～1.55图1 ②倒角角度PCI:70°+3/-5°AGP: 70°±2°PCIE: 70°±5°图1 ③金手指区厚度PCI:1.50~1.75（共4个值）AGP:1.44~1.75（共4个值）PCIE:1.44-1.70（共4个值）图3,图5,图7中标图1 ④倒角底边宽度PCI:0.00~0.38 AGP:0.5~0.9 PCIE:0~1.137图2 ④V-CUT保留厚度0.60±0.10 BF开头的Modem卡除外图2 ⑤V-CUT角度30°±5°（不作测量）PCI/AGP/PCIE无金手指板图4 ③金手指宽度 1.02±0.05 PCI图4 ④相邻两金手指之中心距1.27±0.05 PCI图3 ⑤⑥（前、后）开槽宽度1.854±0.05（共2个值）PCI图3 ⑦⑧⑨⑩前、后开槽到相邻金手指之中心距（正反两面）1.91±0.127（共8个值）PCI图3 ○11后开槽中心到缺口边63.71±0.127 PCI图3 ○12前后开槽之中心距48.27±0.127 PCI图6 ⑤（宽）金手指宽度 1.09±0.05 AGP图6 ⑥相邻两金手指之中心距1.00±0.05 AGP图5 ⑤（前、中）开槽宽度1.88±0.05（共2个值）AGP图5 ⑦⑧⑨⑩前、中开槽到相邻金手指之中心距（正反两面）2.50±0.127（共8个值）AGP图5 ○11（后）开槽宽度 3.40±0.05 AGP图5 ○12后开槽边到相邻金手指中心距（正反两面）1.50±0.127（共2个值）AGP图8 ⑤（宽）金手指宽度0.7±0.05 PCI-E图8 ⑥相邻两金手指之中心距1.00±0.05 PCI-E图7 ③开槽宽度（前） 3.65±0.13 PCI-E 图7 ⑤开槽宽度（中） 1.90±0.05 PCI-E 图7 ⑦中后开槽中心距73.53±0.127 PCI-E图7 ⑩前槽边到相邻金手指的中心距（正反两面）0.65±0.13（共2个值）PCI-E图7 ④⑥中槽到相邻金手指的中心距（正反两面）1.50±0.127（共4个值）PCI-E图7 ⑨开槽宽度（后） 2.75±0.13 PCI-E图7 ⑧后开槽中心到距卡勾距14.07±0.127 PCI-E*1、未注单位为：mm；*2、规格要求与《PCB尺寸规范》或《承认书》有冲突时，标准值以《承认书》为准，误差值以《PCB尺寸规范》为准。
附图：4图130°54图2PCI7891011122156图33 4图456图6图7天虹电子有限公司文件编号：QWI QA-QR-015文件版本： A文件主题：PCB 来料检验指导书页数：第11 页共11 页6.3.5胶纸测试①抽样数量：每批抽样5PCS。
②适用于首样时检验③方法：以3m标准胶带横贴于阻焊膜和金手指上，压紧，停留约10秒，然后垂直拉起，胶带上不应有阻焊和丝印碎片和金手指金成份。
6.4打叉板出货要求：①3片打叉板不接收。
②打叉板出货每月不多于两次。
③不同D/C的打叉板必须分开真空包装，不同类型的打叉板不允许包装在同一箱内。
④单类型的打叉板每次不少于一个最小包装数。
6.5 IQC检验员按照检验项目逐项检查，并将检验结果记录在送检单和IQC数据库。
6.6 以上检验来料为合格时，贴合格标签；若发现不合格品并超出AQL允收标准，立即开出《进料检验不合格报告》，将其隔离贴上HOLD标签，提交于MRB会议评审，按《MRB(物料评审)程序》执行。
7. 派生表格无8. 应用表格8.1《来料接收检验报告》QR-QA-0038.2《进料检验不合格报告》QR-QA-0028.3《数据测量记录表》QR-QA-037图8。