PCBA出货检验报告

某公司PCBA资料外观检验标准

某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。

一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。

本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。

二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。

1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。

1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。

1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。

任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。

1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。

2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。

2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。

2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。

同时焊点的封度应保持良好。

2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。

2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。

3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。

3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。

3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。

3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。

三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。

1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。

2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。

2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。

2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。

3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。

3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。

PCBA检验报告

xxx科技有限公司
订单号：
PCBA 检验报告
产品型号：规格：产品名称：
抽样依据：
生产日期：
□ 技术规格书检验依据：
报检数量：
□ 生产计划单
抽检数量：
生产单
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。
电子车间
CR类AQL值=0.01，MAJ类AQL值=0.65，MIN类AQL值=4.0
2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或
MI
剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直
径).
MA
2.3 短路:无短路或连锡.
MA
2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通.
MA
2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分
焊锡面离小于一个焊盘的厚度.
MI
(辅面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的
MA
功能部分
4.1 用专用测试夹具测试时工作正常.
备注其他说明
CR项: S-4
缺陷 MAJ其它项：S-4 统计
MIN项：S-4
Ac-
接 Ac收
Ac-
Re-
拒 Re收
Re-
检
□合格 □不合格
检验员(签字)：
审核意见：
检验日期：
审批人/日期：
第1页共1页
360°范围完全被锡覆盖.
MI
2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.
MA
2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就脱落.
MI
2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.
MI
2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.

PCBA出货检验标准

PCBA出货检验标准
文件类型
文件编号文件版次发行单位主责部门评审岗位
TBQM-ST05-0002
1.0
页数
12
视源质量管理中心
PQA组 PQA工程师
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
版本 A
5
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
1.端子、插座、变压器等标准件：1.0mm-
2.5mm 接地脚：小于 3.0mm 2.成型加工件：1.0mm-
10
引脚过长 2.0mm 3.AI 脚件高度：
<2.5mm；
4. 塑胶脚不做管控，但
不能影响组装要求
出板边的痕迹）。
TBQM-ST05-0002
8
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
20 端子氧化不可接受
V
少件/错料
21 / 反向 / 错不可接受
V
位/跪脚
4.4 产品功能测试
N
检验内容
O
01 开机检查
以下情况不可接受：
1.同一面超过 1 处面积 1mm*1mm 以上漏铜； 2. 同一面超过 3 处 05 绿油不良 1mm*1mm 以内漏铜 3.线路、焊盘、过孔密集区域出现可能导致
连锡短路的漏铜
4.电源模块区域漏铜。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
V
以下情况不可接受：
1.PCB表面有白色残留物

2-PCB板出货检验报告

***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户：供应确认签章
生产编号：660P117476AW
客户编号：600066Z-ZZXYX
编写：
日期：
客户确认签章
地址：深圳市宝安区西乡镇固戍***。

TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书（产品量产用）
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS（2002/95EO）指令，以及废弃电器与电子设备WEEE（2002/96/EC）指令。

以上保证若有不实所造成的损失，由本公司承担，以此保证书为据。

Company Name 公司名称：***电子有限公司
Company Address 公司地址：宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人：**
Supplier Phone 公司电话：
Company FAX 公司传真：
Date 填写日期：
签章。

引言概述：PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组装）是电子产品制造中的重要一环，它是将印刷电路板上的元件按照特定的布局进行组装的一种工艺。

为了确保PCBA的质量和可靠性，出货检验是不可或缺的步骤。

本报告旨在对PCBA出货检验进行详细的阐述，包括检验目的、检验方法、检验内容、结果评估等方面的内容。

正文内容：1.检验目的1.1确保PCBA的质量合格1.2验证PCBA的可靠性和稳定性1.3保证PCBA符合客户要求和标准2.检验方法2.1目检2.1.1观察PCBA的表面有无明显损坏、变形等情况2.1.2检查元器件的焊接情况、位置是否正确2.2耐压测试2.2.1对PCBA进行一定的电压加载，检测其绝缘性能2.2.2确保PCBA在特定电压下不出现漏电，保证安全性2.3功能测试2.3.1对PCBA进行相应的功能测试，确保各个功能模块正常工作2.3.2检测PCBA在各种工作环境下的稳定性和可靠性2.4环境适应性测试2.4.1对PCBA进行高温、低温、湿热等环境的模拟测试2.4.2验证PCBA在不同环境条件下是否能够正常工作3.检验内容3.1元器件的焊接情况3.1.1检查焊点是否完整、光滑、无焊接不良等情况3.1.2检测元器件与印刷电路板之间的连接是否牢固3.2功能模块的工作情况3.2.1测试各个功能模块的输入和输出是否正常3.2.2检查功能模块是否能够正常切换和运行3.3电压和电流的检测3.3.1测试PCBA在正常工作状态下的电压和电流是否在合理范围内3.3.2检测电压和电流的稳定性和波动情况3.4环境适应性的检测3.4.1在高温、低温、湿热等环境下测试PCBA的工作情况3.4.2检查PCBA在各种环境条件下的散热和防尘性能4.结果评估4.1合格品4.1.1PCBA在各项检验指标上均符合要求4.1.2PCBA的质量和可靠性得到保证4.2待修品4.2.1PCBA在某些检验指标上出现缺陷或不合格情况4.2.2需要修复或重新组装后才能达到合格标准4.3不良品4.3.1PCBA在多个检验指标上出现重大缺陷或不合格情况4.3.2无法修复或重新组装，需要淘汰或返工总结：PCBA出货检验是确保电子产品质量和可靠性的重要环节。

PCB检验报告-检验报告

MAJ
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm

线路板出货检验报告

兄94V-0 4606 SZ-2D E305905
S/S per drawing per drawing per drawing NIL wetting
NIL
S/S Correct Correct Correct NIL wetting
NIL
ACC ACC ACC ACC NIL ACC
NIL
100%pass 100%pass ≤0.7% / / /
100% pass 100% pass
0.50%
ACC ACC ACC
/ / /
批核 Approved By : Zhaodekui 20.Nov.06
第1页(共3页)
�
表面处理surface客户名称customer客户料号customerpn出货数量qtyshipped项目item抽查数量qtysampledonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesample100passc0aqls04c0aqls04onesampleonesampleonesample要求requirement实际actual结果result物料类型materialtype颜色color成品厚度finishedthickness孔内铜厚copperpth表面铜厚copperoverall锡厚tinlead镍厚nickel金厚gold胶纸测试tapetest物料类型materialtype颜色color单双面singlebothsides厚度smthickness图形soldermaskpattern位置soldermasklocation胶纸测试tapetest溶剂测试solventtest物料类型materialtype颜色color单双面singlebothsidesfr4fr4accaccaccaccaccnilnilnilaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccnilaccaccaccaccaccaccnilaccnilaccaccaccyellow160mm012mm20um35umnilnilnilnotpeeloffht50l5ggreenbothsides10umperartworkperartworknotpeeloffnotattachtw3100whitebothsidesperartworkperartwo

PCBA出厂检验报告

PCBA出厂检验报告PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的缩写，是电子产品中最为重要的零部件之一、PCBA出厂检验报告是对PCBA进行质量检验的报告，是对PCBA的质量进行评估的依据。

在外观检验方面，我们首先对PCBA的焊接质量进行检查。

焊接质量是PCBA质量的重要指标，直接影响整体的可靠性和稳定性。

我们通过目视检查焊点是否饱满、无焊接裂纹、气泡等缺陷，以及焊盘是否有生锈、氧化等现象。

另外，我们还会检查元件的安装位置是否正确，元件是否完好无损，有无松动现象等。

最后，我们会检查焊点是否干净，无焊渣、污渍等。

在功能性检验方面，我们会对PCBA进行各项功能测试。

主要包括电路通断测试、通信接口测试、外设接口测试等。

我们会通过专用的测试设备对PCBA的各项功能进行综合测试，确保PCBA在正常工作条件下能够正常运行。

同时，我们还会检查PCBA的供电电压是否符合要求，是否发热过大等情况。

在本次PCBA出厂检验中，我们对所有PCBA进行了严格的检查，并对检验结果进行了统计和分析。

经过检验，我们发现大部分PCBA的质量良好，符合要求，但也发现少数PCBA存在焊接不良、元件松动等问题。

针对这些问题，我们已经对相关PCBA进行了修复或更换。

最终，我们对所有PCBA出厂检验报告进行了整理，汇总如下：1.外观检验-焊接质量：98%的PCBA焊接质量良好，焊点饱满，无裂纹、气泡等缺陷。

-元件安装位置：99%的PCBA元件安装位置正确，无误差。

-焊点干净度：96%的PCBA焊点干净，无焊渣、污渍等。

2.功能性检验-电路通断测试：99%的PCBA电路通断正常。

-通信接口测试：98%的PCBA通信接口正常。

-外设接口测试：97%的PCBA外设接口正常。

3.其他问题-2%的PCBA存在焊接不良、元件松动等问题，已经进行了修复或更换。

综上所述，本次PCBA出厂检验结果整体良好，符合要求。

成品PCBA出货检验报告

客户生产日期抽样数量抽样方案
成品出货检验报告
订单号检验日期
订单数量检验日期
不良数量
不良率
NO
检验项目
检验依据
1
包装方式是否统一
参考检验标准
2
包装材料表面有无脏污、破损
包
3
装包装材料上印字内容是否清晰、正确
4
检其他异常描述：
查
5
参考检验标准参考检验标准
6
8
PCBA板面是否脏污，元件有无浮高现象.
14
检元件表面丝印是否与生产需求一致.
参考BOM
15
测所有元件焊接位置是否有铜箔翘起现象.
参考检验标准及客户要求
项
16
目元件是否有破损.连锡及短路现象.
参考检验标准及客户要求
17
性能类检测ICT/AOI/AXI是否合格
参考检验标准及客户要求
18
产品实配检验
参考检验标准及客户要求
19
电特性参数相关检验
参考检验标准及客户要求
9
焊接元件有无斜立与直立现象.
参考检验标准及客户要求
10
是否有元件漏贴或空位焊盘贴装元件现象.
参考检验标准及客户要求
11
元件正反面有无贴反现象.
参考检验标准及客户要求
12
贴装元件是否有移位现象.
依据客户签样
13
元件引脚有无翘脚，焊接是否有冷焊，空焊现象.
参考检验标准及客户要求
参考检验标准及客户要求
20
其它异常描述：
21
22
23
备注
检验结果
结果判定
□合格
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ拟制：

PCB出货检验报告

□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT＆BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺寸
ACTUAL DINMENSION
结果
ACCEPT
允收
REJECT
拒收
COMMENTS
备注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判定
■ACCEPTED
□REJECTED
□
审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK ＆ COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料＆COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户

PCBA 出货检验规范

制订/日期CRMAMI目视√目视√目视√标准描述√文件名称检验项目贴片元件检验方法/工具目视零件焊点宽度C<50%W or C<50% P宽度时拒收6. 抽样计划：依MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR：0 MAJ：0.65 MIN：1.57. 检验标准与定义：判定零件偏移D>50% W，或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.零件超出pad 拒收零件偏移D>50% W，或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为NG.图片说明4.检验方法：本规范说明的检查方法以目视，显微镜，放大镜，卡尺,电流表，直尺为主要检验手法及工具，必要时使用其它合适的仪器或是设备。

5．缺陷定义：5.1 致命缺陷（CR）：凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用，或是危及生命安全的缺点。

5.2 严重缺陷（MA）：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷。

5.3 轻微缺陷（MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。

1.目的明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有依据，使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。

2. 适用范围：适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。

3．参考文件： IPC-610E/IPC-610D 页码：第页，共 2 页制订部门：品质部袁克洪/2010-11-9审核/日期批准/日期PCBA出货检验规范制订部门：品质部目视√目视√目视√目视√目视√目视√零件直径突出A>50% W or >50% P. 拒收目视√零件超出pad 拒收爬锡高度 F<25% H 或 F<0.5mm 拒收，高压电容爬锡高度 F<50% H 拒收锡不足拒收空焊拒收锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收锡延伸到零件本体上拒收制订部门：品质部目视√目视√目视√显微镜/目视√显微镜/目视√显微镜√目视√焊锡宽度C<50%W 拒收偏移宽度A>50%W 拒收焊锡高度F<25% 拒收焊锡宽度 C≧50%W 允收零件末端与PAD重叠部分J<50%T 拒收侧面偏移 A>50% W 拒收,如IC元件. 吃锡高度须大于，1/4引脚厚度同时不盖到元件本体，零件连接直径宽度C<50% W or 50% P 拒收侧面焊点长度D<50%T or 50%S 拒收制订部门：品质部目视√√√√√√√√焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等拒收锡未完全熔化拒收冷焊拒收焊锡断裂或破裂拒收锡裂拒收能导通允收,如果非我司组装部品则NG 墓碑拒收电阻侧立拒收制订部门：品质部√√零件损坏√插件规格√√通孔类√正常穿线孔焊接，外露大于2.2 mm ，或是高出LED红灯类高灯高度拒收特殊部份产品除外。

PCBA出货检验报告

出货数量订单号抽检数量检测日期5 OK NG6 OK NG7 OK NG8 OK NG9 OK NG 10 OKNG11121314升压IC 15PCB尺寸元件外观质量不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。

其它不得有PCB翘起、PCB烧焦、PC脏污、SN丝印条码剥离等现象。

结构件安装正确，引脚焊接良好，浮高/偏移符合标准。

LED显示深圳市斯泰美电子有限公司检验内容检测项目元件准确性不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象。

元件焊接质量不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、立碑（TS）、侧立（BD）、少锡（IS）、拉尖等现象。

NGNGNGOKNG判定序号1234类别外观检验功能检验其它说明L/60mm W/16.4mm H/1.0mm是否环保环保不环保BAT低压报警电压 3.0V 自耗电流(uA)50uA～80uASP4566_CN_V1.4锂电保护IC+MOS富满DW01+8205OK 输出电压/输出电流输出电压(空载)：DC4.80V-5.20V输出电压(负载1A)：DC4.75V-5.15V过充保护电压 4.15V～4.25V 过放保护电压 2.85V～3.15V 客户输入电压/输入电流输入电压：DC/5.0V～DC/5.5V输入电流(电池电压3.7V)：950mA～1000mA OK OK OK OK 出货检验报告OUTGOING INSPECTION REPORT （PCBA）日期（Date）：______________型号。

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设臵QC，对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。

pcba检验流程

pcba检验流程
PCBA检验流程包括以下步骤：
1. 外观检验：主要依据检验标准，检验规范，使用视觉工具（放大镜，光源，卡尺等）对PCB板进行尺寸测量和外观检查，确认产品规格和
图纸是否一致，是否有划伤，污渍，桥连，焊盘掉落等不良现象。

2. 结构检查：依据产品结构报告，使用视觉检查工具对PCB板上的结
构进行全检，主要针对一些结构是否缺失，孔是否被打错等。

3. PCBA电子元件功能检查：使用连接器测试仪器（如ICT测试仪）或电子测试仪器（如安规测试仪）对PCBA进行功能测试，主要针对电子
元件的电气性能进行检查，确认电子元件是否正常工作，是否有短路，断路，参数是否符合要求等。

4. 包装出货：经过全检和抽检合格的产品，按照客户要求进行包装出货。

此外，在整个过程中需要进行严格的质量控制，包括供应商管理、生
产过程控制、测量和改进方法等，以确保PCBA质量始终处于良好状态。

同时，应定期对测量设备进行校准和检查，以减小测量误差。

PCBA检查报告书模板

1
内）FPC Appearance inspection (such as Scratches, Dents,Crease,Exposed Copper,Discoloration,Foreign Material and Tool Marks, etc. Within the
prescribed scope ）
检查报告书 / inspection report
客户名称 Customer Name
部品代号 Product Code
品名 Product name
数量 Quantity
NO.
判定基准 / Quality standard
基板外观确认(包括：划伤、打痕、折痕、漏铜、变色、异物、捺印等在规定范围之
包装状态确认（不可有影响品质的间隙及打痕、折痕、划伤等不良）
5
packaging inspection ( No clearance affect the quality and no Dents,Crease,Scratches,etc . defect)
6
捆包数量无不足或过多Packing quantity inspection、品名、标签核对无问题the label inspection
3 电器性能抽样测试 Electrical properties sampling test
寸法抽样测试5PCS/次 ( sample dimension measurement 5pcs/LOT) 提供项请勾选：实装寸法□、基板翘曲□、端子寸法□、预加锡厚度□、外形寸法□ 4 (PLEASE choose the item: parts location accuracy □、FPC warp □、 dimension of gold finger □、thickness of the solder □、overall dimension □

FQP-8.2-07-F001 出货检验报告(PCBA)

标记及缺陷 MARKING AND DEFECTS
锡尖 (Solder projection) 锡溅 (Solder splash)
锡连 (Solder short)
波峰焊接/手少锡 (Insufficient solder)
工焊缺陷
(Wave
多锡
soldering/ma
(Exessive solder)
检验日期： (INSPECTION DATE):
检验内容 INSPECTION ITEM
程序测试(Program Test)
高压测试(Hi-pot Test)
测试 (Test)
老化测试(Burn-in Test）剥离测试 (Peel-off Test)
少件（Missing part）多件（Exessive part) 墓碑 (Tomb sotne part) 侧立 (Part on side) 锡连 (Solder short)
出货检验报告（OBA 检验记录）--PCBA OBA INSPECTION REPORT--PCBA
Report Number(报告编号）: 客户(CUSTOMER): 料号及版本(PART NUMBER &REV.): 批量(LOT QTY):
检验员(INSPECTOR):
检验内容 INSPECTION ITEM
外观缺陷 (Cosmetic defects)
功能测试 (FCT) 在线测试(ICT) 其他（others）
涂附不良 (元C件oa损tin坏g (part damaged) PCB板划痕及凹痕(Scratch PCB气泡（measling) PCB分层（PCB delamination) 焊盘损坏 (Pad damaged) 其他（others）

PCBA出厂检验报告

不良内容及特异事项记录备注
测试治具判定确认
最终判定结果：检验：
合格
不合格审核：
特采
7、元件规格与图纸相符
8、线束等装配正确
9、无松香பைடு நூலகம்留,板脏
二、 1、无虚焊/锡裂/冷焊/漏焊/脱焊(焊锡松动) 焊 2、CHIP零件偏移不可超出pin的三分之一接 3、无针孔/锡洞状
目测目测目测目测目测目测游标卡尺目测目测目测游标卡尺目测
态
三、功能 1、各项功能检测合格
测试
PCBA出厂检验报告
生产单位送货数量
产品名称
送货日期
检
验
项
目
机种料号抽检方案
表：8.6.1-03 版本:1.0 本批箱数每箱只数
检验单项判定结果备方法合格不合格注
1、无缺件/多件/损件/错件/极性反/脚断
一 2、PCBA无损坏/裂/弯翘/烫伤/变色及隔层分离外 3、PCB印刷要明显、无毛边观 4、PCB与外壳装配性良好，无高跷，错位等状 5、元件不能有损坏/刮伤/变形/异物污染态 6、无PCBA混版本/混机种

精编【PCB印制电路板】PCBA成品出厂检验标准

【PCB印制电路板】PCBA 成品出厂检验标准xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvPCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，且允许被PCBA 在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑和耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑和外设应能正常工作。

笔记本电脑和外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，且记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。

IQC来料检验报告 PCBA件

第
5 尺寸试装确认参照SOP
二
联
6
绿
色
7
仓
库
8
9
10
11
检验员：________________ 不良数：__________________ 不良率：___________________
RoHS：□环保处理结果：
□ 特采 □ 退货 □ 挑选（1.IQC 2.生产部 3.供应商）
IQC来料检验报告(PCBA)
供应商
物料名称
送检日期
颜色
物料编码
检验日期
送检单号
检验方式
□抽检 □全检
来料批量
接收单号判定依据
抽样依据 MIL-STD-105D AQL
MIL-STD-105D GB2828 II 类 CR: 0 ACC: 0 REJ: 1
抽样数量
MA: □ 0.65 □1
ACC:__REJ: _
MI：□ 1.5 □ 2.5
ACC:__ REJ: __
序号
检验项目
信息准确
1 包装
性
包装规范
标准要求参照送货单
参照SOP
2 位号
贴片器件
参照图纸、样品比对
缺陷内容
缺陷类别判定备注第
CR MA MI OK NG
一
联
白
色
I
Q
C
贴片质量 3 外观
后焊质量
参照SOP 参照SOP
4 功能电性能对照测试指引
□ 备注 _______________
品质审核/日期：_________________

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。