6和8层盲埋孔的选择
盲埋孔技术
b.L1L5- 盲孔电镀: b.L1-2 & L5-6盲孔电镀: 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法( lot卡及MI要求 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法(lot 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 MI会指明),根据板厚及盲孔孔径 三种方法可选择: 三种方法可选择: - L1-2 & L5-6全铜面与盲孔一起板电. L1L5- 全铜面与盲孔一起板电. L1,L6面贴膜 整面干膜曝光(不用菲林), 面贴膜, - L1,L6面贴膜,整面干膜曝光(不用菲林), L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. L2,L5大铜面与盲孔一起板电. L1,L6贴干膜 用盲孔开窗点菲林曝光, 贴干膜, - L1,L6贴干膜,用盲孔开窗点菲林曝光,冲 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电.
一.常见主要类型盲/埋孔板 常见主要类型盲/
1. 一次盲孔板(所有盲孔层只需同时经过一次 一次盲孔板( 钻盲孔→沉铜→电镀盲孔” “钻盲孔→沉铜→电镀盲孔”流程即可完成 盲孔制作). 盲孔制作).
4L
6L
6L
二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 2. 二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作). 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作).
(3).流程解析: (3).流程解析: 流程解析 a.钻L1-2&L7- 盲孔: a.钻L1-2&L7-8盲孔: L1-2&L7- 盲孔钻带须加补偿. - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. 板边须有层数标志. - 板边须有层数标志. b.L1-2&L7-8盲孔电镀: b.L1-2&L7- 盲孔电镀: 与正常图电要求可能不一样,须依lot lot卡 - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 MI要求做 要求做. 及MI要求做.
盲埋孔技术学习
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
通孔埋孔盲孔
简介：导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
（从字面意思理解，看不穿看不透的孔，比如一个6层板，钻孔只从1层到4层，这样的就叫盲孔）埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
（埋孔两头都不通的孔，比如一个6层板，钻孔只从3层到4层通，这样的就埋孔）过孔（THROUGH VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（COMPONENT HOLE）：用于元件固定于印制板及导电图形电气连接的孔。
摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。
在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。
过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
过孔示意图如图1 所示。
过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
盲埋孔PCB的制作细节描述
盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。
在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。
一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。
其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。
有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。
芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。
芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。
第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。
⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。
内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。
交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。
二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。
工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。
层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。
层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。
并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。
先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。
多层盲埋孔板制作流程
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二.材料:
1、材料的分类
1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5.字符油墨：标示作用。 6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
材料
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2.2
最常用的FR-4半固化片材料的各种类型
材料名称 FR4
材料类型 7628 2116 3313 1080
原始介质厚 度（um） 193 122 99 74
材料
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下图是SYE 制作的一个16层板的切面结构
材料
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三.能力
SYE多层板的基本制程能力
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是 对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、 CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
流程
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3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
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黑
化
线
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4.层压：(PRESSING)
流程
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5.钻盲埋孔:(DRILLING)
印制板上孔的加工形成有多种方式，目前使用最多的是 机械钻孔。机械钻孔就是利用钻刀高速切割的方式，在板子 （母板或子板）上形成上下贯通的穿孔。对于成品孔径在 8MIL及以上的穿孔，我们都可以采用机械钻孔的形式来加工。 目前来说，机械孔的孔径必须在8mil以上。 机械钻孔的形式决定了盲埋孔的非交叉性。就以我们这 块八层板而言，我们可以同时加工3 — 6层的埋孔、1—2层 的盲孔和7 — 8层的盲孔等等形式。但如果设计的是既有35层的埋孔，又有4-6层的埋孔，这样的设计在生产上将无法 实现。另外，从前面的层压我们可以了解到对称的必要性， 如果此时不是3-6层的埋孔而是3-5层或4-6层的埋孔，制作 难度与报废率将大幅提高，其成本将是3-6层埋孔的6倍以上。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。
根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。
本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。
一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。
单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。
2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。
双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。
3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。
多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。
二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。
刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。
柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。
3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。
刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。
三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。
高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。
2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。
高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。
3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。
盲孔、埋孔制造技术
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。
埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。
激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。
日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。
盲孔可以解决这个问题。
另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
盲埋孔设计规范
盲埋孔设计规范埋孔設計、四層板：(A)說明:(B)說明：L1-2、L3-4L1-4L1-2、L3-4、L1-42二、六層板：(A)說明:厂機械鑽孔。
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
壓合IIIIL鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1-2、L3-4、L5-6、L1-6L1-2、L5-6L2-5、L1-6II壓合:機械鑽孔。
(B)說明:(D)說明：L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔(E)說明:23L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6 機械鑽孔三、八層板：(A)說明: L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
234234(C )說明：L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。
(D )說明：L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。
I L 1L 2 L3 L4 LI L 1L 2 L 3 L 4 LL3 L4 L^2 L 6L 1 L 2 L3L 4 LL 1L 2 L 3 L 4 LL 3 L4 L5 LL1L 2L 3 L 4 LL 1L 2L 3L 4 L（E ）說明：L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
（F）說明: L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
四、（1）線寛：3 mil ,間距：線到線4 mil、線到Pad 3 mil。
（2）機械鑽孔最小尺寸：8 mil。
（孔邊距導體至少8 mil）（3）鐳射鑽孔最小尺寸：單階 4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）⑷ 各層Pac最小尺寸：鑽孔尺寸+ 12 mil （至少10 mil ）。
（5）鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil以下（L1-2、L2-3 ）。
雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3 ）。
（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。
通常二阶盲孔建议设计为1
通常二阶盲孔建议设计为1-2,1-3,3-6,6-8,7-8；1-8.如果加工厂商没激光钻是另外一回事，从设计的角度来说，肯定是局部器件pitch非常小，出不了线才采用盲孔，也就是说孔盘都很小（自然就对应激光孔）；所谓的叠加法是这样产生的，1-2盲孔大家容易理解，1-3的盲孔，部分供应商激光能量和电镀能力达不到，不能直接做1-3，通常是先做2-3，然后做1-2，是通过“2”叠起来的。
举例如下：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶......都是一样的.
2阶，是指压两次，钻两次。
过孔的设置（适用于四层板，二层板，多层板）
过孔的设置（适⽤于四层板，⼆层板，多层板）
制成板的最⼩孔径定义取决于板厚度，板厚孔径⽐应⼩于 5--8。
孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺⼨： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最⼩孔径的关系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最⼩孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔 11
盲孔是连接表层和内层⽽不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间⽽在成
品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺⼨设置可参考过线孔。
应⽤盲孔和埋孔设计时应对PCB加⼯流程有充分的认识，避免给PCB加⼯带
来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。
测试孔
测试孔是指⽤于ICT测试⽬的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不⼩于25mil，测试孔之间中⼼距不⼩于50mil。
不推荐⽤元件焊接孔作为测试孔。
盲埋孔讲解和总结
盲埋孔讲解和总结1:钻3-6层埋孔2:钻1-8层通孔3:钻1-2 7-8 盲孔1。
下面我再大概说下像这款板的大概流程,然后就说说在处理时要注意的地方!生产流程上,首先是做内层,压合3-6层!然后再在两面上各压上一层PP,也就是第2层和第7层!最后再压外面的第1层和第八层,压合第1层和第八层时用的板材不是一般的PP了, 叫RCC的板材。
当压合了第3-6层后就要钻埋孔,再沉铜, 将3-6层导通!然后再等压合完第1和8层后就开始钻通孔和用激光钻盲孔!将盲孔和通孔内沉上铜激光钻的这就是有特别的地方了! 激光钻孔对铜是不能钻过的!所以我们在处理外层菲林(1和8层)时要就有些特别!我们在板子钻通孔和盲孔前要先做个小的蚀点菲林!用盲孔的钻带资料做! 加大1MIL左右蚀掉要激光钻盲孔地方的铜!2．处理资料时要注意的几个地方,最重要的就是对内层的处理!因为做外层线路菲林和阻焊文字都是和一般的双面板差不多!做这几层就是和做一般的四层板内层一样,删独立PAD,保证内层隔离PAD的大小!做完这几层线路后就要做个塞埋孔的菲林!这里要注意的就是我们不是用绿油塞孔,而是用一种树脂油做菲林时就是直接将埋孔钻带加大一个MM就可以了!出一张正片的菲林! 晒网时晒成负片再印树脂油《是透明的一种带沾性的液体吧!》作用是：就是说在压合完了3-6层后再钻3-6层的埋孔,沉铜,塞孔,保证内层线路的绝缘性! 如果是板子成品要求不厚的话也可以不用塞的接着最重要和注意的就是对第2和第7层的处理了!他们虽然也算是两个内层,但是我们在做资料的时候千万不能删掉这两层的独立PAD!也是最容易出问题的地方! 然后就和做外层线路一样,过孔PAD和线路进行正常和补偿!为什么要留下来!当我们压合完了第2层和第7层后,总共就是有2-7层了,对不对?这2-7层中可能有的层客户设计时是要求2层和5层导通,或是第3层和第7层导通,那应该怎么办?。
pcbs孔的分类
pcbs孔的分类PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的基础组件之一，而PCB孔则是PCB上的一种重要结构。
根据不同的功能和用途，PCB孔可以分为多个不同的分类。
本文将针对PCB孔的分类进行详细介绍。
一、通孔（Through Hole）通孔是最常见的PCB孔类型之一，它是直接穿透整个PCB板的孔。
通孔有助于实现PCB板上不同层之间的电气连接。
通孔一般采用机械钻孔的方式进行加工，孔径通常为0.3mm到6mm不等。
通孔还可以根据钻孔的位置和方向分为垂直通孔和非垂直通孔两种。
二、贴片孔（SMT Hole）贴片孔是用于安装表面贴装元件（SMT）的孔。
与通孔不同，贴片孔只在PCB的一侧有孔，另一侧没有穿透孔。
贴片孔一般是通过机械钻孔或激光钻孔的方式进行加工。
贴片孔的孔径和形状需要根据贴片元件的引脚尺寸和形状来确定，以确保贴片元件能够正确安装在PCB上。
三、盲孔（Blind Hole）盲孔是一种只在PCB板的一侧出现的孔，而不会穿透整个PCB板。
盲孔主要用于连接PCB的内层电路和外层电路，以实现不同层之间的信号传输。
盲孔的加工一般需要使用特殊的钻孔设备，成本相对较高。
盲孔的孔径和深度需要根据PCB板的设计要求来确定。
四、埋孔（Buried Hole）埋孔是一种完全位于PCB内部的孔，不会在PCB板的表面和边缘露出。
埋孔主要用于连接PCB的内层电路，以实现更高密度的布局和更好的电气性能。
埋孔的加工需要使用多层PCB板，并在层与层之间形成孔道，然后通过化学镀铜等工艺将孔内镀铜，以实现电气连接。
五、盲埋孔（Blind Buried Hole）盲埋孔是一种同时具备盲孔和埋孔特点的孔。
它既位于PCB板的内部，又能够连接不同层之间的电路。
盲埋孔可以在PCB板的表面和内部形成不同的连接，以满足复杂电路布局和信号传输的需求。
盲埋孔的加工需要使用特殊的钻孔和镀铜工艺，成本较高。
六、钻孔（Via Hole）钻孔是一种用于在PCB板不同层之间形成电气连接的孔。
过孔的种类对比以及设计注意事项
过孔的种类对比以及设计注意事项过孔是电子产品中常见的一种连接方式，用于连接不同电路层之间的信号和电能。
根据不同的设计要求和应用场景，过孔可以分为多种类型。
本文将对几种常见的过孔类型进行对比，并介绍设计过程中的注意事项。
一、通孔（Through Hole）通孔是最常见的过孔类型，它是通过印刷电路板（PCB）的整个厚度，从一侧到另一侧的孔。
通孔的直径通常为0.3-6mm，可以容纳各种连接器、插件和其他元件的引脚。
通孔的优点是连接牢固、可靠性高，适用于承受大电流和大功率的应用。
然而，通孔的缺点是占用空间较大，不适合高密度布线。
二、盲孔（Blind Via）盲孔是从PCB的一侧到另一侧的孔，但并不穿透整个板厚。
盲孔的设计可以减少空间占用，提高布线密度。
盲孔通常用于连接内部层和外部层之间的信号。
然而，盲孔的加工难度较大，成本较高，容易出现质量问题。
三、埋孔（Buried Via）埋孔是完全位于PCB内部的孔，不与PCB表面相连。
埋孔可以实现更高的布线密度和更复杂的电路设计。
然而，埋孔的制造成本较高，加工难度较大，需要先制作内部层，再制作外部层，增加了制造工艺的复杂性。
四、盲埋孔（Blind Buried Via）盲埋孔是盲孔和埋孔的结合，既连接了内部层和外部层的信号，又节省了空间。
盲埋孔常用于高密度布线和多层堆叠PCB设计。
然而，盲埋孔的加工技术要求高，成本相对较高。
设计过程中的注意事项：1. 根据具体应用场景和设计要求选择合适的过孔类型。
通孔适用于大电流、大功率应用；盲孔适用于减少空间占用；埋孔和盲埋孔适用于高密度布线。
2. 合理选择过孔的直径和间距。
过孔直径应根据连接器、插件或其他元件的引脚直径来确定，并考虑到电流、功率等因素。
过孔间距应符合PCB制造的要求，并考虑到信号完整性和布线密度。
3. 注意过孔的位置和布局。
过孔应避免与其他元件、信号线和电源线冲突，避免过孔位置过于靠近边缘，以免影响PCB的强度和可靠性。
Allegro使用问题汇总
allegro使用汇总2010-06-21 15:31:10| 分类： cadence |字号 订阅1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact2.allegro 中如何设置等长setup -> constraints->electrical->net->routing->Min Max Propagation delays选择要等长的net->右击->create->pin pair->选择pin修改 prop daly 的min 和max项3.如何设置allegro的快捷键修改文件 $inst_dir\share\pcb\text\env 或 $inst_dir\pcbevn\env快捷键定义如下:alias F12 zoom outalias ~R angle 90 (旋转90 度)alias ~F mirror (激活镜相命令)alias ~Z next (执行下一步命令)alias End redisplay(刷新屏幕)alias Del Delete(激活删除命令)alias Home Zoom fit(全屏显示)alias Insert Define grid(设置栅格)alias End redisplayalias Pgdown zoom outalias Pgup zoom inalias F12 custom smoothalias Pgup slidealias Pgdown donealias Home hilightalias End dehilightalias Insert add connectalias Del Delete4.如何在allegro中删除有过孔或布线的层时不影响其他层1.输出specctra的dsn文件allegro->file->export->router->demo.dsn->run2.产生session文件specctra(pcb router)->file->write->session->demo.ses->ok3.删除某一层中的布线和过孔delete(ctrl+D)->..4.删除allegro中的板层setup->cross section->鼠标右键->delete5.导入session文件allegro->file->import->router->demo.ses->run也可先将通过该层的过孔先替换成顶层焊盘,删除该层以后再替换回来5.如何在Allegro中同时旋转多个零件1.Edit->Move 在Options中Rotation的Point选User Pick2 再右键选Term Group 按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件 多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.3. 选好需整体旋转的器件后 右键complete.4. 提示你Pick orgion 鼠标左键选旋转中心.5 下面右键选rotate 即可旋转了.6.allegro 16.0 透明度设置display->colour/visibility->display->OpenGL->Global transparency->transparent7.allegro Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.提示Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.不用理睬这一提示8.ALLEGRO 如何生成钻孔文件Manufacture -> NC -> Drill Customization->auto generate symbolsManufacture -> NC -> Drill LegendManufacture -> NC ->NC parameters->enhanced excellon format->closeManufacture -> NC -> NC Drill->auto tool select->optimize drill head travel9.CAM350如何正确导入钻带文件导进去后MACRO->PLAY->选择(CAM350--SCRIPTS)PADS_DRILL->选择钻带的REP文件还没测试过，rep文件从哪儿来的呢10.allegro 如何设置route keepin,package keepin1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框2.edit ->z-copy->options->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框11.allegro 中如何禁止显示shape完全禁止的方法没找到setup->user preference editor->display->display_shapefill->输入一个较大的数shape在显示时就不是那么显眼了set-user preference editor-shape-no shape fill(v)12.如何在allegro设置自定义元件库路径在下面两个位置添加自定义元件的路径Setup->User Preferences Editor->Design_paths->padpathSetup->User Preferences Editor->Design_paths->psmpath1.在allegro中如何修改线宽在Allegro的Setup－>constraints里的set standard values中可定义每一层走线的宽度，比如，可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。
盲埋孔 设计
要,所以我们要改变一下设计和生产.
下面我们来看一下二阶怎么做
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
板和1层板压合?
相信大家看了应该会有所帮助
在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔对,这样你走线换
层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了
pcb设计的埋孔层数描述
在PCB（印刷电路板）设计中，埋孔（Buried Via）指的是在内层之间的连接孔，这种孔不会穿透到外层。
这种设计可以有效地节省PCB的空间，提高其性能。
埋孔上下两面都在板子内部层，因此从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到。
至于埋孔的层数，PCB盲埋孔的阶数是指盲埋孔穿过的层数。
例如，如果一个盲埋孔从第一层穿到第三层，那么这个盲埋孔就是三阶的。
同样，如果一个盲埋孔只穿过一层，那么它就是一阶的。
一般来说，做埋孔的好处是可以增加走线空间，但做埋孔的工艺成本很高，所以这种设计一般只应用在六层或六层以上的高端PCB板中。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询PCB设计专业人士或查阅相关书籍资料。
盲埋孔制作规范
文件编号：WI-QA-012深圳市迅捷兴电路技术有限公司深圳市迅捷兴电路技术有限公司Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.生效日期：2007年1月10日规范文件版本号A盲埋孔板制作规范盲埋孔板制作规范编制麦业勉日期 2007年 1月 2日 审核 日期 2007年 1月 5日 批准日期2007年 1月 10日文件编号：WI-QA-012深圳市迅捷兴电路技术有限公司Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd. 生效日期：2007年1月10日 文件名：盲埋孔板制作规范 第1页 共10页 版本号：A文件更改记录表文件更改记录表序号序号 更改内容更改内容版本号版本号 更改日期更改日期生效日期生效日期编写者编写者文件名：盲埋孔板制作规范 第2页 共10页 版本号：A 1.0 目的：为盲孔板（镭射盲孔和机械盲孔）及埋孔的制作建立规范，确保盲孔板的品质。
2.0 适用范围：适用于各类盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。
3.0 职责：工程部：负责生产流程制定以及生产工具制作;生产部：负责按此规范操作并结合工序规范的相关要求进行制作；品质部：工艺工程师负责工艺规范的制定及参数优化；品质工程师负责此类型板品质监控项目的制定并培训和监督QC员工的执行；计划部：负责相关工序的发外4.0 参考文件：各生产工序之工艺规范5.0 定义：HDI--- High Density Interconnection （高密度互连）定义：第一、凡凡机械凡孔，凡凡孔凡凡0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环（Annular Ring or Pad or Land）之环径凡0.25mm(10mil)以下者，称为Microvia 微导孔或微孔；第二、凡PCB具有微孔，且接点（Connection）密度凡130点/inch” 以上，布线密度凡117寸/inch” 以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。
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目前主要是采用了以下3个工艺设计比较多。
1、采用6层或者8层的通孔设计。
2、采用6层的盲孔埋孔工艺设计。
3、采用8层的盲孔埋孔工艺设计。
采用6层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔，2-5层8/16埋孔，5-6层4/8盲孔），早期有不少开发板厂家想为了降低成本采用这个工艺设计，不想采用8层设计。
实际上跟8层设计的成本出入很小。
因为BGA的管脚是0.5MM的采用6层设计的话最小线宽/线距只能做到3.5MIL，因为采用6层设计两个焊盘之间要拉出一条线。
这条线在CPU下只能线宽线距是3.5MIL了。
国内很多厂家最小线宽线距只能做到4MIL。
当然跟我们工作室合作的厂家都能做到3MIL 的线宽线距，不过费用还是要增加了。
另外采用6层最大的缺陷是顶层底层都要走很多线，DDR部分的线也需要走到顶层和底层。
这个就没办法做阻抗匹配了
通常二阶盲孔建议设计为1-2,1-3,3-6,6-8,7-8；1-8.如果加工厂商没激光钻是另外一回事，从设计的角度来说，肯定是局部器件pitch非常小，出不了线才采用盲孔，也就是说孔盘都很小（自然就对应激光孔）；所谓的叠加法是这样产生的，1-2盲孔大家容易理解，1-3的盲孔，部分供应商激光能量和电镀能力达不到，不能直接做1-3，通常是先做2-3，然后做1-2，是通过“2”叠起来的。
举例如下：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.
依此类推三阶，四阶......都是一样的.。