盲埋孔技术
盲埋孔技术
b.L1L5- 盲孔电镀: b.L1-2 & L5-6盲孔电镀: 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法( lot卡及MI要求 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法(lot 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 MI会指明),根据板厚及盲孔孔径 三种方法可选择: 三种方法可选择: - L1-2 & L5-6全铜面与盲孔一起板电. L1L5- 全铜面与盲孔一起板电. L1,L6面贴膜 整面干膜曝光(不用菲林), 面贴膜, - L1,L6面贴膜,整面干膜曝光(不用菲林), L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. L2,L5大铜面与盲孔一起板电. L1,L6贴干膜 用盲孔开窗点菲林曝光, 贴干膜, - L1,L6贴干膜,用盲孔开窗点菲林曝光,冲 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电.
一.常见主要类型盲/埋孔板 常见主要类型盲/
1. 一次盲孔板(所有盲孔层只需同时经过一次 一次盲孔板( 钻盲孔→沉铜→电镀盲孔” “钻盲孔→沉铜→电镀盲孔”流程即可完成 盲孔制作). 盲孔制作).
4L
6L
6L
二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 2. 二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作). 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作).
(3).流程解析: (3).流程解析: 流程解析 a.钻L1-2&L7- 盲孔: a.钻L1-2&L7-8盲孔: L1-2&L7- 盲孔钻带须加补偿. - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. 板边须有层数标志. - 板边须有层数标志. b.L1-2&L7-8盲孔电镀: b.L1-2&L7- 盲孔电镀: 与正常图电要求可能不一样,须依lot lot卡 - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 MI要求做 要求做. 及MI要求做.
盲埋孔技术学习
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
第14页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
第11页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
第10页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
盲埋孔PCB的制作细节描述
盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。
在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。
一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。
其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。
有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。
芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。
芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。
第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。
⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。
内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。
交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。
二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。
工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。
层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。
层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。
并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。
先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
工艺盲埋孔工艺流程
工艺盲埋孔工艺流程1. 引言工艺盲埋孔是一种常用的地下管线敷设技术，它在地下进行，使用盲埋孔钻进行钻孔作业，然后再将管线通过钻孔埋入地下。
本文将介绍工艺盲埋孔的具体工艺流程。
2. 材料准备在进行工艺盲埋孔前，需要准备以下材料和工具： - 盲埋孔钻机：用于进行钻孔作业。
- 钻头：根据具体情况选择合适的钻头。
- 管道材料：根据需要敷设的管道类型准备相应的管道材料。
常见的有PVC管、铸铁管等。
- 排水设备：用于处理钻孔过程中产生的泥浆和废水。
3. 工艺流程步骤1：勘测和设计在进行盲埋孔工艺之前，需要对敷设区域进行勘测和设计。
勘测的目的是确定敷设管道的线路和埋深，以及钻孔点的位置。
设计的目的是合理安排管道的布局，减少管道弯头，提高管道敷设质量。
步骤2：现场准备工作在开始钻孔作业之前，需要进行现场准备工作。
这包括清理钻孔点周围的地面，确保工作区域安全，设置工地标识，铺设防护网等。
同时，需要准备好所需的材料、工具和设备。
步骤3：钻孔作业1.将盲埋孔钻机移动到钻孔点，并进行稳定固定。
2.根据设计要求，选择合适的钻头，并安装在钻机上。
3.启动钻机，进行钻孔作业。
在钻孔过程中，需要根据地质情况和钻孔深度来调整钻机的工作参数，保证钻孔作业的顺利进行。
4.钻孔完成后，停止钻机的工作，并将钻孔机从钻孔孔口中移除。
步骤4：管道敷设1.在钻孔完成后，需要及时将管道材料送入钻孔孔口。
2.使用适当的工具，将管道逐段送入钻孔孔口，并向前推进，直到管道敷设结束。
3.在管道敷设的过程中，需要保持与钻孔孔口的对齐，并避免管道变形和损坏。
步骤5：测试和检查1.在管道敷设完成后，需要进行测试和检查，以确保管道的质量和安全性。
2.进行泄漏测试，检查管道连接是否牢固，排除漏水的可能性。
3.进行管道的通畅性测试，检查管道是否存在堵塞等问题。
4.对管道进行外观检查，检查管道表面是否存在破损或腐蚀。
4. 安全注意事项•在进行工艺盲埋孔工艺时，需要严格遵守相关的安全规定和操作规程。
盲埋孔板件加工工艺培训
激光钻孔
激光钻孔： 1、激光参数 2、首件确认 3、检查 4、底铜厚度 5、孔型选择
目前十七页\总数四十九页\编于七点
激光钻孔后效果图
目前十八页\总数四十九页\编于七点
沉铜、电镀
沉铜、电镀 1、激光钻孔
后去毛刺 操作 2、ERP指示电 镀要求 3、铜厚
目前十九页\总数四十九页\编于七点
板件更改后叠层结构：
目前三十四页\总数四十九页\编于七点
多次层压板涨缩不一致
板件更改后的工艺流程： 1、板件的L6-10层取消两次压合。 2、板件的内层芯板预放比例只给出L2-3层的比例，
其余4-5层的内层芯板待L1-3压合后方可给出预放比 例。L6-10层的内层芯板预放比例根据L1-5层压合
后的涨缩值给出预放比例。
目前六页\总数四十九页\编于七点
开料
开料注意事项： 1、开料时核对
ERP指示与工卡。 2、板材的经纬方 向 3、开料后烘板
目前七页\总数四十九页\编于七点
内层图形
3. 內層線路製作(曝光)(Expose)
内层图芯板
的加工
2、薄板加工操作
Before Expose
Artwork (底片)
1、板件在经过多次层压后板件涨缩比例不一致
2、盲孔板经过沉铜电镀之后板件会产生涨缩的现 象
3、压合过的板件与未进行压合的板件涨缩值的区别 4、薄芯板的涨缩比例 5、不同板材之间的涨缩值区别
目前三十一页\总数四十九页\编于七点
多次层压板涨缩不一致
AC00100M板件叠层结构图：
目前三十二页\总数四十九页\编于七点
钻孔加工注 意事项：
1、根据不同 的材料选 择不同的 钻孔参数
盲埋孔讲解和总结
盲埋孔讲解和总结1:钻3-6层埋孔2:钻1-8层通孔3:钻1-2 7-8 盲孔1。
下面我再大概说下像这款板的大概流程,然后就说说在处理时要注意的地方!生产流程上,首先是做内层,压合3-6层!然后再在两面上各压上一层PP,也就是第2层和第7层!最后再压外面的第1层和第八层,压合第1层和第八层时用的板材不是一般的PP了, 叫RCC的板材。
当压合了第3-6层后就要钻埋孔,再沉铜, 将3-6层导通!然后再等压合完第1和8层后就开始钻通孔和用激光钻盲孔!将盲孔和通孔内沉上铜激光钻的这就是有特别的地方了! 激光钻孔对铜是不能钻过的!所以我们在处理外层菲林(1和8层)时要就有些特别!我们在板子钻通孔和盲孔前要先做个小的蚀点菲林!用盲孔的钻带资料做! 加大1MIL左右蚀掉要激光钻盲孔地方的铜!2．处理资料时要注意的几个地方,最重要的就是对内层的处理!因为做外层线路菲林和阻焊文字都是和一般的双面板差不多!做这几层就是和做一般的四层板内层一样,删独立PAD,保证内层隔离PAD的大小!做完这几层线路后就要做个塞埋孔的菲林!这里要注意的就是我们不是用绿油塞孔,而是用一种树脂油做菲林时就是直接将埋孔钻带加大一个MM就可以了!出一张正片的菲林! 晒网时晒成负片再印树脂油《是透明的一种带沾性的液体吧!》作用是：就是说在压合完了3-6层后再钻3-6层的埋孔,沉铜,塞孔,保证内层线路的绝缘性! 如果是板子成品要求不厚的话也可以不用塞的接着最重要和注意的就是对第2和第7层的处理了!他们虽然也算是两个内层,但是我们在做资料的时候千万不能删掉这两层的独立PAD!也是最容易出问题的地方! 然后就和做外层线路一样,过孔PAD和线路进行正常和补偿!为什么要留下来!当我们压合完了第2层和第7层后,总共就是有2-7层了,对不对?这2-7层中可能有的层客户设计时是要求2层和5层导通,或是第3层和第7层导通,那应该怎么办?。
盲埋孔板工艺流程
盲埋孔板工艺流程
一、概述
盲埋孔板是一种常用于铸造行业的工艺，它能够有效地改善铸造件的质量和性能。
在铸造过程中，盲埋孔板的使用可以提高铸件的密封性、抗压性和耐腐蚀性。
下面将介绍盲埋孔板的工艺流程。
二、工艺流程
1. 准备工作
在开始盲埋孔板工艺流程之前，需要准备以下材料和设备： - 盲埋孔板 - 砂型 - 铸造材料 - 铸造设备
2. 制作砂型
首先，将砂型放置在铸造设备上，然后按照设计要求在砂型中制作出孔板的位置。
3. 安装盲埋孔板
将盲埋孔板嵌入到砂型中，确保孔板与砂型表面平整贴合，并且固定牢固。
4. 浇注铸造材料
接下来，将铸造材料加热至适当温度后，倒入砂型中，填充至孔板的位置。
5. 冷却固化
等待铸造材料冷却固化，使其与盲埋孔板紧密结合，形成成型的铸件。
6. 拆模取件
待铸件完全冷却后，拆除砂型，取出铸件，并清理表面杂质。
7. 后续处理
对铸件进行必要的后续处理，如修磨、除渣等，以确保其质量满足要求。
三、注意事项
在盲埋孔板工艺流程中，需要注意以下事项：- 确保孔板的安装位置准确无误，避免出现错位或偏移。
- 控制好铸造材料的温度和浇注速度，以防发生温度过高或
过低的情况。
- 检查铸件质量，确保表面光洁平整，无裂纹或气孔等缺陷。
四、总结
盲埋孔板工艺流程是铸造行业中常见的一种工艺，通过合理的操作和严格的控制，可以获得高质量的铸件。
在实际应用中，需要根据具体需求灵活调整工艺参数，以确保最终产品的性能和质量达到要求。
allegro盲埋孔设置方法
allegro盲埋孔设置方法Allegro盲埋孔设置方法什么是Allegro盲埋孔？Allegro盲埋孔是一种用于pcb设计的技术，可以使得电路板上的元件不需要直接焊接在表面，而是通过埋入孔的方式与电路板连接。
这种方法能够减少焊接过程中可能出现的问题，并且提高产品的可靠性和稳定性。
Allegro盲埋孔设置方法以下是一些常用的Allegro盲埋孔设置方法：1. 使用盲埋孔工具•首先，在Allegro软件中打开pcb设计文件。
•找到需要设置盲埋孔的元件。
•选择盲埋孔工具，通常可以在工具栏或菜单中找到。
•点击元件上需要设置盲埋孔的位置。
•设置孔径和孔深等参数。
•确认设置并保存。
2. 手动设置盲埋孔•打开pcb设计文件。
•找到需要设置盲埋孔的元件。
•使用工具或快捷键手动绘制孔的位置。
•设置孔径和孔深等参数。
•确认设置并保存。
3. 使用规则引擎设置盲埋孔•打开pcb设计文件。
•在工具栏或菜单中找到规则引擎。
•创建一个新的规则。
•在规则设置中选择盲埋孔设置选项。
•根据需要设置盲埋孔的参数，如孔径、孔深等。
•确认设置并保存。
4. 使用脚本设置盲埋孔•打开pcb设计文件。
•找到需要设置盲埋孔的元件。
•使用脚本编写代码来设置盲埋孔。
•运行脚本以应用设置。
•确认设置并保存。
结论通过Allegro的盲埋孔设置方法，我们可以方便地为电路板设计添加盲埋孔。
这些方法都能够帮助我们实现更可靠、稳定的电路板设计，并提高产品的质量和性能。
注意：在实际应用时，请根据自己的需求和Allegro软件的版本选择合适的方法和工具。
1. 使用盲埋孔工具•打开Allegro软件，并加载pcb设计文件。
•在工具栏或菜单中找到盲埋孔工具。
•选择需要设置盲埋孔的元件。
•点击元件上需要设置盲埋孔的位置。
•在弹出的设置窗口中，设置孔径和孔深等参数。
•确认设置并保存pcb文件。
2. 手动设置盲埋孔•在Allegro软件中打开pcb设计文件。
•找到需要设置盲埋孔的元件。
盲埋孔 设计
要,所以我们要改变一下设计和生产.
下面我们来看一下二阶怎么做
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
板和1层板压合?
相信大家看了应该会有所帮助
在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔对,这样你走线换
层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了
盲埋孔Laser drill 设计规范
关于RCC板料
C.Vendor:三井/mica � RCC80T12 (Size:16"x18") � RCC80T12 (Size:16“x21”),需通知RD查库存是否 有料。 � 其他RCC � ( RCC100T12/RCC65T12/RCC60T12 RCC100T18/RCC65T18/RCC60T18/RCC80T18) 需事先提出，确定必须用，通知RD/PMC订货
2010-11-23
盲埋孔/激光钻孔板设计规范
13
第四节.工艺要求
减铜工艺要求 对于盲孔电镀 ,我们目前通常采用三种方 法 薄板架使用要求和条件
2010-11-23
盲埋孔/激光钻孔板设计规范
14
•减铜工艺工艺要求
由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜的 同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则： A，符合客户要求的完成线路铜厚度； B，在满足条件A的情况下，以公司生产能力为基 础，综合考虑Master设计最小线宽 /线间。
�
2010-11-23
盲埋孔/激光钻孔板设计规范
8
第三节：流程
一). 机械钻孔 副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压 板工序。 主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规 双面板的流程制作 。 遵循原则： 1，一个基板对应一个副流程； 2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程 3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其 一；
30
二). Laser • 简介：
Drill
机械钻孔提供的最小钻咀 size为0.2mm, 要求钻咀尺 寸更小时则考虑 Laser Drill。 激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔 掉成孔，故板材必须具有吸光性。 激光很难烧穿厚铜皮，因此须在激光钻孔位事先 蚀出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深 度以及钻孔位置、钻孔大小。
allegro盲埋孔设置方法
allegro盲埋孔设置方法1. 什么是allegro盲埋孔？allegro盲埋孔是一种用于电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的技术。
盲埋孔指的是PCB中的孔洞，这些孔洞不完全贯穿整个PCB，而是只连接到其中一层或几层电路层。
2. allegro盲埋孔的优势•提高PCB的布线密度：盲埋孔可以使得PCB的布线更紧凑，提高电路板上可用空间的利用率。
•降低电磁干扰：盲埋孔可以减少电路层之间的串扰，降低电磁干扰的影响。
•提高信号传输性能：盲埋孔可以缩短信号的传输路径，减少信号延迟，提高信号传输的速度和稳定性。
•提高产品的可靠性：盲埋孔可以减少PCB上的焊点数量，减少焊接的风险，提高产品的可靠性。
3. allegro盲埋孔的设置方法步骤一：创建新的PCB设计文件打开Allegro软件，选择“File”菜单中的“New”选项，创建一个新的PCB设计文件。
步骤二：定义盲埋孔的规格在PCB设计文件中，选择“Design”菜单中的“Rules”选项，打开规则设置界面。
找到“Blind/Buried Via”选项，定义盲埋孔的规格，包括孔径、盲埋孔的层数、盲埋孔到边缘的距离等。
步骤三：在PCB设计中添加盲埋孔通过“Place”菜单中的“Via”选项，在PCB设计中添加盲埋孔。
根据设计要求，选择合适的位置和层数进行添加。
步骤四：设置盲埋孔的连接规则在PCB设计文件中，选择“Design”菜单中的“Rules”选项，打开规则设置界面。
找到“Net Classes”选项，设置盲埋孔的连接规则，包括盲埋孔与信号层的连接方式、盲埋孔与电源层的连接方式等。
步骤五：进行PCB布线根据设计要求，进行PCB布线。
在布线过程中，注意将信号线与盲埋孔进行连接，确保信号的正常传输。
步骤六：进行PCB验证和调试完成PCB布线后，使用Allegro软件提供的验证工具，对PCB进行验证和调试。
检查盲埋孔的连接是否正确，以及信号的传输性能是否满足设计要求。
pcb盲埋孔生产工艺流程
pcb盲埋孔生产工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!PCB盲埋孔是一种常见的PCB制造工艺，它可以提高电路板的性能和可靠性。
盲埋孔基本知识讲解
盲埋孔基本知识讲解盲孔的英文是BlindVia，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。
盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。
一般在手机、PDA板上用的比较多。
埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。
不过，加工成本也是很昂贵，新的钻孔工艺将会解决这个问题。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。
对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
2.层压后之板面流胶问题鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点，采用本次制造研究所选用的工艺流程，不可避免地会在层压后，于压制后板的两面出现流胶现象。
为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。
该过程较为困难，给操作者带来了不便。
为此，在层压之排板时，我们选用了两种材料作为脱模隔离材料，一种为目前采用的聚酯薄膜，另一种为聚四氟乙烯薄膜。
经过对比实验，结果显示：采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况，明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。
这也为今后此类问题的解决，提供了一个参考。
3.图形转移之位置精度及重合度问题众所周知，按照业界之普遍做法，在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形之制作，我们采用的是银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。
盲埋孔制作工艺
• 开料： 盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的 150℃烤板4小时，消除内应力及及板材水 分，且叠板厚度不得超过250MM
• 钻孔 注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀 使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚 度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次 性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时， 不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求 不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数 要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺
• 盲/埋孔加工工艺及控制要点
武汉南星锦程电路板有限公司 工程技术部
2011.6
• 目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让 其规范化标准化，保持其作业的稳定和技 术的成熟
权责：工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行， 并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信 息的反馈安排
• 后续流程与普通多层板制作流程基本相同。
谢谢：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程略
• 工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设臵好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
• 第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶 流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全 部填充，流出孔表面成大头针帽形。 各层 铆合层次准确，定位孔精度要求在0.050.075mm之间，否则容易出现内层短路。层 压后不管如何控制外层的流胶，但始终都 有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶， 立即磨板，再烘干后才能钻孔。
盲孔、埋孔制造技术
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。
埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。
激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。
日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。
但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。
盲孔可以解决这个问题。
另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
2014-1-3盲埋孔板制作规范
盲埋孔板制作规范一. 目的：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；二. 适用范围：3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作；三. 要求工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行；四. 注意事项4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性；4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项；4.4 工程制作对于不是盲埋层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，盲埋层采用正片沉铜电镀完工成盲埋孔的制作，若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作；重复2次的，采用18um铜箔，重复3次或3次以上的，采用线宽补偿的方式生产，线宽补偿按工艺文件的铜厚补偿生产；4.5 为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，严禁使用单P片，最少PP数量为2张；4.6 为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔的，工程在底版资料制作过程中要1次做出多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得2次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度；4.7 压合注意铆合精度与靶位精度确认，尤其涉及到多次压合与钻孔加工板；五. 示例与流程5.1 三层盲孔板1 光绘/修版确定客户要求，L1 L2 L3间要是要求注意底版图形方向等厚度，则只开1个板厚/2的芯板，另一面靠压合叠层控制，成品检验注明出货前压平；客户要求板厚超过1.2mm，内部可使用光板垫层；若L1 L2L3之间不要求等厚度，则需要开2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；2 开料注意铜厚芯板厚度以及数量要求3 钻孔钻L1-2：所用程序：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、不能有缺铜9 层压L1层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔钻L1-L3所用程序：正常多层板定位12 以下流程正常若，盲孔在L2 L3层，流程不变，只需将上表中的L1改为L3即可；5.2 四层1阶盲孔板注意底版图形方向1 光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔钻L1-2：L3-4所用程序：此过程分清L1-2：L3-4并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2 L3层用阳版，L1 L4保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、L4不能有缺铜9 层压L1 L4层溢出树脂打磨，L1 L4盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边11 钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位12 以下流程正常5.3 四层2阶盲孔板序号工序要求说明注意底版图形方向；设计多靶位1 光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；L3-4层间厚度超过0.5mm可以使用光板垫层；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1层线路补偿2-3mil2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔钻L1-2：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、不能有缺铜9 层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边工艺边尺寸保证每边15mm11 钻孔钻L1-L3所用程序：12 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间13 图形转移L3层用阳版，L1保留全铜双面曝光14 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间15 蚀刻16 中检L1、不能有缺铜17 层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18 钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度19 以下流程正常5.4 四层1阶盲孔板序号工序要求说明1 光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）注意底版图形方向/2；芯板使用18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意铜厚与芯板厚度和数量要求2 开料将1半数量料送往钻孔加工L1-2，将一半数量料送往内层图转印湿膜3 内层图转晒制L3层，用阴版，L4保留全铜加工后送往中检检验，然后转层压与L1-2一起压合钻孔钻L1-2所用盲孔程序：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1不能有缺铜9 层压注意铆合质量，避免错位，L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10 铣毛边工艺边控制10mm11 钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位12 以下流程正常5.5 四层埋孔板序号工序要求说明注意底版图形方向；设计多靶位1 光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板厚度=板厚-0.4；芯板使用18um料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3 钻孔钻L2-3：4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5 图形转移L2 L3层用阳版，双面曝光6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7 蚀刻8 中检9 层压10 铣毛边工艺边尺寸保证每边10mm11 钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度12 以下流程正常5.6 四层2阶交叉盲孔板有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。
BVHHDI
盲/埋孔的工艺技术简介(BVH)一.盲/埋孔(BVH)的应用:在现代社会,随着高科技发展,人类对汽车.轮船.航空.通信.军用等电子设备系统要求:多功能.高密度.高可靠性.轻薄体积小与低成本的趋势发展. PCB 跟着高速度方向发展,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的.二.盲/埋孔(BVH)的流程 1.盲/埋孔的流程分个两方面. a.副流程:制作盲/埋孔的 b.主流程:制作通孔的 2.盲/埋孔的流程制作难点主要在主流程: a. 磨板面的盲孔胶 b. 减薄铜(棕化) c. 磨板(减薄铜后的盲孔)备注: a .磨板面的盲孔胶Cost : 0.78USD/FT2. b. 减薄铜(棕化) Cost : 1.936USD/FT2. c. 磨板(减薄铜后的盲孔) Cost: 0.78USD/FT24mil 1/3/1/3 ozL1L22116(53)x17628(43)x1L3L41080(62)x24mil H/1 ozL5L6L7L84mil 1/H oz4mil 1/3/1/3 oz7628(43)x12116(53)x1•副流程(0102)•切板-> 钻孔->(棕化蚀薄铜) 氧化处理-> 沉铜-> 板电镀-> 内层线路-> 内层蚀板-> 内层检查-> 氧化处理-> 压板L1L24mil 1/3/1/3 OZ•副流程(0104)•压板-> 钻孔-> 沉铜-> 板电镀-> 外层蚀板(退锡) -> 内层线路-> 内层蚀板-> 内层检查-> 氧化处理-> 压板L1L2L3L44mil 1/3/1/3OZ4mil H/1 OZ2116(53)x17628(43)x1•副流程(0108)•压板-> 钻孔-> 沉铜-> 板电镀-> 外层蚀板-> 外层干膜-> 图电-> 外层蚀板-> 外层蚀检-> 湿菲林-> 沉金-> 字符-> 啤锣-> FQC -> 包装123456压板锣外围除胶棕化蚀薄铜5次(减少约0.8-1.2mil)磨板(减薄铜)二次4mil 1/3/1/3 ozL1L22116(53)x17628(43)x1L3L41080(62)x24mil H/1 ozL5L6L7L84mil 1/H oz4mil 1/3/1/3 oz7628(43)x12116(53)x1三.盲/埋孔的品质保证:(BVH)1.外观检查2.可靠性的品质保证:a.抽10%过IR机两次后E-testb.定期抽板做热冲击一.三.五次(参数: 温度: 288℃+/-5℃10秒)检查爆板,孔壁质量(离层.渗度.ICD.空洞等)四.盲/埋孔的制作业绩(BVH)客户:SOLECTRON( JOHOR)型号:PR4106679&4106680交货量(07/01/2003-12/01/2003):3255ft2目前良率 85%结构: 热冲击(五次)五.盲/埋孔(BVH)的生产能力序号项目制作能力1层数162板尺寸18’’X24’’3板厚180mil4最小基板(core)厚度4mil1/3/1/3OZ5通孔钻孔孔径8mil 6肓埋孔钻孔孔径8mil 7纵横比(板厚/孔径比)10:18最小线宽/线间(外层) H OZ:3.5mil/3.5mil1 OZ: 4mil/4mil9最小线宽/线间(内层) H OZ:3.5mil/3.5mil1 OZ: 4mil/4mil1. 副流程的制作增加Cost ≈USD8.786/ft2 (一次盲/埋孔,副流程制作增加Cost 一次, 二次盲/埋孔增加Cost 二次,n 次盲/埋孔Cost 就按此类推算)2.主流程的制作增加Cost ≈USD5.195 /ft2a.磨板面胶.b.减薄铜c.板电镀d.退锡六.盲/埋孔(BVH)的制作成本增加Cost added (US$/ft 2)Material ProcessTotal1.967流程Total 副流程8.78613.98115.948主流程 5.195备注:以上为2003.10月份计算的Cost七.盲/埋孔(BVH)的出货情况2003年共制作样板: 100个2003年共出货:52 个( 35ksqft)。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm 当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气 连接。
埋盲孔技术
• • • • 什么是埋盲孔 埋盲孔的加工方式 埋盲孔工艺特别控制点 埋盲孔设计建议
ห้องสมุดไป่ตู้
埋盲孔技术
•什么是埋盲孔？
随着电子技术的发展与人们对电子产品小型化、高度集成化的要求， 为提高PCB板布线密度，埋盲孔技术应运而生
埋盲孔技术
• 埋孔(Buried Vias)：埋孔只有内层之间走线的过孔类型，从 PCB表面看不出来 • 盲孔(Blind Vias):盲孔是将PCB内层走线与外层走线相连的 过孔类型，不穿透整个板子
埋盲孔技术
•埋盲孔的加工方法
A、机械深度钻孔法 借助机械钻孔，采用定深钻孔方式，钻盲孔，达到外层与内层连通的方 法 缺点：产量低，一次只能加工一片，加工难度大，可靠性较低
1-3盲孔板
1-2盲孔板
埋盲孔技术
• 埋盲孔的加工方法
B、顺序层压法 通过多次压合，逐次将埋孔、盲孔、通孔做出 缺点：多次压合，涨缩不易控制，工艺流程长，无法制作交叠埋盲孔
埋盲孔技术
工艺能力 层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔) 0.15mm(机械钻孔) 厚径比:<12:1（机械钻孔），>0.75:1(激光钻孔)
埋盲孔技术
•埋盲孔设计建议
制作难度与成本,HDI激光埋盲孔板均高与多次层压埋盲孔 板.尽量避免设计交叠埋盲孔.
多次层压盲孔板
HDI激光孔板
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
金属化孔与大铜面的连接 a、直接连接 b、隔热盘连接（为了减少散热，使 热量更集中于焊锡） 开口宽度>=0.125mm 设计焊环宽度要求与金属化孔与线连 接的要求相同。 内径=钻刀直径+2x设计焊环宽度
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。 常见设计失误示例：
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
空白区设计要点 –内层不要留大面积的基材区，否则板内应 力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起皱； –外层线路要尽量均匀，不要留大面积的基 材区（可用铺辅助无功能的方盘填充）， 否则电镀不均，PTH孔径、线路铜厚会相差 较大。
大面积基材，NG
设置铜皮,OK
2-4,4-8盲孔板
2-4盲孔板
埋盲孔技术
• 埋盲孔的加工方法
C、HDI增层法 以激光钻孔的方法，一层一层增加，为逐层压合法的升级片 缺点：设备要求高，电镀能力要求高，成本高
1+1+N+1+1结构 L1-2,L2-3盲孔
埋盲孔技术
• 中富埋盲孔工艺，采用逐次增层法与激光钻孔增层法 • 工艺控制
A、有专门的FA小组，统计多次压合系数，减小压合涨缩导致品质问题 B、X-ray打靶机与OPE冲孔机，保证各层对准度 C、高精度CNC钻孔机，保证钻孔精度 D、埋盲孔采用树脂塞孔工艺，减小爆板与孔无铜风险 E、CCD自动平行光曝光机，制作精细线条与高精度对位 F、填孔电镀工艺，提高HDI激光盲孔可靠度，并提高可焊接性。