钢板开孔基本原理
BGA开孔
下面是引用ailenxu于2005-01-22 22:41发表的:
我不认同楼上的看法，BGA錫球直?绞?.23mm,，pitch是0.5mm，不能扩孔，我认为1：1开孔好一点，你可以采用电铸的模板，那样脱模会更好，不会有拉尖，如采用激光的模板，那样肯定会有拉尖和塞孔的，
錫膏MESH是20~38uM(含銀0.4%)
現在下錫狀況非常的不錯ailenxu @ 2005-1-22
我不认同楼上的看法，BGA錫球直?绞?.23mm,，pitch是0.5mm，不能扩孔，我认为1：1开孔好一点，你可以采用电铸的模板，那样脱模会更好，不会有拉尖，如采用激光的
负责任的丝网厂家甚至拒绝110um丝网开0.23的圆孔.
一家之见,参考之
謝謝各位大哥指導Luoby @ 2005-1-18
最小的开孔大小要取决于你的锡膏颗粒的大小，一般最少要通过5个锡球的直径总长度；
BGA錫球直?剑?.23mm,pitch：0.5mm，此种元件要看PAD的形状而定：
1. PAD 形状规则，建议开孔：0.25；
2. 如不规则并带有蝌蚪尾巴建议：0.23；
圖示如下:
特殊方法 (Special method )---适用于錫球間短路較多的状况
---開孔形狀: 圓形
---設定PAD的直?綖镾1，則開孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1, 則鋼板開孔直?綖镾2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 則鋼板開孔直?綖镾2=0.5mm;
钻孔工作原理
钻孔工作原理
钻孔工作原理是指利用钻头对地面或其他硬质物体进行的穿孔加工。
钻孔是一种常用的金属加工方法，其原理基于旋转和切削力。
首先，钻孔需要使用一个旋转的工具，也就是钻头。
钻头多为金属材料制成，具有尖锐的尖端，通常有螺旋状的沟槽。
当钻头以一定的速度旋转时，沟槽会形成切削面，将工件上的材料削除。
这种削除过程需要施加一定的切削力。
切削力是通过将钻头与工件之间施加压力来产生的。
这个力会导致钻头将材料从工件上削除或剥离下来。
钻孔的深度和孔径可以通过调整钻头的大小和加工时间来控制。
较大的钻头可以用于加工大孔径，而较小的钻头则适用于加工小孔径。
钻孔的材料通常为金属，因为金属具有硬度较高的特性，可以保证钻孔的质量和精度。
然而，钻孔也可以用于非金属材料，如木材、塑料和石材等。
总的来说，钻孔的工作原理是通过旋转的钻头和施加的切削力，将工件上的材料削除，实现穿孔加工的目的。
通过控制钻头的尺寸和深度，可以满足不同加工要求。
钢板开孔技术简介
5.1 化學蝕刻的鋼板
化學蝕刻的鋼板是鋼板製造的主要類型，其成本最低，周期最快。化 學蝕刻的不銹鋼鋼板的製作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工 具將圖像曝光在金屬箔兩面、然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由於工 藝是雙面的，腐蝕機穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也 水平的腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。 化學蝕刻的缺點：這個方法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。當 在0.020mm以下間距時，這種缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強 工藝來減小。改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA，trapezoidal section apertures），可進一步提高表面光潔度，消除表面不規則。
六、製造技術的比較
6.1 價格比較 6.2 製作方案的比較 6.3 工藝流程的比較 6.1 價格比較 1. 化學腐蝕鋼板的價格是有框架尺寸驅使的。雖然金屬箔是鋼板製作過程中的重 點，但框架是單一的、最貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。 可是，大多數印刷機可接納不止一個框架尺寸。多數鋼板供應商保持一定庫存的 標準框架，尺寸範圍從5X5”~29X29”。因為空的金屬箔成本沒有框架高，金屬厚 度對價格沒有影響。並且由於所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。 2. 電鑄成型鋼板價格主要是由金屬厚度驅使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考 慮 ：厚的鋼板比薄的鋼板成本低。 3. 激光切割鋼板價格是按照設計的孔數-激光一次切割一個孔，及孔越多，成本越 高。還要加上所要求的框架尺寸。一個用激光切割密間距和化學腐蝕標準間距元 件的混合鋼板，當要求許多開孔時，可能是成本有效的方法。可是，對於少於 2500個孔的設計，完全用激光切割整個鋼板也許成本更低。
SMT制造处常用钢板开孔规范
其它組件依銲盤尺寸1:1开口,若銲盤尺 寸大于3mm的中間需架0.2 ~ 0.30mm 的橋，兩PAD之間距最少保持0.28mm 的安全距離。
印錫膏鋼板開孔—IC
6Pin IC
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
0.65 Pitch 之LGA
0.80 Pitch 之LGA
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
6pin 排容
4pin或 8pin 排阻、排容
內距D=0.6mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
單位:mm
內距D=0.8mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
印錫膏鋼板開孔—IC
SOP 5pin、8pin、 48pin及JP插座
0.50 Pitch之CSP
內距D=實際PAD內距 L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
開孔樣式
S
S1
∮
L1
∮=0.5S S1=0.7
要求：S2≥1 ∮≤5 L1≤L
注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。
3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
∮=0.4S~0.6S S1=0.5~1.0。
4、S≤10时按此规范.
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(SOP)
IC-SOP(2)
L
S1
S3
開孔樣式 ∮
S2
S
L1
∮=0.3S S1=0.7 S2=0.7 要求：S3≥1 ∮≤5 L1≤L 注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。 3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
钢板透气孔的作用原理
钢板透气孔的作用原理钢板透气孔是指在钢板上钻孔或者切割出来的一些小孔。
它们在钢板上形成了一种透气通道，起到了一定的作用。
钢板透气孔的作用原理可以从几个方面来解释。
首先，钢板透气孔的存在可以起到排气的作用。
在一些需要有气体流动的情况下，例如在汽车发动机罩上，需要有空气流进去，以保证发动机能够正常的工作。
而在工作的过程中产生的废气也需要排出来，以保证发动机内部的空气质量。
这时候钢板上的透气孔就发挥了它的作用，它能够为汽车提供足够的气体，并且保证了空气的流动。
其次，钢板透气孔还可以用来改善钢板的性能。
在一些需要用到钢板的场合，例如建筑结构、船舶制造、机械设备加工等领域，钢板的性能是一个非常重要的参数。
它需要在一定的条件下具有强度、硬度和韧性等性能。
但是在钢板加工的过程中，可能会有一定的残留应力产生，这些应力可能导致钢板产生一些缺陷，例如裂纹、疲劳等问题。
而钢板透气孔的存在可以起到一定的缓解作用，它能够使钢板在加工过程中释放掉一些应力，从而减轻了钢板的内部应力，提高了钢板的性能。
另外，在一些特殊的领域，例如在航空航天、核工程等高端制造领域，对于钢板的性能要求更加苛刻。
在这些领域中，可能会对钢板进行一些特殊处理，例如表面处理、热处理等。
而在这些处理的过程中，钢板透气孔的存在可以使得处理液、气体能够充分的和钢板的表面接触，从而使得钢板的处理效果更好。
最后，钢板透气孔的存在还可以用来提高钢板的美观性。
在一些需要用到钢板的产品中，例如一些家用电器、汽车、电子产品等领域，产品的外观对于用户体验是非常重要的。
而钢板表面的光洁度和平整度对产品的外观有很大的影响。
在一些特殊的加工工艺下，例如激光切割、冲压成型等，可能会在钢板表面产生一些瑕疵，例如划痕、烧伤等。
而透气孔的存在可以使得这些瑕疵变得隐形，从而提高了钢板的表面质量，使得产品的外观更加美观。
总的来说，钢板透气孔的作用原理主要表现在三个方面。
一是它可以起到排气的作用，在需要有气体流动的作用下，起到了保证空气流通的作用。
1.钢板开孔技术简介解析
RS274X：含X、Y坐标，也含D-Code文件
RS274D：含X、Y坐标，不含D-Code文件
技术的进步
• 电子数据转移 除了激光切割与电铸成形之外，模板制作中的 最重要进步是电子数据转移。近如1995年，提 供给模板制造商的多数图片都是胶片正片(film positive)，一比一地配合光铜上的图形。组件 开孔的修饰涉及重复的摄影技巧和手工操作。 该工艺也决定于所提供胶片正片的质量。最后， 分步重复图片是一项繁重的任务。
钢片
丝网
钢板的结构
Байду номын сангаас
绷网采用红胶+铝胶带方式，在铝 框与胶粘接处，须均匀刮上一层保 护漆（S224）。同时，为保证网板 有足够的张力(规定不小于30牛顿 /cm)和良好的平整度
网框
C.网框:框架尺寸根据印刷机的要求 而定，以DEK265和MPM UP3000机型 为例，框架尺寸为 29′*29′(inch),采用铝合金,框 架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存 在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会 失去密封效果。还有，如果清洗过程太 用力，密封“块”可能会去掉。
激光切割的模板
• 直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割 不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消 除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置 精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修 改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉 少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生 的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但 现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工 艺。
• 返工模板
一个比较近期的创新发生在返修(rework) 领域。现在有“小型的”模板，专门设 计用来返工或翻修单个组件。可购买单 个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵 列(BGA)。当然也有相应的刮板，或小型 刮刀。
钢板开孔规范
DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次 30 項 Chip R,L,C(2010),方形PAD: A= 110 Mil , B=110 Mil C= 130 Mil C A1= 106 Mil , B1=100 Mil C1= 146 Mil φ=54 Mil 面積1/2圓 31 Chip R,L,C(2010),橢圓形PAD: A= 120 Mil , B=50 Mil C= 132 Mil C A1= 116 Mil , B1=44 Mil C1=140 Mil 32 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=75 Mil C= 171 Mil C A1= 146 Mil , B1=68 Mil C1= 181 Mil φ= 40 Mil 面積1/2圓 33 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=110 Mil C= 171 Mil C A1= 144 Mil , B1=100 Mil C1= 187 Mil φ= 64 Mil 面積1/2圓 34 SMD方形PAD: A= 180 Mil , B=95 Mil C= 230 Mil C A1= 174 Mil , B1=88 Mil C1= 238 Mil φ= 56 Mil 面積1/2圓 方形: 外邊向內各切3Mil,焊盤中間 內切4mil,開半圓並倒角. 方形: 長度方向各內切3Mil,寬度 方向內切2Mil,焊盤中間內 切8mil,開半圓並倒角. 方形: 外邊向內各切2Mil,焊盤中間 內切5mil,開直徑為40Mil半 圓並倒角. 橢圓形: 外邊內切2Mil﹐焊盤中間 內切4Mil并開圓孤高14Mil. 外邊向內切2Mil﹐焊盤中間 內切8Mil,開直徑為54Mil半 圓並倒角. 目 PCB PAD LAYOUT 鋼板開孔尺寸 備 注
第一章 孔型设计的基本知识讲解
授课学时：46
考核方式：考查，平时30%+期末70%
参考教材： 徐春等.型钢孔型设计.北京：化学工业出版社，2008.10 赵松筠等.型钢孔型设计（第二版）.北京：冶金工业出版社，
2005.8
主要内容
孔型设计基本知识：掌握孔型设计的内容与要求，掌握孔型设计的原则 和步骤，掌握孔型的分类，掌握孔型的组成和各部分的作用，掌握孔型在 轧辊上的配置 。 延伸孔型设计：了解延伸孔型系统的概念及作用，掌握箱形孔型系统、 椭圆—方型系统、椭圆—圆孔型系统，了解菱—方孔型系统、六角—方孔 型系统、菱—菱孔型系统、椭圆—立椭圆孔型系统，了解无孔型轧制、混 合孔型系统，掌握延伸孔型的设计方法。 三辊开坯机的孔型设计：了解三辊开坯机的孔型设计概念，掌握压下规 程的制定，掌握孔型在轧辊上的配置及孔型尺寸的确定。 型钢孔型设计：了解成品孔型设计的一般问题，掌握圆钢、方钢、扁钢 及角钢孔型设计，了解异型孔型中金属变形的特点，掌握工字钢孔型设计、 连轧机孔型设计。 热切分轧制：了解热切分轧制概念，掌握切分轧制方法及应用，了解切 分孔型设计的特点。 导位装置的设计：了解导卫装置作用，掌握横梁、卫板、导板、夹板、 导板箱、围盘以及滚动导卫装置的作用及设计方法。
钢板开孔规范
纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四． MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
型钢支撑开孔
型钢支撑开孔摘要：型钢支撑开孔技术是一种常用于建筑结构中的重要施工工艺，它能够提高结构的刚度和稳定性，同时满足建筑设计的要求。
本文将详细介绍型钢支撑开孔的原理、施工方法、应用领域以及开孔后的结构性能分析等内容，以期为相关领域的工程师和研究人员提供参考。
1. 引言型钢支撑开孔技术是一种在建筑结构中广泛应用的工艺，它通过在型钢支撑上开设一定数量和尺寸的孔洞，从而改变了型钢支撑的截面形状和力学性能。
这种技术在提高结构刚度和稳定性的同时，还可以满足建筑设计的要求，因此在实际工程中得到了广泛应用。
2. 型钢支撑开孔原理型钢支撑开孔的原理是通过在型钢截面上开设孔洞，改变型钢截面的形状和尺寸，从而达到改善型钢支撑的力学性能的目的。
开孔后的型钢支撑能够提高截面的承载能力和刚度，并减小结构的挠度和变形。
3. 型钢支撑开孔施工方法型钢支撑开孔的施工方法主要包括以下几个步骤：3.1 前期准备：确定型钢支撑的位置和尺寸，并制定开孔方案。
3.2 打标示：在型钢支撑上标示出开孔的位置和尺寸。
3.3 钻孔：使用专用的钻孔设备对型钢支撑进行钻孔，确保孔洞的尺寸和位置准确。
3.4 清理孔洞：清理孔洞内的杂物和毛刺，确保孔洞平整。
3.5 防腐处理：对开孔的型钢支撑进行防腐处理，防止腐蚀和氧化。
3.6 检验验收：对开孔后的型钢支撑进行检验和验收，确保施工质量。
4. 型钢支撑开孔的应用领域型钢支撑开孔技术广泛应用于以下几个领域：4.1 建筑结构：型钢支撑开孔可以提高建筑结构的刚度和稳定性，适用于高层建筑、桥梁、大型厂房等。
4.2 船舶工程：型钢支撑开孔可用于船舶的支撑结构，提高船体的强度和稳定性。
4.3 桥梁工程：型钢支撑开孔可用于桥梁的支撑梁和墩台，提高桥梁的承载能力和稳定性。
4.4 钢结构工程：型钢支撑开孔可用于钢结构的支撑和连接件，提高钢结构的整体性能。
5. 型钢支撑开孔后的结构性能分析型钢支撑开孔后的结构性能需要进行详细的分析和评估，以确保结构的安全和稳定性。
钢结构矩形开孔止裂孔
钢结构矩形开孔止裂孔
钢结构矩形开孔止裂孔是在应力容易集中的地方防止裂纹延伸的一种操作习惯。
一般情况，使用在各种板材、型材的边角，细小裂缝由外向里延伸的端部，例如两板甚至更多钢结构的焊缝两端附近的板材、钢结构倒过圆角的部分等。
止裂孔孔径一般取为板厚，止裂孔中心距裂缝尖端的距离取0.5至1倍的板厚，并且止裂孔的圆心位置应该位于裂缝扩展路径前方。
止裂孔法应该是各种疲劳裂缝修复方法中实施最简单的一种，但也是效果最差的之一。
以上内容仅供参考，如需更全面准确的信息，可以咨询资深的钢结构工程师。
同时，在操作过程中要严格遵守安全规范，确保止裂孔设置合理有效。
钢板开孔技术
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GEBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、 *.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF
PADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、 AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001
初 识 SMT 模 板
定义 功能
一种SMT专用模具 帮助锡膏的沉 积
目的 将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置
SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺
模
板
的
演
变
网板 （MASK）
尼龙/聚脂 网板 铁/铜丝 网板 铁/铜 模板
模板 （STENCIL）
不锈钢 模板
５
模
化 学 蚀 刻 法
板
的
元 件 直径 (d)mm 0402 0.29 0603 0.36 0805 0.55 1206 0.8
模
板
的
开
口
设
计
细间距IC/QFP，为防止应力 集中，最好两端倒圆角 片状元件的防锡珠开法最好选择内 凹开法，这样可以避免墓碑现象 模板设计时，开口宽度应至少保证 4颗最大的锡球能顺畅通过
２０
模 板 的 使 用
目
录
序言
初识SMT模板
模板的演变 模板的制作工艺 模板的后处理 激光模板制作所需的资料 模板的开口设计 模板的使用 模板的清洗 影响模板品质的因素
序
言
• 目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子 產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕 薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板 也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主 流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm) 的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出 強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也 越來
钢结构制孔
钻套——
引导钻头钻孔的轴套。
作用： 1、引导钻头对中 2、保证产品的精度 3、提高生产率 4、降低工人要求。
钻孔的加工方法
二、钻模钻孔 钻模板材料一般为Q235 钻套使用材料可为T10A（热处理HRC55 ～ 60）
钻孔的加工方法
三、数控钻孔 无需在工件上划线，打样冲眼，整个过程都 是自动进行的
当板叠层数大于五层时，预钻小孔的直径小于公称直径二 级（（— 6.0mm）
什么是钻模？ 钻模是辅助钻孔的一种工装夹具， 引导刀具在工件上钻孔或铰孔用的 机床夹具 其作用是保证钻模的位置度,提高 钻孔效率，降低工人对技术的要求。
钻孔的加工方法
钻孔的加工方法
一、划线钻孔 钻孔前先在构件上划出孔的中心和直径，在 孔的圆周上（900位置）打四只冲眼，可作钻孔 后检查用
其尺寸精度和孔表面质量的方法
制孔的质量标准及允许偏差 钻孔的加工方法 钻孔设备及其技术性能 钻头和刃磨 锪孔 扩孔 铰孔 冲孔 制孔的时机
制孔的质量标准 及允许偏差
制孔的质量标准及允许偏差
一、精制螺栓孔的直径与允许偏差
精制螺栓孔(A、B级螺栓孔－I类孔)的直径应与螺栓公称 直径相等，孔应具有H12的精度，孔壁表面粗糙度Ra≤12.5μm。 其孔径允许偏差应符合规定。
扩孔
扩孔钻的切削速度可
为钻孔的0.5倍，进给
量约为钻孔的1.5—2倍
扩孔前，可先用0.9 倍孔径的钻头钻孔，后 再用等于孔径的扩孔钻 头进行扩孔
铰孔
铰孔——
用铰刀对已经粗加工的孔进行精加工，可提
高孔的光洁度和精度。
铰孔
铰孔的切削工具是铰刀。
铰孔
铰刀的种类很多，按用途分：
1：10锥铰刀、莫氏锥铰刀、1：30锥铰刀、 1：40锥铰刀、1：50锥铰刀 活络圆柱铰刀 圆柱铰刀 固定圆柱铰刀 有机铰刀
钢板扩孔的方法
钢板扩孔的方法
钢板扩孔有很多方法，以下是其中几种：
1. 钻孔法：使用钻头来钻孔，并根据所需孔的大小和深度选择相应的钻头。
钻孔时要注意保持钻头与钢板之间的角度，避免震动和钻头损坏。
2. 切割切角法：使用切割切角机或角磨机等工具对钢板进行切割和切角，从而制作出所需孔的形状和大小。
3. 火花电蚀法：利用电蚀原理，在钢板表面形成电极并通过电解来使钢板表面腐蚀，从而形成孔洞。
该方法适用于较为复杂的形状和细小的孔洞制作。
4. 冲压法：使用冲床和模具，将冲头通过压力作用在钢板上，使其形成所需孔的形状和大小。
此方法适用于大批量生产的情况。
以上是几种常用的钢板扩孔方法，具体选择应根据手头的条件和需要制作的孔洞情况进行选择。
SMT钢板零件开孔设计规范
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
1 目的
编 号： 页 码 ： 1/8 版 本：
为防止钢网开孔不良带来的问题，明确 SMT 钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方 针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺，规范 IQC 检验钢板作业。 2 3 范围 适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。 职责 工程部：依照研发部提供 PCB 文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导 书。 质量部：按照钢板检验规范，参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。 4 规范
4．1 无铅锡膏开孔设计规范 4．1．1 0201 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注 各边外加 1mil 小于等于 10mil 做 10mil 大于 10mil 做 1:1 9mil(0.23mm) 四角倒 2mil(0.5mm)圆
4．1．2 0402 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注 1:1 小于等于 20mil 做 20mil 大于 20mil 做 1:1 16mil(0.4mm) 四角倒 3mil(0.075mm)圆
L 1/2 不开 L1 1/2 W1
4．1．9 其他零件
有限公司 程序文件
标 题 ：SMT 钢板零件开孔设计规范
编 号： 页 码 ： 5/8 版 本：
4Pin RB
4Pin 做椭圆 外边各加 2mil，内距保持不变
4．1．10 钢板厚度选择在 0.12mm-0.15mm。
4．2 红胶开孔设计规范 4．2．1 CHIP C、R、L、D、F 等零件
W1
L
L1
W1=1/3 W L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W
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3.1 工藝方法選擇
應用要求 >0.65P 0.5~0.635P 0.4~0.5P 0.3~0.4P FLIP-CHIP MARK uBGA STEP CAP COST DELIVERY GLUE R R R R R R R R R 腐蝕 R 激光 R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R 電鑄 激光加拋光 激光加腐蝕 激光加電鑄 腐蝕加電鑄
二、鋼板設計
2.1 客戶交流及再設計 2.2 設計依據 2.3 印刷格式設計 2.4 數據形式 2.5 開孔設計
2.1 客戶交流及再設計 2.1.1 了解客戶要求是STENCIL製造的第一步 2.1.2 根據客戶要求及客戶工藝狀況作出合適客戶要求的再設計 2.1.3 市場人員及工程人員的技術素質和經驗至關重要
一、鋼板開孔基本方法
A）MARK的基本開發： MARK一般為盲孔，內部填充黑色物質EPOXY B） MARK基本形狀
使用過程中可以用鋼板上一般開孔作為MARK，這與程式製作的方式相關。
C） STEP UP & STEP DOWN 鋼板 STEP UP 鋼板是金屬板局部加厚突出，用來滿足制程中要求PCB上局 部錫膏厚度加大的需求。此種鋼板對印刷機及刮刀、鋼板等要求十分高，印刷品 質管制較困難，一般不建議使用。
2.3 印刷格式設計 印刷格式：印刷區域在整個STENCIL中的位置及方向位置要求決定于印刷機的要 求決定于印刷機的要求 方向要求決定于用戶自動生產線之工藝要求 四周絲網區域至少應有20mm以保證足夠的張力和彈性最邊緣開孔到內粘接邊應 有50mm以保證刮刀行程。
2.4 數據形式 數據傳輸： “數據”包括PCB、製作要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關 文件。 數據傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式 通常軟件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式
2.5 開孔設計 必須符合設計理論依據： 設計最關鍵的環節是尺寸、形狀兩要素 必須保證：有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷 影像錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁 粗糙度 開孔設計必須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎。
三、加工製造
3.1 工藝方法選擇 3.2 材料選擇 3.3 鋼片表面 3.4 製造和製造后處理
四、外框選擇
4.1 活動外框 4.2 固定外框 4.3 半活動外框 設計要求：外框選擇必須符合所用印刷機要求。 分類：根據安裝形式外框分為固定外框、活動外框及半活動外框； 根據材料不同一般有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼型材； 應用：以固定鋁型材使用最廣 技術要求：良好的平面度，底面平面度1mm 具有良好的硬度和強度 固定框粘接面應清潔，粗糙
3.2 材料選擇 腐蝕法：黃銅或不銹鋼 激光法：不銹鋼 電鑄法：硬Ni 混合法：不銹鋼或硬Ni 3.3 鋼片表面 表面粗化處理有利於錫膏滾動印刷 對鋼片引述面進行精密打磨實現表面粗化
3.4 製造和製造后處理 采用合適的加工手段確保設計要求得到滿足 主要影像STENCIL好壞的幾個重要因素： 開孔位置 開孔形狀 開孔尺寸 孔壁形狀 孔壁粗糙度 后處理： 表面粗化處理：便於錫膏滾動印刷 孔壁精化處理： 便於錫膏有效釋放局部厚度降低，以滿足制程中要求PCB上局部 錫膏厚度減少的要求。此種鋼板多用於高密度，小間距的零件制程中。如手機板 製作，NOTE BOOK等製作過程。 STEP DOWN 部分
電拋光模板： 激光切割后，對模板進行電拋光處理，以改善開孔孔壁，利於錫膏或 貼片膠的脫模。電拋光去模板開口邊緣毛刺，其原理是依據尖端放電的效應去除 激光切割餘留的毛刺。 基本原理： 基本原理： 當導體處於強電場的特殊環境中，導體就會發生尖端放電現象，這種 放電在導體的尖端處尤其明顯。這種尖端放電使模板開口邊緣凸出部分瞬間聚集 很大的電流，并大大超過其餘的平坦部位，在尖端放電很強的時候，同時也伴隨 者金屬（分子）轉移。 去毛刺技術是利用導體尖端放電造成金屬轉移，將毛刺除凈。爲了避 免燒焦和更好地吸收放電時轉移過來的金屬（分子），所以整個過程要浸泡在特 定的溶液中。 目前，國內常用的電拋光配液也可達到去毛刺的作用，但加工時間較 長，對其他部位的電腐蝕作用不易控制，往往造成加工開孔尺寸及過細間距的偏 差。 新配方溶液，能夠大大地縮短加工時間，從而可以很有效地控制住電腐蝕 副作用的發生。
軟數據格式 GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X 常用CAD軟件一般可由生產商進行格式轉換。如 ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBER etc. 標準GERBER格式應定義兩個方面的內容： X/Y DATA APERTURE LIST
4.1 活動外框 優點： 減少儲存空間，減少訂單成本，縮短交期 缺點： 操作、清洗麻煩，平整度及張力均勻性難以保持氣動夾緊兩種形式 4.2 固定外框 優點： 使用、清洗方便，易於保證彈性、平整度及張力均勻性 缺點： 儲存空間大，浪費材料，增加生產環節和訂單成本 材料： 有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼等 4.3 半活動外框 優點： 節省材料，清洗方便，能保證彈性、平整度及張力均勻性 缺點： 操作較麻煩
2.2 設計依據 實際應用 印刷機： 印刷機要求STENCIL外框，MARK點位置，印刷格式等。 PCB：待裝配PCB要求點是否開孔 工藝：印刷膠水or錫膏； 有何種工藝缺陷； 是否通孔元件使用SMT工藝；測試 點是否開孔 裝配密度： 裝配密度越高對STENCIL要求越高 產品類別：產品裝配質量要求越高對STENCIL要求越高