焦磷酸铜
焦磷酸铜密度-概述说明以及解释
焦磷酸铜密度-概述说明以及解释1.引言1.1 概述焦磷酸铜是一种重要的化学物质，具有多种独特的性质和广泛的应用。
它是由铜离子和焦磷酸根离子（PO3-4）组成的盐类化合物。
焦磷酸铜的化学式为Cu3(PO4)2，是一种绿色的晶体固体。
焦磷酸铜具有较高的密度，这是指单位体积内所含质量的大小。
根据实验测定，焦磷酸铜的密度约为4.14克/立方厘米。
这意味着在相同体积的空间内，焦磷酸铜所含的质量要比水、空气等其他物质更大。
焦磷酸铜密度的大小与其化学结构以及原子间的相互作用有关。
焦磷酸铜晶体的结构中含有铜离子和焦磷酸根离子之间的离子键以及晶格间的范德华力，这些相互作用力使得焦磷酸铜具有较高的密度。
焦磷酸铜密度的研究对于深入了解该物质的性质和应用具有重要意义。
通过测定焦磷酸铜的密度，可以揭示其分子结构以及原子之间的排列方式。
此外，密度数据还可以为焦磷酸铜的应用提供参考，例如在材料科学领域中，可以根据焦磷酸铜密度的特性选择合适的应用场景。
综上所述，焦磷酸铜具有较高的密度，其密度值为4.14克/立方厘米。
焦磷酸铜密度的研究对于了解其性质以及拓展其应用具有重要意义。
下文将从焦磷酸铜的制备方法、密度特性以及应用前景等方面展开详细讨论。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：文章结构：本文分为以下几个部分进行讨论：引言、正文和结论。
1. 引言：引言部分将概述本文所讨论的焦磷酸铜密度的相关内容。
首先，介绍焦磷酸铜的基本概念和性质，包括其化学特性、物理性质等方面的基本信息。
然后，说明本文的目的，即探究焦磷酸铜的密度特性以及其在实际应用中的前景。
2. 正文：正文部分将详细介绍焦磷酸铜的密度相关内容。
首先，给出焦磷酸铜密度的定义，即单位体积内焦磷酸铜的质量。
随后，探讨焦磷酸铜密度的测量方法和常见的实验操作。
进一步，比较不同方法测得的焦磷酸铜密度数据，并进行数据分析和讨论。
此外，还会探究焦磷酸铜密度与其它物理性质的相关性，如温度、压力等因素对密度的影响。
焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法
焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法(1)镀层粗糙、毛刺和结瘤基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。
分析这类故障时，首先应确定故障的起源，用良好的前处理和良好的预镀后直接进行焦磷酸盐镀铜，或者用铜零件(或铜片)经手工擦刷除油和活化后直接进行焦磷酸盐镀铜。
假使这样试验所得的镀层不粗糙，那么粗糙起源于镀前，否则就起源于镀铜液中。
假使经过试验，确定故障起源于镀铜液中，那么最好进行烧杯试验。
先取1L镀液，不经任何处理做一块样板，作为空白对比，在这块样板上，一定要能观察到镀层粗糙的现象，然后用不同的方法处理镀液后做试验。
例如：单纯地过滤镀液后做试验，看看粗糙是否是镀液中悬浮的固体微粒造成的；将镀液用双氧水处理，试验粗糙是否是由CN一引起的；用双氧水一活性炭处理镀液，观察粗糙是否是由有机杂质的影响等。
反复试验，就可以找出镀层粗糙的原因，从而就可以针对性地处理镀液，排除故障。
下述几种情况都会引起镀层粗糙和毛刺。
①基体金属粗糙。
应改善抛光和研磨工序的质量。
②清洗不良。
避免使用有硅酸盐的清洗剂，如水玻璃之类物质，其水洗性不好。
零件表面留有硅酸盐后，遇酸后易变成不溶于水的另一种物质，更不易清洗，往往引起镀层粗糙，严重时影响结合力。
③预镀液不干净，预镀层已经粗糙。
④添加物料不慎。
没有完全溶解，或溶解时因搅拌沉渣浮现，未经充分沉淀就进行电镀。
加料前，应将所加材料在另一容器内先溶解完毕，然后加入镀液，并搅拌均匀。
⑤擦洗导电棒或挂钩时不注意，有腐蚀物落入槽内。
电镀中切勿用研磨材料来擦洗接触点，否则镀层很易产生粗糙、毛刺现象。
⑥氨的浓度偏低。
氨的浓度过低后，阳极会出现疏松的薄膜，这些疏松的薄膜进入镀液就会使镀层发生粗糙。
处理时，可增加氨的浓度直到阳极表面不存在疏松的薄膜。
氧化铜和石灰水反应
氧化铜和石灰水反应
铜和石灰水的反应是一个常见的化学反应。
该反应的基本概念是：将铜片放入
石灰水中，可以产生铜离子，通过这些离子和石灰离子的作用，能（形成粘土类似物质）将石灰水变稠。
在铜与石灰水反应过程中，首先，石灰水中的氨基酸与铜合成复杂的化学物质。
其中一种叫氰酸铜，它与石灰离子中的磷酸根离子反应，形成一种新物质叫焦磷酸铜，其结构式为Cu2P2O7·2H2O，以及一种胶状物，即磷酸铜，其结构式为
Cu3(PO4)2。
两者的反应形成的是一种类似于粘土的物质，这种物质可以增加滋养
液的粘度，也可以形成离子析出物质。
此外，当铜与石灰水反应时，也会触发物理和化学过程，从而产生气体（二氧
化碳）和液体（氫氧化铜），这些气体和液体又将引发一些新的反应，从而影响反应的过程。
最后，在铜和石灰水反应的过程中，物质会互相牵引，发生反应，从而形成新
的物质，如在铜和石墨水中就可以观察到一层膜，这层膜是由反应产生的产物形成的。
综述来看，铜和石灰水反应就是氨基酸与铜离子形成反应物，接着，反应物又
与石灰离子的磷酸根离子反应，最终形成磷酸铜和焦磷酸铜，也会有一定的物理和化学过程，给石灰水带来变稠及形成诸多物质。
焦磷酸铜 热膨胀
焦磷酸铜的热膨胀系数因温度和材料不同而有所差异。
在150℃到100℃之间，焦磷酸铜展现出强烈的负热膨胀性质，其体积热膨胀系数为21.33×10.100℃。
不过，在800℃烧结后，该材料体积热膨胀系数会有所下降。
此外，实际温度起伏可能会造成铜层应力变大或开裂，但通过采取预防措施，如增加正磷酸根的浓度来减少溶液的分散能力和沉淀效率，并降低铜层延展性，可以有效地避免此类开裂问题。
如需更多与焦磷酸铜热膨胀相关的信息，建议阅读相关论文或咨询材料学专家获取。
槽液各成分分析方法
温州鸿升集团有限公司电镀各槽液分析方法编制：温在亮鸿升集团化验室为确保电镀产品质量达到要求，需要定期对电镀槽液进行维护以达到工艺要求。
相关人员定期对电镀槽液进行化验分析，及时补充不足的成分，维持槽液性能稳定。
电镀车间综合线：氰化镀铜、焦磷酸铜、打底镍槽、冲击镍槽、光亮酸铜槽、半光镍槽、光亮镍槽、三价铬槽、六价铬槽。
电镀车间自动线：预镀镍、半光亮镍、全光亮镍、镍封以及六价铬槽。
电镀槽液每周分析一次，做好相关记录，并及时上报品保部门。
Cu ： ①取氰化镀铜槽液2.0ml 于250ml 锥形瓶②+100ml O H 2③+1g 8224O S NH ）（④加热至澄清，溶液呈浅蓝色⑤+10ml1:1O H NH 23⑥+5滴PAN 指示剂⑦用0.1N EDTA 滴定，溶液由深蓝转为绿色到达终点。
CuCN ：△×4.48 g/L—CN ：①取氰化镀铜槽液10.0ml 于250ml 锥形瓶②+50ml O H 2③+10ml10%KI④用0.1N 3g NO A 滴定，溶液由清澈至刚出现浑浊到达终点。
游离NaCN ：△×0.981 g/L722u O P C ：①取焦磷酸铜槽液2.0ml 于250ml 锥形瓶②+100ml O H 2③加热至50℃④+10ml1:1O H NH 23⋅⑤+5滴PAN 指示剂⑥用0.1N EDTA 滴定，溶液由紫色转为绿色到达终点。
722u O P C ：△×7.53 g/L-472O P ： ①取焦磷酸铜槽液1.0ml 于250ml 锥形瓶②+100ml O H 2③+8~10ml1N COOH CH 3 调节PH 至3.8~4.0④+25ml0.2N n )(23Z COO CH⑤加热煮沸3min ，冷却后转移至250ml 容量瓶，加水至刻度线。
⑥过滤，静置后取滤液100ml 至250ml 锥形瓶⑦+10~15ml PH=10缓冲溶液⑧+5滴PAN 指示剂⑨用0.1N EDTA 溶液滴定，溶液由紫色转为黄绿色到达终点。
焦磷酸盐镀铜工艺研究
毕业论文题目：焦磷酸盐镀铜工艺研究学院：化学化工学院专业：应用化学班级: 0701学号：************学生姓名：***导师姓名：肖鑫完成日期：2011年6月10日目录摘要 (Ⅰ)Abstract (Ⅱ)0前言 (3)1焦磷酸盐镀铜的机理探讨 (4)2实验材料与仪器 (5)2.1药品及材料 (5)2.2仪器 (5)3实验研究部分 (5)3.1工艺流程 (5)3.1.1碱性脱脂 (5)3.1.2酸洗除锈 (5)3.1.3阴极电解脱脂 (6)3.1.4 超声波脱脂 (6)3.1.5化学镀镍 (6)3.2镀液性能检测 (7)3.2.1沉积速度的测定 (7)3.2.2结合力的测定 (7)3.2.3深度能力的测定 (7)3.2.4分散能力的测定 (7)3.2.5阴极电流效率的测定 (8)4实验结果与讨论 (8)4.1 基础配方的确定 (8)4.2 主要功能成分的作用与影响 (9)4.2.1焦磷酸铜 (9)4.2.2焦磷酸钾 (9)4.2.3 PL光亮剂 (10)4.2.4 PL开缸剂 (11)4.2.5 氨水 (11)4.3工艺参数的影响 (12)4.3.1 P比的影响 (12)4.3.2 pH的影响 (13)4.3.3 温度的影响 (13)4.3.4 电流密度的影响 (13)4.4杂质离子的影响 (14)4.4.1 Cr6+对镀液的影响 (15)4.4.2 Pb2+的影响 (15)4.4.3 Fe3+的影响 (15)4.4.4 CN-的影响 (16)4.5 性能检测 (17)4.5.1 沉积速度 (17)4.5.2 深镀能力 (17)4.5.3 分散能力 (18)4.5.4 阴极电流效率 (18)4.6 镀液维护 (18)5结论 (20)参考文献 (20)致谢 (21)0前言铜是玫瑰红色富有延展性的金属。
原子量为63.54，比重8.9、熔点1083℃。
一价铜的电化当量为2.372g/安培小时，二价铜的电化当量为1.186g/安培小时[1]。
PYROLUME PL_焦磷酸铜电镀工艺_ds_v1
装饰性电镀产品说明书PYROLUME PL焦磷酸铜电镀工艺 焦磷酸铜电镀工艺版本: 01文件编号: 2019-CNIMDS 编号:页: 1 / 6内容特点 (2)设备 (2)工作参数 (3)镀液配制 (3)配制步骤 (4)补充及维护 (4)注意事項 (5)分析方法 (5)PYROLUME PL焦磷酸铜电镀工艺 焦磷酸铜电镀工艺版本: 01文件编号:2019-CN 页: 2 / 6特点1. 镀液呈微碱性，具极佳的深镀能力，特别适用于形状复杂的锌合金压铸件｡2. 镀液不含有害的氰化物｡3.镀层光亮平滑，电流密度范围宽阔｡4.可作滚镀或挂镀使用｡5.锌合金压铸件镀焦磷酸铜前，需要预镀氰化铜以防止发生置换反应｡设备槽体材料 柔钢槽内衬合适的橡胶、聚氯乙烯或聚丙烯。
阳极 建议使用OFHC无氧高导电铜阳极。
加热器材料 可采用钛、石英、聚四氟乙烯(PTFE)等电热笔加热。
阳极袋 不需要。
循环过滤 建议连续过滤，过滤泵最少能在1小时内将镀液过滤4次。
空气搅拌 所需的空气由附有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量约为12–20立方米/小时/每平方米液面。
打气管距槽底约30–80毫米，摆放方向与阴极铜棒平行。
气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45 度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80–100毫米，小孔交错间距40–50毫米。
镀槽最好设置两根或以上的打气管，气管采用聚氯乙烯或聚乙烯等材料，内径约20–40毫米，两管距离150–250 毫米。
PYROLUME PL焦磷酸铜电镀工艺 焦磷酸铜电镀工艺版本: 01文件编号:2019-CN 页: 3 / 6工作参数pH 8.6 - 9.2用pH计测量镀液的pH值。
应使用稀硫酸或10%氢氧化钠调整镀液之酸碱度。
温度 50 - 55 o C电圧 3 - 12V电流密度 阴极阳极2.5 (1.6 - 3.3) 安培/平方分米 4 (1 - 6) 安培/平方分米沉积速度 10.0安培/平方分米电流密度下, 每分钟沉积约0.15 – 0.25微米｡镀液配制镀液配制所需材料 建议使用量纯水 700 毫升/升焦磷酸钾(K4P2O7) 270 克/升焦磷酸铜(Cu2P2O7·4H2O) 70 克/升氨水 (比重 0.9克/立方厘米) 3 毫升/升焦铜开缸剂PYROLUME MAKE UP2 毫升/升焦铜光亮剂PYROLUME BRIGHTENER0.2 毫升/升PYROLUME PL焦磷酸铜电镀工艺 焦磷酸铜电镀工艺版本: 01文件编号:2019-CN 页: 4 / 6配制步骤1.注入三份之二的纯水于代用槽或备用槽中，加热至50°C。
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜焦磷酸盐镀铜由于分散能力较好，镀层结晶细致，而又可以避开有毒的氰化物，是镀铜中用常用的镀种之一，只是在酸性光亮镀铜技术开发出来之后，才渐渐较少采用，但在电子电镀中还占有一定比例。
其缺点实际上也是一个环境问题，就是强络合剂在水体中使金属离子不易提取而造成二次污染。
另外，正磷酸盐的积累也会给镀液的维护带来一些问题。
(1)焦磷酸盐镀铜工艺焦磷酸铜70～l00g／L温度30～50℃焦磷酸钾300～400g／L阴极电流密度0．8～1．5A／dm2柠檬酸铵20～25g／L阴极移动25～30次／minpH值8～9(2)镀液维护和注意事项焦磷酸镀铜维护的一个重要参数是焦磷酸钾与铜离子的比值，简称P比。
通常要保证焦磷酸根离子与铜离子的比值在7～8之间，对于分散能力有较高要求时；要保持在8～9之间。
低了阳极溶解不正常，高了则电流效率下降。
阳极采用电解铜板，最好经过压延加工，有时也会有铜粉产生，可加入双氧永消除。
杂质对焦磷酸盐镀铜有较大影响，所以要严防杂质的带入。
一、铜粉”的产生及其排除焦磷酸盐镀铜溶液在生产过程中很容易产生“铜粉”(主要是氧化亚铜)。
有如下三种可能的原因。
①铜阳极的不完全氧化：Cu——Cu++e②铜阳极与镀液中的二价铜离子接触时产生一价铜离子：Cu+Cu2+——2Cu+③二价铜离子被铁还原：2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+通过上面三个反应所产生的一价铜离子与氢氧根作用生成氧化亚铜(“铜粉”)：2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20镀液中产生“铜粉”后，如果过滤不净便会附在镀件上，使铜镀层粗糙或产生毛刺，影响镀层质量。
发现这种情况可以加强过滤，或加人30％的双氧水使一价铜氧化成二价铜，后者再与焦磷酸根络合：2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20Cu2++2 P2074-一—[Cu(P207)2]6一二、常见故障及其排除方法(1)镀层粗糙、毛刺和结瘤基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。
焦磷酸铜 国标
焦磷酸铜国标
《焦磷酸铜》的标准主要由国家标准GB/T 15377-1994规定。
这个标准规定了焦磷酸铜的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和储存等内容。
1. 技术要求：焦磷酸铜应无色或白色，具有结晶性，不含有害杂质。
2. 试验方法：包括溶解性试验、灼烧损失试验、氯化物试验、硫酸盐试验、重金属试验、砷盐试验、磷化物试验等。
3. 检验规则：产品检验分为出厂检验和型式检验。
出厂检验每年至少进行一次，型式检验在产品质量不稳定时进行。
4. 包装、标志、运输和储存：产品应包装完好，标志清晰，运输和储存的条件下应保持干燥、阴凉、清洁。
以上是《焦磷酸铜》的基本国家标准，具体的检测方法和指标可能会根据产品的具体情况和需求有所不同。
焦磷酸铜
危险化学品安全技术说明书(MSDS)一、标识中文名：焦磷酸铜技术说明书编码：jh08Y0000000220分子式：Cu2P2O7·4H2O相对分子质量：373.11 CAS 号：10102-90-6 化学类别：无机盐类二、主要组成及性状主要成份：焦磷酸铜含量≥99.0％。
外观与性状：淡蓝色粉末。
主要用途：工业上用于无氰电镀。
三、健康危害侵入途径：吸入，食入。
健康危害：本品具有强腐蚀性。
粉尘刺激眼和呼吸道，腐蚀鼻中隔；皮肤和眼直接接触可引起灼伤；误服可造成消化道灼伤。
粘膜糜烂，出血和休克。
四、急救措施皮肤接触：立即脱去被污染的衣着，用大量流动清水冲洗，至少15 分钟，就医。
眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15 分钟。
就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处，保持呼吸道畅通。
如呼吸困难，给输氧；如呼吸停止，立即进行人工呼吸。
就医。
食入：误食者用水漱口，给饮牛奶或蛋清。
就医。
五、燃爆特性及消防燃烧性：不燃危险特性：与酸发生中和反应并放热。
本品不会燃烧，遇水和水蒸气大量放热。
形成腐蚀性溶液，具有强腐蚀性。
灭火方法：用水、砂土扑救，但须防止物品遇水产生飞溅，造成灼伤。
六、泄露应急处理隔离泄漏污染区，限制出入。
建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿防酸碱工作服。
不要直接接触泄漏物。
小量泄漏：避免扬尘，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中，也可以用大量水冲洗，洗水稀释后放入废水系统。
大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。
七、储运注意事项包装方法：内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装。
储存于干燥清洁的仓间内。
注意防潮和雨淋。
应与易燃或可燃物及酸类分开存放。
分装和搬运作业要注意个人防护。
搬运时要轻装轻御，防止包装及容器损坏。
雨天不宜运输。
八、防护措施呼吸系统防护：可能接触其粉尘时，必须佩戴头罩型电动吹风过滤式防尘呼吸器。
必要时，佩戴空气呼吸器。
眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。
焦磷酸铜安全技术说明书
UN编号：
包装标志：
包装类别：
包装方法：
运输注意事项：
第十五部分：法规信息
法规信息
第十六部分：其他信息
参考文献：
填表部门：
数据审核单位：
本站整理
修改说明：
其他信息：
第四部分：急救措施
皮肤接触：
眼睛接触：
吸入：
食入：
第五部分：消防措施
危险特性：
有害燃烧产物：
灭火方法：
第六部分：泄漏应急处理
应急处理：
第七部分：操作处置与储存
操作注意事项：
储存注意事项：
第八部分：接触控制/个体防护
中国MAC(mg/m3)：
前苏联MAC(mg/m3)：
TLVTN：
TLVWN：
监测方法：
接触控制/个体防护
第十六部分
其他信息
第一部分：化学品名称品俗名：
化学品英文名称：
英文名称：
技术说明书编码：
CAS No.：
生产企业名称：
地址：
生效日期：
第二部分：成分/组成信息
有害物成分
含量
CAS No.
第三部分：危险性概述
危险性类别：
侵入途径：
健康危害：
环境危害：
燃爆危险：
闪点(℃)：
爆炸上限%(V/V)：
引燃温度(℃)：
爆炸下限%(V/V)：
溶解性：
溶于酸，不溶于水。
主要用途：
可与焦磷酸钾形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。主要用于无氰电镀，适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
其它理化性质：
第十部分：稳定性和反应活性
稳定性：
禁配物：
焦磷酸铜电镀标准化操作规程
电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜镀液-行动程序电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜电镀-焦磷酸铜镀液槽-温度作业顺序作业方法作业实例作业条件及设备运行条件1、检查2、报修3、调整方法1.1测量技术：热电偶1.2操作人员在作业线正常运行的状态下，检查酸洗槽的温度显示装置，查看温度是否在标准范围。
2.1如检测结果高于过低于标准，操作人员及时报班长、工艺员或维修工进行调整。
3.1检查蒸汽压力及流量，并及时调整。
3.2检查热交换器是否有堵塞现象，并及时清理、疏通。
1、焦磷酸铜镀液温度标准：50±5℃。
环境、安全注意事项1、溶液排放时需排进制定的“污水处理站”，防止污染环境。
2.1进行报修3.2热交换器焦铜渡槽1.2 1.2温度显示蒸汽流量控制电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜电镀-焦磷酸铜镀液槽-液位作业顺序作业方法作业实例作业条件及设备运行条件1、检查2、报修3、调整方法1.1测量技术：目测。
1.2操作人员在作业线正常运行的状态下，用目测的方法观察焦磷酸铜镀液槽液位是否在标准范围内。
2.1出现液位偏高或偏低时，及时的报当班班长、工艺员或维修工，进行调整。
3.1检查提升泵的工作情况。
3.2检查焦铜槽的循环装置是否正常工作。
1、钢丝完全浸没。
环境、安全注意事项1、溶液排放时需排进制定的“污水处理站”，防止污染环境。
2.1进行报修钢丝在液面下焦铜渡槽1.2 1.2提升泵焦铜配液槽3.1 3.2电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜电镀-焦磷酸铜镀液槽-焦铜电压、阴极电流密度、电流作业顺序作业方法作业实例作业条件及设备运行条件1、检查2、报修3、调整方法1.1测量技术：电压表、电流表。
1.2操作人员在作业线运行的状态下，用目测的方法观察控制面板的参数设定是否在标准范围内。
2.1出现偏差，及时的报当班班长、工艺员或维修工，进行调整。
焦磷酸铜光亮剂配方流程
焦磷酸铜光亮剂配方流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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焦磷酸盐镀铜
铵离子
• 铵离子的作用是改善外观，同时也有改善 阳极溶解性能，我经常采用的是柠檬酸铵 的形式加入，在生产过程中氨易挥发，所 以每天都要进行添加。添加时以氨水的形 式加入，按平方来加的。
光亮剂
• 如果是镀高档产品那么光亮剂的添加方法 和工艺应该按，光亮剂的配方来配制，不 过我从不使用光亮剂，因为我出光都是在 酸铜池来完成的。一个好老师要学会降低 成本。
• 作为一个技术员工程师要知道电镀就是电化学就 像生病时吃药一样，不可马虎的。 • 我的QQ24982829960，不过我真不希望你们看 了我的视频后还在犯错。
出故障
• 出了毛刺，如果出了毛刺那就说明，镀池中有的 PH低了，如果HP正常那么就只有你的镀液中不 有过滤好。 • 镀层结晶不好，外观不好，说明你的成份失调， 也就是没有做好维护 • 如果结合力不好，当成份没问题时那么就是你在 电镀前没有活化好， • 你看看，所以我说维护好镀池就不会出现问题。 在大堆理论没有去做好就基本的也就等于屁话。
阳极ห้องสมุดไป่ตู้比
• 阳极的比，说白一点也就是铜板，阳极的 面积要比阴极的大两倍，也就是说比方， 你每次要放3个平方米的产品（表面积）那 么阳极就得有6个平方了，算法在第一讲我 已经讲过了，在这里我就不多说了。
• 还是重复那名话，阳极一定要有阳极袋。
经常会出现的异常
• 注意由于前一个镀池是氰化镀铜，所以这 里不排除也会有氰化物带到这个镀池来， 如果来了怎么办呢？我们可以用 1毫升/每 升的双氧水（过氧化氢）加温到50度搅拌 1-2小时就可以OK了。去除有机物，我们不 管是哪个镀池都可以用活性炭3-5克每升来 进行过滤清除，我一般都会用活性炭放在 过滤机中然后进行过滤。
过滤
• 过虑机每天都要洗，每7天都要用活性炭处 理，这是为什么？这是电镀中最致命的杂 质，和有机物，这个清洁你控制不好你就 做不好电镀。
焦磷酸铜钾的络合常数
焦磷酸铜钾的络合常数焦磷酸铜钾是一种重要的络合物，具有广泛的应用领域。
络合常数是衡量络合反应强弱的指标，它反映了络合物形成的程度和稳定性。
本文将重点介绍焦磷酸铜钾的络合常数及其相关知识。
一、焦磷酸铜钾的化学性质焦磷酸铜钾的化学式为Cu3(PO4)2·K3PO4，它是一种无色结晶体，可溶于水。
焦磷酸铜钾在溶液中具有良好的稳定性，能够形成络合物。
二、络合反应的基本原理络合反应是指金属离子与配体之间的反应，形成稳定的配合物。
金属离子通常具有正电荷，而配体是一种或多种可以提供电子对给金属离子的物质。
络合反应的过程中，金属离子与配体结合，形成配合物，并伴随着配合物的稳定化。
三、络合常数的定义络合常数（K）是衡量络合反应强弱的指标，它反映了金属离子与配体结合形成络合物的程度和稳定性。
络合常数的值越大，络合反应越强，络合物越稳定。
焦磷酸铜钾的络合常数是指焦磷酸铜钾与配体之间形成络合物的平衡常数。
焦磷酸铜钾可以与多种配体形成络合物，如氨、乙二胺等。
这些络合物在溶液中具有一定的稳定性。
五、影响络合常数的因素影响络合常数的因素很多，包括温度、浓度、pH值等。
温度升高会促进络合反应的进行，从而增大络合常数。
浓度的增加也会增大络合常数。
pH值的变化对络合反应有重要影响，不同的配体在不同的pH条件下可能形成不同的络合物。
六、络合常数的应用络合常数广泛应用于化学分析、环境监测、生物医学等领域。
在化学分析中，通过测定络合常数可以确定物质的化学性质。
在环境监测中，络合常数可以用来评估重金属离子的存在形式和迁移规律。
在生物医学中，络合常数可以用来研究金属离子与生物分子的相互作用，从而揭示其生物活性和毒性。
七、总结焦磷酸铜钾是一种重要的络合物，具有良好的稳定性。
络合常数是衡量络合反应强弱的指标，它反映了金属离子与配体结合形成络合物的程度和稳定性。
络合常数的值越大，络合反应越强，络合物越稳定。
络合常数在化学分析、环境监测、生物医学等领域具有重要的应用价值。
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不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响
关键词：品质,焦磷酸盐,电镀铜,影响
作者：
内容：
摘要：采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极
化测量，研究了分别由ACTl和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别，采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价。
结果表明，采用络合能力指数高的ACTl焦磷酸盐配制的镀铜液，其分散能力、络合能力和镀层致密性、孔隙率均优于以络合能力指数低的普通焦磷酸盐配制的镀铜液。
杂质正磷酸根离子严重影响ACTl焦磷酸盐镀铜液的极化性能：随着其质量浓度增大，槽电压升高，镀液的络合能力降低。
三聚磷酸根离子对ACTl
焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大。
关键词：电镀铜；焦磷酸盐；络合能力指数；分散能力；阴极
极化；金相组织；孔隙率
中图分类号：TQl53．14 文献标志码：A
文章编号：1004—227X(2009)02—0008—04
Effect of pyrophosphate quanty on copper electroplating ／／SUN Song-hua*，WANG Jun，CAO Hua—zhen，ZHENG Gu0—qu
Abstract：The performance differences between the Cu plating baths prepared respectively with ACTI and ordinary China—made pyrophosphates were studied by Hull cell test，Haring cell method，filter paper method and steady—state cathodic polarization measurement．The complexing capabilities of potassium pyrophosphates of different qualities were evaluated by determination of complexing capability index fCAI)．The results showed that the CU plating
bath prepared with ACTI pyrophosphate has higher throwing power and complexing capability than that prepared with ordinary pyrophosphate，producing Cu deposits with better compactness and less porosity．Orthophosphate ions，as impurities，greatly affect the polarization of ACTI pyrophosphate Cu plating bath．The increase in the mass concentration of orthophosphate results in an increased cell voltage and a decreased complexing capability of the bath．Tripolyphosphate ions have a slight effect on the polarization of ACTI pyrophosphate Cu plating bath．
Keywords：copper electroplatin9；pyrophosphate；complexing capability index；throwing power；cathodic polarization；metallographic structure；porosity
First-author’S address：Home Office of American ChemTech Inc．in Asia，Hangzhou 3 1 1 200，China
1 前言
铜镀层广泛用于钢铁件多层镀覆以及镀锡、镀金、镀银等的“底”层，以提高基体金属与镀层的结合力。
当铜镀层无孔时，可大大提高表面镀层的抗蚀性。
目前，工业上最普遍的电镀铜方法是使用含氰化物盐类的镀液[1-3]。
氰化镀液最大的缺点是具有毒性，在使用
过程中对环境带来危害。
采用低毒或无毒的镀铜方法是电镀行业的发展趋势。
焦磷酸盐镀铜工艺成分简单，镀液稳定，电流效率高，均镀能
力和深镀能力较好，镀层结晶细致，镀速快，电镀过程中没有刺激性气体逸出，是一种低毒、性能优异的镀铜方法[4-6]。
焦磷酸盐镀
液的主要成分是供给铜离子的焦磷酸铜和作为络合剂的焦磷酸钾，此两者能相互作用而生成络盐焦磷酸铜钾。
焦磷酸钾除了与铜生成络盐外，还有一部分游离于镀液中，它不仅可使络盐稳定，而且可
提高镀液的均镀能力和深镀能力。
本文根据焦磷酸盐镀铜方法，比较了不同品质的焦磷酸铜和焦磷酸钾对镀液及镀层性能的影响，并分析了杂质正磷酸根离子和三聚磷酸根离子对电镀液的影响。
2 实验
2．1材料
ACTl焦磷酸钾K
4P
2
7
和ACTl焦磷酸铜Cu
2
P
2
7
·4H
2
0均由美国化
学技术公司提供，并分别采用ACTl 2156-2002及ACTl 2157-2002标准检测(以离子交换柱色谱法分离样品中的焦磷酸盐、正磷酸盐、三聚磷酸盐、三偏磷酸盐和多聚磷酸盐后，采用磷钼酸喹啉重量法
测定)；普通焦磷酸钾K
4P
2
7
和焦磷酸铜Cu
2
P
2
7
·3H
2
0为市场采购，
分别采用化工行业标准HG／T 3591—1999《电镀用焦磷酸钾》(硫酸锌沉淀法测定焦磷酸钾)和HG／T 3593—1999《电镀用焦磷酸铜》(碘量法测定铜)进行检测。
其主成分及杂质含量见表1。
表 1 ACTl和普通国产焦磷酸盐的主成分及杂质含量Table l Contents of major constituent and impurities of ACTI and ardinal'v China．made nvronhosnhates
2．2电镀铜工艺
镀铜工艺流程为：工件一除油一水洗一酸洗一水洗一活化预镀一焦磷酸盐镀铜一水洗一吹干。
活化预镀液：0．3 g／L焦磷酸铜(ACTl或普通)，100 g／L 焦磷酸钾(ACTl或普通)，60 g／L碳酸钠，40 g／L磷酸氢二钠，pH l0．5～1 1．5，电流密度1．5 A／dm2，温度40 ℃，时间60 S。
焦磷酸盐镀液：60 g／L焦磷酸铜(ACTl或普通)，300 g／L焦磷酸钾(ACTl或普通)，25 g／L柠檬酸铵，3 mL／L氨水，pH 8．2～8．8，电流密度1．0 A／dm2，温度40 ℃，时间30 min。
2．3测试方法
2．3．1 赫尔槽试验[7]1019
采用250 mL赫尔槽，阴极铜板尺寸为100 mm×70 mm，电流 1 A，试验时间10 min。
2．3．2镀液分散能力的测定[7]1012
根据哈林阴极法，在试验槽中放2个尺寸相同的金属平板作为阴极，近、远阴极距阳极的比例采用1／2。
阴极采用碳钢标准试片，试片背面及侧面绝缘，经前处理后烘干称重。
试验30 min后清洗阴极，并烘干称重，计算增重。
按下式计算分散能力：
T=(K一△m近／△m远)／(K一1)×100％
其中T-分散能力(％)，K-远阴极离阳极的距离与近阴极离阳极的距离之比，△m
一电镀后近阴极的增重(g)，Am远一电镀后远阴极的近
增重(g)。
2．3．3 孔隙率的测定[7]967
采用贴滤纸法，在碳钢试片(面积l2．5 cm2)上采用2．2所
述工艺镀铜，将浸润了10 g／L铁氰化钾+20 g／L氯化钠混合溶液的滤纸紧贴在被测试样表面，滤纸与试样间不得有气泡残留，20 min 后揭下滤纸，试样以蒸馏水小心冲洗，晾干，计算试样上呈现的蓝色斑点数量。
2．3．4 极化曲线的测定
采用CHl650电化学工作站，在传统的三电极电解槽内，以普通碳钢(面积l．13 cm2)作为工作电极，铂电极为辅助电极，饱和
甘汞电极(SCE)为参比电极，测定稳态阴极极化曲线，扫描速率0．5 mV／s。
2．3．5 金相组织的观察
镀件经过镶嵌和打磨后，在金相显微镜下观察。
2．3．6 络合能力指数的测定
称量1．000 g焦磷酸钾，用蒸馏水溶解后定容至100 mL，配制成0．01 g／mL的焦磷酸钾溶液100 mL，往该l00 mL焦磷酸钾溶液中滴入0．01 g／mL硝酸银溶液，搅拌至产生的白色沉淀不能被完全络合为止，记录滴加O．01 g／mL硝酸银溶液的量(mL)即为焦磷酸钾的络合能力指数(CAI)。
CAl越高，则焦磷酸钾的络合能力越强。
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（一）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（二）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（三）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（四）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（五）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（六）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（七）
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结论。