PCB各制程不良分析说明材料.docx

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各制程不良分析手册

站别号问题点定义原因分析标准

CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳

1皮

2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许

起

泡

线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且

2

状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规范线缩

3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20%

腰

线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢

3路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU

不允许分不能很好结合

层 3. D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好

* *

蚀

1.蚀刻参数未管控好线路间不超过

刻 2.流锡或剥膜不尽规范线径之4

不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成

尽

4.干膜前板面沾胶短路

线

1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢

路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU

不允许5

分不能很好结合

层 3.D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好

电

脏 1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 ,

6

点

短

路即此线距部分会被镀上CU 及 sn/pb而造成短路

不允许

镀

CU

1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 ) A 手指不允许 ,

面 2.压合时 CU 皮表面沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点不大7

凹 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超

陷

(2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/5

8

电

镀9

* *

1.D/F 沾膜 ,撕膜不净 ,导致蚀刻时被蚀掉大铜面每点不

CU

2.板面沾胶或沾药水导致CU 面无锡层保护层大于 20mil,每

面

残 3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀面只允许 1点,

缺

4.板面镀锡层被刮伤其它地方不允

1.干膜 S/C 未清洁净 ,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此

短

线距部分会被镀上 CU 及 sn/pb 而造成短路不允许

路

2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路

加10工

11

1.喷锡时风刀塞 SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理

孔

2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞

内

3.L/Q 塞墨孔内积墨或塞墨不良

塞

SN

1.喷锡前孔边CU 面不洁 ,造成 CU/SN 结合力小于SN/PB

孔

内聚力

边

2.前后风刀间距过大 ,,造成一面之锡被回吹

锡

3.风刀距轨道间距过大 ,风量扫锡整平力不够

高

4.浸锡时间不足等参数不良

喷锡板导通孔

塞锡不高出板

面可允收; 零件

孔塞锡不允

收 ;A 手指附近

15mm 内导通

孔塞锡不允收

锡厚40U″

-1000U″,且锡

面上无毛尖状

颗粒状突起

* *

12锡 1.喷锡前 CU 不洁或 CU 面不平整

面

2.锡铅不纯或空气内含有杂物

凹

3.风刀不良

坑

1.不影响焊锡

性

和锡厚(40

U″-1000 U ″)

加

13工14

15板

面

不允许

1.L/Q 显影时绿油未彻底去除干净 ,致化 A 时药液沉积不上

树

脂

A

1.化 A 前 CU 面不洁

面 2.NI 槽 NI 含量不足等参数不合理 ;NI 槽污染

不允许花 3.摇摆动作不到位

斑

1.喷锡前板面有不洁

架

2.锡铅内或空气中含有杂质

锡

3.风刀不良

不允许桥

* *

板线路上不允并列

1.喷锡前因防焊漏印或 CU 面防焊被刮掉 ,致露出 CU 面,在

面存在 ; 大铜面每面16

不超过 3 个点 ,每

沾此 HAL 时露 CU 部分被喷上锡

锡点不大于 10mil

A 1.前站 CU 面有凹坑每点不超过

手

2.镀 A 时电流密度过大 ,致 NI/A 沉积时粗糙不平整10mil,每排不

17指

针 3.镀 A 地槽液含量不当或受污染超过 3个点 ,

加

孔

A

1.化 A 前 CU 面不洁

18面 2.NI 槽 NI 含量不足等参数不合理 ;NI 槽污染

不允许手 3.摇摆动作不到位

印(此现象一般为手印所致 )

工

1.喷锡前板面有不洁锡厚40U″

锡

19面 2.锡铅内或空气中含有杂质-1000U ″,锡锡 3.风刀不良 (此板有造成锡面粗糙 )面不允许有颗

高粒状或毛尖