PCB各制程不良分析说明材料.docx

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PCB线路板PFMEA制程失效潜在分析模式

序号
要求
潜在失效模式
关键日 FNEA 日期
潜在失效后果
严重度
级别
潜在失效起因/机理
频度
现行预防过程控制
现行探测过程控制
页码：编制
者修:
订:___
探测度
风险顺序数
建议的措施
责任及
措施结果
目标完成日期
采取措施
严重
度
频度
探测度
R. P. N.
粗糙度小结合力差 3
项目
核心
过程功能
序号
要求
潜在失效模式
潜在失效后果
过程责关任键日 FNEA
严重度
级别
潜在失效起因/机理
PFMEA表
频现行预防度过程控制
现行探测过程控制
FMEA
编号：页码：
编制修
订:___
措施结果
探测度
风险顺序数
建议的措施
责任及
目标完
严
成日期
采取措施
重度
报废
2
调整上PIN位错误
5
目视
3 30
项目
核心小过程功能
序号
要求
潜在失效模式
PFMEA表
过程责关任键日 FNEA 日期

PCB各制程异常特性要因图鱼骨图精选文档

異常要因圖
1
目錄：
1. 板厚異常要因 2. 層偏異常要因 3. 漲縮異常要因 4. 滑板異常要因 5. PCB成品吸濕要因 6. 板彎翹要因 7. 爆板要因(一) 8. 爆板要因(二) 9. 皺褶要因 10. 鑽孔要因(一) 11. 鑽孔要因(二) 12. 鑽孔要因(二)
13. 顯影不潔要因 14. 線路浮離要因 15. 壓合空泡要因 16. 異物要因 17. 孔破要因 18. 側蝕要因
2
一、板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計寬度設計
物性超規
Database 不准確
板邊框設計
使用錯誤
特性不良膠含量
阻流設計
物料變更
材料過期
T/C厚度
疊構設計
銅厚殘銅分佈
板厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性壓合參數
異
排板
間距常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板 (鏡板 )
溫昇
基板烘烤條件異常
壓機程式選用錯制中未監控層偏誤或設置不佳
內層參數異常
烘烤條件設定錯誤
方法
曝光PE值設定錯誤
4
三、漲縮要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計
供應商差異 PCB層數
材料混用
樹脂差異

PCB制程异常处理

公差mil ±0.5 ±0.7 ±1.0 ±1.5 ±2.0
板厚mil 31.0-40.9 41.0-65.9 66.0-100.9 101.0-140.9 141.0-250.0
公差mil ±3 ±3 ±4 ±5.5 ±6.0
注:<31mil不含铜厚， ≥31mil含铜厚
2
銅厚不符
1，發料錯誤
標准
對策
1
正常
相切
相交
各层偏移至相切、破出时则不允收
2
OK NG
铣靶偏移/ 靶孔受损
1，操作不當 2，設備故障
靶孔偏移不可相切及破出
2012年2月14日星期二
Writer:Loven（曾憲忠）
9
制程
鑽孔
問題點名稱
其它可能發生制程
序號
圖片
問題描述
原因分析
標准
對策
1
靶距不符
1，芯板漲縮 2，壓合前處理過度 3，壓合溫濕度控制不到位 4，壓合參數不合
公差为： ±5mil
300mm*300mm(11.81*11.81in) 区域内的凹陷以点数为基准，不可超出30点最长缺点尺寸 0.13-0.25mm 0.26-0.50mm 0.51-0.75mm 0.76-1.00 mm >1.00mm 点数 1 2 4 7 30

PCB失效分析技术与案例

PCB失效分析技术与典型案例

2009-11-18 15:10:05 资料来源:PCBcity 作者: 罗道军、汪洋、聂昕

摘要| 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

关键词| 印制电路板，失效分析，分析技术

一、前言

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。

二、失效分析技术

介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。

制程中不良分析

二.耐壓不良(1)P--S
1.P-S; a.初級轉次級只包1Ts膠帶. b.初級与次級之銅線易相碰 c初級与次級腳距相隔太近. d.焊錫過深,時間過長. e.L層反折,未起絕緣作用. f.銅箔焊點与毛邊刺破膠帶. g.銅線上MARGIN TAPE. h.初級線下陷到次級,次級下陷至初級. I.銅箔加工不确實.i;模型插PIN太深. J.TUBE破裂,模型壓破損
三.漏電感
概念:初級与次級繞組間,能量無法交連而漏掉的能量,漏電感對電路上晶體傷害很大變壓器希望漏電感越小越好,為了降低漏電感, 許多變壓器采用三明治繞線,即把初給分成二半, 一半在最里層,一在最外層. 佈線太亂同一層有的佈滿幅寬,有的未佈滿 GAP CORE兩臂太長組裝後與模型間太輕動,GAP對線圈而言無法定位,影響測試感值
一:線包大
1. 產品設計可与客戶進行協調作變更. 2. 制程中的改善: a.銅箔加工方式,焊點位置 b.繞線方式(密繞,疏繞,密中繞,或繞剩余處等). c包銅箔方式 d.進出線入槽方式. e.TUBE之大小及長短.. f.膠帶寬度,重疊長度,結束方式,固定膠帶和L層寬度,長度及大小. g. BON材質更換.
十一.外觀尺寸不符(1)
1..PIN長不符;a.core會高出bon擋牆時.b.公差范圍太少.含錫尖.c.切腳不平d.塑膠bon焊錫后墩點矮.e.有加工 core等 2.線包厚度達不到;a.線包太大.b.長銅箔焊點過大c.壓線不确,襯TUBE未完全入槽.d.銅線与膠帶太松.e.沖壓模具不符.f.產品設計不良.g.bon厂家不同.

丝印PCB常见质量问题原因分析

本文由liangziheng201贡献doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。丝印常见质量问题原因分析印刷精度偏差的原因 1．在制作多色套印（半色调印刷）的网版时，网版在不同的温度中烘干，因而造成印刷精度产生误差。 2．网版的张力低或套印（半色调）网版张力不同。 3．使用吹风简烘干、网版干燥不均匀。 4．使用太旧的、不结实的及已变形的网框制版，由于网框稳定性差而导致印刷图像产生偏差（这些问题可以用底片来检测） 5．多色套印时，使用的网距一不致。 6．胶刮变形。 7．受某些因素影响引起承印物尺寸发生变化产生龟纹的原因 1．半色调印刷网线与丝网目数的错误搭配（丝网围数应是网线的 2.5，3.75 或 6．25 倍）。 2．半色调印刷网版与丝网线的角度出现错误。 3．RZ 值太高（应少于 8）。 4．模版过厚或过薄。 5．与线径比较，太小的网点就会丢失（网点范围应在 5—95％）。产生颜色改变的原因 1．由于溶剂的蒸发导致油墨稠度改变（不同的粘度）。 2．印刷过程中改变胶刮角度。 3．印刷过程中改变胶刮硬度。 4．印刷过程中改变速度。 5．胶刮边受损。造成模版过早损坏的原因 1．胶脂不足。 2．曝光之前烘干不足。 3．曝光时间不足。 4．网距太高。 5．回墨刀过干锋利，压力过大。 6．使用了错误的清洗溶剂进行清洗（包括少量的水源）。印刷电路板焊锡常见问题及解决方案已有 163 次阅读 2008-6-26 09:10 |个人分类:知识印刷电路板焊锡常见问题及解决方案: 印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。PCB 板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。 1、沾锡不良＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。分析其产生原因及改善方式如下：＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。＊Silicon Oil 通常用于脱模及润滑之用，常会在 PCB 板及零件脚上发现，而 SiliconOil 等要非常小心，如使用 Si

制程不良率统计分析表

不良率 0.01% 0.00% 0.02% 0.00% 0.00% 0.01% 0.01% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00%
35
30
25
20
15
10
8
5 0
2
1
2.67% 4.00%
14.67%
1 16.00%
1 17.33%
0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%
8/1 8/2 8/3 8/4 8/5 8/6 8/7 8/8 8/9 8/10 8/11 8/12 8/13 8/14 8/15 8/16 8/17 8/18 8/19 8/20 8/21 8/22 8/23 8/24 8/25 8/26 8/27 8/28 8/29 8/30 8/31
不良數量
2
1
8
1
1
2
2
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
不良比率 2.67% 1.33% 10.67% 1.33% 1.33% 2.67% 2.67% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00%

PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)PPT培训课件

八、分層要因圖二( 魚骨圖 ) ：
九、皺褶要因圖( 魚骨圖 ) ：
人員
製程管控不良
異物
置入
作業異常
使用銅箔折傷
濕度過高
程式選擇錯誤
水(氣) 異物
外來污染
環境
不良
鋼板與銅箔鋼板
熱膨脹係數表面
差異過大潮濕
承載盤&
鋼板異
常
變形
彎翹
壓力水平/平行異常度異常
供貨錯誤
機台
異常外來
溫度真空異常異常
產品經水路運輸，包裝達不到要求。
緊靠潮濕位置
環境
六、板彎翹要因圖( 魚骨圖 ) ：
PCB製程
物料
壓合條件異常基板
基材疊片方式不當
壓合設備異常
壓合條件不佳
成型內外框設計應力不
殘銅率/布種對稱型不佳
壓合異常
易釋放
PP 製程條件
壓合作業管制不佳烘烤異常
其它
刷磨異常
設計不當
疊置經緯向錯置
重工放置過久
方法
機台
烤箱溫度設定異常
烘乾段溫度設定異常
剛開機，升溫未達到即生產
烤箱異常
烤箱溫控不準確
烘乾段溫控異常
PCB製程烘干異常
PCB

制程异常分析与介绍教材

• 2.轴芯：
• 是否有毛刺，尖角，变形，刮花，脏污，附有异物，光洁度不够等现象
• 3.轴承:
• 装入框内后是否有缩心，是否有变形，内径是否有刮花，锈斑，铜粉脱落，毛刺，尖角，异物，含油量少或没有及油孔等级不在设计要求范围内.
• 4.外加润滑油：
• 油量是否过少，过稀，搅合不均匀，变质，硬化，混有脏物及油脂是否分离等
科技创新与时俱进
推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
8.死点
1.矽钢片
• 确认大边是否在左边（俯视马达组） • 风扇逆时针转（大边在左） • 风扇顺时针转（大边在右）
• 2. PCB组电子回路
• 电子回路是否断路 • 零件是否正确
Page 2
科技创新与时俱进
推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
1.扇叶超框
• 1.是否有多余部品：
• 确认风扇组立过和是否加入多余部品，如弹簧、华司等，
• 2.滚珠及轴承压入高度：
• 以高度计确认该机种压入高度是否正确，
• 3.扇框变形 :
• 扇框底座是否变形严重，管口是否变形严重，垂直度是否偏大，中管内部台阶及外部台阶是否偏高等；
• 更换扇叶、修模，补平衡，测试扇叶内径的同心度。
• 2.少装零件
• 确定是否少装华司，弹簧，油圈
• 3.扇叶断裂
• 确认检查扇叶是否断裂

PCB各制程不良分析手册

各制程不良分析手册

站别号问题点定义原因分析标准

1 CU

皮

起

泡

1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳

2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许

2 线

状

缩

腰

1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕

2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕

3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨

无造成断路,且

不小于规范线

径之20%

3 线

路

分

层

1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢

2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU

不能很好结合

3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好

不允许

4 蚀

刻

不

尽

1.蚀刻参数未管控好

2.流锡或剥膜不尽

3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)

4.干膜前板面沾胶

线路间不超过

规范线径之

20%,且未造成

短路

电镀5

线

路

分

层

1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢

2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU

不能很好结合

3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好

不允许6

脏

点

短

路

1.干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,

即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路

不允许

7 CU

面

凹

陷

1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)

2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼

3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。(2.3.

可通过做切片观查,以作为参考)

A手指不允许,

板面每点不大

于20mil,不超过

板厚的1/5

8 CU

面

残

缺

1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉

2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层

PCB常见缺陷原因与措施分析

16、字符模糊 17、字符印错层 18、漏印字符 19、板面沾字符油 20、字符变色 21、板厚不符 22、叠层错误 23、白斑 24、板翘 25、分层起泡 26、多孔 27、少孔 28、孔偏 29、PTH孔径超公差 30、NPTH孔径超公差
问题索引
31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反 33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、 V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷
46、内层铜厚不符要求 47、板材用错 48、焊盘缺陷 49、 Mark点缺陷 50、桥连
不良原因及改பைடு நூலகம்措施
1、阻焊偏位上焊盘
一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）
作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或位上焊盘。焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。
不良原因及改善措施
5、阻焊颜色做错
预审错误，由于顾客信息提供了两种阻焊颜色，未与顾客确认；当顾客提供不同信息冲突时在预审表中记录与顾客确认； NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP 制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止指示信息。单凭记忆制作遗漏，由专人稽查执行情况。 CAM人员审核客户信息与预审信息不一致又没有确认信息时需与预审人员确认

PCBA-上锡不良分析方法简介2023

3
外观分析
• 正常区与异常区，采用比较的方式，进行初步的推断，看有无异物等明显的异常，或者是锡的表面覆盖状况，确认后续的动作。
• 利用外观确认为药水或外力等等影响。 • 利用剥金确认，表面状况。
4
举例: 外观分析
B区不良区
B区正常区
C区 C区
A区
A区
观察缺陷的表面外观，看上锡不良区域是焊盘整体没有上锡，还是锡
量比较少。
5
举例: 上件比较
正常区
不良区
不良品表面，焊盘上锡大部分没有覆盖到，有点状的锡残留。
6
举例:疑似上件偏移
左边的照片，零件已经偏移了，但是锡也是点状残留；右边的照片，
都是锡点状残留。看起来都是锡和焊盘没有很好地结合起来。
7
剥金-看镍面外观
• 步骤 1.将线路板裁成小片 2.将小片线路板浸泡在剥金液中5~10秒 3.取出线路板，进行水洗风干 4.拍照
17
FIB切片-腐蚀
18
FIB观察不良图面
19
其它辅助测试
20
1-1 漂锡测试
未上锡前
上锡后
21
1-2 印锡膏
未上锡前
上锡后
22
1-3.上锡测试
零件剥除后图标
零件剥除前图标
23
上锡测试
不良品表面，焊盘上锡大部分没有覆盖到，有点状的锡残留。金面看起来没有和锡熔在一起；

pcb制程常见不良及分析技术

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法

资料整理:袁斌

特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用。在此特别感谢。对本资料有任何意见和建议请和本人联系。联系方式:E_MAIL:******************&*******************

(一)图形转移工艺 (2)

(二)线路油墨工艺 (4)

(三)感光绿油工艺 (5)

(四)碳膜工艺 (7)

(五)银浆贯孔工艺 (8)

(六)沉铜（PTH）工艺 (9)

(七)电铜工艺 (11)

(八)电镍工艺 (12)

(九)电金工艺 (13)

(十)电锡工艺 (14)

(十一)蚀刻工艺 (15)

(十二)有机保焊膜工艺 (15)

(十三)喷锡（热风整平）艺 (16)

(十四)压合工艺 (17)

(十五)图形转移工艺流程及原理 (20)

(十六)图形转移过程的控制 (24)

(十七)破孔问题的探讨 (28)

(十八)软性电路板基础 (33)

(十九)渗镀问题的解决方法 (38)

10月制程不良分析总结报告

11月8日 11月3日
考核SOP 强行匹配测试
作业卫生——带指环胶套
测试转接板连接器磨损测测试母座必须是原厂母座刘军（ME主管）周检波(技术)
11月3日
11月6日 11月3日
IPQC巡检
每50pcs测试后更换一次
FPC镀层
料锡膏质量——正牌锡膏、FPC储存、放置和状态
徐盛（IQC）
陈欣荣（资源）覃柏宽（仓库）
供应商完成
备注培训记录考核SOP
作业态度——漏检——绩效考核
作业卫生——带指环胶套 LCD高清液晶
测
电脑屏的清晰度
镜头——打阻尼油料棉签——国外正牌，不掉纤维
马洪伟（IPQC） 11月3日
徐盛（IQC） 11月1日
陈欣荣（资源） 11月3日
脏污改善措施改善对象措施要点人员视力休息责任人员刘新昌（CAM）实施时间 11月3日备注 4小时休息一次改为2小时休息 1次激光会烧板，超声波对COB 上sensor有损，停用
改善并提供报告。
三.改善措施及验证计划
脏污的Hale Waihona Puke Baidu善措施
1.封装前镜头组脏污，螺纹摩擦产生粉末。
1）holder螺紋槽涂防塵油
holder螺紋涂油目的使鏡頭与holder螺紋配合由干摩擦變更為濕摩擦﹐從而降低螺紋摩擦系數減少其產生的粉末。

制程常见问题分析

SMT常见工艺问题简述(已点击1239次)

以下是我结合自己多年的实践经验，把零星收集的一些与工艺有关的文章经过整理后所得。希望对大家有一点帮助。

SMT常见工艺问题概述（一）

锡膏制程

（一）普通锡膏（63/37）

普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：

元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠

下面就这几种常见的现象简述一下控制的心得体会。

1．元件竖立

元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。即：

A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。C．制程缺失：制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。

以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二，三两项成因的控制方法。

——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1：1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。

pcb微切片制作及不良分析

微切片制作（一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。

二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：

1、微切片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。

图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。

2、微切孔

是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。