ZDS-JYIQC-025 PCBA贴片类物料检验标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
贴片板检验作业指导书
中山鑫辉电子有限公司
规 格 型 号
A B
C
序号检验项目
检测器具类别
0.25 1.0
1包 装目测C 2标 识目测C 3
尺 寸
目测
B
薛大成
审核： 审批：6
试装1.用相应测试治具，测其功能，波形，频率应正确。
5
1.与相应型号机壳装配，应吻合良好。
无装配不到位等。
注意
GB/T 2828.1 —2003正常一次抽样Ⅱ级水平
10～20PCS
C
1.来料有无标签，且标识清楚、完整、准确。
1.包装是否符合运输及储存要求。
1.来料贴片板干净，整洁，无脏污，锡珠，锡渣。
2.与样品及图纸比对，相应位置的元件，规格型号，元件方向，脚位等正确。
3.未焊元件孔位应无堵孔等不良。
4.贴片板应无虚焊，假焊等不良。
共用类
目测样品
检 验 指 导 书
4
外 观
物 品 名 称《I QC 检验报表》
抽样方式
AQL 值
记录
检 验 标 准
贴片板
B
文件编号： 版本：A/2
生效日期：
图示/检验条件
编制：
7
试验
性能检验记录项。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准
10.3 零件贴装后检验内容:制订部门品质部制订日期修订日期版次 E判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收10.3.1偏位；（拒收如图所示）片状零件恰能座落在焊垫的中央，发生偏移，但尚未大于其零件或焊●盘宽度的1/3；零件已横向超出焊垫, 大于零件或●焊盘宽度的1/310.3.2锡珠（锡渣）；（拒收如图所示）锡球、锡渣直径D或长度L≦0.13mm，在500平方毫米内且没●有超过3个。
锡球、锡渣直径D或长度L大于0.13mm，在500平方毫米内或超●过3个。
10.3.3缩锡（不沾锡）; (拒收如图所示)焊接不存在缩锡与不沾锡●焊接存在缩锡与不沾锡●10.3.4 片式元件翻贴、侧贴(拒收如图所示)贴片电容可以翻贴、侧贴；●除贴片电容以外，其它元器件翻贴、●侧贴；10.3.5立件(拒收如图所示)焊接良好，上锡在元件本体1/3以●上。
焊盘与元件焊脚无接触；●判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收制订部门品质部制订日期修订日期版次 E10.3.6 虚焊（假焊）(拒收如图所示)无器件引脚与PCB焊盘充分连●接；焊盘与元件焊脚有接触，但不导●通；10.3.7 冷焊(拒收如图所示)焊锡膏回流时完全熔锡；●焊锡膏回流时没有完全熔锡；●10.3.8 少锡(拒收如图所示)焊锡覆盖面积大于3/4即75%；●焊锡覆盖面积小于1/4即25%；●10.3.9 连锡（短路）；（拒收如图所示）焊锡在各焊盘之间的正常焊接●焊锡在各焊盘之间的非正常焊接●10.3.10 多锡；（拒收如图所示）上锡未超过元器件本身的1/3，●上锡超过元器件本身的1/3，元件引脚被锡包住且与本体接触，锡点●的角度超过90度。
判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收制订部门品质部制订日期修订日期版次 E 10.3.11 锡尖；（拒收如图所示）焊点光亮、光滑、饱满●焊点有锡尖，锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算。
●10.3.12 金手指上锡；（拒收如图所示）金手指表面无任何异物●金手指表面脏污、上锡、氧化、划伤●10.3.13 少件、多件、贴错（物料、有极性物料方向贴错）；（拒收如图所示）●依据BOM、贴片图纸、委外加工单核对样板，无少件、多件；极性元件方向按照贴片图纸、PCB方向贴装。
SMT检验标准(PCBA)
零件高翘造成电极端未吃锡 Chip components standing on their Terminal end ( tombstone )
检验项目: A-8 反向 (Inspection Item: A-8 Component Reverse)
允收标准(Accept Standard)
拒收标准(Reject Standard)
允收标准(Accept Standard)
拒收标准(Reject Standard)
吃锡高度(F)＞＝零件脚厚度(T) 的 1/2
＋焊接物(G)
Heel fillet height(F) more than solder
thickness(G) plus 50% Lead thickness(T)
Tin too much look like ball shape
检验项目: A-7 立件 (Inspection Item: Tombstone Effect)
允收标准(Accept Standard)
拒收标准(Reject Standard)
零件位於焊垫中心点. Component is on the center of pad
吃锡高度(F)<零件脚厚度(T)的 1/2
+焊接物(G)
Heel fillet height(F)less than solder thickness(G) + 50% lead thickness(T)
检验项目:A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )
零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊
One lead or series of leads on component Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.
PCBA电子元器件来料检验要求规范
二级文件-检验规范PCBA 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：文档大全检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中文档大全目录文档大全文档大全晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ注意事项、物料送检时要及时检验。
、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。
文档大全文档大全工序编号无电气图实物图注意事项、物料送检时要及时检验。
、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否到达要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等根本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最根本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
PCBA来料检验规范标准
1、目的
为PCBA来料的检验提供依据，从而提高检验的科学性和规性。
2、适用围
适用于本公司的PCBA来料的检验。
3、检验条件
450-1000流明正常光源或日光灯下，从45度角度观察，距离为30－35cm，时间为3－5秒。
4、检验工具
（1）目测
（2）电脑及测试软件治具等
5、抽样标准和允收水平
产品抽样执行《中华人民国国家标准 GB 2828》一般检查II类水平，合格质量水平AQL如下：
6.
检验项
目检验方
式
允收标准/规格备注
包装目测包装方式及标识方式必须符合要求
规格书包装数量及产品摆放层数、防护要求必须符合规
外观目视不允许板材弯曲变形、起泡、脱层、变形度小于3%. 规格书产品标识、防火等级、材质、料号与SPEC一致. 规格书印刷线路不允许氧化、铜绿、掉油现象. 规格书
尺寸测量PCBA板机械尺寸符合规格要求(图面中的关键尺寸). 规格书
功能测试驳接治具测试开关机、运行、插拔等功能无异常. 规格书声道符合标准不能相位反. 规格书
7.备注：
7.1.以上检验标准依IPC6100拟定.
7.2.客户有特殊要求时依客户标准.。
PCBA过程检验标准大全
PCBA过程检验标准大全一、PCBA板不良分类1，严重不良（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要不良（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要不良（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重不良（CR）AQL 0%主要不良（MA）AQL 0.4%次要不良（MI）AQL 0.65%三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01，SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，SMT零件（焊点）短路（锡桥）04，SMT零件缺件05，SMT零件错件06，SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07，SMT零件多件08，SMT零件翻件：文字面朝下09，SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10，SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212，SMT零件浮高：元件底部与基板距离<1mm13，SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14，SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15，SMT零件无法辨识（印字模糊）16，SMT零件脚或本体氧化17，SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)18，SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19，SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%27，PCB铜箔翘皮28，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29，PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)33，PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)34，PCB版本错误：依BOM,ECN35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01，DIP零件焊点空焊02，DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，DIP零件（焊点）短路（锡桥）04，DIP零件缺件：05，DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06，DIP零件错件：07，DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08，DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%09，DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10，DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm11，DIP零件无法辨识：（印字模糊）12，DIP零件脚或本体氧化13，DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14，DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN15，PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿16，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)18，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%21，PCB铜箔翘皮：22，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23，PCB刮伤：刮伤未见底材24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)27，PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)28，PCB版本错误：依BOM,ECN29，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。
PCBA 检验标准
PCBA 检验标准1.0目的用以规范和统一本公司所有内部生产和外协厂加工的PCBA 检验。
2.0 适用范围2.1 适用于本公司内部生产和外协厂加工的所有PCBA产品的检验。
2.2 可供本公司各相关单位参照使用3.0名词定义3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。
3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发生移动，焊接后吃锡表面具有一层“霜”一样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。
如果出现裂缝或引脚起焊点断裂，那就定义为焊接裂纹。
3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。
3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。
4.0作业程序4.1 缺陷分类定义A 类：有明显或潜在的危及使用者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)；B 类：影响使用者正常使用之缺陷(如：缺件等)C 类：不影响使用者正常使用之缺陷(如：焊接外观不良等)4.2 元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA 和图纸进行比较，主板上任何元器件缺失或多出都是不可接收的。
4.3 极性相反：任何有极性的元器件的方向必须与图纸一致，不一致的都是不可接收的。
4.4 元器件缺陷：4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。
4.4.2 元器件两端金属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。
4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。
4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。
4.5 元器件上料错误：元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与图纸、资料有不一致都是不可接收的。
4.6 元器件偏移：4.6.1 片状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。
4.6.2 有脚元器件任何一只脚焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。
贴片元件检验标准
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。
其它二、三 极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。
注：二极管有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。
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NO
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1
2021-07-01
-
新制订
A0
核准
审核
制订
贴片元件
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
pcba检验标准
pcba检验标准
PCBA检验标准是根据产品的质量要求和工艺标准所制定的检
验指标。
其中一些常见的PCBA检验标准包括：
1. IPC-A-610：这是国际电子行业协会制定的PCBA检验标准，主要针对电子组装产品的外观、焊接、布局、尺寸和电气连接等方面的要求进行检验。
2. IPC-A-600：这是IPC制定的PCB（Printed Circuit Board，
印刷电路板）检验标准，主要涵盖PCB的尺寸、外观、焊盘、布局、线路通断等方面的要求。
3. J-STD-001：这是电子工业联合会（JEDEC）制定的电子组
装技术标准，主要针对电子组装的焊接工艺进行检验。
4. ISO 9001：这是国际标准化组织（ISO）制定的质量管理体
系标准，包括了PCBA制造过程中的检验控制要求，如材料
采购、生产过程和出货检验等。
5. UL认证：UL（Underwriters Laboratories）是一个独立的安
全科学机构，其认证标志表示产品已经通过了相关的安全测试和评估。
6. ROHS指令：ROHS（Restriction of Hazardous Substances）
是欧盟制定的限制有害物质的指令，要求电子产品中的某些有害物质含量必须在特定限制范围内。
以上是一些常见的PCBA检验标准，具体的检验标准可能根据产品的要求和行业的不同而有所差异。
PCBA检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到要求。
2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4 与客户要求完全不一致.MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1 产品性能降低。
2.2.2 产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微的外观不合格。
2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。
短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在以内,各点相距须在以上且距离导线以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.SMT部分﹕焊点图标﹕。
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：1.0 页次：1/11生效日期2018-9-1修订记录版本修订条款修订内容新/修订日期新/修订人1.0 01 首次发行2018-09-01会签部门□总经办□SMT生产部□计划部□财务部□仓库□工程部□人力资源部□品质部□生产部□采购部核准审核制定制作单位受控章PCBA检验标准版本：1.0 页次：2/11一、目的：手机SMT贴片的半成品或成品外观方面缺陷的判定标准，以给生产产品合格做出判定指导。
二、适用范围：本标准适用于本公司客户处提供的各型号PCBA检验。
三、引用文件：《PCBA技术规格书》、BOM（ECN）。
四、定义：4.1 CRI（致命缺陷）：凡是对人身安全可能造成伤害或违反法律法规或造成功能完全失效的不良品,包括导致功能失效的外观不良品均为A类不合格品4.2 MAJ（主要缺陷）：凡是对功能会造成轻微不良影响或者对后续装配使用会造成困难的不良品以及用户不能接受造成退货(维修、更换)的外观不良品，均为B类不合格品。
4.3 MIN（次要缺陷）：通常使用下不影响产品性能的轻微外观及结构不良品且不会导致退货(维修、更换)，均为C类不合格品.五、抽样方案：5.1 根据·GB/T 2828.1－2003 中的一般检查水平II水平抽样检验标准进行抽样检查。
5.2 AQL取值（抽样有特殊规定的除外）：CRI（致命缺陷）=0；MAJ（主要缺陷）=0.4；MIN（次要缺陷）=1.0。
5.3 检验抽样方案转换原则（针对同一供应商同一型号的部品）：6.2.4.1 正常检查转加严检查的条件：连续5批中有3批（包括检验不到5批已发现3批）检验不合格。
5.4 加严检查转正常检查的条件：连续5批合格。
5.5 正常检查转放宽检查的条件：①连续10批检验合格；②10批中不合格品（或缺陷）总数在界限个数以下；③生产正常；④主管者认为有必要。
以上四个条件必须同时满足。
5.6 放宽检查转正常检查的条件：①1批检验不合格；②生产不正常；③主管者认为有必要。
物料IQC检验规范-贴片电阻
编号
1. 检验依据 2. 检验工具 3. 检验项目 4. 抽样方案
送检单、样品 放大镜、万用表、锡炉
物料名称： 贴片电阻
版本号 页码 共 1 页
拟制 审核 批准
包装检验、数量检验、外观检验、焊锡性检验、电气检验 标“*”号的项目采取100％全检，其它项目按质检部“抽样计划”抽检。
5. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验工具 备注
目检 目检 目检 目检 放大镜 放大镜
外观检验ห้องสมุดไป่ตู้
破损
MA
放大镜
焊锡性检 验 电气检验
焊锡性不良
MA
锡炉
破坏性试 验
阻值误差
MA
万用表
参考《常 用品牌贴 片电阻名 称含义说 明》
不符* 包装检验 破损* 错误* 数量检验 不符 污染 丝印不良 错料
CR
a. 根据送检单核对外包装或标签上的生产商、物料名 称、型号，不得有差异。
目检
MA CR CR CR MI CR
a. 包装不得污染及破损。 b. 不得出现料盘变形、编带破裂、反卷等现象。 a. 定型产品物料必须采用编带包装。 a. 根据送检单核对实际来料数量必须吻合。 a. 物料表面应保持清洁干燥，不得有目视可见的污染、 锈迹和水痕。 b. 无丝印或丝印模糊不可辨认。 a. 根据样品或品名核对物料品种、阻值、封装等项目， 不得存在差异。 a. 检查电阻焊接脚不得有氧化、生锈、松动、破损等现 象。 b. 检查电阻本体不得有破裂、压伤、变形、锈蚀、受潮 等现象。 a. 焊锡温度 260℃ ( 5 秒 ) 检查焊接脚应吃锡良好、 器件本体有无破损、变形。 b. 使用万用表量测电阻值， 电阻精度应在品名中所包含 的精度范围内。
PCBA电子元器件来料检验规范
二级文件-检验规范PCBA 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中目录安徽新视野科技文化传播有限公司检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号无测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容转化为百分比为百万分之：1、对单、抽样：30 =30/10 X（27X10 ）. 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品=0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。
PCBA检验标准(最完整版)
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁，共 68 頁
标准工作程序 第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管 焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
标准工作程序 第 4 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
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6.3.1测试仪器：万用表
6.3.2测试方法；
用万用表接触元件两焊端，测试二极管极性，要求无贴反现象，LED灯能正常发光。
7注意事项
7.1必须使用静电环、戴防静电手套，不要直接触摸金手指部位。
7.2抽检时要轻拿轻放，以免损坏元器件。
8记录要求
检验完毕后将检验结果填到检验单、来料检验日报表、历史记录表上。
45°
45°
45°25cm
6.2.3具体检查辨别标准、
6.2.3.1 PCB板检查：要求板上无起泡、划伤、脏污、变形、漏铜、发黄、发黑、指纹、氧化、混版本号、沾锡现象（变形度小于0.5%）。
6.2.3.2元件贴片要求：各元件不允许有虚焊、假焊、空焊、贴反、极性反、贴错、贴歪、短路、断路、少锡、多锡现象，（具体贴片标准见《贴片不良外观判定标准》）：
CRI（致命缺陷）=0；MAJ（主要缺陷）=0.4；MIN（次要缺陷）=1.0。
5.3检验抽样方案转换原则（针对同一供应商同一型号的部品）
5.3.1正常检查转加严检查的条件：连续5批中有2批（包括检验不到5批已发现2批）检验不合格。
5.3.2加严检查转正常检查的条件：连续5批合格。
5.3.3正常检查转放宽检查的条件：①连续10批检验合格；②10批中不合格品（或缺陷）总数在界限个数以下；③生产正常；④主管者认为有必要。以上四个条件必须同时满足。
5.3.4放宽检查转正常检查的条件：①1批检验不合格；②生产不正常；③主管者认为有必要。只要满足以上三个条件之一。
5.3.5加严检查累计五批不合格后，发《质量预警通知书》,依质量预警执行情况对此物料进行处理。
5.3.6抽样开箱率要求：开箱率30％，根据抽样数量，每包/盘数量、盘数平均分配。
6检验内容
4.2开焊：焊接后焊盘与基板表面分离。
4.3元件起立：元器件的一端离开焊盘表面向上方斜立或直立。
4.4短路：两个和两个以上的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
4.5少锡：焊点上的焊料量低于最少需求量。
4.6虚焊：焊接后,焊端或引脚与焊盘之间出现电隔离现象。
4.7拉尖：焊点的一种形式，焊料又突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触。
4.8锡球：SMT焊接后形成的，粘附在印刷板，阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，这种缺陷不允许出现。
4.9孔洞：这类缺陷允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的1／6，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个（肉眼观察），或经X射线检查，焊点孔洞面积不大于焊点总面积的1／10。
4.10位置偏移：焊点位置在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置，在保证机、电性能的前提下，允许存在有限的偏移。
临时更改次数
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2
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通信有限公司
PCBA检验标准
编号
ZDS-JY*IQC-025
版本
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6.1.4核对来料是否同样板相符（无样板可核对前批库存品）。
6.2外观检验
6.2.1检验工具：目测、放大镜
6.2.2检验环境：在光线为600-1000LUX功率（2×40W）日光灯的办公环境中，人眼与被检测面距离为25～35cm，观察角度要求垂直于被检测面的45°角，左右上上下转动被测物体15°以内，观察时间为10S±5 S（如下图）；检验环境：温度15-35℃，相对湿度20%-70%。
6.1外包装检验
6.1.1货品检验单：要求货品检验单上的供应商、送检单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实物相符。
6.1.2物料的包装：要求箱内、外无异物、水、灰尘、破裂等情况,防静电包装达到我司要求。
6.1.3现品票及出货报告：要求现品票内容填写完整、清晰、与实物相符，有物料变更标识；出货报告格式符合标准、内容项目齐全、清晰、正确、须有结论审核。
临时更改次数
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更改原因
更改人
审核人
1
2
3
4
通信有限公司
PCB
版本
A0
1目的
适应本公司贴片组件检验的需要。
2适用范围
适用于公司生产、外发加工以及购进部品、半成品的贴装工艺检验（LCD组件、主板组件、FPC组件、充电器、电池的工艺检验）。
3引用文件
BOM（ECN）。
4缺陷定义
4.1不湿润：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90°。
临时更改次数
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通信有限公司
PCBA检验标准
编号
ZDS-JY*IQC-025
版本
A0
5抽样方案
5.1根据MIL-STD-105D II抽样检验标准从不同的包装箱（包）内随机抽取来料，其中功能测试项的抽样数、判定按测试项说明。
5.2 AQL取值（抽样有特殊规定的除外）：