焊接工艺技术

三、SMD元件的手工焊接

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写， 意为表面贴装器件。
QFP封装
BGA封装
SOP封装
SMD元件焊接的一般技巧

焊接SMD元件，电烙铁功率不要太高，且温度可调的，焊 接时间控制在3S以内，焊锡丝直径为0.5-0.8mm。
为了防止焊接时元器件移位，对于SOP、QFP封装的集成电 路芯片，可将器件准确安放在焊接位置上，用手压住后先 焊其中对角的两个引脚将器件固定。当确认所有引脚与焊 盘位置无偏差时，再进行点焊或拉焊。拉焊时要注意力度， 以免将引脚拉斜，造成各备
★注意：
加热焊体
送焊丝
撤离焊丝
撤离烙铁
① 加热焊体时，烙铁头一般倾斜45度，并施以适当的压力。 ② 送焊锡时，锡丝应接触在烙铁头的对侧处，不要直接接触烙铁头，防止熔化 的焊锡不能将焊点覆盖均匀，而造成虚焊。 ③ 撤离烙铁时，当焊点上的焊锡接近饱满，形成光亮的焊点时，应迅速撤去电 烙铁。每个焊点焊接时间2-3秒。
锡接走线法
2.烙铁架

烙铁架用于搁置烙铁。 烙铁架底下的海绵用于清洗烙 铁头。 发热的烙铁放置在烙铁架上， 防止烫到人或引起燃烧。 使用吸水海绵时，水不能太多， 以竖起不滴水为好。水太多会 使烙铁头在高温中加速氧化， 以至降低使用寿命。
★注意：
1.
2.
3.焊锡丝

焊锡丝是连接焊盘及元 器件引脚的焊接材料。 焊接材料分为焊料和助 焊剂。 焊料为锡铅合金，是易 熔金属。助焊剂的基本 成分是松香。 焊料与焊剂结合就是手 工焊接材料——焊锡丝。
《电装工艺技能培训》 ——焊接工艺技术
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一种方 法。它利用加热手段，使得焊接 材料熔化在两个被焊金属的接触 面上，冷却后焊料凝固，形成焊 点，从而实现两金属之间的电气 与机械的连接。

学习要点



一、手工焊接工具和材料 二、手工焊接的基本操作 三、SMD元件的手工焊接 四、万用板的焊接
电烙铁的使用




在使用中，应保持烙铁头的清洁，必须将烙铁头镀上锡存 放。 使用时不能将烙铁头在硬物上敲打，烙铁不用时应放在烙 铁架上。 烙铁用完后，务必及时将电源关掉，防止引发火灾。 使用烙铁要根据不同场合、不同对象选用。电烙铁的功率 越大，热量越大，烙铁头的温度就越高，功率过大容易烧 坏元件。 焊接电路板时，一定要掌握好时间。一般来说最恰当的时 间在1.5S-4S内完成。

可接受情况：元器件平行于PCB板面，元器件的底面与板 面间的间隙不超过1.5mm。
3. 清洁烙铁头
烙铁头前段因助焊剂污染，易引起焦黑残渣，妨碍烙铁头 的热传导。因此，使用烙铁之前，先清洁烙铁头。 方法是： ① 电烙铁插上电源，预热。 ② 将预热中的电烙铁在湿海绵上擦拭干净。 ③ 将预热好的电烙铁插入松香中，使其表面敷上一薄层松 香，然后才开始进行正常焊接。 注意：在焊接过程中也应该随时清洁。
4）虚焊 现象：元件引脚与焊点未完全融合。 原因：一般是由于元件的引脚或焊盘被氧化，有 污物造成的。 修复：涂助焊剂重新焊接。
5）短路（也称桥接） 现象：不在用一条走线上的两焊盘或焊点连接在 一起。 原因：焊锡量过多或焊接时拉丝造成的。 修复：减少锡量，重新焊接。
6）其它缺陷

合格的焊点的外形。



4.松香

松香也是焊接必备材料。
5.吸锡器
吸锡器是用于拆焊的工具。 使用步骤： ①先将吸锡器的活塞滑杆向 下压至卡住。 ②用电烙铁加热焊点至焊料 熔化。 ③移开电烙铁的同时，迅速 把吸锡器嘴贴上焊点，并 按动吸锡器按钮。 ④一次吸不干净，可重复操 作多次。

6.镊子

镊子是PCB焊接中经常使用的工具，常常用它来夹取 导线、元件及集成电路引脚等。
洞洞板的焊接方法

对于洞洞板的焊接方法，一般是利用单芯细导线进行飞线 连接，飞线尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰。
常用的飞线连接法

现在还流行一种方法叫锡接走线法，工艺不错，性能也稳 定，但比较浪费锡。纯粹的锡接走线难度较高，受到锡丝、 个人焊接工艺等各方面的影响。如果先拉一根细铜丝，再 随着细铜丝进行拖焊，则简单许多。

贴片电阻电容的焊接方法

1. 用电烙铁给电容的其中一个焊盘上锡，并加 热焊点。

2. 用镊子夹住一个贴片电容，对齐放置上去， 将电容的一端焊接固定。

3.焊接电容的另一端。
贴片电阻电容焊接完工图
SOP、QFP封装元件的焊接方法

1. 将元件平放在焊盘上，将元件的引脚与焊盘 对齐。

9.螺丝刀

螺丝刀又称起子，用于装卸螺丝刀的工具。 常用的螺丝刀有十字起和一字起。
二、手工焊接的基本操作
1. 元件引脚的弯制成形（针对于直插式元件）
2. 元器件的安装
卧式插放
立式插放

不合格情况：
① 元器件没有平行于板面，有一端翘起。
② 元器件虽平行于板面，但距板面的高度超过1.5mm。
2. 对准后用手或镊子压住元件。

3. 将烙铁头上锡，使用融化的焊锡随意焊接芯 片的数个引脚来固定IC，四面全部固定好。

4. 接下来进行拖焊。先把烙铁头放入松香中, 用高温海绵擦掉烙铁头多余的焊锡。

5. 将PCB板倾斜45度，把粘有松香的烙铁头迅速放到斜 着的PCB头部的焊锡部分，使烙铁按照以下方式进行拖焊。
7.斜口钳


斜口钳又名“斜嘴钳”。
斜口钳的刀口可用来剪 切软电线的橡皮或塑料 绝缘层，也可用来剪电 线、铁丝。

常用于剪去焊接完成后 长引脚元器件引脚的多 余部分。
8.尖嘴钳



尖嘴钳又称修口钳。 主要用来剪切较细的导 线，以及给导线接头弯 圈，剥塑料绝缘层等。 它的刃口可以剪切细小 的零件。


焊接时不能烫伤和损坏元器件、印制板。
5.检查焊点缺陷

焊接质量检测方法：
①目测焊点外观。
▲焊点表面是否光滑，无空洞，无瑕疵；
▲焊点表层呈凹面状； ▲焊接零件的引脚与焊盘有良好的接触； ▲引脚形状可辨识； ▲引脚周围100%有焊锡覆盖。
②拨动检查：在目测时，发现可疑现象，可用镊子轻轻拨动 焊接部位进行检查。

焊点表层是凹面，焊锡与待焊表面呈≤90°的 连接角。

焊接面焊点润湿不小于330度。

不合格的情况：
1）焊锡量过多或过少。
焊锡太多，焊点表层凸面状
焊锡太少，覆盖焊点不到330度
2）引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端。
3）拉尖 原因：一般是因为烙铁温度过低或过高，撤离电 烙铁的速度过快或过慢造成的。 修复：重新放锡，重新焊接。
一、手工焊接工具和材料
1.电烙铁
电烙铁是手工焊接的必备工具，主要用于焊接元件及导线。
按结构可分为内热式电烙铁、外热式电烙铁和恒温电烙铁。 按烙铁头的形状可分为锥形、刀头（K头）、圆斜面形（马蹄形）等。
内热式电烙铁
外热式电烙铁
恒温电烙铁
烙铁头的形状
刀头 马蹄 形头
锥形头
电烙铁的内部结构图
注意电烙铁的握法

握笔法 适合在操作台上进行印制板的焊接。
反握法 适于大功率烙铁的操作。
正握法 适于中等功率烙铁的操作。
握笔法
反握法
正握法
手工焊接工艺要求

元器件的插装要到位，注意插装的方向。 一般焊接的时间控制在3秒以下，若在3秒内未焊好，应 等待冷却后再焊。 焊接的元件在电路板上务必牢固，不允许摆动和抖动。
外热式电烙铁
内热式电烙铁
内热式与外热式电烙铁的区别




1.内部结构不同，决定了加热方式的不同。 2.内热式热损耗小，预热时间较短；外热式热损耗大，加 热效率低，预热时间稍长。 3.它们所用的烙铁头形状，前者是空心筒状；后者为实心 杆状。 4.内热式烙铁头使用寿命较短，烙铁芯易被摔断；外热式 烙铁头使用寿命较长。 5.内热式的功率小，只有20W、35W、50W等几种规格，主 要用于焊接小型元器件。外热式的功率较大，有25W、30W、 50W、75W、100W、150W、300W等多种规格，既适合于焊接 小型元器件，也适用于焊接大型元器件。
拖焊之后达到的效果

6. 四面使用同样的方法。
表面有很多松香

7. 用酒精进行清洗。
最终的效果
四、万用板的焊接

万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、 可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称 "洞洞板"。
焊接前的准备


在焊接洞洞板之前你需要准备足够的细导线用做走线。如 图所示，细导线分为单股的和多股两种。 单股硬导线可将其弯折成固定形状，而多股细导线质地柔 软，焊接后显得较为杂乱。