手工焊接工艺操作规范

手工焊接工艺操作规范

一、目的

规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命.

二、所用工具

电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签)、酒精、检测设备

三、电烙铁使用规范

1.电烙铁握持方法

焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法"或“反握法”。

图一焊锡丝握法图二电烙铁握法

2.电烙铁使用温度

焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。

特殊物料特别设置温度：

3.电烙铁使用基本步骤

手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3～5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。

（1）准备

如图(a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。焊接前先将预热好

的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙

铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡,使烙铁头处于可焊接状态;

（2）加热

如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁头上可视情况带有

少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。

（3）加焊锡

如图(c）所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处，融化适量焊料。

（4）去焊锡

如图(d）所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝.焊锡丝的多少控制是非常重要的，在融

化焊料时应注意观察和控制。

（5）去烙铁

如图(d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完,迅速拿开烙铁头。注意移开

烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。

4.电烙铁养护

（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号,一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。

（2）在使用的过程中，应该多沾一些锡丝,尽量使用烙铁头的中间部位，少用尖部，尖部一旦烂掉，烙铁头基本上就不好用了。

（3）烙铁使用之后，不仅要及时把电源关掉，以免长时间加热损坏烙铁，还应该用锡丝把烙铁头上的残渣清理干净，并涂上一层锡以保护烙铁头。

（4）清理完毕后，烙铁头上面应悬挂着一些锡。

（5）等温度降下来之后，还应该把烙铁槽里面的锡渣倒掉，并把海绵清理干净。

四、热风焊台使用规范

1.热风焊台面板

2.使用方法

（1）打开电源开关后,调节设定温度,等待机器预热；

（2）待温度与气流稳定后，将风枪对准拆焊芯片的上方2—3cm处,沿焊盘均匀加热；

（3）待焊盘表面焊锡融化后，将元器件精准放置在焊接位置，用镊子压紧后停止加热；

（4）检查是否有歪斜，短路虚焊等现象,用电烙铁补焊、排除断、短路.

3.注意事项

（5）使用前必须接好地线,以备泄放精电。

（6）焊台风口温度较高,注意放置烫伤和损坏财物。

（7）焊台可以调大风速，调高温度,但温度和风速都不宜过大，以免芯片或部件烧坏或者吹飞其他部件.

（8）使用结束后需要机身冷却,不可再关闭开关后迅速拔掉电源,等待机器吹出冷风自动停止。

五、安全防护

1.焊接设备温度过高,做好人身与物品安全防护，避免烫伤刮伤与火灾;

2.操作环境应有良好的通风或尾气局部排气净化装置；

3.电烙铁外壳应有可靠的接地，防止烙铁漏电；

4.敏感愿你见在焊接前佩戴静电防护设备；

5.在烙铁冷却后再进行更换烙铁头。

六、焊接前元器件的准备

焊接前除了要确认PCB版图、熟悉BOM表，确认元器件数量与封装还要

1.直插元器件的准备

（1）外观检查,

焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残缺;型号、封装是否

正确；有引脚无锈迹，断裂等。

（2）插件整型，

器件整形一般仅针对于插件，插接的电阻,二极管、电容，集成电路等引脚与焊盘通孔空位往

往不能直接对齐,必须要整形。整形具体要求根据PCB设计决定。一般两端引线的元件引线多

数弯成“”或“"的形状。

在折弯整形过程中禁止从元件引脚根部折弯。集成电路整形将两侧引脚向内部轻轻折弯、整

齐，方便整体插入PCB过孔中。特殊形状整形根据设计要求，整形是为了方便焊接、方便PCB

上元件排布，避免遮挡。

（3）引脚修剪

对于引脚过长的元件,为了方便操作，会预先对引脚进行修剪，注意不可修剪过短.

2.贴片元器件的准备

（1）外观检查

焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残缺；型号、封装是

否正确。贴片元件容易混料并且难以发现.

3.特殊元器件的准备

（1）植锡

对于如QFN封装，贴片电感、贴片晶振、大功率需要焊盘散热的等需要再焊盘和元器件底部

焊盘植锡的元器件，焊接前都需要再器件上和焊盘上进行镀锡，以方便焊接.焊盘植锡量应根

据器件大小决定,不可过多容易造成短路.器件上镀锡完成后应刮平,或使用吸锡线吸干，镀锡

仅是为了方便焊接。

（2）

七、焊接技巧

1.手工焊接顺序

一般情况下，焊接顺序先低后高，先小后大，先贴片后插件，先使用热风枪后使用烙铁。先安装集成电路、贴片元器件、二极管、三极管、功率管、大体积器件，连接器。部分位置会出现元器件焊接后影响其他元件焊接，此时应该衡量考虑，尽量避免工具碰撞已经焊接完成的元器件。

在焊接过程中，应当优先焊接电源部分，然后进行检测，电源线路没有问题时在进行后续焊接，以防止线路电源故障，导致重要元器件损坏。

2.手工焊接要点

（1）插件元器件焊接要点

插件元器件多体积较大，较为好拿捏。1。先将元器件引脚先穿过过孔；2。然后用吃锡后的

烙铁在背面焊盘固定其中一个引脚（建议先固定靠近右侧引脚的引脚,多数人右手拿烙铁，这

样方便操作.建议养成良好习惯每次固定的引脚有一定规则，补焊时不易遗漏)。注意引脚导

热很快，在固定引脚时放置另外一只手烫伤。固定引脚时元器件尽量插接整齐，平整，免去

二次调整.3。当焊锡冷却凝固后,将PCB放好,焊接另外其他引脚.4。当其余所有引脚全部焊

接好后修补第一个固定引脚.5.修剪多出的引脚，离PCB表面约1~2mm为宜。

另外对于体积较大,质量较大的元器件，一个引脚不足以稳定，可以在对角补焊一个引脚，增

强稳定性，方便后续焊接。

（2）贴片疏引脚元器件焊接要点