PCB process
pcb生产流程的理解
pcb生产流程的理解英文回答：PCB Production Process.The PCB production process involves several sequential steps, each playing a critical role in creating afunctional and reliable printed circuit board. The primary stages of the process include:1. Design: The initial phase involves designing the PCB layout using specialized software. Designers consider factors such as component placement, signal routing, and power distribution.2. Artwork Generation: Once the design is finalized, artwork files are created representing the PCB's structure. These files serve as instructions for subsequent production steps.3. Photolithography: The artwork files are used to create a photomask, which is a transparent film with opaque areas representing the copper traces on the board. The photomask is placed over a copper-coated board, and ultraviolet light is used to expose the copper through the transparent areas.4. Etching: The exposed copper is then removed using an etching process, leaving behind the desired copper traces.5. Drilling: Holes are drilled into the board for component placement and through-hole connections.6. Lamination: A solder mask is applied to prevent solder from bridging between traces, and a silkscreen is used to label components and provide other markings.7. Solder Paste Application: Solder paste is applied to the pads where components will be placed.8. Component Placement: Components are placed onto the board using a pick-and-place machine.9. Reflow Soldering: The board is heated to a temperature that melts the solder paste, forming electrical connections between the components and the PCB.10. Inspection and Testing: The finished PCB undergoes thorough inspection and testing to ensure functionality and reliability.中文回答：PCB 生产流程。
pcb process
一．ＰCB演变1.1 PCＢ扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCＢ在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PＣB。
图１.1是电子构装层级区分示意。
１．2 PＣB的演变1.早于１9０3年Mr. Ａlｂert Hａｎｓｏｎ首创利用"线路"(Ｃiｒｃuｉt)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今ＰCB的机构雏型。
见图1.2ﻫ2. 至１9３６年,Dr Paul Eiｓnｅｒ真正发明了PＣB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之ｐｒint-etch(phｏtoimaｇe tｒansfｅｒ)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法ﻫ在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍ＰCＢ的分类以及它的制造方法。
1.3．1 ＰCB种类A. 以材质分a. 有机材质ﻫ酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Pｏlyｉmide、ＢT/Ｅpoｘy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper-inｖａr-copper、cerａmic等皆属之。
主要取其散热功能ﻫ B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rｉｇiｄ PCBb.软板 Flexｉblｅ PCＢ见图1．3 ﻫc.软硬板 Rigid－Fｌex ＰＣB 见图1．4ﻫＣ. 以结构分ﻫａ.单面板见图1.5 ﻫb．双面板见图1.6ﻫ c.多层板见图１.7Ｄ. 依用途分：通信/耗用性电子／军用/计算机/半导体/电测板…,见图1．8 BGＡ.另有一种射出成型的立体ＰCB,因使用少,不在此介绍。
１.３．2制造方法介绍ﻫ A. 减除法，其流程见图１．９Ｂ. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图1.101.1１ﻫ C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可缺少的一部分，它用来支持和连接电子设备中的各个组件。
PCB的生产工艺流程包含多个步骤，下面将介绍一个常规的PCB生产工艺流程。
首先，PCB的生产过程通常从原料的准备开始。
原料主要包括聚醯胺薄膜（PI）和铜箔。
聚醯胺薄膜作为PCB的基材，而铜箔则用来制作PCB的导线。
在原料准备完成后，第二个步骤是将聚醯胺薄膜放入机器中进行预处理。
预处理包括去除薄膜表面的油污和尘埃，以确保薄膜表面的光洁度。
接下来，将预处理好的聚醯胺薄膜放入暗室中进行光刻。
光刻是将PCB的设计图案通过光线照射到聚醯胺薄膜上的过程。
此过程需要使用紫外线曝光机和光刻胶。
在光刻胶的帮助下，PCB的设计图案会被转移到聚醯胺薄膜上，形成所需的线路路径和元件位置。
完成光刻后，接下来的步骤是蚀刻。
蚀刻是使用化学物质将未覆盖光刻胶的部分溶解掉，从而形成PCB中的导线和元件位置。
蚀刻通常使用酸性溶液，如硫酸或过氧化氢。
蚀刻完成后，需要去除残留的光刻胶。
这一步骤被称为去胶。
去胶可以使用化学物质或机械方法，如刮刀或喷水的方式进行，以确保PCB表面的光洁度和准确性。
完成去胶后，接下来的步骤是钻孔。
钻孔是为了在PCB上穿孔，以便插入元件。
这一步骤通常使用CNC钻床完成，根据设计图案，钻孔机会自动定位并钻孔。
完成钻孔后，需要进行电镀。
电镀是在PCB表面镀上一层金属，通常是镀铜。
这是为了增强PCB导线的连接性和耐用性。
电镀通常是通过浸泡PCB在含有铜离子的化学溶液中，并通过电流在PCB表面形成铜层。
最后一个步骤是PCB的剪裁和检测。
在这一步骤中，会根据实际需求将PCB切割成所需形状和尺寸。
剪裁通常使用数控机床完成。
之后，会对PCB进行一系列的检测，包括导线的连通性、电气特性、外观质量等。
以上就是一个常规的PCB生产工艺流程。
当然，实际生产中可能还涉及到其他步骤和特殊需求，但总体来说，这些步骤可以覆盖PCB生产的主要过程。
2019年-pcbprocess-PPT精选文档
第1層次 (Module)
晶圓 第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電 話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。
Missing Junction FINE OPEN
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SHAVED PAD
SPACING WIDTH VIOLATION
PINHOLE
NICK
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
PCB技术详解手册
• 中国PCB技术网整理上传 • PCB论坛网—交流旺区 • PCB人才网—找工作，找人才好地方
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pcbbbs
pcbjob
P.C.B. 製 程 綜 覽
LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION SURFACE SHORT DISHDOWN
PCB流程英语
1． PCB 分类2． PCB 材料3． PCB 生产流程4．水处理5． PCB 检验6．主要设备7．工程设计8．元器件组装1．PCB Sort (PCB 分类):Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层板)Rigid board(刚性板) flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板)metal base PCB(金属基板)Blind board(盲孔板) buried board(埋孔板) bare board (裸板)Quick turn prototype(样板)2．PCB Material(PCB 材料):Copper clad laminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧树脂) Copper foil(铜箔)PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数）Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) peelable soldermask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂）3．PCB Process(PCB 生产流程) :Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程)FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）：Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internallayer（内层） Exposure(曝光) Developing（显影） ETCHING(蚀刻) black /brown oxygen（黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔) scrubbing(擦板) Plated through hole(孔金属化) PTH panel plating(板面电镀) pattern plating (plated resist) (图形电镀) Etching（蚀刻）Inspection（检验） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（显影） Hot Cured（热固化） Hot Air Leveling（热风整平） IMMERSION GOLD（沉金）Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（热固化） Routing （铣外形）punch（冲孔） Bare board testing（裸板测试） Final Inspection（终检） Packing（包装） Delivery（发货）4．Water treatment（水处理）DI (dialysis ion) water（去离子水） Waste water treatment（污水处理）humidity （湿度）temperature（温度）5．PCB Inspection（PCB 检验）：Inspection standard(检验标准) defect open（开路） short（短路） measling（白斑） fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peel strength（剥离强度） thermal shock（热冲击） thermal stress（热应力） Reworking （返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光积分仪） step scale（光尺） undercut factor（侧蚀系数） micro etching（微蚀） overetching（过蚀） swimming（滑移）6．Major equipments（主要设备）:Laser plotter(激光光绘机) CNC drilling machine （数控钻床） CNC routing machine（数控铣床） Scrubber（擦板机） Auto through hole plating line（自动沉铜线） panel plating line(板面电镀线) pattern plating line (plated resist) (图形电镀线) dry film laminator（贴膜机） Exposure（曝光机） developing line（显影线） Etching line（蚀刻线） Auto registration punch（冲孔机） Multilayer press system（多层板层压系统） Black oxidation line（黑化线） Automatic optical instrument AOI（自动光学检测仪） Flying Probe test FPT（飞针检测仪） Hotair leveling（热风整平机） Impedance control test system（阻抗控制检测仪）7．Engineering Design（工程设计）:lay out（布线） CAD (computer aided design) （计算机辅助设计） CAM (computer aided manufacture) （计算机辅助制造） EDA (Electronic design automatic) （电子设计自动化） origin（原点） mirroring（镜相） scaling factor （比例系数） network（网络） conductor track（导线） PAD（焊盘） width （宽度） gap spacing（间隙） aperture（光圈） round（圆形） oblong（长圆形） square（正方形） rectangle（长方形） tear pad（泪滴焊盘） isolation pad（隔离焊盘） thermal pad（热焊盘）mounting hole（安装孔） via（过孔） Plating through hole PTH（金属化孔）NPTH（非金属化孔） tooling hole（定位孔） Fiducial (基准点、反光点) layerto layer spacing（层间距） layer Building up drawing（层叠图） externallayer（外层） internal layer（内层） power layer（电源层） ground layer（接地层） signal line（信号线） target（标靶） slot（槽孔） tab connector (golden finger) （金手指） Impedance control PCB（阻抗控制） Golden board （黄金板） MI (manufacture information) （制造说明） NOPE ( no process engineering ) （重订单） photo plotting（laser plotting）（激光光绘） positive （正片） negative（负片）8．Component Assembly（元器件组装）:SMT (Surface mount technology) （表面贴装技术）Bonding（邦定） DIP(dual inline package) （双列直插封装） QFP(quad flat package) （四面扁平封装） BGA(ball grid array ) （球栅封装）SMD (Surface mount devices) （表面贴装设备） Placement machine（贴装机）REFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程
《PCB制造工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中必不
可少的组成部分，它承载着各种电子元件并提供了电路连接的功能。
在PCB制造过程中，有许多关键的工艺流程需要严格
执行，以确保最终产品的质量和性能。
首先，PCB制造的第一步是设计电路板的原理图和布局。
设
计工程师将根据产品的需求和功能要求，绘制出PCB的原理图，确定元件的位置和连接方式。
然后进行PCB布局设计，
确定元件在PCB上的布局和连接方式，并生成Gerber文件用
于后续的制造。
接下来，PCB制造进入到制作印制电路板的阶段。
制作印制
电路板主要包括准备基板、光刻、蚀刻、镀铜、钻孔、图形形成、喷镀、阻焊、表面处理、外观检查等过程。
在这些过程中，需要使用精密的设备和工艺，以确保PCB的精度和质量。
在PCB制造过程中，质量检验是非常重要的环节。
每一道工
艺流程都需要经过严格的检测，以确保制造出来的PCB符合
产品的设计要求和质量标准。
如果发现任何质量问题，需要及时进行调整和修正，以防止问题在后续的工艺流程中累积导致产品质量的下降。
最后，PCB制造完成后，需要进行包装和保护。
通常将制造
好的PCB板进行包装，以防止外部的损坏和污染，同时也方
便存储和运输。
总的来说，PCB制造工艺流程包括了原理图设计、布局设计、制板、质量检验和包装等环节。
在每一道工艺流程中都需要严格执行，并不断优化和改进，以满足产品质量和性能的要求。
PCB Process Introduction
壓 合(1)
Lamination
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
脫膜紙漿(牛皮紙
)
鋼板:：主要是均勻分佈
熱量，因各冊中之各層上 銅量分佈不均，無銅處傳 熱很慢，如果受熱不均 勻會造成數脂之硬化不 均，會造成板彎板翹
上鋼板 銅 箔 膠 內 膠 片 層 片
第一次電鍍銅(一銅 第一次電鍍銅 一銅) 一銅
(Panel plating)
整板面電鍍一次銅，銅厚約為0.4mil 整板面電鍍一次銅，銅厚約為0.4mil
整板面電鍍，所有孔亦會被電鍍上 銅(不分PTH以及NPTH) ( PTH NPTH)
外層影像轉移
乾膜 壓 膜 Dry Film
曝
光
將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
蝕刻
Copper Etching
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度 等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。
內層蝕刻
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層線路
內
層
內層去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer Trace 內 層
內層沖孔
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
防焊顯影烘烤
將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤
防焊圖案
化金、鍍金手指 Gold Finger
噴
錫
將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面
錫 面
Hot Air Solder Leveling
印文字 Print
以印刷方式將文字字體印在相對位對區
C11 C1
文 字 Silk Legend
多层pcb生产流程
多层pcb生产流程英文回答：The production process of a multi-layer PCB involves several steps to ensure the successful manufacturing of the circuit board. Here is a detailed explanation of thevarious stages involved:1. Design and Layout:The first step is to design the PCB layout using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing the components and routing the traces on different layersof the PCB. The design should adhere to the electrical and mechanical requirements of the circuit.设计和布局：多层PCB的生产过程的第一步是使用计算机辅助设计（CAD）软件进行设计。
这涉及将组件放置在PCB的不同层上并进行线路布线。
设计应符合电路的电气和机械要求。
2. Film Generation:Once the design is finalized, the next step is to generate the films required for the PCB fabrication process. The films act as a template for the different layers of the PCB. Each layer of the PCB requires a separate film.胶片生成：一旦设计确定，下一步是生成PCB制造过程所需的胶片。
PCB制程流程是什么
PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。
从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。
制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。
流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。
制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。
2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。
PCB工序英语
PCB Printed Circuit BoardA1.Process 流程Board Cut 开料→Drill钻孔→Incoming Quality Control (IQC)→Plated Through Hole (PTH) →Panel Plating 整板镀铜→dry film 干膜→patterm plating 图形电镀→Flash Gold Plating 闪金电镀Cu(Copper)/Sn(Tin) Plating →etch 蚀刻→quality control (FIRST)QC →Wetfilm W/F →Legend ( Mark Printing , Component Mark)文字→Hot Air Leveling 喷锡( Immersion Gold Chemical Gold 沉金)→Routing 锣板(Punching啤板)→V-Cut →Rinse 洗板→E-test →Entek →Final Quality Control FQC →QA Audit 审核→Package →Shipment ( Delivery) 出货B drill process 钻孔工序the type of holes 孔的类型Via hole 通孔Componenthole 元件孔Installing hole 安装孔Registration hole (for Printing ,HAL ,Chemical gold etc) 定位孔Slot 槽孔PTH hole 电镀孔NPTH hole 非电镀孔Big hole(Too big to tent 孔太大,不能掩孔) Small hole 小孔1.Drill process Board cut 开料→Pin hole making 销钉孔(Registration pin ) →Board up 上板→Drilling →Board down →Check 检查2.Parameters 参数Drill Bit 钻咀Diameter of hole (drill bit)孔径Feed speed 进刀速度RPM (Round per minute ) 转速How many panels (Total thickness 厚度) 上板数量Hole quantity 孔数3.Quality 品质about drill bit 关于钻咀chips 缺口overlap 重合gap 间隙flair变形about hole 关于孔rough (roughness) 粗糙度bur(debur) 去毛刺nailhead 钉头(multilayer多层板) resin smear (desmear)除胶渣surface scratch 表面擦花breakout of registration hole 定位孔爆hole shift 偏孔(位) hole plugged堵孔raw material 材料Laminate 板材copper foil 铜箔prepreg 半固化片C Main contents IQC （IQC主要内容）Measuring tooling 测量工具Pin gauge针规Caliper 卡尺C-caliper 螺旋卡尺X-ray instrument for Au/Ni thickness X光金/镍测厚仪Outline Artwork for outline dimension 外形菲林V isual check 肉眼检查 2. The main raw materials 主要材料laminate 板材prepreg半固化片copper foil铜箔chemical 化学药品dry film wetfilm Pb(lead)/Sn(Tin) Alloy mixture of metals 铅锡合金flux 松香etch salt 蚀板盐carbon ink 碳油legend ink字符油墨die 模具Semifinished products form sub-contractor 外协厂 3.Quality of laminate 板材品质Pin hole 针孔dent 凹痕scratch 擦花delamination 分层white spot 白点fibre exposure 露纤维discolour 变色thickness deviation 厚度偏差surface oxidation 表面氧化D PTH Process Debur 除胶渣→Degrease 除油脂→Rinse (Ci Water) →Microetch 微蚀→Rinse →Dip In Sulfate Acid Solution 酸洗→Rinse →Pre-Dip 预浸→Catalyst 崔化剂→Rinse →Accelerate 加速剂→Rinse →PTH →Rinse →Dry烘干E Several Concepts Electroless Plating (Electroplating) 无电镀铜Dummy Plating拖缸APS (Ammonium Per Sulfate) 过硫酸铵Deionized Water 去离子水 C.I Water 自来水Loading 负载Deposition Rate 沉铜速率Foam 泡沫Heater 加热器Pink Ring 粉红圈(红环) Clot 结块Hard Water 硬水Soft Water 软水Debris 树脂屑Rough Copper Deposit 沉铜粗糙Peel Off 铜层剥离V oid 空洞Poor Adhesion 结合力不良Short Bath Life 槽液短命Poor Backlight 背光不良No Copper Deposit On Hole Wall 黑孔F D/F process Scrub 磨板→Laminate 贴膜→Artwork check 菲林检查→Image transfer 对位→expose 曝光→develop 显影→touchup 执漏Main materials 主要材料dry film sodium carbonate 碳酸钠defoam 除泡剂alcohol 洒精yellow film黄菲林Main machines 主要设备Laminator 贴膜机exposure machine 曝光机developing machine 显影机developing machine foryellow artwork 黄菲林显影机(重氮显影机) Quality Open/short bur chip underdevelop 显影不够overdevelop 显影过度underexposure 曝光不够overexposure 曝光过度scratch surfacecontamination 表面污染bubble 气泡Main parameters参数break point 突破点footprint 磨痕exposure index 曝光指数stauffer 曝光尺(光楔表)G Sn(Tin)-plating degrease 除油污→rinse →microetch 微蚀→rinse →dip insulfate acid solution 酸洗→Cu(copper)-plating 电铜→rinse→Tin-plating 镀锡Main materials Copper sulfate 硫酸铜copper ball 铜球Acid sulfate 硫酸Tin metal bar 锡条Stannous sulfate硫酸亚锡Additives 添加剂brightener 光亮剂The other useful words Make-up 开缸make-up procedure 开缸程序Anode 阳极Cathode 阴极maintenance 维护\保养litre 升gram 克volume 容积carbon treat 碳处理Current Density 电流密度Current Area 电流面积Quality corner crack 角部断裂pit 凹痕(麻点,大凹痕为dent) Non-uniform 不均匀dull plating 镀层发暗poor adhesion 结合力不良void 空洞copper thickness under spec. 铜厚不符合要求(标准)Etch process strip 去膜→etch →tin-strip →QC(quality check)Etching line 蚀刻线etch salt 蚀板盐ammonia 氨水(ammonium 铵) copper chloride 氯化铜tin-strip chemical退锡水poor strip 退膜不良poor tin-strip 退锡不良（净）poor etch 蚀刻不良over-etch 蚀刻过度open/short black hole 黑孔void 空洞scratch 刮花chip 缺口bur 毛刺peel off 剥离etch factor 蚀刻因子tin-transfer 锡迁移undercut 侧蚀line width 线宽line space 线距W/F process scrub 磨板(pumice 火山灰or chemical treatment 化学处理) →screen printing 丝印→pre-cure 前焗→expose →develop →postcure 后焗→touchupScrubber (scrub machine) printing machine 丝印机exposing machine developing machinePumice火山灰chemical diazo film 重氮片wet film sodium carbonate poor developing scratch peel off S(solder)/M(mask) in hole 绿油入孔S/M on pad 绿油上焊盘S/M on gold finger 绿油上金手指S/M on mark overdevelop 显影过度residue 垃圾，杂物(particals 颗粒) copper exposure 露铜stauffer test 曝光尺实验adhesion 粘度stencil 网板footprint 磨痕breakpoint 突破点，显影点C/M process (component/mark) legend printing →cure →QC check ovenResidue missing character illegible character character broken C/M on pad (finger.in hole) discolor peel offHA T process (hot air leveling) pretreatment →HAL →posttreatment →QC check Solder fluxAPS (ammonium per sulfate ) copper exposure (hole wall ) ununiform rough surface bubble (discolor) of S/Mevery lot 每批reworked 返工scrapped 报废spec. 规格,说明choice 选择solve 解决semifinished product 半成品co-operation 合作improve 改善dispose of surface 表面处理purchase order 采购单standerd 标准gerber data GERBER文件item 序号Part No description 描述model 型号delivery schedule 交货日期U/P 单价amount 总计remark 备注CIF 到岸价specifications 说明solvent test 溶剂试验defect 缺陷nonconforming 不一致corrective action 纠正措施First Article check 首件检查customer 客户complain投诉take action 采取行动Thank you for your attention。
pcbprocess
pcbprocessPCB Process是指印制电路板的制造过程。
在当前电子产品越来越常见且体积越来越小的背景下，PCB Process的技术变得越来越重要。
本文将重点介绍PCB Process的流程以及其中涉及的技术。
PCB Process流程PCB Process主要分为五个主要步骤：设计、切割、钻孔、电镀和软焊盘。
1.设计PCB的设计是PCB Process中许多重要步骤中的第一步。
设计需要一个PCB设计软件和一些基本的设计技能。
设计的开端是在电路原理图上画图，该电路原理图是介绍电路组件之间如何连接的图。
该电路原理图转换为PCB布局图后，布局图将指示电路板中每个组件位置并且确定焊盘和各个元件之间的连线路径。
发生在运行打印机之前，将打印PCB原型的PCB尺寸、布局和元件安装位置确定好，以便预先定义其寿命、結構和理性性。
同时，为了检查是否有冲突或问题，还需进行设计验证。
2.切割在制造PCB板时，切割是一个主要步骤，其中在基材上进行切割，以生产出指定形状的电路板。
切割的主要方法有两种，通过机械方法和通过激光切割。
机械切割通常涉及使用带有刀片的机器来切割基材。
而激光切割通常是通过使用激光束完成的。
3.钻孔钻孔是PCB Process的一个重要步骤，涉及钻孔各种孔以供电路板上的电子元器件和连线通过。
PCB制造商将在需要的位置划定好钻孔的位置，然后通过一些特殊的机器进行钻孔。
在PCB制造过程中，一个单独的钻孔文件包括所有的PCB钻孔信息，规定了这些钻孔在PCB上位置以及各个孔的直径。
4.电镀电镀是添加在生产的PCB上的一层薄膜，通常是以铜的形式附着在PCB 上，以确保PC 上的电路通路良好。
在电镀过程中，PCB板通过电化学反应，电镀铜被沉积在PCB板上。
铜的薄膜会相互连接并在PCB上形成电路。
这是一个自上而下、多步骤的过程，涉及涂层、化学反应和光刻。
5.软焊盘软焊盘是PCB上的一些小圆片，它们在PCB生产过程中添加到各点圆圈周围，以便简化电子器件的连接。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍一、概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供电子元器件之间的电气连通。
PCB的制造过程被称为PCB工艺流程。
本文将全面介绍PCB工艺流程的各个环节及其主要步骤。
二、PCB工艺流程步骤1. 设计PCB的制造首先需要进行设计，设计人员根据电路原理图绘制PCB布局设计图。
设计软件如EAGLE、Altium Designer等可以帮助设计人员完成PCB布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路的功能、大小、封装、布线等因素。
2. 制作工艺图制作工艺图是为了指导PCB的制造过程，它包含了PCB的各个层的信息，如拓扑图、连通图、元器件安装图等。
设计软件可以生成制作工艺图，制作工艺图一般以Gerber文件的形式保存。
3. 材料采购根据PCB设计的要求，采购所需的基板材料、电子元器件、焊接材料等。
采购过程需要考虑产品的质量、供应商的信誉等因素，并与供应商进行沟通和协商。
4. 基板加工基板加工是PCB制造的重要环节，它包括以下几个步骤：•切割：将原始基板切割成所需的尺寸。
常用的切割方法有机械切割和激光切割。
•打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以供元器件插入和焊接。
打孔可以通过机械钻孔、激光钻孔等方式完成。
•镀铜：将基板表面涂上一层薄铜，形成电气连通的导线。
镀铜可以分为化学镀铜和电解镀铜两种方法。
•走线：根据设计要求，在基板上绘制走线，将电路连接起来。
走线可以使用印刷技术完成，如拓扑印刷或油墨印刷。
•阻焊：在走线、焊盘周围涂上一层阻焊膜，以隔离焊盘和走线，并提高PCB的绝缘性能。
阻焊膜可以通过喷涂、丝网印刷等方式施加。
5. 钻孔和插孔完成基板加工后，需要进行钻孔和插孔以安装电子元器件。
钻孔是在预先打好的孔位上钻孔，以便插入元器件的引脚。
插孔是通过冲压或钻孔等方式在基板上制造插孔，以方便电子元器件的连接和安装。
6. 硬件组装硬件组装包括元器件的贴片和焊接。
pcb生产流程
pcb生产流程PCB生产流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是连接电子元器件的导体板，也是电子元器件的支撑体。
在现代电子设备中，PCB 的应用非常广泛，因此其生产流程也显得格外重要。
下面将为大家详细介绍PCB的生产流程。
首先，PCB的生产流程可以分为设计、制版、印制、成型、组装和检测等几个主要步骤。
设计阶段是PCB生产的第一步，也是最关键的一步。
在这个阶段，工程师们需要根据电路原理图设计出PCB的布线图，确定电路板的尺寸和布局，以及确定所需的材料和工艺。
设计完成后，需要进行严格的审查和验证，确保设计的准确性和可行性。
接下来是制版阶段，也就是将设计好的PCB图纸转化为实际的印刷电路板。
首先，需要制作出PCB的底片，然后通过光刻技术将底片上的图案转移到覆铜板上，形成导电图形。
接着进行蚀刻，去除不需要的铜层，留下所需的导线图案。
最后，再进行钻孔、抗氧化等处理，完成PCB的制版过程。
制版完成后，就是印制阶段了。
在这个阶段，需要将PCB的导线图案印刷到基板上。
这一步通常采用丝网印刷技术，通过印刷机将导线图案印刷到基板上，形成导线层。
印刷完成后，还需要进行固化、烘烤等处理，确保印刷的导线层牢固可靠。
接着是成型阶段，即将PCB基板进行成型加工。
这一步通常包括裁板、开槽、折弯等工艺，将大尺寸的基板切割成所需的小尺寸，同时进行必要的加工，以便后续的组装和安装。
然后是组装阶段，将电子元器件焊接到PCB板上。
这一步通常包括表面贴装（SMT）和插件式焊接（THT）两种方式。
在SMT工艺中，电子元器件直接焊接到PCB板的表面；而在THT工艺中，电子元器件则通过插座等方式安装到PCB板上。
组装完成后，还需要进行焊接检测和清洗等工艺。
最后是检测阶段，对已组装好的PCB板进行全面的检测和测试。
这一步通常包括外观检查、功能测试、电气测试等，以确保PCB板的质量和性能符合要求。
综上所述，PCB的生产流程包括设计、制版、印制、成型、组装和检测等多个环节，每个环节都至关重要。
pcb加工流程
PCB加工流程大致可以分为以下十二步：
1.设计电路图，确定尺寸和层数等参数。
2.生成Gerber文件，包括PCB板的各种参数信息。
3.制作钢网，使用纯铜丝网和丝网印刷膜。
4.在基板上印制图形，使用印刷机器和钢网。
5.腐蚀处理，将不需要的铜层腐蚀掉。
6.钻孔，将需要连接的电子元器件钻出孔位。
7.内层制作，包括制作PCB电路板的内层线路。
8.前处理，清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
9.压膜，将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
10.曝光，使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而
将基板的图像转移至干膜上。
11.DE，将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完
成内层板的制作。
12.内检，主要是为了检测及维修板子线路。
需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以上流程为多层PCB的完整制作工艺流程。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解随着电子技术的发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）已经成为各种电子设备的基础组成部分。
PCB工艺流程是指在PCB制造过程中需要经历的各个步骤，下面将详细介绍PCB工艺流程。
PCB工艺流程通常分为设计、生产和组装三个阶段。
首先是设计阶段，设计师根据电子设备的功能和需求，进行PCB电路的设计和布局。
设计软件通常使用Altium Designer、PADS 等，在设计过程中需要注意电路的连接、长度匹配和信号完整性等问题。
设计完成后，进入生产阶段。
首先是图形板制作，即将设计好的电路板图纸在软件上进行排版。
然后将排版好的图纸输出成阳性胶片。
阳性胶片是一种透明胶片，上面的图案和电路呈现出黑色或深蓝色。
接着是制作印制线路板的阶段。
将阳性胶片置于镀铜板上，然后经过曝光、腐蚀和去光等步骤，使得图案和电路部分的铜层得以蚀刻掉。
这样就得到了印制线路板的基本结构。
接下来是钻孔。
将印制线路板放在钻床上，通过旋转的钻头将预先设计好的孔位进行钻孔，以便之后的部件安装。
然后是板上贴装阶段。
将元器件逐一安装在印制线路板上，并通过专用设备将元器件焊接到板上。
常用的焊接方式有手工焊接和波峰焊接。
焊接完成后，进入最后一个阶段，即PCB的组装和测试。
在组装阶段，将已经焊接好的电路板与其他设备进行组装，形成最终的产品。
测试阶段用于检测电路板的质量和功能是否正常，常见的测试手段有目测和仪器测试。
总结起来，PCB工艺流程包括设计、生产和组装三个阶段。
设计阶段主要是电路的设计和布局，生产阶段包括图形板制作、制作印制线路板、钻孔和板上贴装，最后是组装和测试阶段。
这些步骤都需要专业的设备和技术，并需要严格的质量控制，以确保PCB的性能和稳定性。
PCB工艺流程是现代电子设备制造中不可或缺的一部分，对于电子行业的发展有着重要的意义。
PCB制造工艺流程
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
2
2.5钻孔
2.5.1流程说明
利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于 线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；
1 1和2层之间导通
线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
8
1.6、图形电镀 &蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板 (Finished Dry-film )
图形电镀 (Pattern Plating )
待蚀刻 (Finished Plating )
退膜 (Peeling Dry-film )
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点 A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
7
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
体。
盖板
压合叠板方式（如图）
牛皮纸
2.4.2控制要点
铜箔
A、棕化：各药水槽浓度、温度，
传送速度
B、压合：叠层结构、热压机参数 PP
钢板
2.4.3常见问题 棕化不良、压合白点、 滑板、板面凹痕
芯板
牛皮纸 底盘
1
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
PCB湿制程英文名词解释
1、Abrasives 磨料，刷材（湿式制程、表面处理）对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives 。
不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、Air Knife 风刀（湿式制程、表面处理）在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3、Anti-Foaming Agent 消泡剂（湿式制程、表面处理）PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。
须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇(Octyl Alcohol) 类或硅树脂(Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
4、Bondability结合层（湿式制程、表面处理）接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。
5、Banking Agent 护岸剂（湿式制程、表面处理）是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip 光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理）是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更帄滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7、Chemical Milling 化学研磨（湿式制程、表面处理）是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
PCB专业
PCB Printed Circuit BoardA1.Process 流程Board Cut 开料→Drill钻孔→Incoming Quality Control (IQC)→Plated Through Hole (PTH) →Panel Plating 整板镀铜→dry film 干膜→pattern plating 图形电镀→Flash Gold Plating 闪金电镀Cu(Copper)/Sn(Tin) Plating →etch 蚀刻→quality control (FIRST)QC →Wet film W/F →Legend ( Mark Printing , Component Mark)文字→Hot Air Leveling 喷锡( Immersion Gold, Chemical Gold 沉金)→Routing 锣板(Punching啤板)→V-Cut →Rinse 洗板→E-test →Entek →Final Quality Control FQC →QA Audit 审核→Package →Shipment ( Delivery) 出货B drill process 钻孔工序the type of holes 孔的类型Via hole 通孔Component hole 元件孔Installing hole安装孔Registration hole (for Printing ,HAL ,Chemical gold etc) 定位孔Slot 槽孔PTH hole 电镀孔NPTH hole 非电镀孔Big hole(Too big to tent 孔太大,不能掩孔) Small hole 小孔1.Drill process Board cut 开料→Pin hole making 销钉孔(Registration pin ) →Board up 上板→Drilling →Board down →Check 检查2.Parameters 参数Drill Bit 钻咀Diameter of hole (drill bit)孔径Feed speed 进刀速度RPM (Round perminute ) 转速How many panels (Total thickness 厚度) 上板数量Hole quantity 孔数3.Quality 品质about drill bit 关于钻咀chips 缺口overlap 重合gap 间隙flair变形about hole 关于孔rough (roughness) 粗糙度burrs (deburr) 去毛刺nailheading 钉头(multilayer多层板) resin smear (desmear)除胶渣surface scratch 表面擦花breakout of registration hole 定位孔爆hole shift 偏孔(位) hole plugged堵孔raw material 材料Laminate 板材copper foil 铜箔prepreg 半固化片C Main contents IQC （IQC主要内容）Measuring tooling 测量工具Pin gauge 针规Caliper 卡尺C-caliper 螺旋卡尺X-ray instrument for Au/Ni thickness X光金/镍测厚仪Outline Artwork for outline dimension 外形菲林Visual check 肉眼检查 2. The main raw materials 主要材料laminate 板材prepreg半固化片copper foil铜箔chemical 化学药品dry film wet film Pb(lead)/Sn(Tin) Alloy mixture of metals 铅锡合金flux 松香etch salt 蚀板盐carbon ink 碳油legend ink字符油墨die 模具Semifinished products form sub-contractor 外协厂 3.Quality of laminate 板材品质Pin hole 针孔dent 凹痕scratch 擦花delamination 分层white spot 白点fibre exposure 露纤维discolour 变色thickness deviation 厚度偏差surface oxidation 表面氧化D PTH Process Deburr 除胶渣→Degrease 除油脂→Rinse (C.I Water) →Microetch 微蚀→Rinse→Dip In Sulfate Acid Solution 酸洗→Rinse →Pre-Dip 预浸→Catalyst 崔化剂→Rinse →Accelerate 加速剂→Rinse →PTH →Rinse →Dry烘干E Several Concepts Electroless Plating (Electroplating) 无电镀铜Dummy Plating 拖缸APS (Ammonium PerSulfate) 过硫酸铵Deionized Water 去离子水 C.I Water 自来水Loading 负载Deposition Rate 沉铜速率Foam 泡沫Heater 加热器Pink Ring 粉红圈(红环) Clot 结块Hard Water 硬水Soft Water 软水Debris 树脂屑Rough Copper Deposit 沉铜粗糙Peel Off 铜层剥离V oid 空洞Poor Adhesion 结合力不良Short Bath Life 槽液短命Poor Backlight 背光不良No Copper Deposit On Hole Wall 黑孔F D/F process Scrub 磨板→Laminate 贴膜→Artwork check 菲林检查→Image transfer 对位→expose 曝光→develop 显影→touchup 执漏Main materials 主要材料dry film sodium carbonate 碳酸钠defoam 除泡剂alcohol 洒精yellow film黄菲林Main machines 主要设备Laminator 贴膜机exposure machine 曝光机developing machine 显影机developing machine for yellow artwork 黄菲林显影机(重氮显影机) Quality Open/short bur chip under-develop 显影不够overdevelop 显影过度underexposure 曝光不够overexposure 曝光过度scratch surface contamination 表面污染bubble 气泡Main parameters参数break point 突破点footprint 磨痕exposure index 曝光指数stauffer 曝光尺(光楔表)G Sn(Tin)-plating degrease 除油污→rinse →microetch 微蚀→rinse →dip in sulfate acid solution 酸洗→Cu(copper)-plating 电铜→rinse →Tin-plating 镀锡Main materials Copper sulfate 硫酸铜copper ball 铜球Acid sulfate 硫酸Tin metal bar 锡条Stannous sulfate硫酸亚锡Additives 添加剂brightener 光亮剂The other useful words Make-up 开缸make-up procedure 开缸程序Anode 阳极Cathode 阴极maintenance 维护\保养litre 升gram 克volume 容积carbon treat 碳处理Current Density 电流密度Current Area 电流面积Quality corner crack 角部断裂pit 凹痕(麻点,大凹痕为dent) Non-uniform 不均匀dull plating 镀层发暗poor adhesion 结合力不良void 空洞copper thickness under spec. 铜厚不符合要求(标准)Etch process strip 去膜→etch →tin-strip →QC(quality check)Etching line 蚀刻线etch salt 蚀板盐ammonia 氨水(ammonium 铵) copper chloride 氯化铜tin-strip chemical 退锡水poor strip 退膜不良poor tin-strip 退锡不良（净）poor etch 蚀刻不良over-etch 蚀刻过度open/short black hole 黑孔void 空洞scratch 刮花chip 缺口bur 毛刺peel off 剥离etch factor 蚀刻因子tin-transfer 锡迁移undercut 侧蚀line width 线宽line space 线距W/F process scrub 磨板(pumice 火山灰or chemical treatment 化学处理) →screen printing 丝印→pre-cure 前焗→expose →develop →postcure 后焗→touch upScrubber (scrub machine) printing machine 丝印机exposing machine developing machinePumice火山灰chemical diazo film 重氮片wet film sodium carbonate poor developing scratch peel off S(solder)/M(mask) in hole 绿油入孔S/M on pad 绿油上焊盘S/M on gold finger 绿油上金手指S/M on mark overdevelop 显影过度residue 垃圾，杂物(particals 颗粒) copper exposure 露铜stauffer test 曝光尺实验adhesion 粘度stencil 网板footprint 磨痕breakpoint 突破点，显影点C/M process (component/mark) legend printing →cure →QC check ovenResidue missing character illegible character character broken C/M on pad (finger. in hole) discolor peel off HAL process (hot air leveling) pretreatment →HAL →posttreatment →QC check Solder flux APS (ammonium per sulfate ) copper exposure (hole wall ) ununiform rough surface bubble (discolor) of S/Mevery lot 每批reworked 返工scrapped 报废spec. 规格,说明choice 选择solve解决semifinished product 半成品co-operation 合作improve 改善dispose of surface 表面处理purchase order 采购单standard 标准gerber data GERBER文件item 序号Part No description 描述model 型号delivery schedule 交货日期U/P 单价amount 总计remark 备注CIF 到岸价specifications 说明solvent test 溶剂试验defect 缺陷nonconforming 不一致corrective action 纠正措施First Article check 首件检查customer 客户complain投诉take action 采取行动Thank you for your attention。
PCBA Process
焊接性能的比较：锡-银-铜三相合金形成的共晶化合物均匀，无气 泡，润湿性和机械性较好，可靠性和锡-铅合金没太大区别。但抗剥离 强度较差，因此一般采用冲氮气焊接保持焊锡亮度，提高抗疲劳强度。
6
印刷图例
*通过连续地监控焊膏质量 通过连续地监控焊膏质量 及正确的控制设备及非设备 参数， 参数，可以使印制缺陷发生 几率减少。 几率减少。印刷参数的不断 优化是非常重要的。 优化是非常重要的。
PCB
印刷机
已印刷PCB
7
SMT生产线
8
• 贴片 >>自动贴片设备将元件放置在相应位置 的过程。
>>图例
贴 片
未贴片
已贴片
9
熔 焊
• 在现代电子工业中，使用最普遍的是波峰焊、回流焊和手工 焊接，作为比较流行的锡焊方法，其共同特点是将焊件和熔 点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情 况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的 连接。简言之，就是利用高温使焊膏熔化将元件与PCB焊到 一起，完成连接。 • 回流焊作为重要的焊接方式之一，测量的温度曲线应符合焊 膏的特性曲线和公司产品特殊要求。一般回流炉的温度分为 四个区域：加热区，保温区，熔融区和冷却区。常用的焊膏 一般有两种： 63Sn/37Pb 熔点183℃ 62Sn/36Pb/2Ag 熔点179℃ • 波峰焊同样也是一种重要的焊接方式，适用于穿孔元件和接 插件的焊接。
高度测量/Height measurement 插件/hand load 波峰焊/wave soldering 检验/inspection
组装/assembly
在线测试/ICT
功能测试/function test
Trouble shoot 返修/rework 最终检验/FQA
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雷射鑽孔
LASER ABLATION
鑽
DRILLING
3
P4.
(3) 外層製作流程
鑽 孔 除膠 渣
DESMER
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
通孔電鍍
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板電鍍 外層製作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
外層乾膜
8.黑化(Oxide Coating) 8.黑化( 黑化
21
P22
9.疊板 9.疊板
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
22
P23
10.壓合( 10.壓合(Lamination) 壓合
8. 壓合
9
P10.
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 電鍍
10
P11
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
11
P12
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
12
P13
典型多層板製作流程 - MLB
15. 去乾膜
裁 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
板 DOUBLE SIDE 曝 光
EXPOSURE
LAMINATE SHEAR
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
去 膜
STRIPPING
蝕 銅
ETCHING
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING)
曝
光
DEVELOPING
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
噴 成 電
錫 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
HOT AIR LEVELING
FINAL SHAPING
SALES DEP.
DRAWING
底
片 工程製前
FRONT-END DEP.
工作底片
WORKING A/W
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
程式帶
PROGRAM
藍
圖
生產管理
P&M CONTROL
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
裁
板
LAMINATE SHEAR
2
P3.
(2)多層板內層製作流程
24
P25
14.外層曝光( 14.外層曝光(pattern plating) 外層曝光
15.曝光後( 15.曝光後(pattern plating) 曝光後
25
P26
16.外層顯影 16.外層顯影
17.線路鍍銅及錫鉛 17.線路鍍銅及錫鉛
26
P27
18.去 18.去 膜
19.蝕 鹼性蝕刻) 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包裝与出貨(Packaging and Shipping)
P2.
(1)前製程治工具製作流程
顧 客
CUSTOMER
磁 片磁 帶
DISK , M/T
業
務
圖
面 網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機 D. N. C.
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
中
測 (MIDINSPECTION)
AOI掃瞄(AOI)
) 後 烘 烤 (POST CURE)
阻抗測試(Impetance Test)
顯 影 (DEVELOPING) 曝 光 (EXPOSURE)
6
P7.
典型多層板製作流程 - MLB
3. 內層線路製作(曝光)
4. 內層線路製作(顯影)
7
P8.
典型多層板製作流程 - MLB
5. 內層線路製作(蝕刻)
6. 內層線路製作(去膜)
8
P9.
典型多層板製作流程 - MLB
7. 疊板
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
4.曝光後 4.曝光後
Photo Resist
19
P20
5.內層板顯影 5.內層板顯影
Photo Resist
6.酸性蝕刻(Power/Ground或 6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) 酸性蝕刻
Photo Resist
20
P21
7.去乾膜 7.去乾膜 ( Strip Resist)
16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)
13
P14
典型多層板製作流程 - MLB
17. 剝錫鉛
18. 防焊(綠漆)製作
14
P15
典型多層板製作流程 - MLB
15. 浸金(噴錫……)製作
15
P16
乾 膜 製 作 流 程
基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
16
P17
典型之多層板疊板及壓合結構
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
For O. S. P.
測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
5
P6.
典型多層板製作流程 - MLB
1. 內層THIN CORE
2. 內層線路製作(壓膜)
P/P裁切(P/P CUTTING 鉚合及疊板(EYELET-LAYUP
棕化 處 理 (BROWN
OXIDE)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層
製
作 (OUTER-LAYER)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
壓
膜(LAMINATION)
27
P28
20.剝錫鉛 20.剝錫鉛
21.噴塗(液狀綠漆) 21.噴塗(液狀綠漆) 噴塗
28
P29
光源
22.防焊曝光 22.防焊曝光
S/M A/W
23.綠漆顯影 23.綠漆顯影
29
P30
24.印文字 24.印文字
R105 WWEI 94V-0
25.噴錫(浸金 25.噴錫(浸金……) 噴錫 )
R105 WWEI 94V-0
11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via) 11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via) 鑽孔 或盲孔 Deburr)
(Drill &
鋁板
墊木板
23Βιβλιοθήκη P2412.鍍通孔及一次電鍍 12.鍍通孔及一次電鍍
13.外層壓膜(乾膜Tenting) 13.外層壓膜(乾膜Tenting) 外層壓膜
Photo Resist
PCB Manufacturing Process Brief
0
E108E6053BB流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART 流
顧 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 底 片 (MASTER A/W) 業 客 (CUSTOMER) 務 (SALES DEPARTMENT) 圖 程 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 面 (DRAWING) 網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 式 帶 (PROGRAM)
OUTERLAYER IMAGE
曝 光
EXPOSURE
壓
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕
銅
剝錫鉛
T/L STRIPPING
P1.
資 料 傳 送 (MODEM , FTP) 藍 圖 (DRAWING)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)