PCB电镀镀铜层厚的计算方法

镀层厚度是如何计算的？

镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是如何计算的？
镀层厚度是可以通过电沉积参数进行计算的，由电流效率公式可以得到：
同时，所得金属镀层的重量也可以用金属的体积和它的密度计算出来：
式中V—金属镀层的体积，cm3；S—金属镀层的面积，cm2；δ金属镀层的厚度，cm；r-金属的密度，g／cm3。

由于实际科研和生产中对镀层的量度单位都是用的微米(µm)，而对受镀面积则都采用平方分米(dm2)做单位，这样，当我们要根据已知的各个参数来计算所获得镀层的厚度时，需要做一些换算。

由ldm2=100cm2，lcm=10000µm可得到：
将M′=Kltη代入上式得：
电镀过程中是以电流密度为参数的，也就是单位面积上通过的电流值。

为了方便计算，根据电流密度的概念，D=1／S，可以将上式中的l／S换成电流密度D。

而电流密度的单位是A／din2，考虑到电镀是以min计时间，代人后得：
这就是根据所镀镀种的电化学性质(电化当量和电流效率)和所使用的电流密度和时间进行镀层厚度计算的公式。

根据这个公式，可以计算出在一定电流密度下电镀一定时间的镀层厚度，也可以计算要镀得某个厚度需要多少时间。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。

【精品】电镀常用计算公式

电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)ηk)/60rd=(C×Ｄk×t×■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Ｄk×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Ｄk)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×Ｄk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

铜箔厚度

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。

盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：
首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米（cm）=10毫米（mm）；1毫米（mm）=1000微米（um）
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304 cm2
1mil≈25.4um
根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！
从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g/ cm2
所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil
由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
电量、当量、摩尔质量、密度构成系数。

铜的摩尔质量=，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。

铜的密度是
如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。

列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。

换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =·Dk·t
考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率
上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：
厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率
再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金属的电化当量（g/Ah）， t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），
ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=
1ASD=1A/㎡=1A/（）=100/=。

电镀基本公式

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。

I：表示所使用的电流，单位为：A（）。

t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。

j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。

2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。

FPC-PCB金属理论电镀重量及厚度计算

200 MM
1张
离子化合价 2
金属摩尔质量 (g/mol)
63.54
2.5 ASD
金属密度 (g/cm³)
8.93
18 MIN
2
电镀金属质量单面理论厚度
（g）
（μm）
8.889 g
9.954 μm
2）图形电镀计算方式
受镀总面积（D㎡）
基板数量
电流密度
电镀时间
电镀面数
10.00 D㎡
1张
2.5 ASD
金属种类铜
适用于：铜、镍、金、锡、银、锌、铬
第一步：在上面紫色方框中输入需要计算的金属，在列举的几种常见的金属中选择。
第二步：选择需要计算的类型，整板电镀还是图形电镀，在相应表格中有颜色的区域填写相关信息即可。
1）整板电镀计算方式电镀时间
电镀面数
250 MM 设定电流 25.00 A
设定电流 4.00 A
受镀面积 2.00 D㎡
电流密度 2.0 ASD
电流密度 2.0 ASD
受镀面积 2.00 D㎡
设定电流 4.00 A
参考知识点：法拉第电解定律之二
18 MIN
2
设定电流 25.00 A
离子化合价 2
金属摩尔质量 (g/mol)
63.54
金属密度 (g/cm³)
8.93
电镀金属质量单面理论厚度
（g）
（μm）
8.889 g
9.954 μm
计算公式：
金属厚度= 0.2212 ×电流密度（ASD）×电镀时间（MIN）
已知受镀面积，电流密度和设定电流换算

镀层厚度计算 (2)

If Dk = 8A /dm2 =0.08 A/cm² If Dk = 9A /dm2 =0.09A/cm²
,δ= 0.000856cm =8.56μm ,δ= 0.000963cm =9.63μm
要求镀层厚度值为9μm，所以DK选取8~9A/dm²。
Package QFN
Lead frame area Steel belt area (cm2) (cm2) 3550 640
Note： δ= Plating thickness，(Unit：cm)。P ( Metal proportion of plating layer)=7.3，(Unit：g / cm3). t = Plating Time，(Unit：hour) Dk = Cathode current density，(Unit：A / dm2，convert to A / cm2)。K = electrochemistry of metal，(Unit：g / AH) η= Cathode current efficiency，assume 80 % in acidic Sn; P(Sn)= 7.3 g / cm 3,K(Sn)= 2.2146 g / AH
转换
■镀层厚度d的计算公式(d：um ) d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) ρ-电镀层金属密度(g/cm3) DK -阴极电流密度(A/dm2) ηk-阴极电流效率(％)
小结：从以上定律可看出，电镀过程有固定的公式可以计算。
镀层厚度影响因素分析：具体计算推导 The length of 14# plating cell is 2mX4=8m，Belt speed 3.0m/ min， plating time : t = 2.67min = 0.044H δ= t· Dk· K· η / P = 0.044· Dk· 2.2146· 0.80/ 7.3 = 0.0107· Dk

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。

PCB生产电镀镀层厚度计算方法的培训

电镀镀层厚度的计算方法XX工艺部XXX2019-07-25电解和电解定律电解：当外电流通过电解液时，由于在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，从而将电能转变为化学能的过程叫做电解。

电镀、电铸和电解精炼金属等过程都是电解过程。

电解定律：就是用来定量地表达这种电能和化学能之间相互关系的定律，或称法拉第定律。

电解第一定律电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的电量成正比，可用下式表示：m=kIt=KQ式中:m---电极上析出（或溶解）物质的质量（g)I----通过的电流强度（A）t----通电的时间（h)Q---通过的电量（A·h)k----比例常数，称为电化当量（g/A·h)电解第二定律电极上每析出（或溶解）1mol的任何物质所需的电量为n×96500C（库仑）或n×26.8A·h,也就是说，用同等的电量通过各种不同的电解质溶液时，在电极上析出（或溶解）各物质的量与它们的mol量成正比。

例如，用同样的电量（26.8A·h)，分别通过稀硫酸、硝酸银和硫酸铜三种溶液，则在阴极上分别析出1克氢气，107.88克银和31.77克铜，析出的量恰好分别等于它们的mol/n。

综合上述两个定律，可将电解定律归纳如下：电解时，在电极上析出（或溶解）的物质的量（m)与通过的电量（Q）及该物质的mol/n的乘积成正比，可用下式表示：m=1/F·mol/n·Q电解第二定律式中F就是电解时电极上析出（或溶解）1mol/n物质时所需的电量，由实验测得，这一电量等于96500库仑。

它是一个常数，一般称为法拉第常数。

将公式m=kQ代入上式，可得到电化当量（k)与（mol/n)之间的关系：k=mol/nF此式表示各物质的电化当量与它们的摩尔量成正比，与其化合价成反比。

电化当量的物理意义表示电解时每通过单位电量所析出物质的量，单位是g/C,或g/A·h。

镀层工常用计算公式

镀层工常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r ■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ■阴极电流计效率算公式：（代号ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ■阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法：A 酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数；B 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数；C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数。

6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。

铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。

铜的密度是8.9
如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。

列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。

换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t
考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22
上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：
厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023
再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金属的电化当量（g/Ah），t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），
ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为0.98），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=9.29ASF
原理
1ASD=0.29ASF。

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。

当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。

目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。

但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。

印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。

严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。

速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。

为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。

以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

电路板厂的镀铜厚度计算

电路板厂的镀铜厚度计算很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享：解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下：◆ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下：Q=ASF×T×S(1)(注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量◆阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产生的总Cu原子数量“B”为：B=Q/2e(2)◆单个铜原子质量计算公式为：mcu=M/NA(3)M：Cu的摩尔质量，63.5g。

1摩尔（mol）任何物质等于该物质的式量（单位g）NA：阿伏伽得罗常数，是1摩尔（mol）物质所含的原子数，其数值是◆由（2）和（3）可知电镀铜的总质量为：(4)◆由h=m/ρ.s和(4)可得：(5)已知量：1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺），，T单位为min，h单位为μm将以上数据代入公式:从公式结果中可以看出，镀铜厚度可以这样计算：镀铜密度×镀铜时间×0.02392，这个“0.02392”只是将公式简化后的一个量而已。

此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在100%的情况下理论表现出来的，实际中都会有差异，将以上差异我们按85%计算再将公式简化为：ASF×T×0.0203；这也是我司所用的公式。

电镀质量计算公式是什么

电镀质量计算公式是什么电镀是一种通过电化学方法将金属离子沉积在导电表面上的工艺。

它可以提高金属制品的耐腐蚀性、导电性和外观质量。

在进行电镀过程中，了解电镀质量的计算公式对于控制和优化电镀工艺非常重要。

本文将介绍电镀质量的计算公式，并探讨其在电镀工艺中的应用。

电镀质量计算公式通常包括以下几个方面：电镀层厚度、电镀速度、电镀效率和电镀质量。

其中，电镀层厚度是评价电镀质量的重要指标之一。

电镀层厚度的计算公式通常为：D = (I × t) / (k × Q)。

其中，D为电镀层厚度，单位为微米；I为电流密度，单位为A/cm2；t为电镀时间，单位为小时；k为电镀效率，取值范围为0~1；Q为电镀过程中的电荷量，单位为C。

电镀速度是指单位时间内电镀层增加的厚度，通常用微米/小时表示。

电镀速度的计算公式为：V = D / t。

其中，V为电镀速度，单位为微米/小时；D为电镀层厚度，单位为微米；t为电镀时间，单位为小时。

电镀效率是指电镀过程中金属离子的沉积效率。

电镀效率的计算公式为：η = (W / (M × F)) × 100%。

其中，η为电镀效率，取值范围为0~100%；W为沉积的金属质量，单位为克；M为电镀金属的摩尔质量，单位为g/mol；F为电荷量，单位为C。

电镀质量是指电镀层的致密性、均匀性和附着力等性能。

电镀质量的计算公式通常是根据电镀层的物理和化学性质来评价的，如电镀层的硬度、粗糙度、晶粒大小等指标。

以上是电镀质量计算的一般公式，但实际应用中还需要根据具体的电镀工艺和材料来进行调整和优化。

通过合理地选择电镀参数和控制电镀过程，可以提高电镀质量，降低生产成本，从而实现电镀工艺的高效、稳定和可控。

总之，电镀质量计算公式是电镀工艺中的重要工具，它可以帮助工程师和技术人员更好地理解和控制电镀过程，从而实现优化电镀质量和提高生产效率的目标。

希望本文的介绍能够对读者有所帮助，也希望电镀工艺在未来能够得到更好的发展和应用。

电镀常用计算公式

电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法The manuscript was revised on the evening of 2021电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==×5/10==(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度cm3，电荷数2，原子量，试问镍电镀理论厚度?Z== CTM/ND==×2×==若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==×1×1==μ``金理论厚度==(密度，分子量，电荷数1)铜理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)银理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数1)钯理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)80/20钯镍理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)90/10锡铅理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为毫米，请问：万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量====×400×==20万支端子耗PGC量====3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6====每个镍槽电流密度==50/==每个金槽电镀面积==2×1000×20/6====每个镍槽电流密度==4/==每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6====每个镍槽电流密度==40/==4.镍电镀时间==3×2/20==分镍理论厚度====××==镍电镀效率==43/==97%金电镀时间==2×2/20==分金理论厚度====××==金电镀效率====%锡铅电镀时间==3×2/20==分锡铅理论厚度====××==159锡铅电镀效率==150/159==%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。

FPC-PCB金属理论电镀重量及厚度计算

63.54
金属密度 (g/cm³)
8.93
电镀金属质量单面理论厚度
（g）
（μm）
8.889 g
9.954 μm
计算公式：
金属厚度= 0.2212 ×电流密度（ASD）×电镀时间（MIN）
已知受镀面积，电流密度和设定电流换算
设定电流 4.00 A
受镀面积 2.00 D㎡
电流密度 2.0 ASD
电流密度 2.0 ASD
第一步：在上面紫色方框中输入需要计算的金属，在列举的几种常见的金属中选择。
第二步：选择需要计算的类型，整板电镀还是图形电镀，在相应表格中有颜色的区域填写相关信息即可。
1）整板电镀计算方式
基板尺寸
基板数量
电流密度
电镀时间
电镀面数
250 MM 设定电流 25.00 A
200 MM
1张
离子化合价 2
金属摩尔质量 (g/mol)
受镀面积 2.00 D㎡
设定电流 4.00 A
参考知识点：法拉第电解定律之二
63.54
2.5 ASD
金属密度 (g/cm³)
8.93
18 MIN
2
电镀金属质量单面理论厚度
（g）
（μm）
8.889 g
9.954 μm
2）图形电镀计算方式
受镀总面积（D㎡）
基板数量
电流密度
电镀时间
电镀面数
10.00 D㎡
1张
2.5设定电流 25.00 A
离子化合价 2
金属摩尔质量 (g/mol)
基板尺寸基板数量电流密度电镀时间电镀面数250mm200mm25asd18min设定电流离子化合价250063548938889基板数量电流密度电镀时间电镀面数25asd18min金属摩尔质量gmol金属密度gcm电镀金属质量2图形电镀计算方式受镀总面积d1000适用于

电镀常用计算公式

电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。