LED晶粒的生产流程论文

【福建信息职业技术学院生毕业设计（论文）格式】

福建信息职业技术学院毕业设计（论文）

论文题目：LED晶粒的生产流程

系别：电子工程系

专业：电子信息工程技术

班级：电子0822班

学号：0801017224

学生姓名：黄晓燕

指导教师：陈晓文

目录：

1、 LED晶粒）简介 (4)

2、 LED（晶粒）总操作流程图 (5)

2.1 CP站LED晶粒点测操作流程图 (6)

2.1.1 建立标准档 (7)

2.1.2 EQC1 (7)

2.1.3 挂账 (7)

2.1.4 EQC3 (8)

2.1.5 全点 (8)

2.1.6 EQC2 (10)

2.1.7转档 (11)

2.1.8过账 (11)

3.1 CP 站 LED针测机(WECON)操作流程图及流程步骤 (12)

4.1 使用针测机前必须先Daily Monitor作业 (15)

3、实习体会 (17)

LED（晶粒）生产流程

摘要：进入21世纪后，LED发光二极管逐渐趋向高效化、超高亮度化发展，为了能实现发展就应提高LED内部晶粒的质量(晶粒即LED发光二极管内发光体)，需对晶粒进行点测、挑检、翻转、目检等一系列操作，才能提高晶体发光体的质量，以便生产出好的LED。

关键词：LED生产流程点测挑检翻转目检

1、LED（晶粒）简介

LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED晶粒又称LED晶片，它是二极管内部的发光体，同时也是制作LED灯具、LED荧幕等的主要材料，是发光的半导体，内部结构为一个PN结，具有单向导电性。LED晶粒特别微小，要在显微镜下才能看得清楚，因此生产后的晶粒必须整齐密集的放在蓝膜上。一张蓝膜大概有20000多颗晶粒。这样我们就可以用点测机对晶粒进行点测，可以查看晶粒的光电性、电信值和检测晶粒的好坏。用挑拣机把密集的晶粒挑拣到小张蓝膜上。用翻转机可以把小张蓝膜的晶粒翻转到大张蓝膜上。用目检机可以查看小张蓝膜上的晶粒排列是否整齐，是否晶粒被污染或刮伤。用计数机可以统计晶粒的颗数。

2、 LED（晶粒）总操作流程图

总流程图说明：该流程即LED晶粒总的操作流程，即公司的WIP系统，整个公司都遵循WIP系统对晶粒进行操作。当客户把生产出来的晶粒拿给公司，公司要先进料检验，然后拿到CP站点测，在制程中检验，然后删图，又再一次制程中检验，然后拿给Sorter站进行挑拣，最拿给后段操作，以及出货和检验。只要遵循WIP系统就可以把晶粒生产包装出货。在公司我主要是点测晶粒，即综上所述的CP点测流程，因此对于CP流程我会做详细的介绍，CP站操作流程及步骤如下所诉：

2.1、CP站操作流程

CP流程说明：CP站在IQC进货检验后第一步操作流程，CP站操作主要是点测机的操作，点测机由针测机、Probe测试机、Test测试机组成，Probe测试机、Test 测试机分别由两台电脑控制，只有在两台电脑上设置一些程式才能使针测机动起来，完成点测。由于我们的货由客户提供，因此我们拿到货必需先点测30颗，与客户所给的资料进行比对，看一些电信和光电信值是否正常，这个步骤称建立标准档。其他EQC1、挂账、EQC3、EQC2、转档、过账都是一些电脑操作，它们的操作步骤和方法以下会介绍到，只有全点和建立标准档才使用到点测机。以下还介绍针测机的操作流程和日常机台的操作步骤以及每日必做Daily Monitor 的操作步骤如下所示：

2.1.1 建立标准档：

1、以客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2

使用。

2.1.2 EQC1(转档电脑 )

1、将标准机抽测完毕的资料，依批号分类放置转档电脑的D：/RAR/。

2、使用分析程式整理EQC1档案。将会整理成供分析程式做图形分析的格式。

程式会将整理好的格式存放于本机磁碟下C：/program file /led03/ma2/.。程式将会自动上传一份资料至I/LED/holdlot/EQC3,供EQC3使用。

3、载入EQC1规格档，使用图形分析将以“片号”做图形分析。

程式将会自行判断PASS\FALL

完成后将图档存档。

2.1.3 挂账

1、开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/Led

Sorting）

2、在wip主界面，选择Production-Operation Search刷入runcard

号，在按search进行搜索

3、在搜索到的货批列里，单击右键，选择move in，完成挂账作业。

2.1.4 EQC3（生产机台）

1、生产机台于全点前先点测特定的坐标，点测所设定的数量后程式将会自

动比对。

2、点测结果亦会上传一份至I：/ LED/holdlot/EQC3。

2.1.5 全点

1、EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业

2、上片：连线测试机： (1). 刷Run Card编号、批号、片号及人员工号；

（2）.清除资料，连线probe。

（3）.开启Led Map程序，勾选接收资料、预设、选

择IV 选项。

连线Probe：（1）.外观教导

（2）.Ink点设定

（3）.开始点测

下片：Probe: （1）.回Ink点（2）.检查晶圆档

Test：（1）.检查原点（2）.检查光电性

3、请写出自主巡检的事项

（1）、绿框（不少于5个）

（2）、针痕(针偏、双针、针痕过大、无针痕)

(3)、Map图(光电性资料)

4、请写出针痕异常的规范

(1)、双针

(2)、针痕过大

(3)、无针痕