画软性PCB与刚性PCB注意点区别
PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
华为刚性PCB检验标准
华为刚性PCB检验标准华为作为一家知名的科技公司，其在硬件技术方面一直走在行业的前沿。
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是计算机、通讯等行业中使用频率最高的基础电子元器件，华为作为研发和生产PCB的企业，对PCB的检验标准也有着非常严格的规范。
本文将重点介绍华为刚性PCB检验标准。
1. PCB的基本概念PCB是印制电路板的英文缩写。
它是一种具有导线路线和部件安装孔的电路板基片，用于支持和连接电子元器件。
根据材料不同，PCB分为刚性和柔性两种类型。
而本文所述的“刚性PCB”，是指一种由基板和铜箔构成的PCB板，基板通常采用玻璃纤维基布材料。
2. 刚性PCB检验标准及其重要性如前所述，华为对刚性PCB的检验标准有着非常严格的规范，主要涉及以下几个方面：2.1 尺寸和外观检验刚性PCB的尺寸和外观检验十分重要，这关系到其安装和使用的效果。
检验标准包括板面尺寸、板厚度、板面质量、铜箔厚度、锡厚度等。
这些参数需要严格把控，以确保PCB制品的质量。
2.2 焊盘和过孔检验焊盘和过孔的质量直接影响到电子元器件的安装和连接，因此也是刚性PCB检验的重要环节。
检验标准包括过孔尺寸和成型质量、焊盘大小和成型质量等。
2.3 表面质量检验刚性PCB的表面质量检验主要针对的是PCB板面的光泽度、漏镀、沉积、剥落等方面，这些问题会影响到电子元器件的性能和可靠性，因此需要特别注意。
2.4 物理性能检验刚性PCB在使用过程中需要承受一定的物理强度，因此物理性能检验也是必不可少的部分。
重点检验的指标包括硬度、弯曲性、柔韧性等。
以上检验标准可以保障刚性PCB产品的质量，符合标准的PCB可以保证其性能和可靠性，从而提高整个电子产品的稳定性和安全性。
3. 刚性PCB的生产制造过程刚性PCB的生产制造过程主要包括以下几个环节：3.1 原材料采购生产PCB的最基本原材料就是基板和铜箔。
基板主要分为两种，即玻璃纤维基板和环氧树脂基板；铜箔则分为有无涂覆针孔的两种。
软PCB 优点和缺点
软PCB 优点和缺点一、柔性PCB的优点1.可挠性应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。
只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。
与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重量在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
4.装连的一致性用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。
只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。
装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性根据使用要求，PCB设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
能设计成具有传输线的特性。
因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。
终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。
例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。
在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。
这是因为：1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
认识PCB四《软性PCB》
新手上路認識PCB四《軟性PCB》隨著軟性PCB産量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。
通常，用軟性絕緣基材製成的PCB稱爲軟性PCB或撓性PCB，剛撓複合型的PCB稱剛撓性PCB。
它適應了當今電子産品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。
在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。
我國，則在六十年代中才開始生産應用。
近年來，隨著全球經濟一體化與開放市場、引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準這一機會採用軟性硬做工藝，利用現有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生産軟性PCB與適應軟性PCB 用量不斷增長的需要。
爲進一步認識PCB，這裏對軟性PCB工藝作一探討性介紹。
一、軟性PCB分類及其優缺點1．軟性PCB分類軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：1.1單面軟性PCB單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。
所用的絕緣基底材料，隨産品的應用的不同而不同。
一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。
單面軟性PCB又可進一步分爲如下四類：1）無覆蓋層單面連接的這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。
像通常的單面剛性PCB一樣。
這類産品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。
其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。
它常用在早期的電話機中。
2）有覆蓋層單面連接的這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。
覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。
要求精密的則可採用余隙孔形式。
它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀錶、電子儀器中廣泛使用。
3）無覆蓋層雙面連接的這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。
爲了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其他機械方法製成。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
柔性绕线和刚性绕线有什么区别？
柔性绕线和刚性绕线有什么区别？一、材料组成及特性1. 柔性绕线：柔性绕线一般采用高弹性材料制成，如弹性聚酯纤维、橡胶等。
这种绕线的主要特点是柔软、延展性好，可以自由弯曲，具有较好的防护性和隔热性能。
柔性绕线适用于需要频繁运动和弯曲的场合，能够有效减少线缆断裂和磨损。
2. 刚性绕线：刚性绕线常采用硬质材料制成，如铜、铝等金属。
它的特点是坚硬、不易变形，有较好的导电性能。
刚性绕线适用于需要稳固连接和高导电性的场合，如电路板内部的布线等。
二、适用领域的差异1. 柔性绕线：柔性绕线广泛应用于机器人、电子设备的内部连接以及灵活的电源线等领域。
由于柔性绕线具有弹性，能够承受不同方向的拉力和扭矩，因此在工业自动化和电子行业得到了广泛应用。
2. 刚性绕线：刚性绕线主要应用于需要刚性连接的领域，如电线电缆的固定布线、电力输送线等。
刚性绕线的硬度和稳固性使其能够承受较大的电流和高负荷，保证设备的正常运行。
三、使用寿命的差异1. 柔性绕线：由于柔性绕线的材料具有较高的延展性和抗疲劳性，能够在频繁弯曲和扭转的情况下保持稳定的电气连接。
因此，柔性绕线相对耐用，寿命较长。
2. 刚性绕线：刚性绕线的硬度和刚性使其在连接稳定性方面具备优势，但在频繁运动和扭曲的情况下容易受到损坏，导致电气连接不稳定。
因此，刚性绕线的使用寿命相对较短。
四、可替代性的差异1. 柔性绕线：由于柔性绕线具有良好的延展性和自由弯曲的特点，可以替代一部分刚性绕线的应用。
在一些对连接性和可操作性要求较高的场合，柔性绕线能够更好地满足需求。
2. 刚性绕线：刚性绕线在一些对稳定性和导电性要求较高的领域表现出独特优势，难以被柔性绕线完全替代。
尤其是在高功率和高电流传输方面，刚性绕线仍是首选。
综上所述，柔性绕线和刚性绕线在材料组成、适用领域、使用寿命和可替代性等方面存在明显的区别。
根据具体需求选择合适的绕线类型可以提高设备性能和使用寿命。
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。
为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。
在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。
由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。
软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求
Bond-ply 具有粘结作用的绝缘组合层
软硬结合板的材料
4. Conductive Layer (导电层)
• Rolled Annealed Copper (9m/12m/17.5m/35m/70m) (压延铜) – High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的电性能)
➢ Sample project - Camera Module ➢ Structure (1+2F+1) HDI ➢ 4 layered Rigid flex ➢ Double-sided flex inner layer core ➢ With shielding film
软硬结合板的用途总结
ＳＦ－ＰＣ５０００ ２2μm
7 Layers 0.3mm 0.125mm 0.45mm Single side FCCL Air Gap
软板的用途
Application – Medical Hearing Aid 医疗助听器
➢4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via
Top Side
High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温)
离型膜/纸
热固胶
介电材料
主要作用是对电路起保护作用,防 止电路受潮、污染以及防焊
Adhesive胶 介电材料PI
软硬结合板的材料
2. 1) 其他的保护膜/覆盖膜材料
2) Flexible Solder Mask (挠性的感光阻焊油墨) Most cost effective, lower flex life, better for registration . (廉价，
pcb分类及其应用场景
pcb分类及其应用场景以PCB分类及其应用场景为题，本文将从材料、层数、技术制程和应用场景四个方面进行分类介绍，并结合实例说明其应用场景。
一、按照材料分类1. 刚性PCB：采用硬质基板材料制成的PCB，具有较高的机械强度和良好的热稳定性。
常用于电子产品中，如计算机主板、显示器等。
2. 柔性PCB：采用柔性基板材料制成的PCB，具有较好的柔性和可折叠性，适用于需要弯曲或弯折的场合。
常见应用包括智能手机、平板电脑等。
3. 刚柔结合PCB：结合了刚性PCB和柔性PCB的优点，既具备较高的机械强度和热稳定性，又具备一定的柔性和可折叠性。
常见应用包括汽车电子、航空航天等。
二、按照层数分类1. 单层PCB：只有一层导电层的PCB，适用于简单的电路设计，成本较低。
常见应用包括计算器、遥控器等。
2. 双层PCB：有两层导电层的PCB，适用于中等复杂度的电路设计，可以实现较高的集成度。
常见应用包括家用电器、LED灯等。
3. 多层PCB：有三层及以上导电层的PCB，适用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和更好的电磁屏蔽效果。
常见应用包括通信设备、工控设备等。
三、按照技术制程分类1. 埋孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板上形成孔洞，用于连接不同层之间的导电层。
适用于高密度电路设计，常见应用包括手机、平板电脑等。
2. 盲孔PCB：通过机械或激光钻孔技术，在PCB板的一侧形成孔洞，用于连接内层导电层和外层导电层。
适用于中等复杂度的电路设计，常见应用包括笔记本电脑、数码相机等。
3. 埋孔盲孔结合PCB：结合了埋孔和盲孔的优点，既可以实现高密度电路设计，又可以实现较高的制造效率。
常见应用包括服务器、网络设备等。
四、按照应用场景分类1. 通信领域：PCB在通信设备中广泛应用，如基站、路由器、交换机等。
这些设备需要高密度、高速传输和稳定性能，因此多层PCB 是常用选择。
2. 汽车电子领域：PCB在汽车电子中起着重要作用，如发动机控制单元(ECU)、中央控制单元(CCU)等。
电路板制版工艺的种类和特点
电路板制版工艺的种类和特点电路板制版工艺是指将电路设计图转化为实际的电路板的过程。
电路板制版工艺的种类主要有单面板、双面板、多层板和刚性-柔性板。
下面将对这些制版工艺进行详细解释，并描述其特点。
1. 单面板:单面板是最简单的制版工艺，它只在一侧有导电层。
制作单面板时，导电层和基板之间通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案。
然后，通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。
单面板制版工艺成本低廉，适用于简单的电路设计。
2. 双面板:双面板在两侧都有导电层，导电层之间通过通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案，然后通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。
双面板相比单面板具有更高的布线密度和更复杂的电路设计。
双面板制版工艺适用于中等复杂度的电路设计。
3. 多层板:多层板在两侧都有导电层，并且中间有一层或多层的绝缘层。
多层板通过将导电层和绝缘层交叉堆叠，形成多层结构。
导电层之间通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案，然后通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。
多层板制版工艺适用于复杂的电路设计，可以提供更高的布线密度和信号完整性。
4. 刚性-柔性板:刚性-柔性板是一种结合了刚性板和柔性板的制版工艺。
刚性部分由多层板组成，而柔性部分由柔性基材组成。
刚性-柔性板制版工艺适用于需要在不同层间进行柔性连接的电路设计，可以提供更高的布线密度和更好的可靠性。
电路板制版工艺的种类有单面板、双面板、多层板和刚性-柔性板。
这些制版工艺在制造过程和应用范围上都有一定的差异。
选择适合的制版工艺可以根据电路的复杂度、布线密度、信号完整性要求以及成本等因素来决定。
不同的制版工艺有不同的特点，可以满足不同电路设计的需求。
pcb 软硬结合板应用场景
pcb 软硬结合板应用场景
PCB软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种结合了刚性板和柔性电路板的一种特殊类型的印制电路板。
它在某些特定的应用场景中具有以下优势：
1. 弯曲性能：Rigid-Flex PCB可以在需要弯曲或折叠的应用中提供更好的性能。
它可以根据设计要求进行弯曲，并且可以在多次弯曲后保持电气和机械性能。
2. 重量和体积：Rigid-Flex PCB相对于传统的刚性板和柔性电路板组合具有更小的尺寸和重量。
这使得它成为对体积和重量有限制的应用中的理想选择，例如便携式设备、无人机、医疗设备等。
3. 可靠性：Rigid-Flex PCB通过减少连接器和连接点来提高可靠性。
它减少了因为连接器和连接点容易出现断裂和松动而引起的故障风险，从而提高了整个系统的可靠性。
4. 电气性能：Rigid-Flex PCB可以提供更好的电气性能，包括更低的信号损耗和更好的阻抗控制。
这使得它在对高速信号传输和精确信号控制要求较高的应用中更加适用，例如通信设备、计算机主板等。
PCB软硬结合板主要适用于对重量、体积、弯曲性能和可靠性要求较高的应用，尤其是在便携式设备、无人机、医疗设备、通信设备和计算机主板等领域中具有广泛应用。
柔性PCB与刚性PCB工程技术
柔性PCB与刚性PCB工程技术柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。
它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。
此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。
这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。
在制造过程的这一点上,刚性PCB 通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。
2IPC和刚性和柔性PCB的标准IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作柔性印刷电路和柔性粘合剂粘合薄膜的盖板IPC-4204,柔性金属包覆电介质,用于制造柔性印刷电路 IPC-6013,柔性印刷线路的资格和性能规范 3减小尺寸和重量对柔性电路的好处通常,柔性电路是需要以下制造商的首选解决方案: 适用于刚性板不能的接线解决方案。
薄而轻的产品,但仍然耐用。
现有技术的小型化版本。
三维包装几何。
少量设备互连。
抗冲击和抗振动。
这些优势表明灵活的电路选项是移动消费电子产品的理想解决方案。
将智能手机或笔记本电脑拆开的老练电路板业余爱好者将在市场上的任何现代设备中找到丰富的灵活电路。
在移动设备的情况下,使用刚性电路会导致设备太大,太重,太脆弱而不方便随身携带。
第一台全功率移动电脑Osborne I 就是这种情况 ,它以24.5磅的惊人重量进行称重。
然而,尺寸和重量减少仅代表柔性电路故事的一半。
它们也是高温和高密度应用的理想选择。
PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求
PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求首先，软硬结合板设计制作是将软件电路板（FPC）和硬件电路板（PCB）结合在一起形成的一种电路板。
软硬结合板的设计制作过程分为以下几个步骤：1.设计规划：确定软硬结合板的功能要求和布局设计，包括确定信号传输路径和布线要求等。
2.硬件设计：根据软硬结合板的功能要求，进行硬件电路设计和布线，选择适当的元件和材料。
3.软件设计：根据硬件电路设计和功能要求，进行软件电路设计和编程，实现软件和硬件的配合和交互。
4.制作工艺：根据软硬结合板的设计要求，选择合适的制作工艺，包括印刷、蚀刻、堆焊、钻孔、贴片等。
5.组装测试：将软硬结合板的元件组装到一起，并进行测试和调试，确保软硬结合板的功能正常。
软硬结合板的设计制作需要满足一定的品质要求，以确保电路板的性能和可靠性。
以下是软硬结合板的品质要求的主要方面：1.性能要求：软硬结合板需要具备一定的电气性能指标，如电阻、电容、电感等参数的要求，以及信号传输的稳定性和可靠性要求。
2.可靠性要求：软硬结合板需要具备一定的可靠性要求，包括耐温性能、抗振性能、抗湿性能等，以确保电路板在不同环境下的正常工作。
3.焊接质量：软硬结合板的焊接质量对电路板的可靠性和性能有重要影响，要求焊接质量良好，焊点牢固，不得出现焊接开裂、焊接短路等问题。
4.材料选择：软硬结合板的材料选择需要符合相关的标准和要求，包括基板材料、元件材料等，以确保电路板的可靠性和性能。
5.测试要求：软硬结合板需要进行一系列的测试和验证，包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等，以确保软硬结合板的品质符合要求。
总结起来，软硬结合板的设计制作与品质要求是PCB行业中重要的一部分。
软硬结合板的设计制作过程分为多个步骤，需要满足一定的品质要求，包括性能要求、可靠性要求、焊接质量、材料选择和测试要求等。
只有满足这些品质要求，软硬结合板才能够达到设计预期的功能和性能，并具备良好的可靠性。
认识PCB五《软性PCB》
新手上路認識PCB五《軟性PCB》1.3多層軟性PCB軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，採用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。
最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅遮罩層而形成的三層軟性PCB。
這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或遮罩導線。
最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。
多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。
用聚酰亞胺薄膜爲基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB 優良的可撓性，大多數此類産品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進一步分成如下類型：1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定爲可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。
爲了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。
爲了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。
金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。
這種多層軟性PCB最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。
2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓製成多層板。
在層壓後失去了固有的可撓性。
當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性PCB。
例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料製造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。
3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB 是由軟性絕緣材料製成的。
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现电路的连接和功能的实现。
在PCB的制造过程中，软硬结合是一种常用的工艺流程，它能够兼顾软件设计和硬件制造的要求，提高PCB的性能和可靠性。
下面我们将介绍软硬结合PCB的基础知识及其制造工艺流程。
软硬结合PCB的基础知识：1.PCB的基本结构：PCB通常由基板、线路、焊盘和元器件四个部分组成。
基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）材料；线路是导电的线路图案，连接各个元器件；焊盘用于安装和连接元器件；元器件是放置在焊盘上的电子元件，如芯片、电容、电阻等。
2.PCB的层次结构：PCB通常分为单面板、双面板和多层板三种类型。
单面板只有一层线路，双面板有两层线路，多层板有三层及以上线路。
多层板能够提供更复杂的线路布局和更高的集成度。
3.PCB的制造工艺：PCB的制造工艺包括准备工作、线路图案生成、成型、蚀刻、钻孔、覆膜、焊盘和元器件焊接等步骤。
其中，软硬结合PCB还需要添加软硬结合板的制作，即软板和硬板的组合。
软硬结合PCB的制造工艺流程：1.准备工作：准备PCB的基板材料和相应的线路图案设计文件。
基板材料选择需要根据实际应用场景和要求进行选择，常用的材料包括FR-4、高频板材、金属基板等。
线路图案设计文件包括PCB板的尺寸、元器件布局、线路连接等信息。
3.成型：将基板材料剪裁成符合尺寸要求的形状。
4.蚀刻：将线路图案通过化学腐蚀或激光蚀刻技术，将多余的金属材料去除，以留下所需的线路。
5.钻孔：根据设计要求，在焊盘位置和元器件位置打孔，用于后续的焊接和安装。
6.覆膜：在PCB板的表面涂覆一层保护层，用于保护线路和元器件，防止电路短路和腐蚀。
7.焊盘和元器件焊接：将焊盘和元器件焊接到PCB板上，形成电路的连接。
焊接方法可以采用传统的手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。
刚性PCB检验标准
刚性PCB检验标准在现代电子制造业中，电路板的质量在整个生产过程中都是至关重要的。
电路板的质量和可靠性直接影响到整个电子产品的稳定性和性能。
刚性PCB是高品质电路板制造的必备材料之一。
在制作刚性PCB的过程中，需要对其进行严格的检验和测试，以保证产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍关于刚性PCB检验标准的信息，内容包括刚性PCB的定义，刚性PCB的检验标准等。
一、什么是刚性PCB刚性PCB是一种基板材料，具有较高的刚性、稳定性和机械强度。
它通常由玻璃纤维、环氧树脂等材料组成。
它的主要用途是在电子产品中连接各个器件，以实现信号传递与功率传递。
刚性PCB通常被用于高端电子产品的制造，如计算机、手机、数码相机、医疗仪器等。
二、刚性PCB检验标准下面是关于刚性PCB检验标准的详细介绍：1. 尺寸检查在刚性PCB制造过程中，尺寸的准确性是非常重要的。
对于一个电路板而言，如果其尺寸不准确，那么就无法正常连接各个器件。
因此，在进行刚性PCB检验时，首要任务是检查其尺寸是否满足要求。
尺寸检查的标准是以制定的PCB设计图纸来进行比较，检查尺寸是否偏差过大。
2. 线路走向和间距检查线路走向和间距是刚性PCB中非常重要的参数之一。
在制造刚性PCB时，为了保证信号传输的质量和稳定性，必须要遵循一定的线路走向和间距要求。
在进行刚性PCB检验时，需要检查线路走向和间距是否满足要求。
线路走向和间距的检查标准是根据制定的PCB设计图纸来进行比较，检查线路走向和间距是否符合要求。
3. 焊接质量检查在刚性PCB制造过程中，焊接质量是非常重要的。
焊接质量直接影响到电路板的质量和可靠性。
因此，在进行刚性PCB 检验时，需要对焊接进行质量检查。
焊接质量检查的标准是以IPC标准为基础，检查焊接点的质量是否符合要求，如焊缝裂纹、焊粘、焊点异物等。
4. 表面质量检查刚性PCB的表面质量对于电路板整体外观有重要的影响。
表面质量检查的标准是检查表面是否有刮伤、腐蚀、污染等缺陷，检查开孔、暴错等缺陷是否满足要求。
软pcb板入门基础——软pcb板介绍word精品文档5页
软PCB板入门基础——软PCB板介绍在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。
我国，则在六十年代中才开始生产应用。
近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。
为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。
通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
一、软性PCB分类及其优缺点 1．软性PCB分类软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。
一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
单面软性PCB又可进一步分为如下四类： 1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。
像通常的单面刚性PCB一样。
这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
要求精密的则可采用余隙孔形式。
它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3）无覆盖层双面连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。
为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
pcb软板和硬板的区别在哪里
pcb软板和硬板的区别在哪里
一、PCB印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
PCB生产流程：
1、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
2、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料按MI要求切板锔板啤圆角\磨边出板
3、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉上板钻孔下板检查\修理
4、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸%稀H2SO4加厚铜
5、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光冲影检查；（干膜流程）：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查
6、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板
7、退膜。
pcb软板和硬板的区别在哪里
pcb 软板和硬板的区别在哪里
一、 PCB 印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard ），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的
载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
PCB 生产流程：
1、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
2、开料目的：根据工程资料MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料按MI 要求切板锔板啤圆角磨边出板
3、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉上板钻孔下板检查修理
4、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸%稀 H2SO4 加厚铜
5、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光冲影检查；（干膜流程）：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查
6、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求
厚度的金镍或锡层．
流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板
7、退膜。
PCB分类及材质基础知识，从业电子必知内容！
PCB分类及材质基础知识，从业电子必知内容！号外！号外！电子工艺与技术有视频号了！欢迎大家扫码来看我们☞坚持学习才能让我们持续成长！PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。
目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。
自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。
特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。
目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。
近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。
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画软性PCB与刚性PCB注意点区别随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。
通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。
我国，则在六十年代中才开始生产应用。
近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。
为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。
一、软性PCB分类及其优缺点1．软性PCB分类软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。
一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
单面软性PCB又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。
像通常的单面刚性PCB一样。
这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
要求精密的则可采用余隙孔形式。
它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3）无覆盖层双面连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。
为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。
4）有覆盖层双面连接的这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。
但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。
这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。
1.2双面软性PCB双面软性PCB，有两层导体。
这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。
它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。
无覆盖层的双面软性PCB较少应用。
1.3多层软性PCB软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。
最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。
这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。
最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。
用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分成如下类型：1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。
为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。
为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。
金属化孔使可挠性线路层之间的z 面实现所需的互连。
这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。
2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。
在层压后失去了固有的可挠性。
当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。
例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。
3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。
虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。
术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。
在航空电子设备单元内部布线中应用。
这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。
用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。
因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。
为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。
1.4刚性-软性多层PCB该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。
软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。
这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。
刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。
可把可挠性线路层压到刚性多层板内。
这类PCB 越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。
已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。
为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。
除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。
若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。
这样，就使用了混合的多层软性PCB来实现其互连。
这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。
在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。
2．优点2.1可挠性应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。
只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.2减小体积在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。
与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
2.3减轻重量在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。
2.4装连的一致性用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。
只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。
装连接线时不会发生错接。
2.5增加了可靠性当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
2.6电气参数设计可控性根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
能设计成具有传输线的特性。
因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
2.7末端可整体锡焊软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。
终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
2.8材料使用可选择软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。
例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。
在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
2.9低成本用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。
这是因为：1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。
2.10加工的连续性由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。
这也有利于降低成本。
3．缺点3.1一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
除非有特殊需要应用软性PCB 外，通常少量应用时，最好不采用。
3.2软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。
其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
3.3尺寸受限制软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
3.4操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
PCB高速PCB技术->PCB板的实现过程->Go to message大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。