c序列的集成电路 cp q
芯片命名规则
MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至70℃（商业级）I = -20℃ 至+85℃ （工业级）E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级）A = -40℃ 至+85℃ （航空级）M = -55℃ 至+125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
电子元器件培训资料(1)
压敏电阻:当电压到一定的电压时,阻值变小的电子原件. 保险电阻:结构是一个保险丝加一个电阻,当电流过载时,保险丝断开.
常用保险电阻对应色环表示阻值: 色标为: 黑色: ＲＮ１/４Ｗ １０欧 红色: ＲＮ１/４Ｗ ２.２欧 白色: ＲＮ１/４Ｗ １欧
三级管
排阻
三极管:三极管用标记“Ｑ”表示或２Ｎ***表示
排阻
三极管分类: # ＰＮＰ ＮＰＮ 三极管插装时,其弧边与线路板上符号的弧边对应
Ｂ ＣＤ
ＲＰ
Ｂ -----基极 Ｃ -----集电极 Ｅ -----发射极
ＲN 型
…
…
排阻ＲＰ型是有方向的,有圆点一脚为公共脚 排阻ＲＮ型是没有方向的.
SMT元件封装代码表
4702 =47000Ω 四位数表示为精密电阻，误差为F=1%
检查电阻注意点:
Ａ:电阻的种类 Ｂ:电阻的规格 Ｃ: 电阻的定格电压 Ｄ:电阻的阻值 Ｅ:电阻的误差
电阻的测式方法:
测量阻的工具:电阻表,数字万用表 LCR..
方法:先算出电阻的阻值,再将测量表的档位拔到比该电阻阻稍大和档位,将两脚笔短路,调节
标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差
颜色
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
金 银 无色
第一位有 效值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第二位有 效值
倍率
0
10 0
1
10 1
2
10 2
3
10 3
4
10 4
5
5
10
6
6
10
7
10 7
8
10 8
集成电路符号认识_及查找_集成电路大全
集成电路符号认识及查找集成电路大全目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。
（只写了前缀〕1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕AD：A/D技术'>转换器；DA：D/A 转换器；CD：CMOS数字电路；LF：线性场效应；LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；LP：线性低功耗电路。
2.RCA Corp. (美国无线电公司) CA、LM：线性电路；CD：CMOS数字电路；CDM；CMOS大规模电路。
3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司) MC：密封集成电路；MMS：存储器电路；MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。
4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司) uP: 微型产品。
A：组合元件；B：双极型数字电路；C：双极型模拟电路；D：单极型数字电路。
例：uPC、uPA等。
5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司) LA：双极型线性电路；LB：双极型数字电路；LC：CMOS电路；STK：厚膜电路。
6.Toshiba Corp. (东芝公司) TA：双极型线性电路；TC：CMOS电路；TD：双极型数字电路；TM：MOS 电路。
7.Hitachi,Ltd. (日立公司) HA：模拟电路；HD：数字电路；HM：RAM电路；HN：ROM电路；8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司) TA、TB、TC、TD：线性电路；H：高电平逻辑电路；HB、HC：CMOS电路。
例：TD A 后\\\'A\\\'为温度代号。
数字电路锁存器详解
Qn+1
功能
0
Q n1 Q n 保持
1
0
Q n1 0 置 0
0
1
Qn1 1 置 1
1
1
Q n1 Q n 翻转
0
32
第33页/共69页
J-K触发器的工作波形 例：已知主从JK触发器J、K 的波形如图所示，画出输出Q的波形图（设初始状 态为0）
下降沿触发翻转
CP J
K
Q
33
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在画主从触发器的波形图时，应注意以下两点： （1）触发器的触发翻转发生在时钟脉冲的触发沿（这 里是下降沿） （2）判断触发器次态的依据是时钟脉冲下降沿前一瞬 间输入端的状态
41
第42页/共69页
一、 D触发器
1. D触发器状态真值表
SD
RD
2、特征方程 Q n+1＝D 3、
描述触发器的状态转换关系及转换 D= 0 条件的图形称为状态图
第43页/共69页
CP D
(b) 曾用符号
D= 1
0
1
D= 1
D= 0
42
二、 JK触发器
1. JK触发器真值表
J
K
Qn
Qn+1
S 为置位端Set 。
0
≥1
1
≥1
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1 1
≥1
0 0
≥1
0
1
3
第4页/共69页
3）S=R=0时 Q 和 Q 互锁，保持不变。 这是锁存器的特点：当输入处于某一状态时，输出保持。
两个稳定状态：
S=0，R=0，Q=1： S=0，R=0，Q=0：
数字逻辑实验指导书(multisim)
实验一集成电路的逻辑功能测试一、实验目的1、掌握Multisim软件的使用方法。
2、掌握集成逻辑门的逻辑功能。
3、掌握集成与非门的测试方法。
二、实验原理TTL集成电路的输入端和输出端均为三极管结构，所以称作三极管、三极管逻辑电路（Transistor -Transistor Logic ）简称TTL电路。
54 系列的TTL电路和74 系列的TTL电路具有完全相同的电路结构和电气性能参数。
所不同的是54 系列比74 系列的工作温度范围更宽，电源允许的范围也更大。
74 系列的工作环境温度规定为0—700C，电源电压工作范围为5V±5%V，而54 系列工作环境温度规定为-55—±1250C，电源电压工作范围为5V±10%V。
54H 与74H,54S 与74S 以及54LS 与74LS 系列的区别也仅在于工作环境温度与电源电压工作范围不同，就像54 系列和74 系列的区别那样。
在不同系列的TTL 器件中，只要器件型号的后几位数码一样，则它们的逻辑功能、外形尺寸、引脚排列就完全相同。
TTL 集成电路由于工作速度高、输出幅度较大、种类多、不易损坏而使用较广，特别对我们进行实验论证，选用TTL 电路比较合适。
因此，本实训教材大多采用74LS(或74)系列TTL 集成电路，它的电源电压工作范围为5V±5%V，逻辑高电平为“1”时≥2.4V，低电平为“0”时≤0.4V。
它们的逻辑表达式分别为：图1.1 分别是本次实验所用基本逻辑门电路的逻辑符号图。
图1.1 TTL 基本逻辑门电路与门的逻辑功能为“有0 则0，全1 则1”；或门的逻辑功能为“有1则1，全0 则0”；非门的逻辑功能为输出与输入相反；与非门的逻辑功能为“有0 则1，全1 则0”；或非门的逻辑功能为“有1 则0，全0 则1”；异或门的逻辑功能为“不同则1，相同则0”。
三、实验设备1、硬件：计算机2、软件：Multisim四、实验内容及实验步骤1、基本集成门逻辑电路测试 （1）测试与门逻辑功能74LS08是四个2输入端与门集成电路（见附录1），请按下图搭建电路，再检测与门的逻辑功能，结果填入下表中。
史上最全的pcb封装命名规范
史上最全的pcb封装命名规范篇一：PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
集成电路设计学习思考题参考答案
集成电路设计学习思考题参考答案集成电路设计学习思考题参考答案参考答案⼀、概念题：1、微电⼦学：主要是研究电⼦或离⼦在固体材料中的运动规律及应⽤，并利⽤它实现信号处理功能的科学，是电⼦学的分⽀，其⽬的是实现电路和系统的集成，这种集成的电路和系统⼜称为集成电路和集成系统。
2、集成电路：（Integrated Circuit，缩写为IC）是指通过⼀系列特定的加⼯⼯艺，将多个晶体管、⼆极管等有源器件和电阻、电容器等⽆源器件，按照⼀定的电路连接集成在⼀块半导体单晶⽚（如硅或GaAs等）或者说陶瓷等基⽚上，作为⼀个不可分割的整体执⾏某⼀特定功能的电路组件。
3、综合：从设计的⾼层次向低层次转换的过程，它是在给定了电路应实现的功能和实现此电路的约速条件（如速度、功耗、成本、电路类型等），找到满⾜上述要求的⽬标结构的过程。
如果是靠⼈⼯完成，通常简单地称之为设计；⽽依靠EDA ⼯具⾃动⽣成，则称之为综合。
4、模拟验证：指对实际系统加以抽象，提取其模型，输⼊计算机，然后将外部激励信号施加于此模型，通过观察模型在激励信号作⽤下的反应，判断该系统是否实现预期的功能。
5、计算机辅助测试（CAT）技术：把测试向量作为测试输⼊激励，利⽤故障模拟器，计算测试向量的故障覆盖率，并根据获得的故障辞典进⾏故障定位的技术。
6、图形转换技术：是指将掩膜板上设计好的图形转移到硅⽚上的技术，包括光刻与刻蚀技术。
7、薄膜制备技术：指通过⼀定的⼯序，在衬底表⾯⽣产成⼀层薄膜的技术，此薄膜可以是作为后序加⼯的选择性的保护膜，作为电绝缘的绝缘膜，器件制作区的外延层，起电⽓连接作⽤的⾦属膜等。
8、掺杂：是指将需要的杂质掺⼊特定的半导体区域中以达到改变半导体电学性质，形成PN结、电阻、欧姆接触等各种结构的⽬的。
9、系统功能设计：是最⾼⼀级的设计，主要是指根据所设计系统的要求（包括芯⽚的功能、性能、尺⼨、功耗等），进⾏功能划分和数据流、控制流的设计，完成功能设计。
21触发器和时序逻辑电路资料
两互补输出端
Q
Q
.
. 反馈线
& G1
& G2
SD 两输入端
RD
触发器输出与输入的逻辑关系
(1) SD=1，RD = 0
设触发器原态 为“1”态。
翻转为“0”态
F3 Q0 = Q1 = Q2 = 1 J3 =K3= Q2 Q1 Q0 J3 =K3 = Q2 Q1 Q0
（加法）
（减法）
由J、K端逻辑表达式，可得出四位同步二进制计
数器的逻辑电路。（只画出三位同步二进制计数器 的逻辑电路）
计数脉冲同时加到各位触发器上，当每个到
来后触发器状态是否改变要看J、K的状态。
分类
加法计数器 减法计数器 可逆计数器 异步计数器 同步计数器
(按计数功能 ) (按计数脉冲引入方式)
二进制计数器 十进制计数器 (按计数制)
N 进制计数器
21.3.1 二进制计数器
按二进制的规律累计脉冲个数，它也是构成其 它进制计数器的基础。要构成 n位二进制计数器， 需用 n个具有计数功能的触发器。
计数器输出
14
8
CT74LS290
Q3 Q2 R01
R02 C1
Q1 Q0 S92
C0 S91
1
7 计数状态
S91 N S92 Q2 Q1 N 地
外引线排列图
输入计
数脉冲
8421异步十进制计数器
五进制输出
Q3 Q2 R01
R02 C1
Q1 Q0 S92
C0 S91
电路图中常用的英文缩写的中文解释
AA 模拟A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板AAFPCB音频电路板AB 地址总线ab 地址总线accessorier 配件ACCESSORRIER 配件ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC 自动频率控制afc 自动频率控制AFC自动频率控制AFMS 来音频信号afms 来自音频信号AFMS来音频信号AFPCB 音频电路板AF音频信号AGC 自动增益控制agc 自动增益控制AGC自动增益控制aged 模拟地AGND 模拟地AGND模拟地ALARM 告警alarm 告警ALC 自动电平控制ALEV 自动电平AM 调幅AMP 放大器AMP放大器AM调幅ANT 天线ANT/SW 天线开关ant 天线Anternna天线antsw 天线开关ANTSW天线切换开关ANT天线APC 自动功率控制APC/AOC自动功率控制ARFCH 绝对信道号ASIC 专用接口集成电路AST-DET 饱和度检测ATMS 到移动台音频信号atms 到移动台音频信号ATMS到移动台音频信号AUC 身份鉴定中心AUDIO 音频AUDIO音频AUTO自动AUX辅助AVCC音频处理芯片A模拟信号b+ 内电路工作电压BALUN平衡于一不平衡转换BAND-SEL频段选择/切换BAND频段Base band基带(信号)base 三极管基极batt+ 电池电压BDR接收数据信号Blick Diagram方框图BPF带通滤波器BUFFER缓冲放大器BUS通信总线buzz 蜂鸣器CCALL 呼叫CARD 卡Carrier载波调制CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号CDMA 码分多址cdma 码分多址CEPT 欧洲邮电管理委员会CH 信道CHAGCER 充电器CHECK 检查CIRCCITY 整机Circuit Diagram电路原理图CLK 时钟CLK-OUT逻辑时钟输出CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola 手机)COBBA音频IC(诺基亚系列常用)COL 列COLLECTOR 集电极CONTROL 控制control 控制CP 脉冲、泵CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平CPU 中央处理器cpu 中央处理器CS 片选CTL-GSM频段控制信号d b 数据总线D/AC数字信号到模拟信号的转换d 数字dac 数字到模拟的转换dcin 外接直流电愿输入DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO 与I/Q调制器DDI数据接口电路DECIPHRIG解秘DEINTERLEARING去交织DET检测dfms 来数据信号dgnd 数字地Diplex双工滤波器Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机dsp 数字信号处理器DSP数字信号处理器dtms 到数据信号DUPLEX / DIPLEX双工器Duplex Sapatation双工间隔EEarph 耳机EEPROM 电擦除可编程只读存储器EIR 设备号寄存器EL 发光EMITTER 发射极emitter 三极管发射极EMOD Demodu Laticon解调EN 使能EN 使能、允许、启动en 使能ENAB 使能EPROM 电编程只读存贮器ERASABLE 可擦的ETACS 增强的全接入通信系统etacs 增强的全接入通信系统EXT 外部EXT 外部ext 外部的FBUS处接通信接口信号线fdma 频分多址feed back 反馈fh 跳频FILFTER滤波器fl 滤波器fm 调频from 来自于gain 增益GAIN增益Gen Out信号发生器gnd 地GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制hook 外接免提状态II 同相支路I/O 输入/输出I/O输入/输出i/o输入输出i 同相支路IC 集成电路ICTRL 供电电流大小控制端ictrl 供电电流大小控制端IF 中频if 中频IFLO中频本振IF中频IMEI 国际移动设备识别码IN 输入INSERT CARD 插卡INT 中断int 中断Interface界面,电子电路基础知识２,接口ISDN 综合业务数字网I同相支路LayoutPCB元件分布图LCDCLK显示器时钟led 发光二极管LOCK锁定loop fliter 环路滤波器LO本振LPF低通滤波器lspctrl 扬声器控制MMAINVCO主振荡器(Motorola) MCC 移动国家码MCLK 主时钟mclk 主时钟MCLK主时钟MCLK主时钟MDM 调制解调MDM调制解调器(Motorola手机) MENU 菜单MF 陶瓷滤波器MIC 话筒mic 送话器MISO主机输入从机输出(Motorola) MIX 混合Mixed Second第二混频信号MIXER SECOND 第二混频信号MIX混频器MOD 调制信号mod 调制信号MODEM调制解调器MODFreq调制频率MODIN 调制I信号负modin 调制i信号负MODIN调制I信号负MODIP 调制I信号正MODIP调制I信号正MODQN 调制Q信号负MODQN调制Q信号负MODQP 调制Q信号正MODQP调制Q信号正MOD调制MOD调制信号MOEM调制解调器DMmopip 调制i信号正MOSI主机输出从机输入(Motorola) MS 移动台MSC 移动交换中心MSIN 移动台识别码MSK 最小移频键控MSRN 漫游MUTE 静音mute 静音NNAM 号码分配模块NC 空、不接NO NETWORK 无网络ofst 偏置on 开onsrq 免提开关控制PA 功率放大器PADRV功率放大器驱动PCB板图PCM脉冲编码调制PD/PH相位比较器pll 锁相环PLL锁相环PLL锁相环路powcontrol 功率控制POWCONTROL功率控制Power Supply电源系统powlev 功率级别POWLEV功放级别PURX复位信号(NOKIA)pwrsrc 供电选择QQ uadrature modulalion正交调制Q 正交支路Q 正交支路q 正交支路RRACH 随机接入信道RADIO射频本振RAM 随机存储器ram 随机储存器（暂存）RD 读Receiver收信机REF 参考、基准ref 参考RESET 复位reset 复位RF PCB 射频板RF 射频rf 射频RFADAT 射频频率合成器数据rfadat 射频频率合成数据RFADAT射频频率合成器数据RFAENB 射频频率合成器启动rfaenb 射频频率合成启动RFAENB射频频率合成器启动RFConnector射频接口RFI 射频接口RFIN/OFF高频输入/输出ROM 只读存储器ROW 行RSSI 场强RSSI 接收信号强度指示rssi 接收强度指示RSSI接收信号强度指示RX 接收rx 接收RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXEN接收使能RXIFN 接收中频信号负rxifn 接收中频信号负RXIFN接收中频信号负RXIFP 接收中频信号正rxifp 接收中频信号正RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIN接收输出RXIP接收I信号正RXI接收基带信号(同相)RXON 接收开rxon 接收开RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RXQ接收基带信号(正交) RXVCO 收信压控振荡器RX接收sat-det 饱和度检测saw 声表面波滤波器SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SHFVCO专用射频VCO(NOKIA) SLEEPCLK睡眠时钟SMOC数字信号处理器spi 串行外围接口spk 扬声器SUPLEX双工器作用相当于天线开关sw 开关swdc 末调整电压SW开关synclk 频率合成器时钟SYNCLK频率合成器时钟syndat 频率合成器数据SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能synstr 频率合成器启动SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关synton 频率合成器开/关TTACS 全接入移动通信系统TCH 话音通道TDMA 时分多址tdma 时分多址TEMP 温度监测temp 温度监测TEST 测试TP 测试点tp 测试点tx 发送Transmitter发信机TRX 收发信机TX EN 发送使能tx en 发送使能TX 发送TX 发信TXC 发信控制TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXENT发射供电TXEN发射使能TXEN发送使能TX-IF 发信中频TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXI发射基带信号TXON 发送开txon 发送开TXON发送开TXOUT发射输出TXPWR发射功率TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXQ发射基带信号TXRF发射射频TXVCO 发信压控振荡器txvco 发送压控振荡器频率控制UHFVCO超高频/射频VCO UHF超高频段UI用户接口BSIC专用集成电路UREGISTERED未注册vbatt 电池电压vcc 电愿VCO 压控振荡器vco 压控振荡VCTCXO温补压控振荡器vcxocont 基准振荡器频率控制VHFVCO甚高频/中频VCO vpp 峰峰值vppflash flash 编程控制vrpad 调整后电压vswitch 开关电压WWATCH DOG 看门狗WATCHDOG看门狗信号WCDMA 宽带码分多址WD-CP 看门狗脉冲WDG看门狗(维持信号电压) WDOG 看门狗WR 写逻辑音频电路射频电路电路图中常用的英文缩写的中文解释电子知识UHF超高频段UREGISTERED未注册SW开关UI用户接口BSIC专用集成电路BAND频段BAND-SEL频段选择/切换BUFFER缓冲放大器BUS通信总线DET检测Circuit Diagram电路原理图Blick Diagram方框图PCB板图LayoutPCB元件分布图Receiver收信机Transmitter发信机Interface界面,电子电路基础知识２,接口Power Supply电源系统射频电路A模拟信号AFC自动频率控制AGC自动增益控制APC/AOC自动功率控制AGND模拟地ANT天线ANTSW天线切换开关AM调幅BPF带通滤波器CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平DUPLEX / DIPLEX双工器Duplex Sapatation双工间隔DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO 与I/Q调制器FILFTER滤波器Gen Out信号发生器GAIN增益GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一。
数字电子技术 第6章 寄存器与计数器
68
工作原理分析
69
74LS90具有以下功能：（1）异步清零。（2）异步置9。（3） 正常计数。（4）保持不变。
70
例6-7 分别采用反馈清零法和反馈置9法，用 74LS90构成8421BCD码的8进制加法计数器。 解：（1）采用反馈清零法。
71
（2）采用反馈置9法。
首先连接成8421BCD码十进制计数器，然后在此基础 上采用反馈置9法。8进制加法计数器的计数状态为 1001、0000～0110，其状态转换图如图（a）所示。
41
6.4.1
集成同步二进制计数器
其产品多以四位二进制即十六进制为主，下面 以典型产品 74LS161为例讨论。
42
① 异步清零。当CLR=0时，不管其它输入信号的状 态如何，计数器输出将立即被置零。
43
② 同步置数。当CLR=1（清零无效）、LD=0时， 如果有一个时钟脉冲的上升沿到来，则计数器输出 端数据Q3～Q0等于计数器的预置端数据D3～D0。
13
例6-1 对于图6-4所示移位寄存器，画出下图所示输入 数据和时钟脉冲波形情况下各触发器输出端的波形。 设寄存器的初始状态全为0。
14
2. 集成电路移位寄存器 常用集成电路移位寄存器为74LS194，其逻辑符号和 引脚图如图所示。
15
16
例6-2 利用两片集成移位寄存器74LS194扩展成一 个8位移位寄存器。
连 接 规 律 加 法 计 数 减 法 计 数 T＇触发器的触发沿 上 升 沿 下 降 沿
CPi Q i 1
CPi Qi 1
CPi Q i 1
例子
25
CPi Qi 1
6.2.2
异步非二进制计数器
p--q开头的集成电路
PQ05RF11 电源稳压集成电路
PQ09R05 电源稳压集成电路
PQ12RF1 电源稳压＋12V集成电路
PQ12RF1A 电源稳压集成电路
PQ1R33 电源稳压＋3.3V集成电路
PQ1R50 电源稳压＋5V集成电路
PQ30RV21A 稳压电源集成电路
p--q开头的集成电路
光电耦合集成电路
P83C266BDR 微处理集成电路
P83C266BDR/100 微处理集成电路
P83C654FBP 微处理集成电路
P87C054-7222 微处理集成电路
P87C54 微处理集成电路
P87C766 微处理集成电路
P87C766DRR 微处理集成电路
PT2399 延迟混响集成电路
PT6311 操作系统控制、显示驱动集成电路
PT6312 显示驱动控制集成电路
PVPU2203 视频信号处理集成电路
型号 功能简述
QBE 供电集成电路
QS7785 环绕声解码集成电路
QTT533 电源复位稳压集成电路
PCF859电路
PCM1701 解码集成电路
PCM1710 数/模转换集成电路
PCM1712 数/模转换集成电路
PCM1715U 数/模转换集成电路
PCM1716E 数/模转换集成电路
PCM1717E 数/模转换集成电路
PCM1725 音频信号处理集成电路
PD0196C 系统控制处理集成电路
PD2026A 数/模转换集成电路
PD2395 数字音频回响集成电路
PD3228B 模式控制处理集成电路
集成电路设计基础
集成电路设计基础复习提纲一EDA常用命令ls 显示当前目录下的文件和路径。
Pwd显示当前文件的绝对路径.。
Cd进入指定目录。
More显示文件内容。
Cp拷贝。
Mkdir创建目录。
tar 打包。
zip压缩。
unzip解压。
ftp传送文件。
二基本概念1版图设计CIW命令解释窗口, Library 库，Reference Library相关库, Library Path库路径，Cell单元，View视图，Techfiler.tf工艺文件, cds.lib库管理文件, techfile.cds ASCII 文件，LSW图层选择窗口，display.drf图层显示文件。
LayerPurpose Pair层次用途配对，Cellview Attributes and Properties单元视图属性，Instance单元，Snap Mode 光标按钮画线条或图形的模型。
Stream。
数据流（一个标准数据格式用在cad系统间传递物理设计数据）parameterized cells，参数化单元。
Flatten，打平设计方法1 CIC设计流程①设计规划。
②建库。
③原理图输入。
④电路仿真。
⑤单元模块版图。
⑥TOP 版图。
⑦验证。
⑧输出GDSII。
⑨制掩膜。
⑩流片封装测试。
2CIC建库的步骤，工艺文件和显示文件的使用。
建库进入设计项目所在的文件夹，打开名利窗口输入icfb，在ciw菜单栏中选择file-creat-creat new library，选择要连接的Techfiler.tf或者选择相应库作为链接库，后根据指示完成余下的操作工艺文件p1-40说明图层连接，等效连接，不可被重叠，自动布线，设计规则等情况ciw-technology-file-dump ,design,layout definations,ascll 命名.Tf，ok;/techpurposes /techlayers;/techdisplays;/techlayerpurposepriorities(图层目的优先)；：q！（保存退出）：wq！（写后保存退出）；/ptapFile-load显示文件的使用：在显示资源编辑窗口里编辑并保存（display。
常用集成电路引脚排列图
A0 A1 A2 S2 S3 S1
1
2
3
4
56
Y7 GND
78
74LS151 8 选 1 数据选择器
16 15 14 13 12 11 10 9 VCC 2S 2A0 2A1 2Y0 2Y1 2Y2 2Y3
1S 1A0 1A1 1Y0 1Y1 1Y2 1Y3 GND 12345678
74LS153 双 4 选 1 数据选择器
VCC 1RD 2RD 2CP 2K 2J 2SD 2Q 74 LS 112
1CP 1K 1J 1SD 1Q 1Q 2Q GND
74LS138 38 线译码器
74LS139 双 24 线译码器
74LS148 83 线编码器
16 15 14 13 12 11 10 9
VCC Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6
14 13 12 11 10 9 8
VCC 2CP 2 CR 2 Q 0 2 Q1 2Q2 2 Q3
1C P 1 CR 1Q 0 1Q 1 1 Q 2 1 Q 3 地
1234
56
7
14 13 12 11 10 9 8
VDD
≥1
≥1
≥1
≥1
GND
1234567
CC4011 74LS02 四 2 输入与非门 CC4012 双 4 输入与非门 CC4013 双 D 触发器
12 3 45 6 78
A B C D E F GND 1234567
74LS74 双 D 触发器
14
13 12
11
10
9
8
VCC 2RD 2D 2CP 2S D 2Q 2Q
74 LS 74
集成电路互连总线ICppt正式完整版
串行的8位双向数据传输位速率在标准模式下可达 100kbps，快速模式下可达400kbps，高速模式下可达 3.4Mbps
连接到相同总线的IC数量只受到总线最大电容（400pf） 的限制。但如果在总线中加上82B715总线远程驱动器可 以把总线电容限制扩展十倍，传输距离可增加到15m
➢ I2C总线的典型电路 下图给出一个由MCU作为主机，通过I2C总线带3个从
机的单主机I2C总线系统。这是最常用、最典型的I2C总线 连接方式
I2C总线的典型连接
1.3 I2C总线数据通信协议概要
➢ I2C总线上数据的有效性 I2C总线以串行方式传输数据，从数据字节的最高位开
始传送，每个数位在SCL上都有一个时钟脉冲相对应。在一 个时钟周期内，当时钟线高电平时，数据线上必须保持稳定 的逻辑电平状态，高电平为数据1，低电平为数据0。当时钟 信号为低电平时，才允许数据线上的电平状态变化
个开始信号
图1：开始、重新开始和停止信号
应答信号（A）：接收数据的IC在接收到8位数据后，向发送数据的IC 发出的特定的低电平脉冲。每一个数据字节后面都要跟一位应答信号， 表示已收到数据
I2C总线的应答信号
➢ I2C总线上数据传输格式
一般情况下，一个标准的I2C通信由四部分组成：开始信号、从机地址 传输、数据传输和结束信号。I2C总线上传送的每一个字节均为8位，首 先发送的数据位为最高位，每传送一个字节后都必须跟随一个应答位， 每次通信的数据字节数是没有限制的；在全部数据传送结束后，由主机 发送停止信号，结束通信
I2C总线上数据的有效性
➢ I2C总线上的信号类型
编程时应以通信的开可靠始性为信原号则，（选择S合TA适R的TS）DA：保持如时间下来（确定图ICR1值）。 当SCL为高电平时，SDA由高电 I主2C机总（线主上控的器信）号：类平在型I2向C总低线中电，平提供跳时钟变信，号，产对总生线开时序始进行信控号制的。器件当总线空闲的时候（例如没有 如面果举2例个说或明者I22C个总以线主上波主动特机率试设和图S备在DA同在保一持时使时刻间用控计制总算总方线线法，，则时即钟同SD步A程和序使S用CL在都每个处主设于备高中集电成的平硬）件定，时器主来机确定通总线过时发钟 如果两者相同，则送该器开件认始为信被主号控器（寻S址T，A并R发T送）应建答信立号，通被信控器根据数据方向位（R/W）确定自身是作为发送器还是接收器。
集成电路介绍PPT课件
• TSOP封装
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5.2 表面贴装式
QFP的特点是： (1)用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，操作方便； (2)封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； (3)可靠性高。 (4)引脚从直插式改为了欧翘状，引脚间距可以更密， 引脚可以更细。 (5)QFP的引脚间距目前已从1.27 mm发展到了0.3 mm，也是他的极限距离，限制了组装密度的提高。
焊料微球凸点
IC芯片
CSP
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5.3 芯片尺寸封装
CSP封装具有以下特点： (1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要； (2)解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测试 和老化筛选的问题； (3)封装面积缩小，延迟时间大大缩小。
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5.3 发展趋势
• 1、MCM封装 • 2、三维封装
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1、MCM组装 Multi chip module
芯片 封装体
芯片
单芯片封装电路板
封装外壳
印制板
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多芯片封装电路板 可大幅度减小封体积
2、三维封装
封装树脂
IC芯片
绝缘胶
内引线
印制板
焊料微球
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谢谢您的观看！
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四、集成电路分类
4、按集成度高低分类： • SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) • MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) • LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) • VLSIC 超大规模集成电路(Ver y Large Scale Integrated circuits)