生产部手工焊锡培训-83页精品文档

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基
板
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焊接技术
手工焊锡方法： 手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了
手工焊锡 5步骤法
手工焊锡3步骤法
3±1秒
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
接触烙铁头 放置锡丝 取回锡丝
取回烙铁头
轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放
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焊接准备工作
二、测试频率： 1. 烙铁温度量测的频率为：2-4小时/次，并记录在《烙铁温度测量记录表》中 2.当生产线上作以下变更时，应按以上操作方法进行测量。 3.更换烙铁头时,变更焊接产品，需调节焊接温度时。 4.因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新测量矫正。
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焊接技术
■ 焊接管理三要素：
（1）润湿阶段
润湿过程是指：已 经熔化了的焊料借助 毛细管力沿着母材金 属表面细微的凹凸和 结晶的间隙向四周漫 流，从而在被焊母材 表面形成附着层，使 焊料与母材金属的原 子相互接近，达到原 子引力起作用的距离
润湿的环境条件：被 焊母材的表面必须是 清洁的，不能有氧化 物或污染物
（2）扩散阶段
（3）焊点形成阶段
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焊料常识
■清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清 洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
焊料常识
■阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用 是保护印制电路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
玩具类及品质要求不高 的低端电子产品
恒温烙铁
有恒温控制，温度稳定， 回温性能好，不易烧坏 烙铁或汤伤线路板及组件
品质要求较高的电子产品 16
焊接工具
恒温烙铁的结构：
温度设置键或 调整钮
注意：烙铁的内 部有陶瓷加热芯， 避免敲击
开 关
烙铁头
烙铁杆
陶瓷加热芯
手柄
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焊接工具
■烙铁嘴
可通过不同形状,大小的烙铁嘴可进行各种不同要求的焊锡, 常用的种类:
2.5—3.5S
3--4S
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焊接技术
■ 插件元件焊接基本操作步骤
烙铁头放在需焊接的母材进行加热，烙铁投入角度为 45度左右 将锡丝与母材接触,适量地熔化 供给了适量的焊锡迅速移开锡丝 焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开 充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可 能发生微小的龟裂现象）
锡丝
2.焊接员工将烙铁电源开关开启 10分钟（或多于10分钟），且能 够正常熔化锡丝进行焊接后，方 可对烙铁温度进行量测。
3.使用烙铁将感温线上残留的的 锡移除，使感温线外露。
4.将烙铁头移至靠近测试仪的测 试区位置，然后在烙铁头上加一 小段量（一般为2-3mm）的锡。
5.将已加上锡的烙铁头靠近温度 测试仪的测试圈，使熔融的锡落 在测试圈中，烙铁一直保持靠近 测试圈5~10秒，烙铁与测试圈平 面的角度约为20°~45°，然后确 定数显屏幕显示的温度数值，并 与《作业指导书》所要求的温度 范围进行对比。
其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行.
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焊接基础知识
θ≤90° 湿润了
表面张
θ
力小
θ＞90° 未湿润 表面张 力大 θ
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焊料常识
■ 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的
条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金
层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料
（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性
清洁
焊接
加热
烙铁
金属表面的清扫 烙铁的清扫 附属机器的清扫 烙铁头的方向 加热温度 加热时间 烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断
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焊接技术
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
握笔法 普通作业
反握法 适用于大部品焊锡
焊锡丝握法：焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇 指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会
形成合金层，焊接的物理现象：湿润
扩散
合金化
表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象；
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焊接基础知 识
焊接的基本过程：利用比被焊金属熔点低的焊料 ，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条 件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金 层,从而达到牢固连接的过程。焊点形成分三阶段
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锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块管状等几种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯
内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
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■助焊剂(FLUX)
■
无机
锡 丝
助焊剂
中
的
助
焊
剂
分
类
1芯
有机 助焊剂
焊料常识
松香 类焊剂
一、助焊剂
(FLUX)分三种 二、锡线中助焊剂 在焊锡中空部分， 在锡丝中主要灌
11. 焊接不良原因解决对策 --焊接产生不良原因分析，解决防范措施
12. 烙铁的保养
--烙铁使用前、中、后的注意保养事项
13. 拆焊（解焊）
--拆焊解焊的工具方法
14. 自动焊接技术之浸焊 --自动焊接技术简要介绍，浸焊的特点、方法、流程
概述
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原 来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微 型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊 接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊 接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接 原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评 定，及电子基础有一定的了解。
的
方
烙铁头接触的方法 (同时，大面积)
五、
法
焊接
供 锡量特别判断 应
量
是
二
一次性结束
四
送
加热后 1~3秒
锡
焊锡扩散状态 加 热
停
焊锡部位大小判断
留
确认判断
终
止
时
时
间
间
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焊接技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
伴随着润湿的进行，焊 料与母材金属原子间的 相互扩散现象开始发生 。通常原子在晶格点阵 中处于热振动状态，一 旦温度升高。原子活动 加剧，使熔化的焊料与 母材中的原子相互越过 接触面进入对方的晶格 点阵，原子的移动速度 与数量决定于加热的温 度与时间。
焊点的形成过程：由于 焊料与母材相互扩散， 在2种金属之间形成了 一 个 中 间 层 --- 金 属 化 合物，要获得良好的焊 点，被焊母材与焊料之 间必须形成金属化合物 ，从而使母材达到牢固 的冶金结合状态（合金 化）。
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
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焊接技术
■ 错误的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
■ 加热方法的选择：
加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头 腹部进行加热； 加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头，注意：不能 因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 加热时间：在2~3.5秒内完成；
扁状—-- 用于焊接面大,且散热较快的金属体,如焊PIN针. 圆锥状——用于锡点密集焊接 斜口状——用于焊接面大的独立锡点
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焊接准备工作
根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁嘴
根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围，并使用 温度测试仪进行测试实际温度。
准备好适用的锡丝
小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有 漏电现象,并将地线接好，以确保人生安全及产品安全.
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要 时间较长
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焊接准备工作
烙铁头温度测量正确使用方法
一、测量方法 1.首先确认温度测试仪的电池电 量以及显示效果，将温度测试仪 的开关拔到“ON”位，开启电源， 观察数显屏幕显示的数值清晰可 见。
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现代焊接技术主要
焊接基础知识 分为下列三类：
熔焊 -- 是一种直接熔化母材的焊 接技术
钎焊 --是一种母材不熔化，焊料熔 化的焊接技术。
接触焊 --是一种不用焊料和焊剂，即 可获得可靠连接的焊接技术
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焊接基础知识
结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加 剧，会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象 称 为“扩散现象”。
注三种方式
3芯
电子产品的 焊接中常用
锡线中助焊 剂在锡线中 空部分，在 锡丝中主要 灌注1 芯、3 芯、5芯等几
种方式
5芯
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■助焊剂(FLUX)的作用
a.去除需 焊接焊盘处 的氧化物
焊料常识
b.促进锡的 湿润扩展
助焊剂 (FLUX) 的作用
e.将焊盘面包裹起
来, 以防止与空气 接触再次氧化
c.降低焊锡 的表面张力
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焊接技术
■ 焊锡的正确姿势
正确的姿势
危险的姿势
危险！请 注意坐姿！
25cm 以上
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焊接技术