高中电子控制技术-锡焊

在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指 触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部 或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。
锡焊的不良类型
铜箔
铜箔 PCB
冷焊
1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
导通不良 强度弱
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
焊锡用量过多
锡焊步骤 五步焊接法 (4)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡 用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起 焊锡。 (5)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤 烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
浸润状态
Baidu Nhomakorabea非 浸润状态
正 确 焊 接
（a）连续焊接时
（b）只焊几个焊点时
锡焊步骤 焊接质量的检查 从外观上检查焊接质量是否合格,主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
锡焊步骤 元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一 种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加 工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以 上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用 工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度 一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便 于检查。
锡焊工具-海绵 电烙铁的头是铜芯的，铜在长 时间加热状态下会氧化成黑色 氧化铜，还有少量的氧化锡， 所以烙铁头表面会覆盖一层氧 化铜膜和氧化锡，阻止了锡的 附着，所以加热了的电烙铁在 海绵上来回磨几下就可以去掉 那层氧化层和氧化锡，然后就 可以直接再涂助焊剂就可以使 用了，注意最好不要用刀子刮 烙铁头的氧化膜，容易损伤烙 铁头。
锡焊步骤 电烙铁的握法 为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙 铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于 大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁 的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
锡焊步骤 焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙 铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向 前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接 时适用，不适合连续焊接。
锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊 料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料 熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连 接。
其主要特征有以下三点： ⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料 熔化而焊件不熔化；
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由 毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从 而实现焊件的结合。
锡焊步骤 元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元 器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性 好、比较牢固、受振动时不易脱落。 （2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面 积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种 方法。
3.熔化焊料
正 确 焊 接
4.移开焊锡
正 确 焊 接
4.移开焊锡
正 确 焊 接
4.移开焊锡
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正确焊点：牢固，光洁，大小适中
锡焊步骤 烙铁头温度的调整与判断 通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料， 根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量 小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状 态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。 注意：温度过高烙铁表面不能粘上焊锡
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
PINHOER
1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗
1.准备施焊
正 确 焊 接
1.准备施焊
正 确 焊 接
1.准备施焊
正 确 焊 接
1.准备施焊
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
锡焊
锡焊必须具备的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性；
⑵ 焊件表面必须保持清洁；
⑶ 要使用合适的助焊剂；
⑷ 焊件要加热到适当的温度；
⑸ 合适的焊接时间；
锡焊 焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度。 2、焊接可靠，保证导电性能。 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示 几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
锡焊
R4 to R1 R2 V1 R5 V3 V2 J 3V R1 光敏二极管 R2 20KΩ 红 黑 橙
R3 1 00 Ω
R4 56Ω
棕 黑
绿 蓝
棕
黑
R3
R5 K可变电阻 100K Ω R3 e
R5
R1
R2
V1
e b V2 c
b c V3
R4
多功能自动控制电路组装
锡焊工具-电烙铁 电烙铁分内热式和外热式两种。按电烙铁的消耗功率分有20W、 25（30）W、45（50）W、75W、100W等多种，图所示为25W内 热式电烙铁。电烙铁具有体积小，重量轻，耗电省，价格低， 可以方便地更换不同形状的烙铁头等优点，是常用的一种锡 焊工具。不焊接是一般放置在烙铁架上。用电烙铁焊接元器 件或导线等时，还需要焊锡丝、焊锡膏等。
定期的电火花
锡焊的不良类型
铜箔
铜箔 PCB
锡角
1.热过大. 2.烙铁抽取速度大.
외관 外观不良 불량
铜箔
铜箔
冷焊
PCB
1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化
导通不良 强度弱
铜箔
동박铜箔 PCB
均裂 (裂纹)
1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物
焊锡用量太少
虚焊：印制板铜泊加热不足
虚焊：印制板铜泊加热不足
虚焊：印制板铜泊加热不足
虚焊：印制板铜箔加热不足
虚焊：表面有氧化层，不洁净
有毛刺；加热时间控制不当
加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落
预防焊接缺陷技巧 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ 保持烙铁头的清洁 焊前先刮 焊接温度要适当 上锡适量 焊接时间要适当 焊点凝固过程中不要触动焊点 烙铁头撤离时应注意角度
锡焊步骤 五步焊接法 准 备 施 焊 加 热 焊 件
熔 化 焊 料
移 开 焊 锡
移 开 烙 铁
锡焊步骤 五步焊接法 (1)准备施焊：烙铁头和焊锡靠近包括焊盘和引线并认准位置， 处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (2)加热焊件：用烙铁头同时对焊盘和引线进行加热。 (3)熔化焊锡：将焊锡丝放在焊盘和引线上，熔化适量的焊锡， 在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与 烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此 时注意焊锡一定要浸润被焊工件表面和整个焊盘。
锡焊工具-电烙铁 各式烙铁头
锡焊工具-焊锡丝
焊锡丝分含铅和无铅型，中心都有助焊剂。
直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种 规格，要根据焊点的大小选用。
锡焊工具-松香 焊电路板上的东西要焊锡还需 要助焊剂。使用的助焊剂因应 用场合不同而有多种，一般焊 电路板主要用松香（有的加以 适量酒精做成稠状或液态）， 用以防止焊件表面被烙铁加热 后氧化而不挂（粘）锡起助焊 作用。所以松香在焊接中作为 助焊剂，起助焊作用，作用和 焊锡膏一样。松香的使用也很 简单，打开松香盒，把通电的 烙铁头在上面浸一下即可。