铜排搪锡工艺

铜排镀锡工艺流程

铜排镀锡工艺流程铜排镀锡工艺流程是将铜排表面进行镀锡处理，用以提高其耐腐蚀性和焊接性能。

下面是一份铜排镀锡工艺流程的详细说明。

首先，准备工作。

收到铜排后，需要进行表面清洗，去除铜排表面的污垢和氧化物，以保证镀锡层的附着力。

常用的清洗方法包括碱洗、酸洗和电解清洗。

其中，碱洗主要是用碱性洗涤剂进行清洗，酸洗主要是用酸性溶液进行清洗，电解清洗主要是利用阳极和阴极之间的电流进行清洗。

接下来，进行镀锡处理。

镀锡是在铜排表面形成一个薄薄的锡层，常用的镀锡方法有浸渍法、电镀法和焊融法。

其中，浸渍法是将铜排浸泡在含有锡盐溶液的槽中，在一定的温度和时间下，铜排表面就会形成一层锡层。

电镀法是利用电解原理，在铜排表面形成一层锡层。

焊融法是将锡焊料熔化后，涂抹在铜排表面。

镀锡处理完成后，需要对镀锡层进行鉴定。

一般来说，镀锡层应具有较高的附着力，良好的外观和均匀的厚度。

常用的鉴定方法有目测、显微镜观察和厚度测量。

目测是通过直接观察镀锡层的颜色和光泽进行判断。

显微镜观察是通过放大镀锡层的纹理和颗粒来判断镀锡层的质量。

厚度测量是通过利用仪器测量镀锡层的厚度来判断镀锡层的均匀性。

最后，对镀锡铜排进行包装和运输。

镀锡铜排应进行适当的包装，以防止其受到机械损伤和氧化。

常用的包装方法包括塑料袋包装、纸盒包装和木箱包装。

接下来，镀锡铜排需要储运至目的地，运输过程中需要注意防震和防潮。

综上所述，铜排镀锡工艺流程包括准备工作、镀锡处理、镀锡层鉴定和包装运输。

通过这一工艺流程，可以有效地提高铜排的耐腐蚀性和焊接性能，提高产品的质量和可靠性。

当然，实际生产中还需要根据具体的需求和工艺条件进行调整和改进。

铜母线(软线)搪锡工艺规程

3. 3加热搪锡锅使锡熔化。
3. 4搪锡前铜母线必须进行除油污处理。
3. 5带有铜接头的铜软母线应消除毛1. 1将铜母线待搪锡部位浸入氯化锌溶液中，取出后浸入锡锅内轻轻摆动，根据铜母线附着锡液情况，待锡附着铜母线搪锡部位后取出用抹布迅速抹出亮面。放入水槽内冷却。
4. 1. 2铜母线搪锡时间：30-50mm宽的铜母线搪锡30-60秒，80-100mm宽的铜母线搪锡60-90秒。
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铜母线（软线）搪锡工艺规程第2页
4. 1. 3铜母线搪锡长度应大于搭接面长度20mm。
5检查
5. 1铜母线表面平整光洁、整齐、无污物、厚度均匀。
5. 2铜接头平整、光滑、无渣。
5. 3软线皮接近搪锡处无焦黑。
6安全注意事项
6. 1工作前，必须认真检查设备完好方可使用。
6. 2保持良好通风。
6. 3戴好手套，避免烫伤。
………..
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铜母线（软线）搪锡工艺规程
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1材料
工业用锡，氯化锌溶液。
2设备及工艺装备
2. 1设备
搪锡炉（锡锅）。
2. 2工艺装备
酸洗槽、水槽、工作台、抹布、手套。
3工艺准备
3. 1将氯化锌熔液（1000g氯化锌：16000g水）加入酸洗槽内。
3. 2根据需要往搪锡锅内加入适量工业用锡。

AT-SAP-014搪锡工艺守则

描描写校
搪锡处应平滑、洁净，锡层均匀。
搪锡的长度必须大于母线本身的宽度。
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日
期提出部门标记处数更改文件号签公司
一、适用范围
过程控制
AT-SAP-014 共 1 页第 1 页
搪锡工艺守则
本文件适用于本公司搪锡工序。二、材料三、设备、工具 1. 2. 设备：浸锡炉。工具、棉布、0.5mm 金属版、刷子、大力钳、水槽。
四、工艺规范 (1) 通电加热以前，先将锡放入炉内（锡含量 60%，锌含量 40%）通电加热，待锡全部熔化。 (2) 铜排应先用棉布擦干净，再将 ZnCl2 溶液用刷子均匀刷在铜排上，浸入锡炉，出现铜层剥落而发生的“啪啪”或“吱吱”声时，说明氧化膜正在被除去，锡正被搪上铜母线表面，此声音一消失，等附在铜母线表面的锡全部熔化，即可取出工件。 (3) 搪锡完毕后，还要用薄金属片刮平锡层，并且用干净刷子将表层溶剂残渣拭掉，使锡层光滑平整，然后放在水槽内使搪锡件冷却。 (4) 注意安全：避免烫伤。五、锡的更换周期长期加热搪锡炉的锡，会导致氧化，因而需定期更换锡炉内的锡，根据实践经验，通常以半年更换一次锡为宜。六、表面质量 1.

现场铜排搪锡的操作方法

现场铜排搪锡的操作方法
搪锡是一种常用的电子焊接工艺，用于在铜排上形成保护层，并提高导电性能。

下面是现场铜排搪锡的操作方法：
1. 准备工作：首先，确认焊接环境无风，并具备良好的通风条件。

准备好以下工具：搪锡炉、搪锡剂、镊子、刷子、清洁剂、棉布等。

2. 清洁铜排表面：使用清洁剂和棉布清洁铜排表面，确保其表面干净、光亮，无杂质和油脂。

3. 涂抹搪锡剂：取适量的搪锡剂，用刷子均匀地涂抹在铜排表面，保证涂层均匀且薄。

4. 加热搪锡炉：将搪锡炉加热至适宜的温度，一般为150-300之间。

温度过高容易使搪锡剂气化过快，温度过低则影响搪锡效果。

5. 搪锡：将铜排置于加热好的搪锡炉中，等待搪锡剂开始熔化并均匀地涂覆在铜排表面。

使用镊子辅助搪锡过程中的调整和对焊点的布局。

6. 剔除杂质：熔化的搪锡剂可能会吸附一些杂质或氧化物，使用镊子或刷子清除铜排表面的杂质，使搪锡层更加光亮。

7. 冷却：搪锡完毕后，等待铜排冷却至室温。

注意不要触摸或移动铜排，以免影响搪锡层的形成。

需要注意的是，具体操作方法可能因使用的设备和工艺要求而有所差异。

在操作前，建议参考相关设备和工艺的说明书，并根据实际情况进行调整。

另外，为了确保人身安全和防止设备损坏，请确保在操作过程中遵守相关的安全规范和操作要求。

搪锡注意事项

搪锡注意事项
1、搪锡工艺流程：表面预处理搪锡清水冲洗冷却晾干。

2、搪锡电压：小铜排1.2V左右，大铜排1.5V左右（显示器上排数字为电压，下排数字为电流）。

3、铜排搪锡前应对铜排表面进行彻底的清洗，重点是油污、松香水等，表面已氧化的铜排要先擦去氧化层，然后再搪锡。

4、母排搪锡时，大小或接触面长度应相同，有多种规格应分开搪锡，呈一字相互排列开，慢慢放入搪锡池中，浸入深度约大于接触面10mm左右，时间视温度和搪锡件的大小而定。

5、锡块与极点之间要保持清洁。

6、搪锡时不要让清水池的水满入药水槽内，以免影响药水的配比。

7、在搪锡过程中如发现任何异常，应立即联系综合班进行处理。

8、搪锡完成后应立即关闭搪锡设备和自来水。

9、综合班人员上班时间应定时去搪锡区查看，定时清理搪锡池内的粉末，保证搪锡设备和药水的配比处于完好状态。

10、检查：搪锡部分应光泽，不显灰暗，表面平整光滑。

铜排镀锡工艺流程

铜排镀锡工艺流程
《铜排镀锡工艺流程》
铜排镀锡是一种常用的表面处理工艺，其目的是为了增加铜排的耐腐蚀性和导电性能。

下面是铜排镀锡的工艺流程：
1. 表面处理：首先需要对铜排表面进行清洗和除油处理，以去除表面的杂质和油脂，保证镀锡的质量。

2. 预处理：在清洗和除油之后，铜排需要经过一系列的预处理步骤，包括酸洗、活化和助镀，以提高镀层的附着力和均匀性。

3. 镀锡：在预处理完成后，铜排通过镀锡槽进行镀锡处理，镀液一般为含有锡盐和添加剂的电解液。

在适当的电流密度和温度下，铜排表面会镀上一层薄薄的锡层。

4. 清洗：镀锡完成后，铜排需要进行清洗，去除残留的镀液和其他杂质。

5. 烘干：清洗完毕后，铜排需要进行烘干处理，以确保表面的干燥和均匀。

6. 检验：最后，对镀锡后的铜排进行质量检验，包括镀层的厚度、附着力和外观质量等指标。

通过以上工艺流程，铜排镀锡工艺可以有效提升铜排的耐腐蚀性能和导电性能，使其在电子产业中得到广泛应用。

搪锡的操作方法

搪锡的操作方法搪锡是一种常用的焊接工具，它可以用于焊接金属零件，修复金属表面，以及制作金属工艺品等。

搪锡的操作方法对于焊接工作的质量和效率具有重要影响，下面将介绍搪锡的操作步骤和注意事项。

1. 准备工作。

在进行搪锡操作之前，首先需要进行一些准备工作。

首先要确保工作台面整洁，以防止杂物或油污影响焊接质量。

其次要准备好所需的搪锡丝、搪锡笔、焊接台、通风设备等工具和设备。

另外，还需要佩戴好防护眼镜、焊接手套等个人防护用具，确保自身安全。

2. 清洁工件表面。

在进行搪锡之前，需要对工件表面进行清洁处理，以确保搪锡能够充分粘附在工件表面。

可以使用专门的金属清洁剂或酒精棉球进行清洁，去除表面的氧化层、油污和杂质。

3. 预热搪锡笔。

在使用搪锡笔之前，需要对其进行预热。

将搪锡笔插入焊接台，调节合适的温度，等待搪锡笔达到工作温度后再进行操作。

预热时间一般为3-5分钟，具体时间根据搪锡笔的型号和规格而定。

4. 搪锡操作。

当搪锡笔预热完成后，可以开始进行搪锡操作。

首先将搪锡丝放置在工件焊接部位，然后用搪锡笔轻轻触碰搪锡丝，使其熔化并均匀涂抹在工件表面。

在操作过程中，要保持搪锡笔的角度和力度恒定，以确保搪锡涂层均匀、牢固。

5. 完成焊接。

当搪锡涂抹完成后，等待搪锡冷却凝固即可完成焊接工作。

在等待过程中，不要移动工件或者触摸搪锡涂层，以免影响焊接质量。

待搪锡完全冷却后，可以进行后续的工艺处理或者使用。

6. 注意事项。

在进行搪锡操作时，需要注意以下几点事项。

首先要注意个人安全，避免因操作不慎造成烫伤或其他意外。

其次要注意通风情况，避免搪锡烟尘对健康造成影响。

另外要注意搪锡涂层的均匀性和牢固性，避免出现漏焊、虚焊等情况。

总结。

搪锡是一种常用的焊接工具，掌握其操作方法对于提高焊接质量和效率具有重要意义。

在进行搪锡操作时，需要进行充分的准备工作，保持工件表面清洁，预热搪锡笔，并注意操作细节和安全事项。

通过正确的操作方法，可以确保搪锡焊接工作的顺利进行，获得理想的焊接效果。

铜排挂锡方法(一)

铜排挂锡方法(一)铜排挂锡技术介绍简介铜排挂锡是一种常用于电子设备制造和电路连接的工艺，通过在铜排表面涂覆一层锡，以实现电路连接的目的。

本文将详细介绍铜排挂锡的相关方法。

方法一：浸涂法浸涂法是最常用的铜排挂锡方法之一。

具体操作流程如下：1.将铜排浸入预先配制好的富锡熔剂中。

2.确保铜排完全浸入富锡熔剂中，使其表面均匀覆盖锡。

3.将浸有锡的铜排从熔剂中取出，并进行必要的清洁处理。

该方法简单易行，适用于小批量生产。

方法二：刷涂法刷涂法是另一种常见的铜排挂锡方法，适用于需要局部涂覆锡的情况。

操作步骤如下：1.准备好锡膏和刷子。

2.将锡膏涂抹在需要挂锡的铜排部位，使用刷子均匀涂覆。

3.待锡膏干燥后，进行必要的焊接处理。

刷涂法具有灵活性强、适用于细小部件挂锡等优点，但需要注意锡膏的均匀程度。

方法三：喷涂法喷涂法是适用于大批量生产的铜排挂锡方法。

具体操作如下：1.准备喷涂设备和锡膏。

2.将锡膏注入喷涂设备，并调整合适的喷涂参数。

3.将铜排放置到适当位置，使用喷涂设备进行锡膏覆盖。

4.检查铜排覆盖情况，并根据需要进行后续处理。

喷涂法能够快速、高效地完成大批量生产，但需要注意喷涂的均匀性和厚度控制。

方法四：熔融法熔融法是一种常用于特殊情况的铜排挂锡方法。

操作步骤如下：1.准备好高温熔融设备和锡丝。

2.将锡丝放置在熔融设备中，待其完全熔化。

3.将需要挂锡的铜排浸入熔融的锡中，使其表面均匀覆盖锡。

4.清洁处理挂锡后的铜排，确保其质量。

熔融法可用于特殊材料或特殊接口的铜排挂锡，但需要注意操作温度和安全性。

以上是几种常见的铜排挂锡方法，每种方法都有其适用的场景。

在实际应用中，可以根据具体需求选择合适的挂锡方法，以获得良好的效果。

方法五：薄膜法薄膜法是一种常用于高精度电路制造的铜排挂锡方法。

该方法通过在铜排表面涂覆一层薄膜来实现挂锡。

具体操作步骤如下：1.准备好薄膜材料和相关设备。

2.将薄膜材料裁剪成与铜排尺寸相适应的形状。

铜排镀银、搪锡工艺

铜排镀银、搪锡工艺母线表面如果不加镀层，极易氧化，铜氧化后生成的氧化铜为不良导体，且导电性能很差，像一层绝缘体，而且很难清除。

尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。

经过表面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。

一、镀银流程如下：除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗-----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干流程说明：除油：将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中，充分除去工件表面的油污；水洗：将除油后的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；酸洗：将水洗好的工件置于硫酸的槽液中，视硫酸浓度，控制工件酸洗的时间；水洗：将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；活化：将水洗好的工件置于浓度为5％的稀硫酸的槽液中浸泡即可；水洗：将活化好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；预镀银：视工件的大小调节电流密度（1-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于预镀银槽中，电镀时间为5－10 秒钟；水洗：将预镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；镀银：视工件的大小调节电流密度（0.5-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于电镀槽中，电镀时间20－25 分钟；水洗：将电镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；纯水洗：将水洗好的工件置于纯静水从中，清洗干净；浸脱水剂：将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴；纯水洗：将工件置于纯净水槽中，清洗干净；浸保护剂：将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中，浸泡 3－5 秒钟即可；热水洗：将浸过防银变色剂的工件取出，浸泡在温度为 60－80 度的水中－2 分钟；晾干：将热水洗好的工件从热水中取出，充分晾干工件的表面二、镀锡操流程如下：除油酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----电镀-----水洗-----热水洗--晾干流程说明：除油酸洗：将工件置于浓度为60％的硝酸槽中，充分浸泡1－4min；水洗：将工件从硝酸槽中取出及时用P H=7 的自来水充分冲洗干净；活化：将水洗好的工件用浓度为5％的稀硫酸溶液浸泡；水洗：将浸泡在稀硫酸溶液中的工件取出及时用P H=7 的自来水冲洗干净；电镀：视工件大小将电流调节在1－3A/d 平方米的范围内，将水洗后的工件必须及时带电入槽，电镀时间控制在3－5min；水洗：将电镀后的工件用P H=7 的自来水充分冲洗干净；热水洗：将水洗好的工件浸泡在温度为60－80℃、浓度为10g/L 的十二碗基硫酸钠溶液中2－3min；晾干：将在热水中的产品取出，自然晾干装盘即可。

铜排搪锡工艺流程

铜排搪锡工艺流程
一、表面处理
1.清洗铜排表面
（1）使用清洗溶液清洗铜排表面
（2）去除油污和杂质
2.防氧化处理
（1）在氧化防护剂中浸泡铜排
（2）形成保护膜
二、涂覆焊膏
1.涂覆焊膏
（1）将焊膏均匀涂覆在铜排表面
（2）控制涂覆厚度
2.干燥
（1）将涂覆焊膏的铜排送入烘干室（2）确保焊膏干燥
三、进行搪锡
1.预热
（1）将铜排送入预热炉
（2）提前预热铜排
2.搪锡
（1）将预热的铜排送入搪锡槽（2）控制搪锡温度和时间
四、冷却固化
1.冷却
（1）将搪锡后的铜排送入冷却区（2）控制冷却时间
2.固化
（1）等待铜排完全冷却固化（2）确保搪锡层牢固
五、检验质量
1.外观检查
（1）检查搪锡层平整度和无气泡（2）检查有无锡渣等杂质
2.厚度测量
（1）使用测厚仪测量搪锡层厚度（2）确保搪锡层厚度符合标准六、清洗
1.清洗铜排
（1）使用清洗溶液清洗搪锡后的铜排（2）去除残留的焊膏和杂质
七、包装出货
1.包装
（1）使用防护包装材料包装铜排（2）标注产品信息和数量
2.出货
（1）安排运输车辆
（2）确保产品安全送达客户处。

铜排施工工艺1

铜排施工工艺1铜排施工工序1生产低压成套开关设备、控制设备的铜、铝零件及母线搭接面的搪锡工艺。

2 参考资料2.1 JB2836-80 电工产品的电镀层和覆盖层2.2 涂装技术培训教材3 搪锡设备及工具3.1 化锡锅与加热装臵化锡锅用钢板焊制成，锡锅的下部用电热作为加热装臵。

3.2通风设备3.3工作台3.4铁勺3.5挂钩3.6绝缘柄钢丝钳3.7木柄扁平毛刷（1寸-1.5寸）3.8无纱玻璃丝盘刷（1寸-1.5寸）3.9铜丝刷3.10线手套4 工艺准备4.1准备好所需的各种工龄、原材料及待搪锡的工件。

4.2 戴好防护手套4.3将锡锭放在化锡锅内加热至熔融的锡液后，用铁勺将浮在液面上的渣滓撇去，锡液的湿度是否能适合于搪锡的要求，按老工人的操作经验判断。

4.4检查待搪锡的工件是否有裂缝，严惩磕碰的伤痕，若有应将其剔除。

5 操作工艺及检验5.1铝质零件和母排搭接面的搪锡。

5.1.1用回丝将工件表面擦拭干净。

5.1.2用铜丝刷将待搪锡表面的氧化物刷掉。

5.1.3将工件浸入锡液中，取出后立即用无纱玻璃丝盘刷刷去工件表面多余的锡液，再用毛刷刷去端面的流锡和残渣。

5.1.4检验5.1.4.1锡层外观均匀、光亮，不能有露底、起泡、花斑等缺陷。

5.1.4.2母排的搪锡长度要大于搭接宽度20mm以上。

5.2铜母排和铜制件的搪锡5.2.1将经检查认定合格的铜制件或铜母排需要搪锡的面上均匀地涂上一层焊锡膏。

5.2.2将涂有焊锡膏的部位浸没到锡液中，取出后，用眼观察表面是否搪上锡，如果全部搪上了，立即用回丝把表面多余的锡液擦去，使其表面光亮；如果表面有未搪上锡的地方，则用刷子蘸焊锡膏刷在未搪上锡的地方，然后立即浸没到锡液中，取出后，用回丝擦去多余锡液，使其光亮。

如仍有未搪上锡的部份，可重复上面的操作，直到符合要求。

5.2.3将搪好锡的工件挂到工作架上或放到工作台上。

5.2.4检查：（1）锡层外观均匀光亮，不能有露底，起泡、花斑等缺陷。

铜排镀锡工艺

铜排镀锡工艺
铜排镀锡是一种常见的电镀工艺，它可以在铜排表面形成一层锡镀层，提高铜导体的耐腐蚀性能，同时保持铜的导电性。

以下是一般的铜排镀锡工艺步骤：
1.表面处理：首先，铜排需要经过表面处理，包括去油、除锈、酸洗等步骤，
以确保表面干净，无污染，有利于镀层的附着。

2.电镀前处理：铜排表面经过清洁后，通常需要进行一些预处理，如活化处
理，以增加金属表面的亲和力，有助于后续的电镀过程。

3.电镀槽预处理：铜排被悬挂到电镀槽中，电镀槽中含有锡盐的电镀液。

在
进入电镀槽之前，可能需要进行一些槽前处理，如浸泡在活化液中。

4.电镀：铜排在电镀槽中通过电流作用，锡离子被还原并沉积在铜排表面，
形成锡镀层。

电流的密度、电镀液的温度和浓度等参数会影响镀层的均匀性和质量。

5.电镀后处理：完成电镀后，铜排可能需要进行一些电镀后处理，如清洗、
中和、干燥等，以确保锡镀层的光泽和附着力。

6.检验：镀锡后的铜排需要进行质量检验，以确保锡镀层的厚度和均匀性满
足要求。

整个铜排镀锡工艺需要高度的工艺控制，以确保获得一致的产品质量。

这种工艺常用于电子电器、通信设备等领域，以提高电器元件的耐腐蚀性和稳定性。

铜排搪锡操作方法

铜排搪锡操作方法铜排搪锡是一种焊接技术，主要用于电子和电器领域中连接电路板的导线和元件。

搪锡可以提供电子元件与导线之间的稳定连接和良好的导电性能，同时也能保护铜排免受氧化和腐蚀。

下面是铜排搪锡的一般操作方法：准备工作：1. 确保操作场地整洁、干净，以防止灰尘、杂质进入焊接过程中。

2. 准备好所需的工具和材料，包括铜排、焊锡丝、锡膏、焊锡台等。

步骤一：清洁铜排1. 使用酒精溶液或清洁剂擦拭铜排表面，以去除可能存在的灰尘、油污和氧化物。

确保铜排表面干燥无痕迹。

步骤二：涂抹锡膏1. 将锡膏均匀地涂抹在铜排要焊接的部位上。

2. 使用刷子或其他工具，将锡膏均匀地涂抹在铜排上。

步骤三：加热焊锡台1. 打开焊锡台的电源并调节温度至适当的焊接温度。

2. 焊锡台通常有不同的温度档位，根据具体情况选择合适的温度档位。

步骤四：焊接铜排1. 将铜排在焊锡台上加热片刻，等待铜排表面达到适当的温度。

这个温度要足够高，以使锡膏熔化并将焊锡丝迅速融化。

2. 当铜排表面达到适当的温度时，将焊锡丝轻轻地触碰到铜排上。

焊锡丝应迅速融化并覆盖整个焊接区域。

3. 焊接完成后，等待焊锡冷却固化。

步骤五：清洁和检查焊接点1. 焊接完成后，使用棉纱或清洁剂擦拭焊接点，以去除可能存在的焊渣和杂质。

2. 用放大镜或显微镜检查焊接点，确认焊接质量和连接情况。

需要注意的事项：1. 操作时要注意安全，确保操作场地通风良好，以免吸入有害气体。

2. 使用适当的焊接工具和设备，并遵守相关的安全操作规程。

3. 调节焊锡台温度时，根据具体焊接材料和环境，选择适当的温度。

低于适当温度可能导致焊接不良，高于适当温度可能会损坏焊接材料。

4. 在焊接过程中，要保持手部和身体的稳定，确保焊接点的准确性和稳定性。

总结：铜排搪锡是一种重要的焊接技术，广泛应用于电子和电器领域。

正确的操作方法可以确保焊接质量和连接稳定性。

通过准备工作、涂抹锡膏、加热焊锡台、焊接铜排和清洁检查焊接点等步骤，可以成功地完成铜排搪锡工作。

铜排镀锡等表面处理工艺

铜排镀锡等表面处理三种工艺铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆1.1。

此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。

1.2。

三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。

1.3. 直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。

1.4。

检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。

1.5。

母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。

1.6。

同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。

1。

7。

母线的涂漆界线平齐。

2。

铜排镀锡2。

1. 工艺成熟。

操作周期短，普遍采用.2。

2。

弱点：时间长了表面发暗,人手做不到.不环保！2.3. 工艺流程2。

3。

1。

表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb—Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。

2。

4. 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累,粉尘很严重，清理表面氧化皮,微小毛刺.（用石英砂，玻璃丸）。

2。

5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同.2.6。

1。

硫酸亚锡为主盐,含量十般控制在40～100g/L。

但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度,但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小,甚至大大缩短了镀液的处理周期。

2.6.2。

SnSO4含量控制在20～60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极）移动速度等办法进行“补偿",仍可镀出优良产品，但不宜过低.2。

7。

硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。

Z.007铜母排搪锡工艺守则

技术中心新疆新华能电气股份有限公司工艺文件MME/Z.007-1-2014母线搪锡工艺守则2014-07-30发布 2014-10-01实施母线搪锡工艺守则1适用范围本工艺适用于铜母排搪锡。

2锡条（锭）材料：锡铜合金，适用于铜母排。

3设备工具3.1温控浸锡槽3.2换气扇3.3酸槽3.4砂布、钢丝刷3.5冷却水槽4工艺过程表面预处理搪锡擦拭冷却4.1铜母排搪锡前的处理:a 用钢丝刷、砂布等将铜排的锈迹、灰尘、机械杂质等清理干净。

b盐酸为稀盐酸，在使用之前将锌粒（Zn）加入盐酸中，当完全反应后（即再投入锌粒不起反应，酸液的颜色从浅黄色变为无色），即可使用。

c将刷尽的铜排放入酸槽内，并用沾满酸液的纱布反复擦洗二遍，以去除油污。

操作时，应轻拿轻放，切忌酸液溅到衣服上、皮肤上，以免伤人。

d 取出后放于清洁的地方，待盐酸溶液自然干或吹干，并应在10分钟之内进行下道工序处理。

4.2铜排搪锡：a将锡条放入浸锡机锡槽内。

b启动温控浸锡机，待锡槽内的锡液升至规定温度时，即可搪锡。

具体规定如下：60×10mm及以下规格的铜排搪锡温度为320℃∽340℃，60×10mm以上规格的铜排搪锡温度为350℃∽370℃c开启换气扇，以利浑浊空气排出。

d将处理好的铜排缓慢放进锡槽内，来回移动两次后取后。

e迅速用纱布将搪锡完毕的铜排表面的流锡刷去。

f将搪好的铜排放入水槽内次冷却1分钟后取出、干燥。

g搪完锡后应先关浸锡机，1小时后关闭换气扇。

5检验铜排搪锡后表面应光亮、均匀、连接孔内无残余流锡为合格。

6工艺鉴定a铜排搪锡后表面光亮、均匀,而不显灰暗。

b将搪锡后的铜排折弯至90°，搪锡层不开裂，不脱落。

c当a、b两条同时合格时，工艺鉴定合格。

7搪锡工作结束后，要切断所有电源。

8注意事项8.1预处理后，搪锡件上沾有盐酸溶液，若立即放入锡炉中则会产生爆裂，一定要待盐酸溶液挥发后方再进行搪锡，避免发生人身灼伤事故。

铜母线搪锡加工工艺规程

铜母线搪锡加工工艺规程ZJ-01-06-2010适用范围本工艺手则适用于公司生产的各种低压开关柜，动力箱，配电箱的一次铜母线接触面搪锡处理。

2、设备2.1搪锡锅2.2电炉2KW2.3塑料盒2.4薄磷铜片3、使用材料3.1 锡Sｎ工业用3.2 锌Zｎ工业用3.3 盐酸工业用4、锌锡料百分比及温度制度4.1材料的重量百分比锡（Sｎ80%）锌（Zｎ%）锌的比例愈大越易搪上锡，但锡层防潮性差。

4.2搪锡锅的温度控制锡锅温度在450℃~500℃，其最佳温度为470℃~500℃。

１、用浓度计把盐酸选择为10%,其余为自来水。

２、工艺操作过程6.1将电炉接通电源，把盛有锌、锡的锅加温到450℃~500℃，应尺量保持温度稳定。

6.2把按照OJD.629.006（母线加工工艺守则）加工好后的铜母线浸入温度为常温，浓度为10%的盐酸中10~20秒（取出后停约3~5秒，检查表面是否还有氧化铜存在，如铜母线氧化的比较严重，在溶液中浸泡的时间应适当加长）。

6.3将经过6.2条处理好的铜母线，浸入锡锅中（浸入深度为超过接触面约30~40毫米，在锡锅中的停放时间约为10~20秒），待锡搪上后，将铜母线取出。

6.4将取出的铜母线，用薄磷铜片将已搪上锡层的部分残渣去掉，表面刮平。

7、质量检查7.1搪过锡的铜排接触面应平整光滑，无脱落现象即为合格品，否则必须把搪在表面的镀层处理掉，接上述工艺过程重新加工。

8、安全8.1在搪锡时，应将母线慢慢放入锡锅中，以防锌、锡溅起，发生事故。

8.2为了操作安全，在操作过程中一定要戴手套（垫干布或棉纱也可），并应避免将水带入锡锅中，以免烫伤。

铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡

铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡电器的接线端都是铜质的铜很容易氧化其氧化膜电阻率极大比铜的电阻率大十几个数量级。

同时要除去铜的氧化膜又非常困难几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解也很难为强电场所破坏只有机构摩擦才能将它去除。

但接线端与母线间的连接是静止的它们之间不存在相对运动所以一旦形成了氧化膜就只好任其存在。

氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多以致该处温升非常高能量损耗很大。

另外由于材料在高温下的蠕变还可能造成螺栓连接的松动使接触电阻更加大。

有时还可能导致局部出现电火花终于形成一种恶性循环。

如果铜质出线段是同铝母线连接则又因铜铝接头间有电化学腐蚀它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环情况尤为严重。

为了解上述问题习惯是将接头处镀上一层银或锡或搪上一层锡因为这是防止铜和铝氧化以及它们之间发生电化学腐蚀从而降低接电阻和能量损耗、并且稳定接触电阻的有效方法。

由于镀锡和镀银成本高所以通常都是采取搪锡的办法。

1铜排会生锈表面会变黑但不会影响到主母线的导电能力。

几乎在开关柜的整个寿命期内20年都不必考虑主母线氧化带来的问题。

2但是镀锡以后如果铜排表面没有破口则没有任何问题铜排能得到很好的保护但是一旦有破口此时将起到加速腐蚀的作用。

我们知道如果两种不同的金属放在一起且当水汽沾染后其接触面会产生电极电位。

如果外加的电压大于此电极电位则金属就不会发生腐蚀这就是船舶抗腐蚀的原理但自然放置的金属件不会外加电压于是就一定会出现腐蚀。

这种腐蚀被称为原电池腐蚀效应。

有关内容可参阅电化学--金属腐蚀的内容。

3ABB低压成套开关设备中的标准做法如下: 使用裸铜主母线用铜柱作为分支母线的搭接材料。

主母线搭接面必须保证搭接压力以确保搭接面严密程度。

这一点可从设备维护后的状况来证实:在设备维护时尽管主母线的表面已经发黑但搭接面仍然保持光亮特别是铜柱的搭接面没有一点锈迹。

4ABB的德国拉登堡有一项测试就是铜排搭接面的长期带电测试测试时间是半年按不同的搭接力矩配套若干样品测试的目的是选择最佳的主母线搭接力矩。

搪锡的操作方法

搪锡的操作方法
搪锡是一种常见的焊接工艺，广泛应用于电子、电器、金属加
工等行业。

它具有焊接速度快、成本低、焊接质量高等优点，因此
备受青睐。

下面我们来详细了解一下搪锡的操作方法。

首先，准备工作。

在进行搪锡之前，需要准备好搪锡工具和材料，包括搪锡丝、搪锡笔、酒精灯或电烙铁等。

同时，要确保工作
台面干净整洁，以免影响焊接质量。

其次，点燃酒精灯或加热电烙铁。

如果使用酒精灯，需要先点
燃并等待片刻，让火焰变得均匀稳定。

如果使用电烙铁，需要将温
度调至适宜的焊接温度，一般为250-300摄氏度。

接着，清洁焊接部件。

在进行搪锡之前，需要将待焊接的部件
表面清洁干净，以去除油污、氧化物等杂质，以保证搪锡的质量。

然后，涂抹搪锡剂。

将搪锡丝放在搪锡笔中，轻轻按压搪锡笔，使搪锡丝均匀涂抹在焊接部件上。

注意力度要均匀，避免出现搪锡
不均匀或漏搪的情况。

接下来，焊接部件。

将加热的酒精灯或电烙铁移至搪锡的位置，让搪锡丝迅速熔化并与焊接部件融合。

在此过程中，要保持手部稳定，确保搪锡的均匀涂抹和融化。

最后，检查焊接质量。

焊接完成后，需要对焊接部件进行检查，确保搪锡的均匀、牢固和无气泡。

如有不良情况，需要及时修复或
重新焊接，以保证焊接质量。

总的来说，搪锡的操作方法并不复杂，但需要细心和耐心。

只
有在严格按照操作规程进行，才能保证焊接质量和安全。

希望以上
内容对您有所帮助，谢谢阅读！。

铜排搪锡工艺
一、适用范围
本工艺适用于铜排、接线片的搪锡
二、工具
搪锡炉、塑料容器、漆刷、手套、铁制容器
三、材料
锡条、焊剂、清水、盐酸、工件
四、材料准备
1.将盐酸溶液倒入塑料容器内，用水稀释（测试PH值为1.5～3）
2.熔锡炉按操作要求加热，锡块完全熔化，温度250～300℃左右
3.工件须经过检验并符合要求待搪锡品
4.铁制容器盛入适当清水，常温
五、工艺流程
搪锡部位表面预处理→搪锡→擦拭→冷却
六、工艺要求
1．把工件需搪锡部位浸入盐酸溶液中，时间为2秒左右
2．取出后放于清洁的地方，待盐酸溶液自然干或吹干，并应在10分钟之内进行下道工序处理
3．将工件慢慢放入锡锅内，浸入部分与搪锡界线平齐约3～10秒
4．搪锡工件取出后应立即用漆刷把工件表面的锡流液刷干净，达到表面平整
七、意事项注
1．预处理后搪锡件上沾有盐酸溶液，若立即放入锡炉中会产生爆裂，一定要待盐酸溶液挥发后方可进行搪锡、避免发生人
生灼伤事故
2．盐酸溶液对眼镜和皮肤会产生灼伤，操作时应轻轻放入，若不小心沾上立即用水冲洗
3．尚没冷却的搪锡件，不得相互接触在一起，应相互隔开标识好，以免烫伤。