助焊剂的分类

助焊剂的分类;

一、无机助焊剂：

有机助焊剂化学作用强、有严重的腐蚀性，不适用于电子产品的焊接。

二、有机助焊剂：

焊接能力介于无机助焊剂与树脂系列助焊剂之间，它腐蚀性不强（它的残留物可以被焊接物上保留一段时间上而没有严重腐蚀），它属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，适用于电子产品的装联；但不适用于焊接于SMD元件上，因为松香助焊剂的粘稠性，不可以起到贴片元件的定位作用。

三、树脂系列助焊剂：

在电子作品焊接使用比例最大的是树脂型助焊剂，由天它只能溶解于有机溶液剂。故有称为有机溶液助剂，其主要成分的松香。松香固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其溶点为127度活性可以持续到315度。且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，广泛用于成子设备的焊接中。

助焊剂的作用：

助焊剂通常以松香为主要成分的混合物，是保证焊接顺利进行的助材料。主要作用是清除元件与PCB板的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防上焊接表面再次氧化。

洗助焊为有机溶剂，松香树脂及衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助焊剂、、成膜剂，简单说各各成分溶解在各体液体中形成均匀透时的混合液体，其中所主比例不同，所起到的作用不同。