PCB文件整理要求-V10

删除铺地："po"->删铺地边沿。
C、位号居中：
过滤：Edit->Filter->Object->Nothing->Parts->Glued Parts->Close
设置：Ctrl+A->Ctrl+Q
居中：Lables->New->图标U1 7400->Attribute->Ref.Des.->Show->Value->勾选Relative to Component
(6)、TS1003-2SC-V02-钢网.rar：生产：生产，贴片厂家作钢网用。包含以下两个文件：
可将CAM里的以下两个钢网文件COPY出来，打包后改名。
7)、1-CAM7-BPM-钢网.pho
13)、2-CAM10-TPM-钢网.pho
(7)、TS1003-2SC-V02-SMT.pcb：开发，生产：用于贴片机自动使用，或生成生产贴片图，开发贴片图。其位号，参数均处于器件正中间。
8)、1-PDF1-BR：底层铜箔
9)、1-PDF2-TSS：顶层丝印层
10)、1-PDF3-BSS：底层丝印层
11)、2-CAM8-TR：顶层铜箔
12)、2-CAM9-TSM：底层喷锡层（助焊层，绿油层）
13)、2-CAM10-TPM-钢网：顶层钢网层
14)、2-PDF4-TR：顶层铜箔
(5)、TS1003-2SC-V02-CAM.rar
3、生产：贴片厂用，作为生产资料发送。
(2)、TS1003-2SC-V02-DSN.pdf：生产，维修，调试用。
(4)、TS1003-2SC-V02-PCB.pdf：检查核对PCB用。
(6)、TS1003-2SC-V02-钢网.rar：生产，贴片厂家作钢网用。
PCB文件整理要求
版本记录：
1、PADS-PCB-CAM-PDF-MODEL-V04.CAM：20110703，杨耕林
将所有的PDF文档加上PCB尺寸的丝印。
器件底层的阻焊层，不同于顶层的做法，只能加为铺铜。
要求在Gerber文件的第一个文件中加入Gerber模板版本号。如：1-CAM1-DD-V04
先要先将铜恢复,设置好打印方向，在CAM里将4个PDF文件生成到一个PDF文件中。
(5)、TS1003-2SC-V02-CAM.rar：生产：PCB厂家生产用。共包含21个文件。
新建立一个文件夹，改好名，在CAM里将CAM开头的文件全部选中，设置好保存路径。
D、参数居中：方法同位号居中，差别仅在于将Ref.Des.改为Value。
(8)、TS1003-2SC-V02-生产贴片图.pdf：生产：贴片机生成贴片文件用。包含以下两个图层：
17)、生产贴片图-PDF5-TSS-位号，
18)、生产贴片图-PDF6-BSS-位号。
(9)、TS1003-2SC-V02-开发贴片图.pdf：开发：工程贴片用。不能用于生产。包含以下两个图层：
C、Fabrication Layer：Unassigned
D、layers：
Other：Board Outline
Component outlines：None
Selected：Bottom
Items on Primary：
Bottom(3)：Pads,Lines,Vias
19)、开发贴片图-PDF7-TSS-参数：顶层元件位号开发用贴片图
20)、开发贴片图-PDF8-BSS-参数：底层元件位号开发用贴片图
2、每层具体用到的参数
1)、1-CAM1-DD
A、Document Type：Drill Drawing
B、Output File：1-CAM1-DD.pho
E、option-->positioning
Orientation：0
Justification：Centered
Scaling：1 to 1
F、photo
2)、1-CAM2-NCD
A、Document Type：NC Drill
B、Output பைடு நூலகம்ile：1-CAM2-NCD.drl
C、Fabrication Layer：Unassigned
D、option：default
E、Drill
3)、1-CAM3-BR
A、Document Type：Routing/Split Plane
B、Output File：1-CAM3-BR.pho
15)、4-CAM11-PR：电源层铜箔
16)、4-CAM12-GR：地线层铜箔
17)、生产贴片图-PDF5-TSS-位号：顶层元件位号生产用贴片图。以下文件，需要另外保存文件，并将器件的位号与参数放到器件的正中的位置。
18)、生产贴片图-PDF6-BSS-位号：底层元件位号生产用贴片图
*********************************************************************************
一、文件名：
1、将所有文件打包成一个文件。
文件名：PCB名称（含版本，但不含“.PCB”）
后缀名：RAR
(8)、TS1003-2SC-V02-生产贴片图.pdf：生产，贴片用。
4、开发：贴板时打印用
(2)、TS1003-2SC-V02-DSN.pdf：维修，调试用。
(8)、TS1003-2SC-V02-生产贴片图.pdf：生产：贴片机生成贴片文件用。
(9)、TS1003-2SC-V02-开发贴片图.pdf：贴片时，核对参数，提高效率用，不再需要另外的BOM表。
E、option-->positioning
Orientation：0
Justification：Centered
Scaling：1 to 1
F、photo
4)、1-CAM4-BSM：Lines为助焊层(喷锡层)的线。
A、Document Type：Solder Mask
->X:0,Y:0,Rotation:0,Size:1,Line Width:0.1,Horizontal:Center,Vertical:Center。
除错：有时，器件名会有两个以上相同的大量出现。只需要仅过滤到Lables->Ctrl+A全选中所有标号->删除->重新居中。
增加BOM表，以及封装表。
2、PADS-PCB-CAM-PDF-MODEL-V10.CAM：20110803，杨耕林
生产帖片图与开发贴片图，要求取消器件外框。因为0402等器件小，外框易影响需要显示的丝印。
加进了一些生成各种文件的工作方法：
如BOM表，BOM封装表。网络表。SMT文件的做法，位号，参数，取消网络，取消铺地，DSN与PCB网络对比，PDF文件的生成。
(2)、TS1003-2SC-V02-DSN.pdf：生产：生产，维修，调试用。
要先安装PDF虚拟打印机，才能出PDF文件。
(3)、TS1003-2SC-V02.pcb：开发：原始文件。改板，出BOM用。
(4)、TS1003-2SC-V02-PCB.pdf：生产：没有专门的PCB软件时，检查PCB的丝印，铜箔。
3、处理：
再将位号与参数放到器件的正中。
需要将器件参数设置到器件的正中间。个别显示过长的丝印可以不处理。
四、内容：TS1003-2SC-V02-CAM.rar
1、CAM模板需要用的到层。
1)、1-CAM1-DD：钻孔层，位置与钻头尺寸
2)、1-CAM2-NCD：钻孔层，位置与速度
B、Output File：1-CAM4-BSM.pho
C、Fabrication Layer：Solder Mask Bottom
D、layers：
Other：Board Outline
A、加入器件参数：
用Power Logic打开DSN的原理图。
Logic:Tools->PADS Layout->Open...->Design->[PADS Layout Link->]ECO TO PCB->Y。
其它方法：点击图标（手指着文本），打开PADS Layout Link->Design->ECO To PCB
C、Fabrication Layer：Unassigned
D、layers：
Other：Board Outline
Component outlines：none
Selected：Bottom
Items on Primary：
Bottom(7)：Pads,Traces,Lines,Vias,Copper,Text,Test Points
3)、1-CAM3-BR：底层铜箔
4)、1-CAM4-BSM：底层喷锡层（助焊层，绿油层），所有露铜的地方，含插件的焊盘，含手工助焊层。
5)、1-CAM5-TSS：顶层丝印层
6)、1-CAM6-BSS：底层丝印层
7)、1-CAM7-BPM-钢网：底层钢网层，仅贴片焊盘，不含插件的焊盘，不含手工助焊层。
其它方法：再次Tools->PADS Layout，打开PADS Layout Link->Design->ECO To PCB
B、删除网络，铺地。
删除网络：在主工具栏里点选ECO Toolber->图标Delete Net->Ctrl+A->Y->End，注意：如有保护的线路，必须先撤销保护。