SMT生产用PCB技术要求及标准

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SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。

SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。

元件应进行分类、清洁和盘装。

PCB板应进行清洁和定位。

2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。

3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。

4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。

5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。

6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。

7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。

8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。

工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。

•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。

•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。

•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。

•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。

2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。

•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。

•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。

3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。

•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。

•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。

PCB质量接收标准

注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。

2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。

3.以下所提到的SMT包括BGA。

一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。

最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。

2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。

2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。

3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。

4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。

5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。

二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。

d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。

SMT印制板设计规范

SMT印制板设计规范SMT（Surface Mount Technology）印制板设计规范是关于电子产品印制板设计的一系列要求和准则，旨在确保PCB（Printed Circuit Board）的制造过程能够顺利进行，并最终得到高质量的印制板产品。

下面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。

1.印制板尺寸和布局：-确定印制板的实际尺寸，包括长度、宽度和厚度，并在设计中使用正确的尺寸参数。

-设计合理的布局，确保所有元件和走线的正确安装和连通，以提高印制板的性能和可靠性。

2.元件安装规范：-元件安装应遵循适当的引脚布局，确保元件安装在正确的位置并正确连接。

-元件的排列应便于制造和维修，并保证元件之间的足够间距和空间。

3.安装孔和固定装置：-印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范，并确保能够正确安装印制板。

-孔的位置和尺寸应准确，以确保印制板和配件之间的稳定连接。

4.线宽和间距：-确定正确的线宽和间距参数，以提供足够的电流传输能力，并避免线路之间的干扰或短路。

-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力，并能满足所需的电子器件和电流要求。

5.反焊和覆盖层：-在印制板上使用适当的反焊材料，以便在组装过程中保护印制电路和焊点，并提供良好的可焊性。

-配置适当的覆盖层，以保护印制板免受外部环境的影响，并提供适当的绝缘和防护。

6.引脚和焊盘：-准确标记元件引脚的位置和方向，确保正确的引脚连接和组装。

-焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件，并提供良好的焊接质量和可靠性。

7.电源分离和地面规范：-正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。

-确定正确的分离点和连接方式，以确保电源的稳定和地面的良好连接。

8.文件和制造要求：-提供准确和详细的PCB设计文件，包括图纸、尺寸和布局等信息，以供制造商参考。

-了解制造商的要求，并根据实际制造要求进行设计和调整。

总之，遵守SMT印制板设计规范对于确保PCB的制造质量和性能至关重要。

PCB技术要求及标准

PCB技术要求及作业指导一、目的根据公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。

二、适用范围适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB基板的工艺设计指导。

三、具体内容主要对PCB命名标识和硬件文档设计；以PCB的外形、元件区域设计、基准点（Mark）、定位孔及PCB重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB设计的技术要求。

（注：本PCB技术要求及作业指导仅供PCB设审核流程使用）1.硬件设计文档命名规定将同一组件的硬件设计文档分为以下三种:(1)研发原始文档(2)PCB加工文档(3)生产文档命名规则如下:ST6006BHMI __ D __ 080514日期:6位数08年05月14日单下画线(半角)文档类型:D—研发原始文档M--PCB加工文档P--生产文档单下画线(半角)文件名(英文数字)2.硬件设计文档内容2.1研发文档研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录:2.2 PCB加工文档PCB加工文档含有两个目录(1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件(2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明2.3 生产文档生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。

3.硬件设计文档细则3.1 SCH及其PCB在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。

SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。

3.2设计说明设计说明含版本历史和设计说明3.3加工说明加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。

3.4生产说明生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。

PCB设计工艺要求

目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。

以提高开发效率及方便生产。

适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。

职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。

1、单面板要求：1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。

（半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm）。

2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。

碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。

碳桥越短越好，最长不能超过15mm。

（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用）8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

2、双面板要求：1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。

（锡板不小于0.18mm）2：线边距板边不小于0.8mm。

3：孔边距板边不小于1.6mm。

4：孔径不小于0.35mm。

5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。

3、PCB设计布局及走线等基本要求：1、所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。

2、外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部分，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm；，不要靠近其它信号线和CPU的IO口，避免对它的干扰。

SMT工艺设计规范

2.4 PCB焊盘设计焊盘设计总的规则是元件的焊盘投影必须落在PCB焊盘之内，且周围留有一定的剩余面积以利形成带弧度的焊接表面，焊盘设计应对称，双端元件两个焊盘尺寸一致。
各类型元件的焊盘具体尺寸见图表1及图示。
W L D
1）焊盘长度L＝元件焊盘长度＋元件焊盘高度＋0.25 （mm） 2）焊盘宽度W=元件宽度＋0.25 （mm） 3）焊盘间距D=元件焊盘间距－0.25（mm） 4）具体尺寸见表1 表1 普通片状元件的焊盘设计尺寸备查表
5mm 宽的工艺边贴片完成后去除
2.3 PCB拼板设计 2.3.1对于尺寸小于50×50mm的PCB，可以设计成拼板，如图所示。但拼板后的总尺寸又不能超出L510×W460mm的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维持长边在PCB的流向方向，丝印文字正对人眼。各拼板之间采用V-CUT半切口连接，如图7所示。即两面各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。在电路设计中可直接将PCB实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm的余量用于切口，但注意应将完全靠边的铜箔线路从板边往内收缩至少0.75mm，避免PCB切口加工时刀具伤及铜箔线路。采用V-CUT 拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。 2.3.2从设备的综合利用率和生产效率出发，我们公司自动贴片机基本按1+1配置，为最大限度的提高设备单位产能，这样对我们前期拼板及拼板后元件有一个基本的规定，当拼板后元件点数不少于420点，这样就达到SMT设备生产效率最大化。
焊盘从引脚弯折处开始，到元件脚边缘结束，四周再向外延伸0.3mm。晶体管焊盘设计
焊盘从元件脚弯折处开始，到元件脚边沿结束，四周再向外延伸0.3mm。
普通集成电路芯片焊盘设计

SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。

一般技术要求1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。

同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。

3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。

在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。

4.开口要求：1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

1.43. 开口区域必须居中。

5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。

6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm元件间距网板厚度元件间距网板厚度QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18BGA1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求1.总原则:依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）2.)网孔孔壁光滑。

PCB板生产标准

PCB板生产标准
1. 引言
本文档旨在制定适用于PCB板生产的标准，以确保生产过程中的质量和一致性。

本标准覆盖了从原材料采购到最终产品质检的各个环节。

2. 材料要求
- PCB板的基材应符合国际标准，并具有良好的绝缘性和耐热性。

- 铜箔表面应经过适当处理，确保良好的粘附性和电导性。

- 化学药剂和溶剂应符合相关的环保标准。

3. 设计要求
- PCB板的设计应满足特定的电路布局要求，并保证电路的稳定性和可靠性。

- 电路板上的元件布局应合理，方便生产和维修。

- PCB板的尺寸和孔径应符合预定的尺寸公差要求。

4. 生产工艺
- PCB板的生产过程应严格遵循相关的工艺流程，并采取可靠
的质量控制措施。

- 单板和多层板的制作应确保层间绝缘和电路连通的可靠性。

- PCB板的焊接过程应符合国际标准，并确保焊点的良好质量。

5. 质量检验
- PCB板生产过程中应进行多项质量检验，包括尺寸检验、外
观检验、电气性能测试等。

- 检验结果应详细记录，有助于追溯产品质量问题的原因和责任。

6. 维护与修复
- PCB板在生产后可能需要维护和修复，应采取适当的措施保
证修复后的电路性能和质量。

7. 参考标准
以下标准对于PCB板的生产和质量控制具有重要参考价值：
- 国际电工委员会（IEC）标准
- 美国国家标准协会（ANSI）标准
- 欧洲电子工程师协会（EENA）标准
以上是对PCB板生产标准的简要描述，完整的标准可以根据实际要求进行进一步制定和完善。

SMT制程规范

3-1-2-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00 前完成.
4.材料报废处理要求
4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程如下:(填写以下表格) 出现报废→领班填写"机型""MO-NO""日期""报废原因""数量" 并签名→责任人签名确认并填写改善对策→PE确认是否报废→如可修护则返回修护处理,如需报废则判定报废处理→PE课长签名→生产组长签名→生产课长签名→部门主管签名→针对半成品报废要转由修护拆卸主件材料,修护处理后要签名 →WIP进行确认与结案.
数管量处). 理。
• 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. • 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。
料号
规格入料日
期
数量
1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。
1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2.材料运送： 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3.材料存放： 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.
交换记录表”，所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内。
五.回流焊
1.开线与换线设定值的确认
1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。
2.回焊温度曲线图的制作与保存。
2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印在专用的格式上，并悬挂于回焊炉前，当天SMT PE需完成会签动作，次日传主管审核。

SMT生产须注意的各种事项

SMT生产须注意的各种事项引言表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是电子行业中常用的一种电路板组装技术。

在进行SMT生产过程中，有许多事项需要注意，以确保生产效率和质量。

本文将介绍一些SMT生产过程中需要注意的各种事项。

基础知识在了解SMT生产的各种事项之前，有一些基础知识需要了解。

1. SMT工艺流程SMT生产包含以下几个主要步骤： 1. 软件设计和原理图绘制 2. 原材料准备 3. PCB板制备 4. SMT组装 5. 焊接和熔接 6. 风冷和测试 7. 包装和质检 8. 运输和交付2. SMT设备和工具进行SMT生产需要使用到各种设备和工具，例如： - SMT贴片机 - 焊接炉 - 热风枪 - 焊接铁 - 磨刀机 - 镊子 - 锡丝 - 清洁剂注意事项以下是进行SMT生产时需要注意的各种事项。

1. PCB板设计•PCB板设计需要考虑到SMT组装的各种要求，例如元器件封装、元器件间距、焊盘规格等。

•PCB板设计需要遵循一定的标准和规范，以确保生产的质量和可靠性。

2. 元器件选型•在选型元器件时，应考虑到其封装类型和尺寸，以便与SMT贴片机的要求相匹配。

•元器件的质量和可靠性也是选型的重要考虑因素。

3. PCB板制备•在制备PCB板时，需要注意板材的质量和尺寸是否符合要求。

•PCB板的表面和内部需要进行适当的清洁处理，以确保SMT组装的质量。

4. SMT组装•在进行SMT组装时，需要注意贴片机的设置和调试，以确保元器件正确贴装。

•应定期检查并更换贴片机的各种零件，例如贴附头、真空嘴等。

5. 焊接和熔接•焊接和熔接过程中，需要注意焊接温度和时间的控制，以避免焊点的质量问题。

•应选用合适的焊接材料和工艺，以确保焊接的可靠性和电气特性。

6. 风冷和测试•在进行风冷和测试时，需要确保风冷系统和测试设备运行正常。

•应定期检查和维护风冷设备，以确保其散热效果和安全性。

Smt焊接切片标准

Smt焊接切片标准Smt（表面贴装技术）焊接是电子制造中常见的一种焊接方法，它通过将元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，实现电子元器件的连接和固定。

在Smt焊接过程中，切片标准是非常重要的，它直接影响到焊接质量和电子产品的性能稳定性。

因此，制定和遵守Smt焊接切片标准是非常必要的。

首先，Smt焊接切片标准应包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数的规定。

焊接温度是指焊接过程中的加热温度，一般根据元器件和PCB的材料来确定。

如果温度过高，可能会导致焊接过度，影响元器件的性能；反之，如果温度过低，可能会导致焊接不牢固，影响电子产品的可靠性。

焊接时间是指元器件在焊接炉中停留的时间，它应根据元器件的类型和尺寸来确定。

焊接压力是指焊接头对元器件施加的压力，它应适当，既能保证焊接牢固，又不会损坏元器件和PCB。

其次，Smt焊接切片标准还应包括焊接质量的检验要求。

焊接质量的检验是确保焊接过程和结果符合标准要求的重要环节。

一般来说，焊接质量的检验应包括外观检查和性能测试两个方面。

外观检查主要是检查焊接点的形态和焊接表面的平整度，以及是否存在焊接飞溅和焊接缺陷等。

性能测试主要是通过对焊接点进行电学测试，检测焊接点的导通性和稳定性，以及焊接点与PCB的粘附力和耐热性等。

最后，Smt焊接切片标准还应包括焊接工艺的规范和操作要求。

焊接工艺的规范是指对焊接过程中的各个环节进行详细的规定，包括焊接设备的设置、焊接材料的选择和使用、焊接操作的流程和要求等。

操作要求是指对焊接人员的技术要求和操作规范进行明确的规定，包括焊接人员的培训和考核、操作流程的规范和标准化等。

综上所述，Smt焊接切片标准是Smt焊接过程中的重要指导文件，它直接关系到电子产品的质量和性能。

因此，制定和遵守Smt焊接切片标准是非常必要的，它有助于提高焊接质量和稳定性，保障电子产品的可靠性和安全性。

同时，对于Smt焊接切片标准的制定和执行，需要严格遵守标准要求，确保焊接过程和结果符合标准要求，提高电子产品的竞争力和市场占有率。

SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计

填埋等，以降低其对环境的影响。
06 PCB元器件焊盘设计案例分析
案例一：多层板焊盘设计
总结词
多层板焊盘设计需考虑各层之间的连接和导通性，确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。
详细描述
在多层板焊盘设计中，需要考虑各层之间的连接方式和导通性，以确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。设计时需充分考虑多层板的叠层结构，合理规划焊盘的尺寸、位置和导通孔的位置、数量和尺寸，以满足焊接工艺的要求。
兼容性考虑
无铅焊盘设计应考虑与现有设备和工艺的兼容性，以确保生产过程的顺利进行。
可靠性测试
无铅焊盘应经过严格的可靠性测试，以确保其性能和稳定性。
有害物质限制使用
限制使有害物质
在PCB元器件焊盘设计中，应尽量避免使用对人体和环境有害的
物质，如铅、汞等。
替代方案
对于必须使用的有害物质，应积极寻找替代方案，以减少对环境的负面影响。
焊盘间距设计
焊盘间距应满足工艺要求，以保证焊接过程中不会发生桥接现象。
考虑到焊接过程中可能出现的热膨胀和收缩，焊盘间距应适当留有余量，以避免焊接后出现断路或短路问题。
03 PCB元器件焊盘的可靠性设计
焊点的可靠性
焊点的可靠性是确保PCB元器件稳定工作的关键因素。
焊点的可靠性要求焊盘具有足够的机械强度和耐热性，以承受焊接过程中的热应力和机械应力。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化设备进行元器件贴装和焊接，提高了生产效率和产品质量。
SMT工艺流程
印刷
贴装
将焊膏或胶粘剂印刷到 PCB上，形成焊膏图案。
将元器件贴装到PCB的焊膏图案上。
焊接
通过加热或固化过程，使焊膏熔化或胶粘剂固化，将元器件与PCB连

PCB设计规范

PCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609505.规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

SMT车间关于PCB板的一些要求

SMT车间关于PCB板的一些要求SMT 车间关于PCB 板的要求一、工艺边工艺边一定加在PCB 板长边上。

因为一般我们都会选PCB 短边与传送带方向垂直进行过板，这样板子传送才平稳。

如下图所示如果工艺边加在PCB 板短边上，会使板子传送不平稳，造成板子在传送带方向前进困难。

如下图所示二、拼板设置对SMT 车间来讲，最理想的拼板应该是设置成防呆的，这样可以确保不会因为人为的疏忽造成“板子放反——印刷机刷反——贴片机贴反”的连锁反应。

防呆设置图示例如下：工艺边传送带过板方向√工艺边传送带过板方向×值得注意的是，当拼板进行了防呆处理后，相应的MARK 点也必须进行防呆处理，否则就失去了“防呆”作用，后面会详细说明。

三、 MARK 点设置目前我们的板子在MARK 点设置方面相比于其它方面，算是问题最多的一块，同时对我们来说也算是最重要的一环，因此它的要求比较多，下面详细说说。

1. MARK 点位置因为MARK 点的位置的设置与机器设备的种类密切相关，所以各个公司应该都有自己的最低标准，且不尽相同。

我们公司的最低标准：MARK 点直径1.0mm,中心点与板边距离最少3mm. 至少设置两个MARK 点，设于PCB 对角两端，距离越远越好。

2. MARK 点可读性可读性是指机器尽可能短的时间内识别到此MARK 点且MARK 中心不发生明显偏移。

可读性大致取决于两个方面：MARK 点的形状（够圆，边缘够光滑）及与周围的对比度。

一般规定Mark 点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm ，周围空旷对比区直径3mm 。

Φ3mm 范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut 等。

Mark 点标记应与基板材料之间呈现高对比度具体参考关于Mark 点设计的相关标准。

PCB 长边SMT 进板方向PCB 长边SMT 进板方向点3. MARK 防呆性① 如果PCB 板采用防呆设置，则MARK 点必须进行防呆处理。

具体图示如下：②如果PCB 板未采用防呆设置，那么MARK 点就不能设置成防呆的，否则就会造成“板子放反——印刷机刷反——贴片机贴反”的连锁反应。

smt工艺技术要求

smt工艺技术要求SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的插件式组装技术，成为电子制造业中常用的工艺之一。

在SMT工艺中，要求严格的技术规范和要求常常需要被遵守，以确保产品的质量和可靠性。

以下是一些常见的SMT工艺技术要求。

首先，SMT工艺中最重要的一点是对贴片元件的准确放置。

贴片元件必须准确无误地被放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。

为了实现这一点，需要使用高精度的贴片机和贴片机的相关设置。

贴片机应能够准确地检测零件的位置和方向，并将其放置在正确的位置上。

此外，需要确保PCB表面的平整度，以保证元件的贴附和焊接的质量。

其次，焊接是SMT工艺中另一个关键的环节。

焊接能够连接贴片元件和PCB，确保它们之间的良好电气连接。

对于SMT工艺中的焊接，有两种主要的方法：回流焊接和波峰焊接。

在回流焊接中，通过将整个PCB放入预热的炉子中，使焊膏熔化并连接元件和PCB。

而波峰焊接是通过将带有熔融焊料的波峰引导到PCB上，使焊膏熔化并完成连接。

无论采用哪种焊接方法，都需要确保焊接温度、时间和焊接质量的控制。

此外，SMT工艺还需要考虑到其他因素，以确保产品的质量。

例如，对于SMT工艺中的元件尺寸，要求有一定的容差范围。

如果尺寸超出了容差范围，则可能会导致元件的装配和焊接问题。

此外，在设计和制造PCB时，需要考虑到元件在PCB上的布局和排列，以便提高SMT工艺的效率和可靠性。

最后，还需要对SMT工艺中使用的设备和材料进行严格的控制。

例如，贴片机和焊接设备需要定期进行维护和校准，以确保其工作的准确性和稳定性。

此外，使用的焊膏、PCB材料和贴片元件也需要符合一定的质量标准，以确保产品的可靠性和长期使用的稳定性。

总结起来，SMT工艺技术要求多方面的考虑，包括对贴片元件的准确放置、焊接的质量控制、PCB尺寸和布局的要求，以及对设备和材料的严格控制。

SMT供应商质量要求

SGM Supplier Quality Specific Statement of RequirementsSGM供应商质量特殊要求声明Surface Mount Technology表面贴装技术1．生产环境要求1) 产线要求在封闭独立的车间内，管控车间温/湿度，建议控制范围：环境温度25±3℃，相对湿度40%~60%。

2) 车间环境清洁度要求至少达到100w级，建议按照30w等级规划。

3) 供应商必须由有资质ESD专员负责车间静电防护工作；SMT产线在ESD静电防护区域内，工装、设备、人员均需接地保护，通过IEC或ANSI S0.20静电防护认证。

2．PCB板管理1) 拆包前需扫描PCB原材料批次码，电子化管理PCB型号，保质期等追溯信息。

2) 二级供应商端或来料每批做可焊性测试并保留记录。

3) PCB拆封后必须在规定时间完成焊接，如有剩余PCB板需重新真空封装储存。

3．打追溯码1) PCBA要求精确追溯，在第一道工序前完成打码/贴码。

2) 激光打码设备内有吸尘装置，自动清洁打码过程产生的粉尘。

3) 打码完成后设备需自动扫描、识别二维码可读性，出现重码、错码、漏打、位置偏移、无法读取等问题时自动报警。

4．焊膏管理1) 焊膏要求密封存放在恒温工业无霜冰箱内，一般保存温度0-10度，管控锡膏型号和有效期。

2) 焊膏使用前需要在环境温度下静置回温，控制回温时间，一般2-8h。

3) 锡膏使用前需使用自动搅拌设备搅拌，确保焊料和助焊剂充分混合（免搅拌锡膏除外）。

4) 建议每次取用锡膏完全消耗，如需回收要密封放回冰箱，开盖之后24小时内使用，回温次数不超过2次。

5) 对以上要求实施电子化防错管理。

5．钢网管理1) 钢网隔离存储，防护到位，没有磕碰风险。

2) 每班或换型时测试钢网五点张力，每点张力应≥28N/cm ，五点的差异≤10N/cm。

3) 监控钢网使用寿命，一般不超过10万次。

4) 定义钢网清洗频次，至少4h清洗一次；清洗后检查钢网外观，无毛刺翘曲等。