E-SIP-010(001)SMT产品外观检验指导书
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（SMT）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，实现电路的连接。
为了确保SMT过程的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供详细的指导，帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保电子元器件的正确安装和焊接，以及PCB的质量和可靠性。
通过检验，可以及时发现和纠正潜在的问题，提高产品质量和生产效率。
三、检验内容1. 外观检验：检查电子元器件和PCB表面的外观是否正常，包括焊接是否完整、元器件是否倾斜或损坏等。
2. 尺寸检验：测量电子元器件和PCB的尺寸，确保其符合设计要求。
3. 焊接质量检验：检查焊接点的质量，包括焊接是否牢固、焊盘是否完整、焊接是否出现虚焊等。
4. 电气性能检验：通过测试电路的电气性能，确保电子元器件和PCB的功能正常。
5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，测试其在高温、低温、湿度等环境下的可靠性。
四、检验方法1. 外观检验：使用显微镜或放大镜仔细检查电子元器件和PCB表面的外观。
记录任何异常情况，并及时纠正。
2. 尺寸检验：使用测量工具（如卡尺、游标卡尺等）测量电子元器件和PCB的尺寸。
与设计要求进行比较，确保尺寸符合要求。
3. 焊接质量检验：使用显微镜或放大镜检查焊接点的质量。
检查焊盘是否完整、焊接是否牢固、是否出现虚焊等情况。
使用万用表测试焊接点的电阻，确保焊接质量良好。
4. 电气性能检验：使用测试仪器（如万用表、示波器等）测试电路的电气性能。
检查电子元器件和PCB的功能是否正常，是否符合设计要求。
5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，如高温箱、低温箱、湿热箱等。
测试其在不同环境下的可靠性和性能。
五、检验记录和报告在进行SMT检验过程中，应及时记录检验结果和异常情况。
对于不合格的产品，应进行详细的分析和记录，并采取相应的纠正措施。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT生产的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供一套详细的SMT检验流程和标准，以保证产品的质量符合要求。
二、检验前准备1. 设备准备1.1 确保检验设备正常工作，如显微镜、X光机、红外线热成像仪等。
1.2 校准检验设备，确保其精度和准确性。
1.3 确保有足够的检验工具，如卡尺、游标卡尺、显微镜刻度尺等。
2. 检验环境准备2.1 确保检验环境干净、整洁，无灰尘和杂物。
2.2 控制检验环境的温度和湿度，以满足产品规格要求。
三、SMT检验流程1. 外观检验1.1 检查产品外观是否完好无损，如有划痕、凹陷等缺陷应记录并报告。
1.2 检查产品标识是否清晰可辨，如有模糊、缺失等情况应记录并报告。
1.3 检查产品尺寸是否符合要求，使用卡尺等工具进行测量。
2. 焊接质量检验2.1 使用显微镜检查焊接点是否完整、均匀，是否存在焊接不良现象，如焊接短路、焊接不足等。
2.2 使用X光机或红外线热成像仪检查焊接点的内部结构，确保焊接质量符合要求。
3. 元器件安装质量检验3.1 使用显微镜检查元器件的安装是否准确，是否存在偏移、倾斜等问题。
3.2 检查元器件的焊接是否牢固，使用力度适中的工具进行轻微的拨动，确保元器件不松动。
4. 焊盘质量检验4.1 使用显微镜检查焊盘的质量，是否存在氧化、污染等问题。
4.2 使用显微镜检查焊盘与元器件之间的间隙，确保间隙符合要求。
5. 焊膏质量检验5.1 检查焊膏的涂覆是否均匀，是否存在缺陷，如过量、不足等。
5.2 使用显微镜检查焊膏的粘度，确保粘度符合要求。
6. 焊接温度检验6.1 使用红外线热成像仪检测焊接过程中的温度分布，确保温度均匀且符合要求。
6.2 检查焊接过程中的温度曲线，确保温度变化平稳。
7. 电气性能检验7.1 使用测试仪器检测产品的电气性能，如电压、电流、功耗等。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、任务背景在电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用的电子元器件安装技术。
为了确保产品质量，SMT检验是必不可少的环节。
本文将提供一份SMT检验作业指导书，以确保操作人员能够准确、高效地进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保产品的质量符合相关标准和要求。
具体目标包括：1. 检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性；2. 检查焊接质量，确保焊接连接牢固可靠；3. 检查电子产品的外观是否符合要求；4. 检查电子产品的功能是否正常。
三、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器设备处于良好工作状态；b. 检查检验工具和材料的准备情况，如显微镜、测量工具、标尺等；c. 检查SMT检验所需的标准和规范，确保能够正确执行。
2. 外观检验a. 使用显微镜检查电子产品的外观，包括表面是否有划痕、污渍、变形等；b. 使用标尺测量产品的尺寸，确保符合规范要求；c. 检查电子产品的标识、标签和包装是否完整清晰。
3. 元器件检验a. 使用显微镜检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性，确保元器件型号、极性等符合要求；b. 检查元器件的焊接质量，包括焊点是否光亮、无焊锡球、无焊接缺陷等；c. 检查元器件的安装位置和间距是否符合要求。
4. 功能检验a. 使用测试设备对电子产品进行功能测试，确保各项功能正常；b. 检查产品的电气参数是否符合要求，如电压、电流等。
5. 记录和报告a. 对每个被检验产品进行详细记录，包括产品信息、检验结果等；b. 如发现问题或异常，及时记录并报告给相关部门；c. 定期整理和汇总检验数据，生成检验报告。
四、注意事项1. 操作人员应具备相关的SMT检验知识和技能，确保能够正确理解和执行检验要求；2. 检验仪器设备应定期维护和校准，确保准确可靠；3. 检验过程中应注意安全，避免误操作导致损坏产品或人员受伤；4. 检验记录和报告应妥善保存，以备日后参考和追溯。
产品外观全检作业指导书范例
产品外观全检作业指导书范例
外观检验
生效日期
步骤
图示
检验内容
以下图示为常见不良，其它电镀常规不良按正常检测
产品检验标准程序(SIP)
适用机型文号工序名称一
全检员双手拇指与食指各拿取产品两端参考产品指示面如图⑥检查产品A面插口面有
无变形、起泡、起皮、发黑、发黄、碰伤
、砂孔、漏底层、多料、碰缺、缺料、披
锋等不良。
二
参考产品指示面如图⑥由以上A级面旋转180°到产品D级面如图②检查外观表面有无起泡、起皮、发黑、发黄、碰伤、砂孔、漏底层、多料、碰缺、缺料、披锋等不良。
三
参考产品指示面如图⑥由以上D级面旋转到产品B级面如图③检查外观上表面有无起泡、起皮、发黑、发黄、碰伤、砂孔、漏底层、多料、碰缺、缺料、披锋等不良。
注意事项：带手指套方可作业，严禁裸手触摸产品；2.检验员必须100%的按检验规范进行全检误漏检隐患；验员检验过程中，遇到无法判定的产品，知上级，要求上级签限度样版；
4.检验员检验过程中，因失误造成掉落地做不良品处理。
5.（1）A级即为客户最常检验的面一律不许有不良现（2）除A 级面外，B级面外观是客户最常检面不许有不良现象。
（3）除A/B级面要翻转产品才能看到的两侧外观面，不许（4）D级面是外观面较难
观察到的面，一或焊接面，D级面表面不能有不良现象。
（5）E级面是产品内部非外观面，有时E级面，所以产品管控跟B级面一样。
注：以上律不许有变形、起泡、起皮、发黑、发黄、漏底层、多料、碰缺、缺料、披锋等不
产品外观全检作业指导书
3
碰伤
B 级面
A 级面
2
D 级面
1
起泡。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，主要用于将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准，以确保产品的质量和性能。
二、检验前准备1. 确保检验所需的设备和工具齐全，并进行日常维护和校准。
2. 检查SMT生产线的工艺参数是否符合要求，如温度、湿度等。
3. 准备好检验所需的样品和相关文件，包括工艺规程、图纸、检验标准等。
三、SMT检验流程1. 外观检验a. 检查PCB表面是否有划痕、变形、焊盘损坏等缺陷。
b. 检查元器件是否正确安装，是否有错位、错装等问题。
c. 检查焊接质量，包括焊盘是否完整、焊点是否光亮均匀等。
2. 尺寸检验a. 使用合适的测量工具，检查元器件的尺寸是否符合要求，如长度、宽度、高度等。
b. 检查焊盘的尺寸是否符合要求，如直径、间距等。
3. 电气性能检验a. 使用合适的测试仪器，对电路板进行电气性能测试，如电阻、电容、电感等。
b. 检查电路板的电气连接是否良好，是否存在短路、断路等问题。
4. 功能性能检验a. 根据产品的功能要求，进行相应的功能性能测试，如开关测试、信号传输测试等。
b. 检查产品在各种工作条件下的性能表现，如温度、湿度、振动等。
5. 可靠性检验a. 进行可靠性测试，包括老化测试、环境适应性测试等。
b. 检查产品在长时间使用和恶劣环境下的可靠性和稳定性。
四、检验标准1. 根据产品的要求和相关标准，制定合适的检验标准。
2. 根据不同的检验项目，制定相应的合格和不合格的判定标准。
3. 检验结果应与相关标准进行比对，确保产品符合要求。
五、记录和报告1. 在检验过程中，及时记录检验结果和相关数据。
2. 检验报告应包括检验日期、检验人员、检验结果、异常情况等信息。
3. 检验报告应及时提交给相关部门，并妥善保管。
六、问题处理1. 如果在检验过程中发现异常情况或不合格项，应及时进行问题分析和处理。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子元器件组装技术，广泛应用于电子产品创造过程中。
为确保SMT贴装工艺的质量，提高产品的可靠性和稳定性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在为SMT检验提供详细的操作步骤和标准，确保检验工作的准确性和一致性。
二、检验前准备1. 确认检验设备的完好性：检查检验设备（如显微镜、检测仪器等）是否正常工作，如有损坏或者异常，需及时修复或者更换。
2. 准备检验样品：根据检验要求，准备待检样品，并确保样品的数量和质量符合要求。
3. 确认检验环境条件：检验环境应满足相应的温度、湿度和静电要求，确保检验过程的稳定性和准确性。
三、检验流程1. 外观检验外观检验是SMT检验的第一步，主要用于检查元器件的外观是否符合要求。
具体操作步骤如下：（1）使用显微镜对待检元器件进行观察，检查是否存在外观缺陷（如划痕、变形、氧化等）。
（2）根据产品规格要求，对外观缺陷进行分类和记录。
（3）判断外观缺陷的严重程度，根据标准进行评定和判定。
2. 尺寸检验尺寸检验是对SMT元器件的尺寸进行检测，以确保其尺寸是否符合设计要求。
具体操作步骤如下：（1）使用测量仪器（如卡尺、显微镜等）对待检元器件的尺寸进行测量。
（2）将测量结果与产品规格进行比对，判断尺寸是否在允许范围内。
（3）记录测量结果并进行评估，根据标准判定是否合格。
3. 电性能检验电性能检验是对SMT元器件的电性能进行测试，以验证其电气特性是否符合要求。
具体操作步骤如下：（1）连接待检元器件与测试设备，确保电路连接正确。
（2）进行电性能测试，如电流、电压、阻抗等参数的测量。
（3）将测试结果与产品规格进行比对，判断电性能是否满足要求。
（4）记录测试结果并进行评估，根据标准判定是否合格。
四、检验记录与评估1. 检验记录在每次检验过程中，需要详细记录检验的相关信息，包括待检样品的编号、检验日期、检验人员、检验结果等。
记录的目的是为了后续的分析和评估提供依据。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种组装技术，其质量的稳定性对于保证产品的性能和可靠性至关重要。
本作业指导书旨在提供SMT检验的标准操作流程和要求，以确保SMT产品的质量符合预期。
二、检验准备1. 检验环境：检验区域应清洁、干燥，并且避免静电干扰。
2. 检验设备：准备好适当的检验设备，包括显微镜、测量工具（如卡尺、量规等）、光学显微镜等。
3. 检验人员：具备相关技术和经验的人员进行检验，确保其熟悉SMT工艺和相关标准。
三、检验内容1. 外观检验外观检验主要针对SMT组装后的产品外观进行检查，包括焊点质量、组件位置、标识等。
具体要求如下：- 焊点质量：检查焊点是否完整、均匀、无短路、无虚焊等问题。
- 组件位置：检查组件是否正确放置在指定位置，是否与PCB板紧密贴合。
- 标识：检查产品上的标识是否清晰、准确。
2. 尺寸检验尺寸检验主要针对SMT组件的尺寸进行测量，以确保其符合设计要求。
具体要求如下：- 尺寸测量：使用合适的测量工具，对SMT组件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
- 尺寸容差：根据设计要求，判断尺寸是否在允许的范围内。
3. 焊接质量检验焊接质量检验主要针对SMT组装后的焊接质量进行检查，以确保焊点的连接可靠。
具体要求如下：- 焊接质量：检查焊点是否焊接牢固，焊盘是否与组件正确连接。
- 焊接缺陷：检查焊点是否存在短路、虚焊、冷焊等缺陷。
4. 功能性检验功能性检验主要针对SMT产品的功能进行测试，以确保其能够正常工作。
具体要求如下：- 电气测试：使用合适的测试设备，对SMT产品的电气性能进行测试，包括电压、电流、频率等。
- 功能测试：根据产品的设计要求，进行相应的功能测试，确保产品能够正常运行。
四、检验记录和报告1. 检验记录：对每次检验进行详细记录，包括检验日期、检验人员、检验结果等。
记录应准确、清晰，并保存备查。
2. 检验报告：根据检验记录，生成检验报告，并将其归档。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
为了确保SMT生产过程中的质量和效率，进行SMT检验是非常重要的环节。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和标准，以确保SMT检验的准确性和一致性。
二、检验前准备1. 检验环境确保检验环境符合要求，包括温度、湿度和静电控制等方面。
检验环境的稳定性对于SMT检验的准确性至关重要。
2. 检验设备准备所需的检验设备，包括显微镜、测量仪器、电子显微镜等。
确保这些设备在使用前进行校准和验证，以确保其准确性和可靠性。
3. 检验样品准备代表性的SMT产品样品，以进行检验。
样品的选择应该涵盖各种不同的产品类型和工艺要求，以确保检验结果的全面性和准确性。
三、检验步骤1. 外观检验通过目视检查和显微镜观察，对SMT产品的外观进行检验。
主要检查以下方面：- 焊点质量：检查焊点的形状、颜色和亮度，确保焊接质量良好。
- 组件位置：检查SMT组件的位置是否正确，是否存在偏移或者错位。
- 焊盘质量：检查焊盘的形状、平整度和涂覆情况，确保焊盘符合要求。
2. 尺寸测量使用合适的测量工具，对SMT产品的尺寸进行测量。
主要测量以下方面：- 组件尺寸：测量SMT组件的长度、宽度和高度，确保符合工艺要求。
- 焊盘尺寸：测量焊盘的直径、孔径和间距，确保符合工艺要求。
3. 电性能测试使用适当的测试设备，对SMT产品的电性能进行测试。
主要测试以下方面：- 电阻测试：测量焊点之间的电阻，确保焊点的连接良好。
- 电流测试：测量电流通过焊点的情况，确保电流传导正常。
- 电压测试：测量电压在焊点之间的分布情况，确保电压稳定。
四、数据记录和分析在检验过程中，及时记录检验结果和相关数据。
对于不合格项，应及时记录并进行分析，找出问题的原因，并采取相应的纠正措施。
数据记录和分析的目的是持续改进SMT生产过程，提高产品质量和效率。
五、检验报告和归档根据检验结果和数据分析，生成检验报告。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种技术，用于将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装质量和产品可靠性，进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供SMT检验的详细流程和要求，以确保产品质量符合规范。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括SMT检验仪、显微镜、显微摄像机等；- 检验环境：确保检验环境干燥、无尘、温度适宜；- 检验样品：根据需要选择合适的样品进行检验。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的首要步骤，目的是检查贴装件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用显微镜或者显微摄像机对贴装件进行观察；- 检查贴装件的焊盘、焊点、引脚等是否存在缺陷，如焊接不良、焊盘变形等；- 检查贴装件的位置是否准确，是否存在偏移或者漏贴现象；- 检查贴装件的外观是否完整，是否存在损坏或者破损。
3. 功能性检验功能性检验是对SMT贴装件的功能进行验证，以确保其正常工作。
具体步骤如下：- 使用SMT检验仪对贴装件进行电气测试，检查其电气特性是否符合规范；- 进行摹拟测试，摹拟实际工作环境下的使用情况，检查贴装件在不同工作条件下的性能表现；- 进行可靠性测试，如温度循环测试、湿度测试等，以评估贴装件在极端环境下的可靠性。
4. 数据记录和分析在进行SMT检验过程中，需要对检验结果进行记录和分析，以便后续的问题追踪和改进。
具体步骤如下：- 将每一个贴装件的检验结果记录在检验报告中，包括外观检验和功能性检验的结果；- 对检验结果进行统计和分析，识别出存在的问题和缺陷，并制定相应的改进计划；- 根据检验结果和分析，对生产过程进行调整和优化，以提高贴装质量和产品可靠性。
三、检验要求1. 外观检验要求- 焊盘：焊盘应平整，无变形，无焊接不良现象；- 焊点：焊点应光滑，无焊接不良，无焊锡球、焊锡桥等现象；- 引脚：引脚应完整，无弯曲、错位等现象；- 外观：贴装件表面应光滑，无损坏、破损等现象。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书标题：SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，检验是非常重要的环节，可以确保产品质量和性能。
本文将为您介绍SMT检验作业指导书，帮助您了解如何进行有效的SMT检验。
一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，首先要确认所使用的检验标准，包括外观检验标准、功能检验标准等。
1.2 准备检验设备：准备好必要的检验设备，如显微镜、检验仪器等，确保能够进行准确的检验。
1.3 准备检验人员：确保检验人员接受过专业培训，了解检验标准和操作流程。
二、外观检验2.1 检查元件外观：仔细检查SMT元件的外观，包括焊点是否完整、元件是否倾斜、是否有异物等。
2.2 检查元件位置：检查元件的位置是否准确，是否存在偏移或漏焊现象。
2.3 检查元件封装：检查元件封装是否完整，是否有破损或变形现象。
三、功能检验3.1 连通性测试：使用测试仪器进行连通性测试，确保电路板上的元件之间能够正常通电。
3.2 功能测试：进行功能测试，检验电路板的功能是否正常，如是否能够正常工作、输出正确的信号等。
3.3 温度测试：进行温度测试，检验电路板在不同温度下的性能表现，确保产品在各种环境下都能正常工作。
四、记录与分析4.1 记录检验结果：及时记录检验结果，包括外观检验和功能检验的结果，以备日后查阅。
4.2 分析异常情况：对于出现的异常情况，及时进行分析，找出问题原因并采取相应措施进行处理。
4.3 改进措施：根据检验结果和分析，提出改进措施，以避免类似问题再次发生。
五、质量控制5.1 定期培训：定期对检验人员进行培训，使其了解最新的检验标准和技术，提高检验水平。
5.2 定期审核：定期对检验流程进行审核，确保检验流程符合标准，并及时更新和改进。
5.3 持续改进：持续改进检验流程，不断提高检验效率和准确性，确保产品质量和性能。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件组装技术，广泛应用于电子产品创造中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行严格的检验工作。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以确保产品质量的一致性和稳定性。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括显微镜、光学投影仪、高精度测量仪器等。
- 检验环境：确保检验环境干净、无尘、无异味，并保持适宜的温湿度。
- 检验样品：选择具有代表性的样品进行检验，确保样品符合产品要求。
- 检验标准：制定详细的检验标准，包括尺寸、外观、电性能等方面的要求。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的重要环节，主要包括以下内容：- 焊接质量：检查焊点是否完整、无焊接不良现象（如焊接虚焊、焊接不良等）。
- 引脚位置：检查元器件引脚是否正确对位、无偏移或者错位现象。
- 表面污染：检查元器件表面是否有污染、划痕或者其他损伤。
3. 尺寸检验尺寸检验是SMT检验的关键环节，主要包括以下内容：- 元器件尺寸：使用高精度测量仪器测量元器件的尺寸，确保其符合产品要求。
- 焊盘尺寸：测量焊盘的直径、间距等尺寸，确保焊盘的质量和焊接可靠性。
- 贴装位置：测量元器件的贴装位置是否准确，检查是否有偏移或者错位现象。
4. 电性能检验电性能检验是SMT检验的最终环节，主要包括以下内容：- 电阻测量：使用电阻测量仪器测量电阻元件的电阻值，确保其符合产品要求。
- 电容测量：使用电容测量仪器测量电容元件的电容值，确保其符合产品要求。
- 导通测试：使用导通测试仪器检测电路板上的导通情况，确保电路连接正常。
三、数据记录与报告在进行SMT检验过程中，需要准确记录检验数据，并生成相应的检验报告。
数据记录和报告应包括以下内容：- 检验日期和时间。
- 检验人员的姓名和工号。
- 检验设备的型号和编号。
- 检验样品的批次和序号。
- 检验结果的详细描述，包括合格和不合格项。
SMT外观检验规范作业指导书
苏州鸿佳电子科技有限公司
可接受：最小末端焊点宽度（C） 为引脚宽度（W）的 50%
核准
审查
制定
苏州鸿佳电子科技有限公司
文件名称 文件编号 适用范围 外观检验规范 页 次 制定日期 原物料、半成品、成品、报废品、耗材及事务用品均适用。
8/18
版 次
缺陷：侧面偏移（A）大于引脚 宽度（W）的 50%或 0.5 毫米取 其中较小者
苏州鸿佳电子科技有限公司
文件名称 文件编号 适用范围 外观检验规范 页 次 制定日期 原物料、半成品、成品、报废品、耗材及事务用品均适用。
12/18
版 次
附图（十二） ： 1． 焊锡破裂
缺陷：焊锡破裂或有裂缝
核准
审查
制定
苏州鸿佳电子科技有限公司
文件名称 文件编号 适用范围 外观检验规范 页 次 制定日期 原物料、半成品、成品、报废品、耗材及事务用品均适用。
核准
审查
制定
苏州鸿佳电子科技有限公司
文件名称 文件编号 适用范围 外观检验规范 页 次 制定日期 原物料、半成品、成品、报废品、耗材及事务用品均适用。
6/18
版 次
缺陷：焊锡不足
扁平、L 形侧面偏移（A）
附图（六） ： 1． 侧面偏移（A）
可接受：最大侧面偏移（A） 不大于引脚宽度（W）的 50% 或 0.5 毫米取其中较小者
核准
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
为了确保SMT生产的质量和可靠性，需要进行相应的检验工作。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验操作指导，以确保产品符合质量要求。
二、检验目的SMT检验的目的是验证产品组装过程中的质量控制，检测和纠正可能存在的缺陷，以确保产品的性能和可靠性。
通过执行SMT检验，可以及时发现和解决潜在问题，提高产品质量和客户满意度。
三、检验内容1. 外观检验外观检验是SMT检验的首要步骤，用于检查产品的整体外观是否符合要求。
包括但不限于以下方面：- 产品表面是否平整，无明显凹陷或者突起。
- 元器件是否正确安装，无松动或者歪斜。
- 焊接点是否均匀，无明显焊接缺陷。
- 产品是否有划痕、污渍或者其他外观缺陷。
2. 尺寸检验尺寸检验用于验证产品尺寸是否符合设计要求。
根据产品的设计图纸和规格书进行检验，确保尺寸的准确性和一致性。
3. 焊接质量检验焊接质量检验是SMT检验中的重要环节，用于评估焊接点的质量。
可以采用以下方法进行检验：- 目视检查：检查焊接点的形状、颜色和均匀性。
- X射线检测：用于检测焊接点的内部结构和连接情况。
- 焊接强度测试：使用相应的测试设备对焊接点进行拉力或者剪切测试，评估焊接的强度和可靠性。
4. 功能性测试功能性测试用于验证产品的功能是否符合要求。
可以根据产品的设计要求进行相应的测试，例如电气测试、信号测试、功耗测试等。
5. 环境适应性测试环境适应性测试用于评估产品在不同环境条件下的性能和可靠性。
可以进行温度循环测试、湿度测试、耐冲击测试等。
四、检验方法1. 抽样检验抽样检验是常用的SMT检验方法之一，通过从生产批次中随机抽取一部份样品进行检验，以代表整个批次的质量水平。
可以采用国际标准ISO 2859-1的抽样方案，确定抽样数量和接受/拒绝标准。
2. 100%检验对于一些关键性的元器件或者产品，可以采用100%检验的方法，即对每一个产品进行全面检验。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
为了确保SMT生产线的质量和效率，进行SMT检验是非常重要的一环。
本文将详细介绍SMT检验的作业指导书，包括检验的目的、作业流程、检验项目和标准等内容。
二、检验目的SMT检验的目的是验证SMT生产线的质量和效率，确保产品符合规定的标准和要求。
通过检验，可以及时发现和纠正生产线中的问题，提高产品的质量和可靠性，减少不良品率，提高生产效率。
三、作业流程1. 准备工作：检验前，需要准备好所需的仪器设备、检验标准、样品和记录表格等。
2. 检验前的准备：检查仪器设备是否正常工作，校准仪器，准备好所需的检验标准和样品。
3. 检验过程：按照检验标准和流程进行检验，记录检验结果，及时发现问题并进行处理。
4. 检验后的处理：对检验结果进行分析和总结，制定改进措施，提高生产线的质量和效率。
四、检验项目和标准1. 外观检验：检查产品的外观是否完整、无损伤、无污染等。
- 外观标准：产品表面应平整光滑，无划痕、凹陷、氧化等缺陷。
2. 尺寸检验：检查产品的尺寸是否符合规定的标准。
- 尺寸标准：产品的长度、宽度、高度等尺寸应符合设计要求的公差范围。
3. 焊接质量检验：检查产品的焊接质量是否良好。
- 焊接标准：焊接点应牢固可靠，无焊接虚焊、焊接短路等质量问题。
4. 焊盘质量检验：检查产品的焊盘质量是否符合要求。
- 焊盘标准：焊盘应平整、无裂纹、无氧化等缺陷。
5. 电气性能检验：检查产品的电气性能是否符合要求。
- 电气性能标准：产品的电阻、电容、电感等参数应在规定的范围内。
6. 功能测试：检查产品的功能是否正常。
- 功能标准：产品应能正常工作，完成规定的功能和操作。
7. 可靠性测试：检查产品的可靠性是否达到要求。
- 可靠性标准：产品应经受住长时间的工作和环境变化的考验，无故障和损坏。
五、数据记录与分析在进行SMT检验时，需要及时记录检验结果和相关数据，并进行分析和总结。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子创造业的技术，它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的高效生产。
为了确保SMT生产线的质量和效率，SMT检验作业起着至关重要的作用。
本文将详细介绍SMT检验作业的指导书，包括检验目的、检验范围、检验流程、检验标准等内容。
二、检验目的SMT检验作业的目的是确保生产出的电子产品符合质量要求，达到预期的性能和可靠性。
通过对SMT生产线中的关键环节进行检验，可以及时发现和纠正生产过程中的问题，提高产品质量和生产效率。
三、检验范围SMT检验作业的范围涵盖了整个SMT生产线，包括以下环节：1. PCB检验：检查PCB的尺寸、孔径、焊盘等是否符合要求。
2. 贴片机检验：检查贴片机的操作是否正常，贴装的元器件是否准确、完整。
3. 焊接检验：检查焊接质量，包括焊点的焊接强度、焊接位置是否准确等。
4. 清洗检验：检查清洗后的PCB表面是否干净，无残留物。
5. AOI检验：使用自动光学检查设备对贴装后的PCB进行视觉检测，发现缺陷和错误。
6. 功能测试：对贴装完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。
四、检验流程SMT检验作业的流程如下：1. 准备工作：准备所需的检验设备和工具，包括测量仪器、显微镜、AOI设备等。
2. PCB检验：使用测量仪器对PCB的尺寸、孔径等进行检测，确保其符合要求。
3. 贴片机检验：检查贴片机的工作状态和贴装效果，使用显微镜对贴装的元器件进行目视检查。
4. 焊接检验：使用显微镜对焊点进行检查，确保焊接质量良好。
5. 清洗检验：使用显微镜检查清洗后的PCB表面，确保无残留物。
6. AOI检验：使用自动光学检查设备对贴装后的PCB进行视觉检测，发现缺陷和错误。
7. 功能测试：对贴装完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。
8. 记录和分析：将检验结果记录下来，并进行分析和总结，为后续的生产过程改进提供参考。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业中。
为了确保SMT检验的准确性和高效性，制定一份详细的SMT检验作业指导书是非常必要的。
本文将从五个大点出发，详细阐述SMT检验作业指导书的内容和要点。
正文内容：1. SMT检验作业指导书的编写1.1 确定检验目标和标准：SMT检验作业指导书应明确规定检验的目标和标准，包括焊接质量、元器件位置和极性等方面的要求。
1.2 制定检验流程：根据SMT生产线的实际情况，制定一套合理的检验流程，包括检验的时间节点、检验的顺序和检验的方法等。
1.3 确定检验设备和工具：根据检验要求，确定所需的检验设备和工具，如显微镜、测量仪器、测试设备等。
1.4 制定检验文件和记录表：编写相应的检验文件和记录表，用于记录检验过程中的数据和结果，以便后续分析和改进。
2. SMT检验作业指导书的内容2.1 元器件的外观检查：包括检查元器件的外观是否完好、是否存在损坏、是否与规格书要求相符等。
2.2 焊接质量的检查：对焊接点进行检查，包括焊接是否完整、焊盘是否有焊接不良等。
2.3 元器件位置和极性的检查：检查元器件的位置是否准确、极性是否正确，以确保元器件的正确安装和连接。
2.4 焊接温度和时间的检查：检查焊接温度和时间是否符合要求，以确保焊接质量和稳定性。
2.5 其他特殊要求的检查：根据实际情况，对特殊元器件或特殊要求进行检查，如防静电措施、焊接剂的使用等。
3. SMT检验作业指导书的总结3.1 检验结果的统计和分析：对检验结果进行统计和分析，了解不良率和问题的分布情况，为后续的改进提供依据。
3.2 检验过程的改进和优化：根据检验结果和分析，对检验流程、设备和工具进行改进和优化，提高检验的准确性和效率。
3.3 培训和知识分享：根据检验的经验和教训，进行培训和知识分享，提高操作人员的技能水平和对SMT检验的理解。
总结：SMT检验作业指导书是确保SMT检验准确性和高效性的重要工具。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造中。
为了确保SMT贴装工艺的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供SMT检验的详细步骤和标准，以确保产品符合质量要求。
二、检验前准备1. 确定检验范围和目标：根据产品要求和质量标准，明确需要进行SMT检验的部件和参数。
2. 准备检验设备和工具：包括SMT检验仪器、显微镜、测量工具、静电防护设备等。
3. 确保工作环境符合要求：保持工作区域整洁、无尘、无静电干扰，并确保操作人员穿戴合适的防静电服装。
三、SMT检验步骤1. 外观检验：a. 检查SMT组件的外观是否完好无损，无明显变形、划痕或破损。
b. 检查焊盘和焊点的质量，包括焊盘的平整度、焊点的形状和焊接质量等。
c. 检查SMT组件的标识是否清晰可辨，包括元件型号、批次号、生产日期等。
d. 检查组件之间的间距、位置是否符合要求。
2. 尺寸测量：a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜等）对SMT组件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
b. 检查测量结果是否符合产品规格要求，确保尺寸精度满足设计要求。
3. 电气性能测试：a. 使用SMT检验仪器对SMT组件的电气性能进行测试，包括电阻、电容、电感、导通等参数。
b. 检查测试结果是否符合产品规格要求，确保电气性能满足设计要求。
4. 焊接质量检验：a. 使用显微镜对焊点进行检查，包括焊接质量、焊盘覆盖面积、焊锡形状等。
b. 检查焊接质量是否符合IPC标准或相关规范要求，确保焊接质量良好。
5. 静电防护检验：a. 使用静电测试仪器对SMT组件和工作环境的静电防护性能进行测试。
b. 检查测试结果是否符合静电防护要求，确保SMT组件的静电防护措施有效。
6. 清洁度检验：a. 使用显微镜对SMT组件进行清洁度检查，包括是否存在杂质、污染等。
b. 检查清洁度是否符合产品要求，确保SMT组件的表面清洁度良好。
E-SIP-010(001)SMT产品外观检验指导书
标题SMT产品外观检验指导书制订部门品质部文件名称SMT产品外观检验指导书版次修订内容1新版本发行E-SIP-010编号修改页次修订者修订日期审核:杨昆批准:易仕光文件修订记录版本001制订日期2008制定:李秋兰编号E-SIP-010页次SMT产品外观检验指导书表单编号:W-04-001/0标题SMT产品外观检验指导书制订部门品质部版本001制订日期2008编号E-SIP-010页次标题SMT产品外观检验指导书制订部门品质部版本001制订日期2008编号E-SIP-010页次.)反贴标题SMT产品外观检验指导书制订部门品质部版本001制订日期2008编号E-SIP-010页次 6.14、要注意中性(无产品型号)PCB与有丝印型号PCB的区分.N G图 示 说 明(1)不同位置、不同线路的两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；(2)在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可连锡,空脚与空脚也可连锡;(3)空脚与有线路脚不可以连锡:① 将黑表笔插入COM插孔,红表笔插入V ΩHZ插孔.6.13、所有有烧录的产品必须要看烧录记号,6.15、W302P/W302C生产时必须要测接地,方法如下:1、元器件端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接:2、锡不少于焊盘的1/2；标准要求7.1 检验标准 6.12、所有无线产品天线部位不允许上锡,生产时IPQC要特别注意钢网孔是否有封或是否有漏锡现象.空焊（少锡）虚焊假焊② 将功能开关置于“蜂呜”档,将一表笔接在IC左上角,另一表笔接在屏蔽罩接地线上(如下图示)连锡桥接短路7、作业内容不良现象短路为良品(有蜂呜声即可)元件焊端面与焊点未形成焊接，针可能使元件松动、接触不良:屏蔽罩接地线IC 左上角标题SMT产品外观检验指导书制订部门品质部版本001制订日期2008编号E-SIP-010页次立碑/立片反向冷焊不熔锡即元件仅有一端焊在焊盘上，且本体翘起与PCB 形成大于15度:有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等)方向或极性与要求不符的为不良元件的型号丝印、形体大小、料号、顔色等与BOM和ECN或首件不相符:焊点处锡膏过炉后未熔化:依据BOM和ECN或首件:(1)不应帖装元件的位置或PCB上有多余的元件为多件,(2)应帖装的位置未帖装元件为少件或漏件不良(1)元件可焊端与焊盘未完全重叠;(3)大于可焊端宽度的50%为NG;(4)红胶面末端偏移可见焊盘的1/3即可:反贴/反白错件偏移/偏位多件/少件侧立元件电极侧面与PCB直接焊接（增加合格焊接图片）元件表面印丝贴于PCB一面，无法识别其品名、规格为反贴或反白:元件PCB丝印标题SMT产品外观检验指导书制订部门品质部版本001制订日期2008编号E-SIP-010页次锡尖锡珠锡渣断路元件、PCB线路中间断开(1)元件两端焊点不平滑,且有锡尖,不得大于0.5mm;(2)PCBA板上除零件焊盘以外的球状锡膏点为锡珠/锡渣7.2、如果客戶对某些项目有特殊要求和规定的，则按照客戶的标准执行判定；溢胶(1)胶从元件下蔓延出,并在待焊区域可见;(2)粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%为NG:锡尖。
SMT外观检验指导书1
1. 目的为了规范公司的可靠性试验，使公司的产品性能更加可靠，在市场上更富有竞争力，特制定本可靠性试验规范。
本试验主要用于确定元件、设备和其它产品（在负荷条件下）经受环境温度/湿度迅速变化的能力；在运输过程中的抗震动性和抗冲撞的能力,保证产品的寿命符合客户要求。
2. 适用范围：包括所有开发的新产品都需做可靠性试验，成品在出货前都必须按QA相关出货抽样标准进行抽样并做可靠性试验，以及相关部门或人员提出的委托试验。
3. 引用的标准本试验制定标准依据相关国标GB2423/GB98434. 职责本可靠性试验由质量部/产品部负责进行，在试验完成后，应及时将试验报告填写完毕传达申请人并抄送相关负责人。
产品质量试验可以由质量部或产品部主动试验，也可由相关部门委托进行。
5. 试验设备与测试仪器5.1高温试验箱一台5.2恒温交变试验箱一台5.3振动试验台一台5.4卫星电视信号源及信号分配器一个5.5多制式电视机若干台5.6测试工装一台5.7功放一台5.8示波器一台6. 试验项目:6.1一般试验样品的要求A、A、试验样品应是在常规条件下经外观、性能检测合格的成品、半成品或物料。
B、B、例行试验的样品抽取按MIL-STD-105E 单次抽样水准S-Ⅱ进行，具体参见《抽样检查作业指导书》。
C、C、型式试验（新品试验）的样品每次应不少于3台。
D、D、所有试验的样品机必须经各项功能测试和结构外观检验合格。
6.2高温贮存试验6.2.1 试验要求测试合格的试验样品在55℃±2℃贮存条件下持续放置16H，然后在自然条件下恢复2H，并在正常的测试条件下进行测试，样品的外观与功能应合格。
6.2.2试验步骤：1)试验样品机在做试验前对其外观和电性能进行检测，只有外观和电性能皆OK的试验样品才能继续下一步试验，否则进行维修直到OK。
2)打开高温试验箱炉门将试验样品放入箱中，注意样品间要有间隙（≥10MM），样品与箱壁的距离也要≥10MM。
产品外观检验作业指导书
不可接受
允许轻微的亮度不均匀
眼睛不容易发现的气泡裂纹、砂眼、气孔、碰伤、划伤
不可接受
不可接受
不可接受
杂质
不可接受
不可接受
不可接受
麻点
允许产品表面有2-3外轻微的、眼睛不容易发现细小的麻点
文件名称
产品外观检验作业指导书
文件编号
CHUNGO-QD-07
文件版本
A/0
文件页码
第5页共5页
4.3：塑料类产品表面目视标准
3.4检验条件
3.4.1检验员在40W日光灯下,产品距光源80cm左右的条件下目测,检验员矫正视力1.0以上，并无色盲。
3.4.2检验员戴上手套，手握产品，与产品之间间距30cm，目测且不能借助任何放大仪器。
3.4.3检验使用三秒钟法则:即在以上检验条件下,对同一面同一地方目视3秒钟进行评估(指针对某一个缺陷,而不是指用来检查整个产品所用的时间)
允许轻微在加工位边
1.5mm宽
麻点
允许20*20mm内2点、ф0.5mm以下2处
允许20*20mm内3点、ф0.5mm以下3处
允许20*20mm内3点、ф0.5mm以下3处
允许20*20mm内5点、ф0.5mm以下4处
杂质
允许20*20mm内1点、ф0.3mm以下2处，不刮手
允许20*20mm内2点、ф0.3mm以下2处，不刮手
C面:产品安装后，一般情况观察者不易看到的面，即产品的底面或后面。
D面:从下面或底部看到的为D面。
起泡:镀层与基材之间附着性不良,而造成的镀层隆起现象.
剥离:镀层从底层或基材之间剥落起皮之现象.
烧焦:镀层表面发白目视表层粗糙.
发黄:镀层表面露出黄色镍层.
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品质部
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修订日期
审核:杨昆
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文件修订记录
版本
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制订日期
2008
制定:李秋兰
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页次 6.14、要注意中性(无产品型号)PCB与有丝印型号PCB的区分.N G图 示 说 明
(1)不同位置、不同线路的两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；
(2)在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可连锡,空脚与空脚也可连锡;
(3)空脚与有线路脚不可以连锡:
① 将黑表笔插入COM插孔,红表笔插入V ΩHZ插孔.
6.13、所有有烧录的产品必须要看烧录记号,
6.15、W302P/W302C生产时必须要测接地,方法如下:1、元器件端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接:2、锡不少于焊盘的1/2；
标准要求
7.1 检验标准 6.12、所有无线产品天线部位不允许上锡,生产时IPQC要特别注意钢网孔是否有封或是否有漏锡现象.空焊（少锡）虚焊假焊
② 将功能开关置于“蜂呜”档,将一表笔接在IC左上角,另一表笔接在屏蔽罩接地线上(如下图示)连锡桥接短路
7、作业内容不良现象
短路为良品(有蜂呜声即可)
元件焊端面与焊点未形成焊接，针可能使元件松动、接触不良:
屏蔽罩接地线
IC 左上角
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制订部门品质部版本001制订日期2008
编号E-SIP-010页次
立碑/立片
反向
冷焊
不熔锡即元件仅有一端焊在焊盘上，且本体翘起与PCB 形成大于15度:
有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等)方向或极性与要求不符的为不良
元件的型号丝印、形体大小、料号、顔色等与BOM和ECN或首件不相符:
焊点处锡膏过炉后未熔化:
依据BOM和ECN或首件:(1)不应帖装元件的位置或PCB上有多余的元件为多件,(2)应帖装的位置未帖装元件为少件或漏件不良
(1)元件可焊端与焊盘未完全重叠;
(3)大于可焊端宽度的50%为NG;
(4)红胶面末端偏移可见焊盘的1/3即可:
反贴/反白
错件
偏移/偏位多件/少件
侧立元件电极侧面与PCB直接焊接（增加合格焊接图
片）
元件表面印丝贴于PCB一面，无法识别其品名、
规格为反贴或反白:
元件
PCB丝印
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制订部门
品质部
版本
001
制订日期
2008
编号E-SIP-010
页次锡尖锡珠锡渣
断路元件、PCB线路中间断开
(1)元件两端焊点不平滑,且有锡尖,不得大于0.5mm;
(2)PCBA板上除零件焊盘以外的球状锡膏点为锡珠/锡渣
7.2、如果客戶对某些项目有特殊要求和规定的，则按照客戶的标准执行判定；
溢胶
(1)胶从元件下蔓延出,并在待焊区域可见;(2)粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%为NG:
锡尖。