PCB制作步骤 Microsoft PowerPoint 演示文稿
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PCB制作流程简介(PPT 82页)
PCB制作流程简介
二、PCB的分类：
一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板
PCB制作流程简介
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双面 板是有两层导电图形层。
PCB制作流程简介
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月11日星期 五下午10时11分39秒22:11:3920.12.11
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 下午10时11分20.12.1122:11D ecember 11, 2020
•
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月11日星期 五10时11分39秒22:11:3911 December 2020
匀的印在板子上,
形成一层防护层
油墨厚度：一般为18-40um,独立线拐角处7um.
阻焊流程介绍
丝印:
阻焊流程介绍
油墨:
阻焊流程介绍
预烤: 目的:
➢ 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不 致于在进行曝光时粘底片。
阻焊流程介绍
曝光: 目的:
➢ 通过底片曝光将客户不需要的焊接的位 置曝光
沉铜一铜流程介绍
➢ 去毛机
沉铜一铜流程介绍
➢ 去毛刺后实物图
沉铜一铜流程介绍
除胶渣: 目的:
➢ 除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之 间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用 于多层板）；
沉铜一铜流程介绍
沉铜:
化学铜
目的:
➢ 通过化学沉
积的方式使表
面沉积上厚度
PCB制造流程 ppt课件
• 有很多类型：单、双面板，多层板。制作工 艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表 面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀 金处理，选择性化金处理等。下面就以简单 四层板流程来讲解制作过程：
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
PCB板制造工艺流程 PPT
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
PCB简易制作流程PPT(共 36张)
•
3、大概是没有了当初那种毫无顾虑的勇气，才变成现在所谓成熟稳重的样子。
•
4、世界上只有想不通的人，没有走不通的路。将帅的坚强意志，就像城市主要街道汇集点上的方尖碑一样，在军事艺术中占有十分突出的地位。
•
5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。
•
6、没什么可怕的，大家都一样，在试探中不断前行。
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5.绘制PCB图
开始绘制PCB图： 1. 通过模板新建PCB来定义板子外形，以及板子个别信息设置 2. 更改PCB规则 3. 将原理图更新到PCB中 4. 元器件布局，布线，调整 5. 点击保存，PCB制作成功
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1.此选项为信号线宽 2.意思为 所有信号线宽为10mil
•
14、梦想总是跑在我的前面。努力追寻它们，为了那一瞬间的同步，这就是动人的生命奇迹。
•
15、懒惰不会让你一下子跌倒，但会在不知不觉中减少你的收获;勤奋也不会让你一夜成功，但会在不知不觉中积累你的成果。人生需要挑战，更需要坚持和勤奋!
•
16、人生在世：可以缺钱，但不能缺德;可以失言，但不能失信;可以倒下，但不能跪下;可以求名，但不能盗名;可以低落，但不能堕落;可以放松，但不能放纵;可以虚荣，但不能虚伪;可以平凡，但不能平庸;可以浪漫，但不能浪荡;可以生气，但不能生事。
•
7、时间就像一张网，你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB制作流程ppt课件
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工 艺。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面 平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封 装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。
PCB制板全流程ppt
锣房（OL）
钻房（DR）
《PCB制板培训教程》
2.2 开料
l开料简称：IB l流程： 开料 磨边 /圆角
打字唛 磨/洗板 焗板
《PCB制板培训教程》
2.2.1 开料、圆角、磨边、字唛
◆开料目的：大料 小料
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
大料
《PCB制板培训教程》
小料
2.2.1 开料、圆角、磨边、字唛
步骤一 Developing（显影） 步骤二 Etching（蚀刻） 步骤三 Stripping（褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
《PCB制板培训教程》
2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量
批次管制卡
板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等
《PCB制板培训教程》
2.3 内层制作部分
❖ 2.3.1 ❖ 2.3.2 ❖ 2.3.3 ❖ 2.3.4 ❖ 2.3.5 ❖ 2.3.6
内层制作工艺流程 内层前处理 内层图形转移 内层DES 内层检测 内层棕化
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
印制电路板PCB制作流程课件(PPT 38张)
孔
二、多层板外层制作流程
钻 孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
孔金属化
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
全板镀铜 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
OUTERLAYER IMAGE
外层图形转移
曝 光
EXPOSURE
压干膜
12、外层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨） 2、网版
3、胶带及校正纸张
13、外层曝光
物料消耗：
1、黄/黑菲林 2、UV灯管
曝光后
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液
3、镀铜液
4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜）
印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
深圳市博敏电子有限公 司
一、多层板内层制作流程
LAMINATE SHEAR
裁
板
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
DEVELOPING
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)ppt课件
蚀刻掉多余的铜箔
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
8
3.层压---叠板
半固化片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜箔
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
10
4.机械钻孔
机械钻孔
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
PCB 加工流程示意图
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
6
2.内层图形转移—蚀刻
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
21
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
8
3.层压---叠板
半固化片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜箔
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
10
4.机械钻孔
机械钻孔
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
PCB 加工流程示意图
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
6
2.内层图形转移—蚀刻
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
21
《PCB工艺流程》课件
根据电路的复杂性，确定PCB板的层数。
4
确定布线方式
选择适当的布线方式，确保信号传输的有效性。
5
制定PCB布局规则
定义PCB布局规则，包括元件间距、信号线走向等。
PCB制作流程
1
制作印刷电路板
通过特殊工艺制作出印刷电路板的基本结构。
2
印刷底片
使用光敏材料制作出印刷电路板的底片。
3
感光
通过感光化学反应形成电路路径。
作用
PCB提供了电子元件连接的支持平台，实现电子设备的正常运行。
种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板和多层板，根据电子设备的需求选择合适的种类。
PCB的设计流程
1
原理图设计
通过软件绘制电路的原理图，为后续设计提供基础。
2
确定PCB板的尺寸
根据电路的复杂程度和实际需求，确定PCB板的尺寸。
3
确定PCB板的层数
印刷电路板质量问题
可能出现印刷不清晰、电 路线路打断等问题，需要 提高制作工艺。
夹持力问题
可能出现夹持力不足、松 动等问题，需要注意元器 件的安装和焊接。
结论
1 PCB工艺流程的重要性
PCB工艺流程的良好实施，能够确保电子设备的稳定性和可靠性。
2 PCB工艺流程的改进方向
面对生产常见问题，需要不断改进制作工艺和质量管理体系。
4
显影
去除未感光区域的感光胶，暴露出电路路径。
5
金属化
在显影后，通过化学镀铜使电路路径导电。
PCB质量检测
1 监测层间短路
使用专业设备检测PCB板的层间短路情况。
2 测量电导率
检测PCB板的电导率，确保电路通畅。
PCB设计流程PPT精选文档
•19
规则设置-- RoutingVias
过孔大小设置 双面1.6MM的板，
过孔大小要求设置 为0.4MM、 0.7MM以上 可以单独设置各个 网络的过孔
•20
规则设置-- PolygonConnect
覆铜连接方式设置 连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等） 过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置
• 考虑PCB散热等工艺要求大多数 资料建议采用网格填充，采用网 格式要注意网格缝隙的大小
• 设置时注意选取覆铜网络、连接 类型、浮铜处理等选项
• 网格覆铜有时会因为算法问题有 缺陷。
•24
第四章 Design Rule Check ➢ 一、Design Rule Check ➢ 二、PCB Check List
必须已保存 3、执行菜单命令Design
inport Changes 4、弹出对话框选择Execute
Changes 5、如果有错误可勾选Only
Show Errors选项，查看错 误信息（一般为封装或连接 问题） 6、可去掉Add Rooms 选项 7、点击关闭退出
•14
二、基本布局
• 基本布局（保证功能的实现前提） ✓ 按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类； ✓ 从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中
目录
• 第一章、 创建PCB工程 • 第二章、 PCB设计基本设置 • 第三章、 PCB设计 • 第四章、 Design Rule Check • 第五章、 文件输出 • 第六章、 其它
•1
第一章创建PCB工程
➢ 一、创建PCB工程 ➢ 二、文件命名保存
•2
一、创建PCB工程
1、执行菜单命令 File>New>Project>P cb Project创建PCb工 程文档。
规则设置-- RoutingVias
过孔大小设置 双面1.6MM的板，
过孔大小要求设置 为0.4MM、 0.7MM以上 可以单独设置各个 网络的过孔
•20
规则设置-- PolygonConnect
覆铜连接方式设置 连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等） 过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置
• 考虑PCB散热等工艺要求大多数 资料建议采用网格填充，采用网 格式要注意网格缝隙的大小
• 设置时注意选取覆铜网络、连接 类型、浮铜处理等选项
• 网格覆铜有时会因为算法问题有 缺陷。
•24
第四章 Design Rule Check ➢ 一、Design Rule Check ➢ 二、PCB Check List
必须已保存 3、执行菜单命令Design
inport Changes 4、弹出对话框选择Execute
Changes 5、如果有错误可勾选Only
Show Errors选项，查看错 误信息（一般为封装或连接 问题） 6、可去掉Add Rooms 选项 7、点击关闭退出
•14
二、基本布局
• 基本布局（保证功能的实现前提） ✓ 按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类； ✓ 从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中
目录
• 第一章、 创建PCB工程 • 第二章、 PCB设计基本设置 • 第三章、 PCB设计 • 第四章、 Design Rule Check • 第五章、 文件输出 • 第六章、 其它
•1
第一章创建PCB工程
➢ 一、创建PCB工程 ➢ 二、文件命名保存
•2
一、创建PCB工程
1、执行菜单命令 File>New>Project>P cb Project创建PCb工 程文档。
PCB简易制作流程(ppt 36张)
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1.此选项为信号线宽 2.意思为 所有信号线宽为10mil
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返回PCB图： 1. 生成网络表文件 2. 生成DRC文件 3. 生成电路板信息报表 4. 生成网络状态表 5. 生成元器件报表 6. 点击保存，恭喜你，电路板设计完成！
1. 新建工程文件（略） 2. 绘制PCB原件库 3. 绘制原理图库 4. 绘制原理图（略） 5. 绘制PCB 6. 生成报表文件
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2.绘制PCB元件库，以AT89C51为例
AT89C51原件信息： Designators U1 Comment 无 Footprint DIP-40 Component AT89C51
开始画原理图库： 1. 原理图引脚问题 2. 非门字母符号 3. 设置属性以及注释 4. 为所创建原理图库添加Footprint封装形式 5. 点击保存，原理图库制作成功
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5.绘制PCB图
开始绘制PCB图： 1. 通过模板新建PCB来定义板子外形，以及板子个别信息设置 2. 更改PCB规则 3. 将原理图更新到PCB中 4. 元器件布局，布线，调整 5. 点击保存，PCB制作成功
开始画PCB元件库： 1. 线段通过双击来进行坐标设置，线段画在Top OverLay层 2. 查看Footprint命名是否正确 3. 点击保存，PCB元件库制作成功
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3.绘制原理图，以AT89C51为例
AT89C51原件信息： Designators U1 Comment 无 Footprint DIP-40 Component AT89C51
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Βιβλιοθήκη PCB设计中容易出现的错误
1. 原理图中的某个元器件在PCB图中没有的原因：
•
•
元器件重编号；
元器件没有添加封装；
•
2. • • •
应用到的封装库没有打开。
缺少部分导线的原因： 导线画法不正确； 网络标号使用不正确； 端口不一致；
•
原理图中隐藏的引脚、极性引脚标注与实际不符。
注意变化订单上的 错误，在原理图中 查找修改后才能进 行下一步
PCB设计一般步骤
• 将导入PCB板的元器件拖入PCB轮廓内，进行布 局。
• 执行自动布线命令，系统将自动完成导线设计， 对未完成的布线会以飞线形式保留。 • 自动布线后的PCB一般需要进行手工调整和修改。 • 保存、输出打印。
PCB设计一般步骤
• 自动布线后的PCB一般需要进行手工调整和修改。
• 保存、输出打印。
PCB设计高级实用技术
PCB设计中会出现因封装形式不同、安装不同 等原因需要修改元件封装。方法如下：
1. 根据现有PCB封装生成项目PCB封装库。
2. 在生成的封装库中，根据需要修改完成封装并 保存后，再替换原来的PCB元器件封装。注意：此 封装不能修改名称。如果修改名称，要在原理图中 重装封装。
PCB设计的一般步骤
PCB设计一般步骤
• 按照原理图设计步骤完成原理图设计，添加/重装 元件封装后保存。 • 点击D/N/P，生成原理图的网络表文件。
PCB设计一般步骤
• 打开PCB文件，设置单位（mm/mil），重新定义 原点，在KeepUot层绘制PCB的外轮廓。
PCB设计一般步骤
• 设置PCB设计环境参数：单/双层板、各种导线的 宽度、导线间距等。 • 返回原理图文件，更新PCB，生成工程变化订单。 点击“执行变化”和“使变化生效”，系统自动进 入PCB设计窗口。
1. 原理图中的某个元器件在PCB图中没有的原因：
•
•
元器件重编号；
元器件没有添加封装；
•
2. • • •
应用到的封装库没有打开。
缺少部分导线的原因： 导线画法不正确； 网络标号使用不正确； 端口不一致；
•
原理图中隐藏的引脚、极性引脚标注与实际不符。
注意变化订单上的 错误，在原理图中 查找修改后才能进 行下一步
PCB设计一般步骤
• 将导入PCB板的元器件拖入PCB轮廓内，进行布 局。
• 执行自动布线命令，系统将自动完成导线设计， 对未完成的布线会以飞线形式保留。 • 自动布线后的PCB一般需要进行手工调整和修改。 • 保存、输出打印。
PCB设计一般步骤
• 自动布线后的PCB一般需要进行手工调整和修改。
• 保存、输出打印。
PCB设计高级实用技术
PCB设计中会出现因封装形式不同、安装不同 等原因需要修改元件封装。方法如下：
1. 根据现有PCB封装生成项目PCB封装库。
2. 在生成的封装库中，根据需要修改完成封装并 保存后，再替换原来的PCB元器件封装。注意：此 封装不能修改名称。如果修改名称，要在原理图中 重装封装。
PCB设计的一般步骤
PCB设计一般步骤
• 按照原理图设计步骤完成原理图设计，添加/重装 元件封装后保存。 • 点击D/N/P，生成原理图的网络表文件。
PCB设计一般步骤
• 打开PCB文件，设置单位（mm/mil），重新定义 原点，在KeepUot层绘制PCB的外轮廓。
PCB设计一般步骤
• 设置PCB设计环境参数：单/双层板、各种导线的 宽度、导线间距等。 • 返回原理图文件，更新PCB，生成工程变化订单。 点击“执行变化”和“使变化生效”，系统自动进 入PCB设计窗口。