PCB设计方法和技巧
pcb设计方法与技巧
pcb设计方法与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，它能够将电子元器件连接在一起，并提供稳定可靠的电气连接。
在PCB设计中，需要考虑到布线、元器件布局、信号完整性等因素。
下面是一些常用的PCB设计方法与技巧。
1. PCB设计前准备工作在进行PCB设计之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要确定电路原理图，并对其进行分析和优化。
其次，需要选择合适的元器件，并对其进行布局和定位。
最后，需要确定PCB板的大小、层数以及孔径等参数。
2. PCB布线技巧在进行PCB布线时，需要遵循一些技巧。
首先，应该尽量缩短信号线长度，并保持信号线之间的距离足够大。
其次，在布线时应该避免过度弯曲和交叉，以减少串扰和反射等问题。
最后，在多层板中应该采用地平面和电源平面来提高信号完整性。
3. PCB元器件布局技巧在进行PCB元器件布局时，需要注意以下几点。
首先，在选择元器件时应该考虑到其尺寸、功耗和热量等因素。
其次，应该将元器件分组，以便于布局和布线。
最后，在布局时应该避免过度密集和重叠，以便于进行维修和调试。
4. PCB信号完整性技巧在PCB设计中，信号完整性是一个重要的问题。
以下是一些提高信号完整性的技巧。
首先，在设计时应该保持信号线的阻抗匹配，以减少反射和串扰等问题。
其次，在多层板中应该采用地平面和电源平面来提高信号完整性。
最后，在布线时应该尽量缩短信号线长度，并保持信号线之间的距离足够大。
5. PCB设计软件选择在进行PCB设计时，需要选择合适的PCB设计软件。
常用的软件包括Altium Designer、Eagle PCB、PADS等。
这些软件具有丰富的功能和工具，能够帮助用户快速完成PCB设计。
综上所述，以上是一些常用的PCB设计方法与技巧。
在进行PCB设计时，需要考虑到布线、元器件布局、信号完整性等因素，并选择合适的PCB设计软件进行操作。
PCB设计的技巧与优化方法
PCB设计的技巧与优化方法PCB设计是电子工程领域中的一项重要工作。
它涉及到电路图设计、元器件布局、信号线走向等多个方面，对于电子产品的性能和功能起到至关重要的作用。
因此，PCB设计需要一定的技巧和优化方法。
1. 电路图设计在PCB设计之前，需要先绘制电路图。
电路图的设计需要注意以下几点：（1）电路图要尽可能地简洁明了，方便后续的PCB元器件布局。
（2）电路图中元器件的标注和数值应准确无误。
（3）电路图应注意信号线走向，避免交叉和环绕布线。
2. PCB元器件布局元器件布局是PCB设计中的一个重要环节。
它决定了元器件之间的电气性能和信号传输效果。
在PCB元器件布局中，需要注意以下几点：（1）元器件的布置要合理，避免元器件之间的相互干扰和电气噪声。
（2）元器件之间的连接要尽量短，减小信号传输的延迟和失真。
（3）元器件的引脚布局要考虑到信号线的无干扰连接，以及PCB板的布局限制。
3. 信号线走向信号线的走向和布局对于电子产品的性能和稳定性有着重要的影响。
在PCB设计中，需要注意以下几点：（1）尽可能采用单面布线，减小走线的长度和混杂度。
（2）避免信号线的交叉和环绕，以减小信号传输的噪声和失真。
（3）信号线要尽可能短，这有利于避免信号传输的延迟和失真。
4. PCB板的优化设计在PCB设计过程中，需要对PCB板进行一系列的优化设计，以提高电路板的性能和稳定性。
这些优化设计包括：（1）引脚路径的优化，避免路径重合和共用。
（2）走线的优化，避免走线的冗余和重复。
（3）PCB板的厚度优化，以达到最佳电气性能和结构强度。
（4）PCB板材料的优化，选择高品质材料以确保电气性能和耐用性。
总之，PCB设计是一项精细的工作，需要全面的技术和经验。
只有在不断优化和精益求精的基础上，才能设计出具有高性能和稳定性的电子产品。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）拼板设计是电子产品制造中非常重要的一环，它涉及到电路板的拼接、摆放以及布局等方面。
良好的拼板设计可以提高电子产品的性能、可靠性和生产效率。
以下是一些与PCB拼板设计相关的技巧和经验。
首先，合理的拼板布局是PCB设计的关键。
拼板布局需要考虑到电路板的空间利用率、信号完整性和散热等因素。
在进行拼板布局时，可以采用以下几个原则：1.分区布局：将电路板按功能分为多个区域，每个区域内放置相关的电子元件。
这种分区布局可以提高电路板的可维护性和可靠性。
2.高频与低频分离：高频电路和低频电路在设计和布局上有很大的差异。
为了避免高频电路对低频电路产生干扰，可以将它们放在不同的区域，并用地平面隔离开。
3.散热布局：高功率元件会产生较多的热量，需要进行合理的散热布局。
可以将高功率元件放置在边缘位置，以利于散热。
4.信号完整性：在进行拼板布局时，需要注意信号传输线与回路的布局。
尽量避免交叉布线和平面分割，以减少信号串扰和噪声干扰。
除了拼板布局，还有一些与拼板设计相关的技巧：1.集成电路排列：在进行拼板设计时，可以将同类型的集成电路（IC）排列在一起，以减少布线长度和电路复杂度，提高电路性能和可靠性。
2.异常器件放置：将体积较大或特殊形状的器件放置在合适的位置，以避免对其他器件造成阻挡或干扰。
3.较少跨板线:尽量减少PCB板与板之间的连线。
跨板线会增加电路布线的复杂性和信号传输的不稳定性。
4.优化电阻网络：根据电路的特性和需求，对电阻网络进行优化设计。
例如，将输入和输出电阻调整到合适的范围，以提高整个电路的工作效率。
5.互联方式选择：根据电路的需求，选择合适的互联方式，如线缆连接、插座连接、焊接连接等。
不同的互联方式有不同的可靠性和灵活性。
在进行PCB拼板设计时，还需要注意以下几点：1.了解制造过程：深入了解PCB制造过程，包括钻孔、制作、贴片等工艺，以便在设计过程中考虑到这些限制和要求。
PCB设计与技巧(pps)
PCB设计与技巧报告内容 PCB概述PCB设计流程PCB Layout设计 PCB Layout技巧 EMC知识附录A、B第一部分PCB概述1、PCB中文－印刷电路板英文－Printed Circuit Board2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决定的。
3、PCB 的材料分类（刚性、挠性）A 、酚醛纸质层压板B 、环氧纸质层压板C 、聚酯玻璃毡层压板D 、环氧玻璃布层压板E 、聚酯薄膜F 、聚酰亚胺薄膜G 、氟化乙丙烯薄膜}}刚性挠性4、PCB基板材料A、FR－4B、聚酰亚氨C、聚四氟乙烯D、(G10)E、FR5 (G11)5、组成PCB的物理特性A、导线（线宽、线距）B、过孔C、焊盘D、槽E、表面涂层6、PCB板按层数来分A、单面板（单面、双面丝印）B、双面板（单面、双面丝印）C、四层板（两层走线、电源、GND）D、六层板（四层走线、电源、GND）E、雕刻板7、PCB的基本制作工艺流程：A、下料B、丝网漏印C、腐蚀D、去除印料E、孔加工F、印标记G、涂助焊剂H、成品第二部分PCB 设计流程PCB 设计流程设计准备网表输入规则设置手工布局手工布线项目检查CAM输出PCB 设计流程拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。
标准元件库的建立，特殊元器件的建立，具体印制板设计文件的建立，转网表。
网表的输入。
规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。
PCB设计流程根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。
参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。
PCB设计流程PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。
检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。
第三部分PCB Layout设计一、设计准备原理图分析，DRC检查。
标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB布局布线技巧
PCB布局布线技巧PCB（印制电路板）布局布线是电子产品设计中必不可少的一环。
良好的布局布线可以提高电路性能、稳定性和可靠性。
下面将介绍一些PCB布局布线的技巧。
一、布局技巧1.分区布局：将电路板按照功能划分不同区域，例如将信号处理电路、功率电路和通信电路分开布局，可以减少不同电路之间的干扰。
2.大电流回路：将高功率元件、大电流通路尽量短接，使大电流通过尽量少的导线，减少电阻、电感和电压降，提高电路的稳定性。
3.高频回路：对于高频电路，要注意避免长导线、小曲线和有较大电流的导线与其中的元器件接触。
4.电源布局：电源电路的布局要尽量靠近电源接口，减少供电线路的阻抗、压降和干扰。
5.接地布局：接地是保证电路正常运行的关键之一，要保证接地回路的路径尽量短，且与供电回路分开布局，减少互相干扰。
6.热量排散布局：对于需要散热的元器件，如功放、处理器等，要将其散热器布置在空气流通的地方，尽量避免与其他元件接触。
7.组件布局：相关元器件应尽量靠近，减少导线长度和磁场干扰。
对于敏感元器件，如传感器，应尽量远离干扰源。
8.可维护性布局：考虑到后期维护和维修的需求，应尽量保证布线路由直观、可辨识，便于排查故障。
二、布线技巧1.信号线与电源线分开布线：信号线和电源线要互相分开布线，以减少互相的干扰。
2.信号线长度一致：对于同一信号的不同分支，要尽量保持长度一致，避免引起信号的失真。
3.十字型布线：对于需要高速传输的信号，可以采用十字型布线，将数据线与地线交叉布线，可以有效减少串扰和噪声。
4.双层布线：对于复杂的电路板，可考虑使用双层布线，将功率和信号线分开布置在不同的层上，减少干扰。
5.差分布线：对于高速信号传输，如USB、HDMI等，可以采用差分布线，可以抑制共模噪声，提高信号的质量。
6.避免直角弯曲：直角弯曲会引起阻抗变化和信号衰减，应尽量避免使用直角弯曲。
7.路径交叉最小化：路径交叉会导致干扰和串扰，应尽量将路径交叉降到最少。
PCB布线与布局优化技巧
PCB布线与布局优化技巧在电子设备的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布线与布局对于整个电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
优秀的PCB布线与布局可以提高电路的抗干扰能力、信号完整性和性能稳定性。
下面就介绍一些PCB布线与布局优化技巧，帮助设计师提高产品质量和性能。
1. 分割电源平面：在PCB设计中，将电源平面分割成多个部分可以减少信号干扰及电磁辐射。
分割电源平面时，需要注意将模拟和数字电源分开，避免互相干扰。
通过合理设置分割线路，可以降低信号交叉干扰，提高信噪比。
2. 最短路径布线：尽量保持布线路径短，减少信号传输的延迟和损耗。
在选取布线路径时，应避免走线交叉、绕线等现象，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
布线时还需考虑信号走线的方向，避免信号环路和共模噪声的产生。
3. 差分信号布线：对于高速信号线，尤其是差分信号线，需要特别注意其布线。
差分信号线的长度要尽量保持一致，以减少信号失真和串扰。
此外，差分信号线应在布线过程中尽量保持相邻，以减小信号传输的时间差。
4. 阻抗匹配：在PCB设计中，特别是在高频电路中，阻抗匹配是非常重要的。
正确设计差分对地、微带线、板厚等参数，以保证信号传输的稳定性和准确性。
利用阻抗匹配技术可以尽量减小信号的反射和衰减，提高信号完整性。
5. 地线布线：地线布线是PCB设计中的关键环节。
要尽量减小地线回路面积，避免干扰信号传输。
将地线设置为宽带，减小地线阻抗，提高地线的导电性。
另外，地线布线还要尽量与信号走线相互垂直，避免共模干扰。
6. 噪声隔离：在PCB布局设计中，要将噪声源与敏感信号源隔离开来，以减少噪声对信号的影响。
在设计布局时，可以使用屏蔽罩、滤波器等措施来隔离噪声源，确保信号传输的稳定性和准确性。
7. 确保热量散发：在PCB布局设计中，要考虑电路元件的散热问题。
合理安排元件的位置，保证元件之间的通风通道畅通，以便排出热量。
在布局时应注意避免高功率元件集中布局，以减小热量聚集的风险。
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1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是*端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者side-by-side 实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。
这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。
需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。
若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。
要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能*近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。
但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。
各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。
例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。
这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。
另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。
例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。
所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
10、关于test coupon。
test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。
一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。
所以，test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。
最重要的是测量时接地点的位置。
为了减少接地引线(ground lead)的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)，所以，test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
详情参考附件。
11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。
例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。
另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。
基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。
前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。
这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。
影响大小可透过仿真得知。
原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。
15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoff current law)。
这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。
所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。
另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。
在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz 上下，迭层数就我所知有到40层之多。
计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus) 以上。
因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。
这些设计需求都有厂商可大量生产。
以下提供几本不错的技术书籍：1.Howard W. Johnson，“High-Speed Digital Design –A Handbook of Black Magic”；2.Stephen H. Hall，“H igh-Speed Digital System Design”；3.Brian Yang，“Digital Signal Integrity”；4.Dooglas Brook，“Integrity Issues and printed Circuit Board Design”。
17、两个常被参考的特性阻抗公式：a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。
此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。
此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。
18、差分信号线中间可否加地线？差分信号中间一般是不能加地线。
因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。
若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。
一样用Gerber格式给FPC厂商生产。
由于制造的工艺和一般PCB不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。
除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。
至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。
20、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。
例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassis ground做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。
21、电路板DEBUG应从那几个方面着手？就数字电路而言，首先先依序确定三件事情：1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。
有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。
2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。
3. 确认reset信号是否达到规范要求。