Allegro16.3学习之：过孔定义
allegro 过孔大小的规则
在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要遵循一些规则和最佳实践。
一般来说，过孔大小的选择应当考虑电流大小、过孔位置、布线需求等因素。
1.过孔大小与电流关系：过孔的直径应能够承载所通过的电流。
对于较小的过孔，为了满足电流要求，可能需要增加过孔数量。
2.过孔位置与大小关系：过孔的位置应合理分布，避免过于密集或过于稀疏。
在满足电气性能的前提下，应尽量减少过孔数量。
3.布线需求与过孔大小关系：过孔的大小也要考虑布线的需求。
如果布线空间较紧张，可能需要使用较小的过孔来节省空间。
此外，在设置过孔大小时，可以参考以下规则：1.根据PCB板的厚度，选择合适的过孔大小。
例如，如果PCB板厚度为1.6mm，可以选择12mil（0.3mm）的过孔。
2.如果需要在大电流线路上放置过孔，可以选择较大的过孔来满足电流需求。
例如，在电源线路上使用35/20mil的过孔，并根据电流大小多放置几个过孔。
3.在设计时要注意留有余量。
例如，在选择过孔大小时，要考虑到未来可能增加的元件和走线需求。
4.在同一PCB板上，尽量将过孔规格控制在3种以内。
这有助于减少制造复杂性和降低成本。
5.对于接插件的孔径需要严格检查，以确保与接插件的兼容性。
6.所有PCB板的过孔设计时必须加绿油覆盖并塞孔，以防止短路和增加可靠性。
7.如果PCB板上有很多过孔，可能会增加PCB成本。
因此，在满足功能需求的前提下，应尽量减少过孔数量。
总之，在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要综合考虑电气性能、制造工艺和成本等因素。
根据实际情况灵活运用这些规则和最佳实践，有助于提高PCB设计的可靠性和降低成本。
allegro中焊盘的命名规则
allegro中焊盘的命名规则2012-07-17 13:54:35| 分类：allegro软件设计|字号订阅allegro软件中，常用焊盘的一些命名规则：一、通孔pad命名规则：1.圆孔padMMcirNN.pad，MM代表外盘，NN代表孔径，单位为mm，如：pad2_5cir1_5.pad；2.长条孔padMM_NNoblXX_YY.pad，MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位mm，如：pad4_5obl2_5.pad；二、表贴pad命名规则：类似通孔，如：smdMMcir.pad和smdMM_NNobl.pad；三、过孔命名规则：viaMMcirNN.pad；四、flash命名规则：类似通孔，只是外尺寸表示：thermal relief，内尺寸表示盘面，如：tr120_92obl100_72.dra是通孔pad100_72obl160_32.pad的flash盘。
五、shape命名规则：表贴孔，通常以shp开始，平时用的较少，自己命名看得懂就好，如：梅花clubs 的shape，我们命名为：shp304clu.dra（用于eth类）、shp308clu.dra（用于soldermask）、shp344clu.dra（用于anti pad）、tr344clu304.dra(用于thermal relief)；六、单盘多孔命名规则：类似通孔，如：pad120cir72d196.pad 表示焊盘直径120、孔72、孔距196，d表示双孔的意思。
强制标准：制作package symbol时，必须使用分发库模板文件template-mil和template-mm.dra，以回避allegro使用默认模板导致pad中flash丢失的问题。
Allegro中增加过孔的方法
两种在Allegro设计中增加过孔的方法：一、Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.Select end layer: Bottom层，Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
Rules Set 可以选择不同的适应DRC RuleGenerate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database 过孔和Library过孔）Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。
二、下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
AllegroPCB设计之过孔选择指南
16
30
45
80
21
安规专用过孔
VIA18-FULL
18
32
18
50
23
特殊过孔
VIA20
20
35
50
50
25
用于默认区域
Via20-full
20
35
20
50
25
用于默认区域
via20-safe
20
35
50
85
25
安规专用过孔
VIA24
24
40
55
55
29
用于默认区域
VIA24-A48V
VIA8-BGA-FULL
8
18
8
28
NO
用于0.8mmbga区域
VAI8-SAFE
8
18
28
70
13
安规专用过孔
VIA10-10G
10
22
32
40
15
用于10G信号
VIA10-BGA
10
22
32
32
NO
用于1.0mmBGA区域
VIA10-GEN
10
22
32
32
15
用于默认区域
VIA10-POE
10
1选用过孔时注意单板的板厚孔径比值现在工艺水平最大为125
AllegroPCB设计之过孔选择指南
VIA8-10G
8182840源自NO用于10G信号
VIA8-BGA
8
18
28
28
NO
用于0.8mmbga区域
VIA8-GEN
8
两种在Allegro中增加过孔的方法
两种在Allegro设计中增加过孔的方法：一、Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.Select end layer: Bottom层，Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
Rules Set 可以选择不同的适应DRC RuleGenerate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database 过孔和Library过孔）Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。
二、下面重点介绍一下setup –》Constraint-》Constraint Manager（约束管理）里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
allegro16.3中BGA扇孔
Allegro 16.3 中BGA扇孔的方法Allegro中目前本人能实现BGA扇孔的方法只有一种，但是allegro中能够给smd元器件扇孔的方法有两种。
主要以BGA元器件为例给大家介绍下。
SMD元器件扇孔的方法：Allegro 中有两种方法给元件扇孔，allegro中自带的creat fanout 和自动布线器中的fanout by pick。
1、Route——creat fanout2、Route——PCB Routers——Fanout by pick1、Route——creat fanout选中Route——creat fanout，在PCB图中单击鼠标右键，弹出下图对话框。
选择fanout parameters弹出对话框第一个红色框框表示过孔的位置是从底层到顶层。
第二个红色框框用来设置扇孔时所用的过孔的种类，下拉net default 框选中自己设置的过孔类型，via direction 表示扇孔时过孔的方向，下来选项中有很多可供选择的项目，BGA 扇孔时选中BGA Quadrant style第三个红色框框表示扇孔时过孔和引脚之间的距离，BGA扇孔中一般过孔选中在四个引脚的正中间，所以选中centerd，其他情况下可以通过下来菜单来选择自己需要的距离。
设置好参数后点OK键。
选中需要扇孔的器件即可。
可以在setup 的constraints 中设置线宽。
2、Route——creat fanout设置好规则后选中fanout by pick，在PCB图中单击鼠标右键，选中setup出现参数设置。
如图所示设置好参数好，选中元器件给BGA元件扇孔为下图。
3、总结第一种方法对于BGA扇孔来说十分有效，第二种方法到目前为止我还没能实现BGA的扇孔。
经验有限，欢迎大家来交流指导。
希望能给大家帮助~~20130810。
两种在Allegro中增加过孔的方法
两种在Allegro设计中增加过孔的方法：一、Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.Select end layer: Bottom层，Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
Rules Set 可以选择不同的适应DRC RuleGenerate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database过孔和Library过孔）Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/BuriedVias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。
二、下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
两种在Allegro中增加过孔的方法
两种在Allegro设计中增加过孔的方法：一、Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.Select end layer: Bottom层，Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
Rules Set 可以选择不同的适应DRC RuleGenerate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database 过孔和Library过孔）Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。
二、下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
allegro焊盘及过孔命名规则
焊盘类型焊盘形状外围尺寸 W*H*钻孔尺寸 W*H*示意备注表贴s圆c C6SC6(表贴圆形6mm)正方形s S6SS6(表贴正方形6mm)长方形re REW3H4SREW3H4(长方形宽3mm高4mm)椭圆ro ROW3H4SROW3H4(椭圆形宽3mm高4mm)异形shape SSHAPE通孔类 金属化P，非金属化M 圆c C6D4PC6D4(钻孔金属化外围直径圆形6mm，钻孔圆4mm)正方形s S6D4PS6D4(钻孔金属化外围6mm方形，钻孔圆4mm)长方形re REW3H4D2PREW3H4D2(钻孔金属化外围长方形宽3mm高4mm,钻孔圆2mm)椭圆ro ROW3H4D2PREW3H4D2(钻孔金属化外围椭圆形宽3mm高4mm,钻孔圆2mm)椭圆ro(孔椭圆）PROW3H4DW2H3PROW3H4-DW2H3(钻孔金属化外围椭圆形宽3mm高4mm,钻孔椭圆宽2mm高3mm异形shape PSHAPE*D*mil单位的在最后部分加mil 如SC100mil备注Flash类型裂口尺寸K*外直径尺寸-EX W*H*内直径尺寸-I W*H*示意普通 F K0,3-EC6-IC4FK03-C6-C4(Flash裂口0.3mm,外直径圆形6mm，内直径圆形4mm)椭圆形 FRO K0,3-EW6H5-IW5H4FROK03-E20W6H5-IW5H4(Flash裂口0.3mm,外直径椭圆形宽6mm高5mm，内直径椭圆形宽5mm 高4mm)PAD命名规则若为小数位，在前补0，（如0.6MM为0,6）mil单位的在最后部分加mil如SC100mil（逗号，替代点号.）通孔焊盘一律建立FLASHFlash命名规则mil单位的在最后部分加mil 如SC100mi l 若为小数位，在前补0，（如0.6MM为0，6）（逗号，替代点号.）外直径尺寸与内直径尺寸项目内容之间用-隔开。
Allegro16.2学习之过孔定义
Allegro16.2学习之：过孔定义地址：/s/blog_795f98ec0100r281.html很多时候喜欢通过Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：InputPad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.Select end layer: Bottom层，Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use onlyadjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number oflayers,1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作做测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
......(后面设置没有研究)Rules Set 可以选择不同的适应DRC RuleGenerate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database过孔和Library过孔）Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/BuriedVias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
下面重点介绍一下ConstraintManager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
两种在Allegro中增加过孔的方法
两种在Allegro设计中增加过孔的方法：一、Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.Select end layer: Bottom层，Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
Rules Set 可以选择不同的适应DRC RuleGenerate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database 过孔和Library过孔）Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。
二、下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
allegro 过孔参数
allegro 过孔参数Allegro过孔参数对PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计和制造起着至关重要的作用。
过孔是将内层铜和外层铜相连的通孔，用于传递信号和电力。
合理选择合适的过孔参数可以确保电路板的良好电气连接和可靠性。
2.过孔尺寸过孔的尺寸是指过孔的孔径和内孔铜圈的外径。
在设计过程中，需要根据电路板的电流、信号传输要求和PCB上元件的封装类型来选择过孔尺寸。
对于大功率电路，应选择较大的过孔尺寸以确保足够的电流传导能力。
而对于高频信号传输的电路，过孔尺寸需要考虑信号的传输损耗和阻抗匹配。
3.过孔类型常见的过孔类型包括PTH（Plated Through Hole，贴片通孔）、NPTH（Non-Plated Through Hole，非贴片通孔）和混合通孔等。
PTH通孔是最常用的过孔类型，它将内层铜和外层铜通过电镀连接起来。
NPTH通孔通常用于连接表面组装元件和内部信号层，不通过电镀连接。
混合通孔则是PTH和NPTH通孔的组合，根据设计需求选择合适的过孔类型。
4.过孔填铜在设计PCB时，有时需要在过孔内部填充一层铜以增加导电性。
过孔填铜可以提高过孔的抗腐蚀性能、减小过孔直径和内孔铜圈之间的电阻，并增加PCB的可靠性。
选择过孔填铜时，需要根据设计要求和制造工艺的可行性进行合理选择。
5.过孔间距过孔间距是指相邻两个过孔之间的距离。
合理的过孔间距能够确保PCB的电气性能和信号完整性。
通常情况下，过孔间距的选择应满足设计要求和制造工艺的限制。
6.过孔盖油过孔盖油是指在PCB制造过程中，通过在过孔孔壁内涂覆一层保护性油墨防止出现短路现象。
过孔盖油可以防止电镀液进入内层与外层之间的过孔，同时也可以提高电路板的防潮性能。
7.贴片过孔贴片过孔是一种在表面组装技术中常用的过孔类型。
它通过在PCB 的表面钻孔，并在孔内形成一层金属填充，以实现表面组装元件与内部信号层的连接。
贴片过孔可以提高PCB的空间利用率和信号传输性能。
allegro 过孔和铺铜连接方式
allegro 过孔和铺铜连接方式在PCB设计中，连通电路的关键是通过过孔和铺铜来实现。
过孔是一种在电路板上钻孔的技术，可以穿过电路板的两层，连接不同层的电气元件。
而铺铜连接是一种通过铜箔连接两个电路层的方法。
在本文中，我们将重点介绍allegro 过孔和铺铜连接方式。
Allegro是一种PCB设计软件，广泛应用于电路板设计和制造领域。
在Allegro中，过孔和铺铜连接是实现电路板连接的两种主要方式。
这两种方式都可以用于单层和多层电路板的设计。
让我们来看看allegro过孔连接。
过孔可以是通过孔或盲孔，这取决于电路板的设计和制造要求。
通过孔是一种从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，而盲孔则是仅穿过电路板的一侧。
为了实现过孔连接，需要在电路板的设计中添加过孔的位置和大小。
在Allegro中，可以使用“通过孔”或“盲孔”工具来实现这一点。
在设计时，还需要考虑过孔的数量和位置，以确保电路板的连接和功能。
接下来，我们来看看allegro铺铜连接。
铺铜连接是一种将两个电路层连接起来的方法。
在Allegro中，可以使用“铺铜”工具来实现这一点。
首先，需要在设计中添加铜箔的大小和位置。
铜箔应该覆盖需要连接的电路层。
然后，使用“铺铜”工具将铜箔连接到电路板上。
在设计时，还需要考虑铜箔的位置和数量，以确保电路板的连接和功能。
需要注意的是，过孔和铺铜连接在电路板设计中都是非常重要的。
它们可以确保电路板的连接和功能。
在设计时，需要仔细考虑过孔和铺铜的位置和数量，以确保电路板的连接和功能。
此外，还需要考虑电路板制造和组装的成本和复杂性。
在总结中，allegro过孔和铺铜连接方式是实现电路板连接的两种主要方式。
通过孔和铺铜连接都是重要的，需要仔细考虑设计和制造要求。
在设计时，需要考虑电路板的连接和功能，以确保电路板的质量和稳定性。
allegro 过孔大小的规则 -回复
allegro 过孔大小的规则-回复[Allegro 过孔大小的规则] 是关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中的一项重要规则。
过孔指的是通过PCB表面和底面的孔洞，用于连接不同层次的电路网。
在这篇文章中，我们将一步一步回答有关Allegro过孔大小规则的问题，帮助读者更好地理解和应用这一规则。
第一步：了解Allegro软件Allegro是一款常用的电路设计和印刷电路板布局软件。
它提供了丰富的功能和工具，用于帮助工程师设计和优化PCB布局。
Allegro软件中的过孔规则可以帮助设计者确保过孔的尺寸和布局符合规范，从而减少电路板制造和组装过程中的问题。
第二步：理解PCB布局中的过孔过孔在PCB设计中起到了至关重要的作用。
它们连接了不同层次的电路网，使得电路板上的信号可以在不同的层次之间传递。
正确地布局和尺寸过孔可以提高电路板的性能和可靠性。
在Allegro软件中，过孔的尺寸由设计规则控制。
设计者需要根据具体的要求和设计需求来设置这些规则。
第三步：查看Allegro软件中的过孔规则设置在Allegro软件中，设计者可以通过打开Design Constraints Manager 来查看和设置过孔规则。
在Design Constraints Manager的窗口下，设计者可以找到一个名为"Through hole size"的设置选项。
点击该选项，可以查看和编辑过孔的尺寸规则。
第四步：设置过孔的最小和最大尺寸在Allegro软件中，设计者需要根据电路板制造商的要求和设计需求来设置过孔的最小和最大尺寸。
这些尺寸通常由电路板制造商提供，并且会受到制造能力和设备的限制。
根据制造商提供的信息，在过孔规则设置中，设计者可以指定过孔的最小和最大直径或者最小和最大面积。
第五步：设置过孔和丝印的间距要求在设计电路板时，设计者还需要考虑过孔和丝印之间的间距。
为了确保电路板可靠性和美观性，通常需要在设计规则中设置过孔和丝印之间的最小间距。
Allegro中几个常见的概念
Allegro中几个常见的概念1.花焊盘: 【落叶,werner】花焊盘，也叫散热焊盘，Thermal Pad，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。
采用花形，是因为金属化中工艺的要求。
在allegro里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。
其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。
二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。
2。
扇出(FANOUT)设计【ye】在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。
要采用使布线路径数最大的过孔类型。
进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。
测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。
为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。
3.allegro中如何建金手指？【j2k】做金手指的步骤是：1。
建shape symbol，金手指上pad的外形2。
建金手指pad，外形调刚才建的pad的shape symbol3。
allegro 过孔密度
allegro 过孔密度1. 什么是过孔密度？在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，过孔密度是指单位面积上的过孔数量。
过孔是一种连接电路板上不同层之间的通孔。
通过过孔，信号和电力可以在不同层之间传输。
2. 过孔的作用和分类2.1 过孔的作用过孔在PCB设计中扮演着重要的角色，它们具有以下几个作用：•电气连接：通过过孔，信号和电力可以在不同层之间传输，实现电路元件之间的连接。
•机械支撑：过孔可以增加PCB板的强度和稳定性，提供机械支撑。
•散热：通过铺设热敏感元件附近的过孔，可以帮助散热。
2.2 过孔的分类根据其形状和尺寸，过孔可以分为以下几类：•通径（Through-hole）：通径过孔是最常见的一种类型，它贯穿整个PCB 板，在两侧都有焊盘。
•盲径（Blind via）：盲径只连接板的内部层和表面层，不贯穿整个板。
它只在一侧有焊盘。
•埋孔（Buried via）：埋孔完全位于PCB板的内部层，不与表面层相连。
3. allegro 过孔密度设置Allegro是一种常用的PCB设计软件，可以用于绘制和布局电路板。
在Allegro中，过孔密度可以通过以下几种方式进行设置：•规则检查（Design Rule Check，DRC）：通过DRC功能，可以检查过孔的数量和分布是否符合设计要求。
根据设计需求，可以设置最小过孔间距、最小过孔直径等参数，并进行自动检查。
•布线规则（Routing Constraint）：通过设置布线规则，可以对过孔密度进行限制。
例如，可以指定每个区域或电路网的最大过孔数量。
•层间连接工具（Inter-Layer Connect）：Allegro提供了方便的层间连接工具，可以帮助设计师在不同层之间创建过孔。
4. 如何选择合适的过孔密度？选择合适的过孔密度需要考虑以下几个因素：4.1 信号完整性较高的过孔密度可以提供更好的信号完整性。
通过增加过孔数量，可以减小信号传输的路径长度，降低信号损耗和串扰的风险。
allegro 自动放置板边过孔、地孔(GND VIA)
allegro 自动放置板边过孔、地孔（GND VIA）
1.首先打开allegro菜单栏：Place-->Via Arrays-->Boundary，或者直接在命令栏输入add_bviaarray
在allegro右侧Options一栏出现如下的界面：
设置上图中的主要几个参数：
Via net:用于选择过孔的网络
Padstack:用于选择过孔类型
Via-object offset: 过孔到所选择目标的距离
Maximum via-via gap:过孔到过孔的距离，一般板边可设置成100.
2.当设置好各种参数后，选择板框，会出现一个圆圈预览（如果不需要设置预览的话，请将Disable preview打上勾），此时可根据预览情况适当修改参数。
修改完成后点击鼠标左键即可放置过孔。
如下图：
更多功能比如走线包地、整板地空的放置。
详解“过孔”与用法
详解“过孔”与⽤法⼀、过孔的定义过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之⼀，钻孔的费⽤通常占PCB制板费⽤的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每⼀个孔都可以称之为过孔。
从作⽤上看，过孔可以分成两类：⼀是⽤作各层间的电⽓连接；⼆是⽤作器件的固定或定位。
从⼯艺制程上来说，这些过孔⼀般⼜分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表⾯，具有⼀定深度，⽤于表层线路和下⾯的内层线路的连接，孔的深度通常不超过⼀定的⽐率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表⾯。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利⽤通孔成型⼯艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好⼏个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可⽤于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在⼯艺上更易于实现，成本较低，所以绝⼤部分印刷电路板均使⽤它，⽽不⽤另外两种过孔。
从设计的⾓度来看，⼀个过孔主要由两个部分组成，⼀是中间的钻孔（drill hole）,⼆是钻孔周围的焊盘区。
这两部分的尺⼨⼤⼩决定了过孔的⼤⼩。
很显然，在⾼速,⾼密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越⼩越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越⼩，其⾃⾝的寄⽣电容也越⼩，更适合⽤于⾼速电路。
但孔尺⼨的减⼩同时带来了成本的增加，⽽且过孔的尺⼨不可能⽆限制的减⼩，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等⼯艺技术的限制：孔越⼩，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中⼼位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就⽆法保证孔壁能均匀镀铜。
⼆、过孔的寄⽣电容和电感过孔本⾝存在着寄⽣的杂散电容，过孔的寄⽣电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于⼀块厚度为50Mil的PCB板，如果使⽤的过孔焊盘直径为20Mil（钻孔直径为10Mils），阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上⾯的公式近似算出过孔的寄⽣电容⼤致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF；这部分电容引起的上升时间变化量⼤致为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps。
allegro16.3中BGA扇孔
Allegro 16.3 中BGA扇孔的方法Allegro中目前本人能实现BGA扇孔的方法只有一种，但是allegro中能够给smd元器件扇孔的方法有两种。
主要以BGA元器件为例给大家介绍下。
SMD元器件扇孔的方法：Allegro 中有两种方法给元件扇孔，allegro中自带的creat fanout 和自动布线器中的fanout by pick。
1、Route——creat fanout2、Route——PCB Routers——Fanout by pick1、Route——creat fanout选中Route——creat fanout，在PCB图中单击鼠标右键，弹出下图对话框。
选择fanout parameters弹出对话框第一个红色框框表示过孔的位置是从底层到顶层。
第二个红色框框用来设置扇孔时所用的过孔的种类，下拉net default 框选中自己设置的过孔类型，via direction 表示扇孔时过孔的方向，下来选项中有很多可供选择的项目，BGA 扇孔时选中BGA Quadrant style第三个红色框框表示扇孔时过孔和引脚之间的距离，BGA扇孔中一般过孔选中在四个引脚的正中间，所以选中centerd，其他情况下可以通过下来菜单来选择自己需要的距离。
设置好参数后点OK键。
选中需要扇孔的器件即可。
可以在setup 的constraints 中设置线宽。
2、Route——creat fanout设置好规则后选中fanout by pick，在PCB图中单击鼠标右键，选中setup出现参数设置。
如图所示设置好参数好，选中元器件给BGA元件扇孔为下图。
3、总结第一种方法对于BGA扇孔来说十分有效，第二种方法到目前为止我还没能实现BGA的扇孔。
经验有限，欢迎大家来交流指导。
希望能给大家帮助~~20130810。
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Allegro16.3学习之：过孔定义
Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：
Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.
Select end layer: Bottom层，
Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作做测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net 直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。
这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
......(后面设置没有研究)
Rules Set 可以选择不同的适应DRC Rule
Generate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。
（后面再说明Database过孔和Library过孔）
Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via 则用来手工设置Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。
直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。
下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
Constraint Manager-->Physical -->Physical Constraint Set-->All layers如下图：
选择右边子框里面Via(蓝色Via栏中最下面一栏，空白的也可以点)可以点进去下图的对话框：
Edit Via List对话框。
左下角Filter可以点选 Show vias from the library
Show vias from the database
显示各自的Via list。
实际上Library和database上可用作过孔的pad会自动列在左边。
我们只需要将pad 库里面的定义的过孔pad点选到右边即可以在设计中使用。
同时up和down可以供你选择优先使用的Via。
当需要用到不同的优先Via时，可以在By net, By Region里面设置，也可以设置不同组的Physical Constraint Set来分组设定。
如Deafault组，DDR组，等分组。
选择SMD pad时，如SMD30CIR即设置成TOP,TOP层的测试过孔,TESTVIA
所以上面设置过孔的方法可以不用，直接在Edit Via list里面点选即可实现过孔的设置。
只是在需要Blind/Buried Via时才通过上面方法设置。
再来看看Allegro Option界面。
Add lines时，Via list下拉可供设计时选择了。
当选择Top,Top层时，SMD TEST Via（SMD30CIR）则默认会出现在首栏
通常用到的整个Via的Edit过程就是这样了。