PCB布局设计规范-制造部

PCB布局及元件装配的设计规范

——制造部

XX年XX月XX 日

年

Rev.01

Introduction (导言）

1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求：

2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分

考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions

Dimensions （尺寸）

全文所使用的度量单位：mm

p（范围）

Scope

此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点:

•PCB Layout 及元件装配

•线路设计

•异形元件Layout

•PCB 外形尺寸

•多层PCB

Applicability（应用）

此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）

1. PCB Layout 及元件装配

1.1通常考虑因素(Layout和元件)

因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更

高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中

所承受的机械强度

所承受的机械强度。

1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以

免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：

1121.1.2 元件热膨胀性不匹配

表面贴片元件特别是无铅元器件在焊接过程中最主要的因素是热膨胀的冲击，元器件的焊端与元件本体如果在高温焊接及大电流流过时热膨胀不匹配将导致元件本体与焊端破裂。总的来说，大的元器件比小的元器件更易受热膨冷缩的影响，一般在焊接加工工艺中只允许电容尺寸等于1812。

121.2.1 元件贴片

相似的元器件应按同一方向整齐地排列在的PCB 板上以方便SMT 贴片、检查、焊接. 建议所有有方向的元器件本体上的方向标示在PCB 板的排列是一致的, 见如下图：

1.2

元件装配

1.2.2 SMT元件手焊、补焊要求：

由于大多SMT元器件在手工焊接过程中极易受热冲击的影响而损坏，因此不允许对SMD料进行手工焊接，在生产当中出现的不良应尽量在低温下焊接。

1.2.3 SMT元器件不应放置在有DIP（Double in line package双列直接式组装）、通孔元件的下面（目前公司无1.2.3SMT Double in-line package

波烽焊接工艺，以手工替代，这一条可不执行）。

1.2.4 SMT料应远离PCB定位边缘5mm

1.2.5 SMT加工必须与焊接工艺相匹配，如回流焊接只适用于PCBA的回流焊接，波烽焊接也只适用于PCBA的波

烽焊接。

1.3波烽焊接（略）

1.4回流焊接

1.4.1 回流条件：

为确保元件在回流焊接前后性能的一致性，要求元器件的参数要求必须达到HYT 的回流要求。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线：

斜率(Ramp rate）：>4C°/Sec

峰值温度（peak temp.): 235 C°(lead product) 270 C°(lead-free product)

液化时间（Time above liquidus ): 应能承受120Sec

元件间隔

1.4.2 元件间隔：

PP—Pad to Pad

BB—Body to Body

BP—Body to Pad

Chip料

1.4.3 线路布局

1.4.3.1 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流焊接时焊锡流到裸露

的铜箔及线路上而造成焊盘无锡、少锡或虚焊等。

1.4.3.2 Pad位的对称性

避免焊盘与大的铜箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化以免在回流焊接时由于散热太快而导致冷焊的出现。

对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象。

1.4.3.3 通孔的位置设计方针

通孔应远离元件的焊盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘而造成无锡、少锡等现象。通孔与焊盘的最小距离为0.63mm,

通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使用,例如像DPAK & D²PAK，但是必须要求通孔的的直径不大于

0.3mm或者更小，并且为避免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另外一面造成凸状而影响另一面的生产，应

考虑在另一边塞住通孔。

DPAK & D²PAK

1.4.4 回流装配要求

1.4.4.1 有机械支撑装置的焊接：

在PCB上提供较多的铜箔可焊面积以使元件与PCB的焊接点有足够的机械强度去支撑，尤其是导线与铜箔相接的位置。

1.4.4.2 针对有支撑柱的情况下，易碎的陶瓷电容应放置在应力最小的位置。

1.4.4.3 特殊元器件的装配。

1443特殊元器件的装配

a. 在焊接工艺中（特别是无铅工艺），不要选用与PCB与热膨胀不相符的并热膨胀较大的元件器，除

非已经证实了试验成功及确认无任何问题，否则板变形及焊接点破裂可能发生而影响可靠性。

b. 在回流焊接过程中，除非已经证实了测试成功及确认对结果无害，否则不要选择非SMT物料在SMT

进行表面装配而在炉后手工补锡。

进行表面装配而在炉后手工补锡