助焊剂均匀度测试治具(做波峰焊行业的有福了
波峰焊治具分类
波峰焊治具分类
波峰焊治具主要可以分为以下几类：
1.功能测试波峰焊治具：这种治具用于测试半成品/成品或生产过程的机械辅助装置，以确定其是否达到初始设计人员的目的。
它可以用于模拟、数字、存储器、射频和电源电路等不同工作场景，并具有较高的机械性能和介电性能。
2.老化测试治具：这种治具用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验，以判断产品的使用寿命是否符合规定的期限。
此外，根据制作材料的不同，波峰焊治具还可以分为玻纤板波峰焊治具和铝波峰焊治具等。
玻纤板波峰焊治具具有平整度好、表面光滑、无凹坑、耐热性、耐潮性、阻燃等优点，常用于电气、电子等行业绝缘结构零部件的生产。
铝波峰焊治具则具有良好的传热性能和较高的机械强度，可以耐受高温和化学腐蚀，通常用于特殊环境下的生产。
以上分类仅供参考，如果需要更多信息，建议咨询专业技术人员或查阅相关技术手册。
助焊剂均匀度测试治具使用规程
页次步
骤
文件
版修订页次修订条款拟定份数
拟定： 审核： 批准：
1234治具及传真纸完整没有破损/沾污波峰轨道17CM,不可调太松或者太紧以免损坏波峰/治具。
（图1）
调整机台喷雾宽度为17CM 治具运行至喷雾区域关
闭运输。
治具运行至预热1治具运行至波峰出口，佩带高温手套取出治具。
测试标准及不良图示 如下图2.操作人员要按规定进行安全防护（高温手套，口罩）。
3.取出治具后必须让其自然冷却，冷却后将治具清洗干净。
修订日期修订摘要审核批准受文部门1.热敏传真纸放于治具中并用盖板压平整，使热敏传真纸与治具贴平。
2.关闭波峰1与波峰2
3、定期每周需测试一次。
注意事项：
1.测试前检查使用治具及热敏纸是否完好。
流程操作前提操作说明/注意事项测试标准示意图
备注：
图示将热敏纸拿出，观察每个助焊剂点对比测试标准是否一致。
编制部门
版本助焊剂均匀度测试步骤
助焊剂均匀度测试治具
使用规程文件编号
受控发行(盖章)
制、修订日期将测试治具从图1 将治运行设备取出治具
与测试标准对
比检查喷雾效。
助焊剂检验标准
A
每桶
Ac=0
Re=1
密度
在其标称密度的（100+1.5）%范围内。
比重计
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
PH值
助焊剂的PH值为2.0~7.5。
PH试纸
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
实际使用情况
使用该助焊剂波峰焊接后，线路板焊接面表面清洁，无多余残留物，焊点润湿性良好，焊接过程中无难闻、刺激性气味，符合仪表事业部波峰焊接工艺要求。
委托检验
A
新样品确认时
一次/每季度
Ac=0
Re=1
批准
助焊剂检验标准
文件编号
审核2
修改状态
审核1
编制
制（修）订日期
检验项目
检验要求
检验工具
不良等级
抽样方式
判定
外观
透明、均匀一致的液体，无沉淀和分层，无异物，无强烈的刺激性气味，有乙醇的气味，在有效保存期内，其颜色不应发生变化。目视Βιβλιοθήκη A每桶Ac=0
Re=1
有效期
必须在标识规定的有效期范围内并且不宜接近有效期。
iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理
iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理在波峰焊接工艺中，助焊剂是必不可少的材料，但助焊剂是起到什么作用呢？它的工作原理是什么样的呢，下面就给大家浅析一下1.1 正确运用助焊剂对确保产品质量的重要意义助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料，它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。
良好的助焊剂材料及其功能的充分发挥，是提高生产效率、降低产品成本、提升产品系统可靠性的重要手段。
1.2 助焊剂在波峰焊接中的作用一般情况下，被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。
该锈膜是受环境侵蚀的结果，并因环境和被焊金属的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。
这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。
因此，在钎接前必须要将其清除掉。
在波峰焊接过程中，助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下：⑴除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，不能象清除油脂那样将其除掉，但是这些锈膜与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。
就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。
这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。
属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。
纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。
用作助焊剂时，通常用酒精(异丙醇)作溶液，当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时，松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜，它易于和没有反应的松香混合在一起，从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。
松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。
当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时，松香酸铜也一起被清除掉了。
作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。
例如，氢气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。
其化学反应通式可表示为：MO + H2 = M + H2O ⑵防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象也会加剧。
助焊剂的检验方法(依据标准)
助焊剂的檢驗方法(依據標准)项目 规格 测试标准助焊剂分类 ORM0 J-STD-004物理状态（20℃） 液体 目测颜色 无色 目测比重（20℃） 0.822±0.010 GB611-1988酸价（mgKOH/g） 49.00±5.00 J-STD-004固态含量（w/w%） 7.50±1.00 JIS-Z-3197卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001助焊剂检测方法6.1助焊剂外观的测定目视检测成品外观应均匀一致，透明，无沉淀、分层现象，无异物。
6.2助焊剂固体含量的测定6.2.1(重量分析法)A）原理将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质，冷却后再称重。
助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。
B）仪器A.实验室常规仪器B.水浴C.烘箱D.电子天平：灵敏度为0.0001gC）步骤A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃)：a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称重(精确至0.001g)。
重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过0.001g)。
b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。
c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重(精确至0.001g) 。
B.水溶剂助焊剂：a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称重(精确至0.001g)。
重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过0.001g)。
b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。
c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重(精确至0.001g) 。
D）计算助焊剂中固体物质百分含量计算如下式： M2 / M1 x 100其中：M2----------干燥后残余物质量(g)M1----------称取的样品重量(g)6.3助焊剂比重的测定6.3.1适用范围用于规范DMA35n手持式温度/密度计之操作密度:0至1.999g/cm³ 温度:0至405ºC, 32至1045ºF, 粘度:0至1000Mpa.s测量不可靠性: 密度:±0.001g/ cm³,温度: ±0.2ºC6.3.2 参考文件DMA 35n 手持式温度/密度计手册6.3.3 测试步骤A 连接吸液管顺时针方向将吸管拧进DMA35n,直到感觉有阻力感,不要使用任何工具,以免损伤螺纹。
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释
波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对整篇文章的主题进行简要介绍和概括。
下面是一个概述的示例：引言部分将对波峰焊接助焊剂参数的研究进行介绍。
波峰焊接是一种常见的电子组装技术，助焊剂是在焊接过程中使用的一种非常重要的材料。
助焊剂的参数对焊接质量和效果具有重要影响。
本文将从定义和参数两个方面对波峰焊接助焊剂进行探讨。
在正文部分，我们将详细介绍波峰焊接助焊剂的定义，并对其参数进行深入分析。
最后，结论部分将对波峰焊接助焊剂参数的重要性进行讨论和总结。
通过本文的研究，我们将对如何合理选择和调整波峰焊接助焊剂参数有更深入的认识，从而提高波峰焊接的质量和效率。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面入手进行撰写:文章结构的目的是为了给读者一个清晰的概念，让他们知道文章的整体框架和内容安排，帮助读者更好地理解并阅读文章。
本文的结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。
1. 引言：引言部分主要对文章进行概述和引导，介绍波峰焊接助焊剂参数的研究背景和意义，以及论文的目的和研究方法。
通过引言，读者可以对波峰焊接助焊剂参数的重要性有一个初步了解，同时也能够了解到作者在本文中的研究方向和重点。
2. 正文：正文部分是文章的核心，对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍和分析。
在本部分，可以从以下几个方面进行阐述：a. 波峰焊接助焊剂的定义：首先对波峰焊接助焊剂的概念进行清晰的定义，包括其作用、应用场景等等。
b. 波峰焊接助焊剂的参数：然后对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍，包括温度、粘度、含氧量等等。
可以通过实验数据或文献资料进行支持，分析这些参数对焊接质量的影响，并提出相应的优化方案。
3. 结论：结论部分对整篇文章进行总结和归纳，强调波峰焊接助焊剂参数的重要性和研究的价值。
同时，还可以提出一些对波峰焊接助焊剂参数研究的展望和建议，为后续的相关研究提供借鉴和参考。
通过以上的文章结构，读者可以从整体上把握文章的内容和逻辑，更好地理解波峰焊接助焊剂参数的研究，并对该领域的发展和应用有更深入的了解。
解决波峰焊接质量差问题.要做的三十项工作
项
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
调试检查项目内容
助焊剂的比重合乎工艺的要求吗? 助焊剂按要求更换过吗?发泡管清洗过了吗? 发泡管气压力正确吗?发泡风刀气压力正确吗? 发泡风刀出风孔有没有堵塞均匀大小角度正常吗? 发泡的均匀性细腻性正确吗?发泡口的宽度正确吗? 助焊剂液面的高度正确吗? 喷雾的助焊剂调水量正确吗? 喷雾的气压调气量正确吗? 喷嘴的雾化你调正确了吗?喷嘴的安装高度正确吗?喷嘴雾化角度正确吗? 喷嘴喷出的助焊剂量够吗? 喷嘴喷出的助焊剂均匀吗? 喷嘴移动的速度和链爪运输移动的速度匹配吗? 喷嘴移动的宽度和PCB板宽度匹配吗? PCB板进到喷嘴区开始到PCB板出到喷嘴区结束,你调试好了吗? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否满足了助焊剂活化要求? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否达到了焊前预热温度? PCB板吃锡的深度合理吗? PCB板在焊接区所呆的焊接时间够吗? PCB板前沿边的中间和两边吃锡深度一样吗? PCB板在平波焊接区的运行速度是否和板推锡渣流速相匹配? PCB板在焊接区时中心线或中心刀是否起到了防止PCB板变形的作用? 中心线或中心刀安装的位置高度平行度松紧度正确吗? 平波后挡板的高度你调的正确吗? 凸波的锡波均匀平稳性正常吗? PCB板过凸波时的高度正确吗? 平波的锡波平面平稳吗?平波的高度正确吗? 锡炉锡面的高度有没有制定高度标致? 链爪运输平稳吗?有爬行,抖动现象吗? 链爪运输速度符合你的要求吗? 链爪运输导轨焊接角度合适吗? 针对焊点不良你做过比较与分析吗?
正确
பைடு நூலகம்
波峰焊治具治具制作规格书WIA
东莞市立迪电子科技有限公司制 作：杜永锋 审 核： 日 期：序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。
治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。
治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。
治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。
治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。
治具的标准化 治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。
工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。
治具的类型已经多样化 ICT 治具、SMT 治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD 显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。
为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。
通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。
由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。
波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书文件编号：WI-A-021版 本：A/0谢谢!2011-4-14 目录：1.定义 (1)2.范围 (1)3.内容 (1)4.权责 (2)5.制作规范 (2) (3) (4) (5) (6) (7) (7)标示位置统一放在治具左下角，内容至少包含治具名称、制作日期等，自提：宋体，字高8mm.压盖设计时需考虑使用时防呆，通常就是通过两端卡位尺寸或者形状不一致来区分。
助焊剂喷雾穿透及均匀度判定标准
助焊剂喷雾穿透及均匀度判定标准
助焊剂喷雾的穿透性和均匀度是评估助焊剂涂覆质量的重要指标。
虽然具体的判定标准可能会因应用、行业标准和公司规定而异，但一般而言，以下是助焊剂喷雾穿透及均匀度判定的一些常见标准和方法：
1.涂层均匀度：对于助焊剂的涂层均匀度，可以通过视觉检查或
者使用特定的测量设备进行评估。
一种常见的方法是使用均匀
度评估仪，该仪器可定量地评估涂层的均匀性。
2.喷雾角度和距离：判定助焊剂涂层的穿透性通常涉及喷雾的角
度和距离。
正常情况下，喷雾角度和距离应该符合制造商的规
定或行业标准。
过大或过小的喷雾角度和距离可能影响涂层的
均匀性和穿透性。
3.穿透测试：使用一定的测试方法来评估助焊剂在焊接后的穿透
性。
这可能包括对焊接后的材料进行切割、显微镜观察或其他
技术，以检查助焊剂是否在焊接点附近得到适当的穿透。
4.涂层厚度测量：使用涂层厚度测量仪器，例如涂层厚度计，来
测量助焊剂涂层的厚度。
均匀的涂层通常会导致更一致的涂层
厚度。
请注意，具体的判定标准可能因行业、应用领域和公司而异。
因此，在实际应用中，最好参考相关的行业标准、制造商的规定以及公司的内部质量控制要求。
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定
关于SMT波峰焊治具使用和管理的规定一目的和适应范围为规范SMT波峰焊治具的使用和管理要求，延长其使用寿命，保证产品品质，特制定本规定。
本规定适用于SMT波峰焊治具的使用和管理。
二术语和定义2.1 波峰焊治具波峰焊治具是指依据所要实现的功能而特定设计并制作的波峰焊过炉辅助用具。
三权责3.1 SMT车间操作员负责合理使用和规范管理SMT波峰焊治具。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT波峰焊治具的使用和管理符合要求。
四规定细则4.1 SMT波峰焊治具验收要求4.1.1 波峰焊治具压扣应能压住PCBA，且无明显异动，压力合理不能损伤到PCB及电子元器件。
4.1.2 波峰焊治具平整度：表面应整洁，底部应平整。
4.1.3 波峰焊治具电子元器件避让距离：插件电子元器件与治具避让距离不小于2mm，治具保护边厚度不小于2mm，治具保护边与被保护电子元器件距离不小于1mm，治具保护边高度不小于1.5mm。
4.2 SMT波峰焊治具使用要求4.2.1 SMT车间生产线使用前应检查波峰焊治具压片螺丝是否拧紧。
4.2,2 同种型号的波峰焊治具应配套同型号的PCB使用，注意版本号。
4.2,3 波峰焊治具在线使用时应方向一致，依据治具上的箭头方向依次经过波峰焊设备。
4.2,4 波峰焊治具放置在周转箱内应竖立堆放，不可平放堆积。
4.2,5 波峰焊治具周转箱内的治具应是清理干净的，无附着焊渣、助焊剂残留物等异物。
4.2,6 波峰焊治具在搬运过程中一次不得超过6个，以免过重造成形变。
4.3 SMT波峰焊治具管理要求4.3.1 波峰焊治具在生产线经过波峰焊炉应用毛刷清洁治具，确保无锡球锡渣、助焊剂残。
助焊剂喷涂量标准
助焊剂喷涂量的标准会根据具体的应用场景、工艺要求以及助焊剂的类型等因素有所不同。
以下是一些常见的助焊剂喷涂量标准：
1.波峰焊接工艺：在PCB板上，助焊剂喷雾涂覆量应精确控制在300~750mg/dm²。
如果喷涂量超过750mg/dm²，可能会出现过量的助焊剂从PCB 板上滴落下来的情况。
2.某些特定类型的助焊剂：例如EF-8000助焊剂，其喷涂量推荐参数为2.5~7.0mg/cm²。
在这个范围内，助焊剂的喷涂量越大，越能得到较好的焊接品质。
但也要注意，喷涂量过大也可能导致电路板板面残留物多、发热管上滴落助焊剂等问题。
3.其他场景：对于单点喷涂，助焊剂量一般控制在20%以内（与元件引脚、孔径的大小有关），喷涂时间为1s以内。
对于连续焊点喷涂，助焊剂量应控制在30%~40%，喷头的移动速度应控制在15~30mm/s。
请注意，以上信息仅供参考，并不能覆盖所有情况。
在实际操作中，应根据具体需求和条件来确定最佳的助焊剂喷涂量。
同时，也需要确保助焊剂涂层是均匀的，且厚度是受控的，以确保焊接质量。
助焊剂均匀度测试治具(做波峰焊行业的有福了
B
直径：1.5mm
A
A=5mm
B=5mm
210mm
6mm
260mm 10mm
此方框内尺寸为：长=230mm，宽=180mm ,深度：3mm
盖板
备注：使用合成石材质制作，孔的排数可依上图尺寸定（上图为整体效果图）。
测试助焊剂均匀度治具
助焊剂均匀度的测试方法及效果查看：
1.将热敏纸放于治具之中并用盖板压平整，使热敏纸与治具贴平。
2.调试好波峰焊链条宽度使治具放于链条上进行喷雾。
3.喷雾后将热敏纸拿出，看每个助焊剂点是否一致（如下图）。
178mm
228mm
测试后颜色太暗或部分没有点，说明助焊剂喷雾量太少。
测试后颜色光亮每个点颜色一致，说明助焊剂喷雾量适合。
测试后颜色很亮
且点与点之间相
连、模糊不清，
说明助焊剂喷雾
量太大。
波峰焊扰流波改装效果图
有阴影效应部分改善前波峰焊扰流波主视图
扰流波可覆盖区域
改善后波峰焊扰流波主视图
基本无阴影效应
扰流波可覆盖区域
备注：具体尺寸依日动WS350LF-PC扰流波喷口定，需厂商到现场确认。
所申请制作的扰流波喷口需包括扰流波网板及喷口一起重新制作。
波峰焊平流波喷口
波峰焊扰流波网板。
助焊剂穿透及均匀度判定标准
助焊剂穿透及均匀度判定标准【助焊剂穿透及均匀度判定标准】一、引言助焊剂在电子组装中起着至关重要的作用，其中助焊剂的穿透及均匀度对焊接质量有着直接的影响。
制定合理的助焊剂穿透及均匀度判定标准对于确保焊接质量至关重要。
二、助焊剂穿透的重要性1. 助焊剂穿透的定义助焊剂穿透是指助焊剂在焊接过程中能够有效地渗透到焊接接合面并清洁金属表面，以便于焊接的进行。
2. 助焊剂穿透的影响助焊剂穿透对于焊接质量有着重要的影响。
如果助焊剂无法有效地穿透到焊接接合面，将导致焊接接头表面出现氧化物、油污等杂质，从而影响焊接质量和接头的机械强度。
3. 判定标准要评判助焊剂的穿透情况，可以通过观察焊接接头表面的漆膜形成情况、颜色均匀度等指标来进行判定。
一般来说，助焊剂穿透良好的焊接接头表面应该呈现出均匀的银白色或金色，漆膜完整，没有氧化物或油污的存在。
三、助焊剂均匀度的重要性1. 助焊剂均匀度的定义助焊剂均匀度指的是在焊接过程中，助焊剂在焊接接合面上的分布均匀，没有局部过多或过少的情况。
2. 助焊剂均匀度的影响助焊剂均匀度对于焊接的进行和焊接接头的质量有着直接影响。
如果助焊剂在焊接接合面上分布不均匀，将导致局部焊透不良、焊接质量参差不齐等问题。
3. 判定标准想要判断助焊剂的均匀度，可以通过观察焊接接头表面助焊剂的分布情况来进行判定。
通常情况下，助焊剂应该均匀地覆盖整个焊接接合面，并且不能有过多或过少的现象出现。
四、总结与回顾助焊剂在电子组装中扮演着非常重要的角色，而助焊剂的穿透及均匀度则是考量焊接质量的关键因素。
制定合理的穿透及均匀度判定标准对于确保焊接质量是至关重要的。
要评判助焊剂的穿透和均匀度，可以通过观察焊接接头表面的漆膜形成情况、颜色均匀度以及助焊剂的分布情况来进行判定。
个人观点与理解在制定助焊剂穿透及均匀度的判定标准时，需要考虑到实际焊接工艺的情况，确保判定标准既要严格，又要合理。
另外，在实际应用中，还需要根据具体的焊接方式和要求来对穿透及均匀度判定标准进行调整和优化。
波峰焊设备主要部件的功能简介
波峰焊设备主要部件的功能简介
平常咱们电子生产企业一般都有波峰焊设备，这一个大型的设备都是由哪些部件组成的，它们都起到什么作用呢，这里波峰焊为大家简要的讲解一下。
1、波峰焊机壳：它主要是波峰焊设备各零部件的承载框架，这里的主要框架一定要用上真材实料，否则波峰焊设备使用不了多久就会散架。
2、波峰焊设备的运输：它的主要功能是夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体
3、波峰焊设备的锡炉：它是一个核心的部件，其它所有部件都是围绕着波峰焊锡炉展开的，它是产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰
4、波峰焊设备的喷雾：这个系统的主要功能就是往PCB上均匀的涂覆助焊剂
5、波峰焊设备的预热系统：它的功能是避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质
6、清洗链爪：清洗波峰焊设备链爪上的杂物
7、波峰焊入板接驳装置：保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统
8、波峰焊冷却系统：它主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等
9、波峰焊电器控制系统：它是波峰焊设备的大脑，整个的设备运转都是由它负责对系统各部件的工作进行协调和管理
10、波峰焊设备风刀：它是由冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊
11、波峰焊设备的自动加锡装置：由它自动及时补加因焊接损失的焊料
12、加氮气装置：由氮气降低焊料氧化、提高焊接强度等（由于氮气比较贵，并且用时也比较浪费，目前市面上用氮气波峰焊的电子产品生产厂家比较少）
市面上所有的波峰焊设备基本上都是由这些主要部件组成，当然还有很多波峰焊设备没有自动加锡装置和加氮气装置，这两个是可选项。
节能波峰焊可以做到就是不用加氮气也能非常有效的减少波峰焊锡的氧化量。
波峰焊助焊剂喷雾量检测方法
波峰焊助焊剂喷雾量检测方法嘿，咱今儿来聊聊波峰焊助焊剂喷雾量检测方法。
这可是个挺重要
的事儿呢！
你想想看，要是喷雾量不合适，那可不得出大乱子呀！就好比做饭
的时候盐放多了或者放少了，那味道能好吗？波峰焊也是一样的道理呀。
那怎么检测这个喷雾量呢？咱可以用一些小窍门呀。
比如说，找个
干净的板子，让它经过喷雾区，然后看看板子上助焊剂的分布情况。
要是有的地方多，有的地方少，那肯定就是喷雾量不均匀啦。
这就好
像脸上擦粉，要是一块白一块黑的，那多难看呀！
还可以用专门的测量工具，就像医生用的听诊器似的，一测就能知
道个大概。
这工具可神奇了，能把喷雾量的数据明明白白地告诉你。
或者呢，咱可以观察焊接的效果呀。
要是焊接出来的焊点不漂亮，
有虚焊啥的，那说不定就是助焊剂喷雾量的问题呢。
这就跟画画似的，颜色调得不对，画出来的画就不完美啦。
检测的时候可不能马虎呀！得像侦探一样，仔细观察每一个细节。
要是不认真，那可就发现不了问题喽。
这就好比找东西，你不仔细找，怎么能找到呢？
咱还得注意环境因素呢。
温度呀、湿度呀，都可能会影响喷雾量。
就好像人一样，在不同的环境下状态也不一样呢。
总之呢，检测波峰焊助焊剂喷雾量可得用心，多尝试几种方法，找
到最适合的那个。
不然的话，生产出来的产品质量可就没法保证啦。
这可不是闹着玩的呀，这关系到产品的好坏，关系到咱的口碑呢！所
以呀，大家都要重视起来，别不当回事儿。
你们说是不是这个理儿呀？。
波峰焊产品测试报告
波峰焊产品测试报告1. 引言本测试报告旨在评估波峰焊产品的性能和可靠性。
波峰焊是一种常用的焊接方法，其优点包括焊接速度快、成本低、焊接质量高等。
本报告将对波峰焊产品进行多项测试，并根据测试结果对其性能进行评价。
2. 测试项目2.1. 焊接强度测试测试目的通过对焊接强度进行测试，评估波峰焊产品的焊接质量。
测试方法选取几组不同材料的焊接样品，采用标准的拉力测试机进行拉力测试，记录下焊接强度。
测试结果经过测试，波峰焊产品的焊接强度能够满足相关标准要求。
2.2. 焊接质量测试测试目的通过目检和显微镜检查，评估波峰焊产品的焊接质量。
测试方法选取焊接样品，在显微镜下进行缺陷检查，例如焊点是否完整、焊接是否均匀等，并根据相关标准对样品进行评价。
测试结果经过目检和显微镜检查，波峰焊产品的焊接质量良好，无明显缺陷。
2.3. 焊接温度测试测试目的通过测试焊接温度，评估波峰焊产品的工作温度范围。
测试方法选取几组不同工作温度的焊接样品，在焊接过程中使用温度计进行实时测量，并记录下焊接温度。
测试结果经过测试，波峰焊产品的工作温度在正常范围内，能够满足使用要求。
2.4. 焊接速度测试测试目的通过测试焊接速度，评估波峰焊产品的生产效率。
测试方法选取一组标准焊接样品，使用计时器记录焊接所需时间。
测试结果经过测试，波峰焊产品的焊接速度快，能够提高生产效率。
3. 总结经过以上测试项目的评估，波峰焊产品在焊接强度、焊接质量、焊接温度和焊接速度方面都能够满足相关要求。
因此，可以得出结论，波峰焊产品具有良好的性能和可靠性，适用于广泛的焊接应用场景。
然而，本测试报告仅对波峰焊产品进行了初步测试评估，仍有一些其他因素需要进一步考虑，例如产品的耐久性、可维修性等。
为了更全面地评估产品性能，建议进行更加详细和细致的测试。
波峰焊焊接不良专项改善报告
产生的氧化物会带至 使第一波峰底部与
第二波峰锡面而覆在 第二波峰的间距拉
PCB焊盘面.锡渣无法 大,达到氧化物从中
流出，所以会产生锡 间流出的目的,杜绝
渣．
锡渣产生.
在5月30日前 全部改善
在5月30日前 全部改进
THANK YOU !
团结就是力量！
一切皆有可能！
试用了不同厂家的 助焊剂，效果不明 显。
2.预热温度不够， 引致助焊剂助焊效 果不佳。
预热温度及焊接温 度都适度调整，效 果不明显。
3.焊接角度不适。 无效果。
4 .焊锡成份原因,可 焊性或活性差.
5.PCB防氧化保护 不够。（敷松香涂 层；敷防氧化剂涂 层）
在美的试验效果不 明显
待试验
6.SMT红胶原因，
改善后 改善后
实施日 期
监管人
以工艺出 技术通知 单日期实 施,由原来 的328转 为目前大 宇洗衣机
使用的 328A(并 消化库存)
5月30日 前
炸裂原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估 实施日期 监管人
炸锡,也叫气孔
（大宇洗衣机/ 个别微波炉产
品）
理论分析:
1.助焊剂含有杂质 或水份,过锡时产生 “爆炸”现象.
此波峰机在导轨中 间无加中间刀,因此 在过板时,因温度较 高,宽板或拼板容易 变形,在锡炉波峰 处,PCB板遇到高温 时，与链爪接处板 边，就会翘起，因 此靠近链爪处的元 件会有不上锡，假
焊现象．
(1)在来料检加强控制,不要 让来料不良元件流到生产线.
(2)波峰员定时检查助焊剂喷 雾量.(制作玻璃夹具检查)
遇高温产生“爆炸”
波峰焊 助焊剂喷雾高度
波峰焊助焊剂喷雾高度波峰焊是一种常用的焊接方法，其特点是焊接工件表面会形成一系列起伏的波峰。
为了确保焊接质量和提高工作效率，在波峰焊过程中，通常需要使用助焊剂喷雾。
本文将从助焊剂喷雾的作用、使用方法以及注意事项等方面进行介绍。
我们来了解一下助焊剂喷雾在波峰焊中的作用。
助焊剂喷雾是一种液体溶剂，其中含有活性成分，可以在焊接过程中起到辅助焊接的作用。
助焊剂喷雾可以帮助焊接工件表面去除氧化层、污染物和其他杂质，使焊接接头更加清洁，有利于焊接的质量和稳定性。
此外，助焊剂喷雾还可以提高焊接热量的传递效果，加快焊接速度，提高工作效率。
在使用助焊剂喷雾时，应注意以下几点。
首先，助焊剂喷雾应均匀地喷洒在焊接工件的表面上，以确保其能够充分覆盖整个焊接区域。
其次，喷洒的高度应适中，一般建议离焊接工件表面约30-40厘米。
这样可以保证喷洒的助焊剂能够均匀地分布在焊接区域，并且不会因为高度过高而导致喷洒效果不佳。
此外，喷洒助焊剂时应保持喷头与工件表面垂直，以避免喷洒不均匀或者过度喷洒，影响焊接质量。
还需要注意助焊剂喷雾的使用方法。
在进行波峰焊之前，需要将助焊剂喷雾均匀地喷洒在焊接工件的表面上，一般建议喷洒量为每平方厘米0.02-0.04毫升。
在喷洒助焊剂之后，需要等待片刻，使助焊剂充分渗透和发挥作用。
然后，将焊接工件放置在波峰焊设备上进行焊接。
焊接完成后，应及时清洗焊接接头，以去除残留的助焊剂和焊渣，以免影响焊接质量。
需要注意的是助焊剂喷雾的存储和保管。
助焊剂喷雾应存放在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射和高温环境，以免助焊剂的活性成分受损。
在使用助焊剂喷雾时，应注意防止其接触眼睛和皮肤，避免引起不适和损伤。
同时，应远离火源和易燃物质，以确保使用的安全性。
助焊剂喷雾在波峰焊中起到了重要的作用。
通过喷洒助焊剂可以清洁焊接接头，提高焊接质量和稳定性。
使用助焊剂喷雾时需要注意喷洒的均匀性和高度，以及喷洒量的控制。
此外，还需要注意助焊剂喷雾的存储和保管，以确保其有效性和安全性。
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B
直径：1.5mm
A
A=5mm
B=5mm
210mm
6mm
260mm 10mm
此方框内尺寸为：长=230mm，宽=180mm ,深度：3mm
盖板
备注：使用合成石材质制作，孔的排数可依上图尺寸定（上图为整体效果图）。
测试助焊剂均匀度治具
助焊剂均匀度的测试方法及效果查看：
1.将热敏纸放于治具之中并用盖板压平整，使热敏纸与治具贴平。
2.调试好波峰焊链条宽度使治具放于链条上进行喷雾。
3.喷雾后将热敏纸拿出，看每个助焊剂点是否一致（如下图）。
178mm
228mm
测试后颜色太暗或部分没有点，说明助焊剂喷雾量太少。
测试后颜色光亮每个点颜色一致，说明助焊剂喷雾量适合。
测试后颜色很亮
且点与点之间相
连、模糊不清，
说明助焊剂喷雾
量太大。
波峰焊扰流波改装效果图
有阴影效应部分改善前波峰焊扰流波主视图
扰流波可覆盖区域
改善后波峰焊扰流波主视图
基本无阴影效应
扰流波可覆盖区域
备注：具体尺寸依日动WS350LF-PC扰流波喷口定，需厂商到现场确认。
所申请制作的扰流波喷口需包括扰流波网板及喷口一起重新制作。
波峰焊平流波喷口
波峰焊扰流波网板。