第1讲印制电路板认知与制作

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印制电路板的设计与制作(1)幻灯片

整个印制板并金属化的通孔(through via)来实现的。相对来说，双面板的可利用面积比单面板大了一倍，并且有效的解决了单面板布线间不能交叉的问题。
（3）多层板（Multi-Layer Boards）由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层，每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合），便有了四层的多层印制板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。比如大部分计算机的主机板都是4 ~ 8层的结构。目前，技术上已经可以做到近100层的印制板。
③ 从实际电路的功能、结构与成本，分析成品适用性。即在进行电路方产品的工作环境适应性和运行、维护、保养消耗。
印制板根据其基板材质的刚、柔强度不同，分为刚性板、柔性板以及刚柔结合板，又根据板面上印制电路的层数不同分为单面板、双面板以及多层板。
（1）单面板（Single-sided）仅一面上有印制电路。这是早期电路（THT元件）才使用的板子，元器件集中在其中一面——元件面（Component Side），印制电路则集中在另一面上——印制面或焊接面（Solder Side），两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线路上有许多严格的限制。如，布线间不能交叉而必须绕独自的路径。
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（3）助焊膜和阻焊膜在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各种浅色斑
痕，，这是为了提高可焊性能而涂覆的助焊膜。印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的，因此印制板上焊盘以外的各部位都要涂覆绿色或棕色的一层涂料——阻焊膜。这一绝缘防护层，不但可以防止铜箔氧化，也可以防止桥焊的产生。
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印制导线焊盘

《印制电路板的设计与制作》

必备知识
启动Protel DXP 2004 SP2 原理图开发环境方法：
（1）在Windows操作系统的桌面上选择【开始】→【所有程序】→【Altium】→【DXP 2004】,即可启动Protd DXP。
（2）在菜单命令中选择【文件】→【新建】→【原理图文件】
任务二印制电路板设计环境
任务描述
图1-10双面板剖面图图1-11双面板实物图
3. 多层板多层板是包含了多个工作层的电路板
图1-12多层板剖面图
图1-13多层板实物图
任务三印制电路板制作工艺流程
任务描述
理解单面板、双面板、多层板的制作流程。
任务分析
通过流程图理解单面板、双面板、多层板的制作工艺流程而掌握单面板、双面板、多层板不同的制作工艺。
1. 知识目标原理图设计过程。 2. 能力目标原理图图纸参数设置、元件的复制、排列、移动。 3. 知识点原理图设计。 4. 技能点元件的复制、排列、移动。 5. 重点元件的复制、排列、移动。 6. 难点原理图图纸参数设置。
思维导图
任务一设置原理图纸参数
任务描述
启动 Protel DXP 2004 SP2，通过相应的命令启动原理图设计界面，熟悉相应的菜单栏、工具栏、工具面板、图纸参数设置。
任务分析
通过比较 Protel DXP 2004 SP2 与其它 EDA 软件不同，而掌握 Protel DXP 2004 SP2 特点。
必备知识
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（1）Protel DXP包含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、印制电路板设计、自动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以 PCB为核心的整个物理设计。（2）Protel DXP提供了进行层次

电路板设计与制作第1讲印制电路板认知与制作

1.认知PCB上的元器件
通孔式元件
图1板的种类
三、热转印方式制板
目前常用的简易制板方式有热转印制板、雕刻制板、小型工业制板等，下面介绍热转印制板的基本方法。
制板步骤：出图、下料裁板、图形转移、线路腐蚀、钻孔。
实训热转印方式制板
⑸认知制板辅材：热转印纸、高温胶带及细砂纸等。 ⑹采用热转印方式手工制作一块单面印制板。 3.思考题 ⑴热转印的图形应打印在热转印纸的光面或麻面？ ⑵如何配置双氧水+盐酸腐蚀液？ ⑶如何进行热转印制板？简述步骤。
第1讲印制电路板认知与制作
主要内容
一、认知印制电路板二、印制电路板的种类三、热转印方式制板实训热转印方式制板
一、认知印制电路板
图示为一块电路板实物图，从图上可以看到电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、接插件等元器件及PCB走线、焊盘、金属化孔、元件孔等。这种面上有焊盘、元件孔、PCB走线等的板子即为印制电路板。
1.实训目的 ⑴认识常用的印制板基材及类型。 ⑵认知印制电路板。 ⑶掌握热转印制板的方法。 ⑷手工制作一块印制电路板。 2.实训内容 ⑴识别纸基板、玻璃布板和合成纤维板。 ⑵认识单面板、双面板、多层板及挠性印制板。 ⑶认知印制电路板：元件、焊盘、过孔、印制导线、阻焊、助焊、丝网等。
⑷认知制板设备：激光打印机、热转印机、裁板机及高速微型台钻等。

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作
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三、制作印制电路板的基本环节
2.照相制板
• 用绘好的底图照相制板，版面尺寸通过调整相机焦距准确达到印制板尺寸，相板要求反差大，无砂眼。制板过程与普通照相大体相同。相板干燥后需修版，对相板上砂眼修补，对不要的用小刀刮掉。做双面板的照相板应保证正反面次照相的焦距一致，确保两面图形尺寸的吻合。
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二、印制电路板的设计要求
• （1）正确。这是印制板设计基本而重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免实现电原理
图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
• （2）经济。这是必须达到的目标。板材选价低，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用
最便宜的，选择价格最低的加工厂等，印制板制造价格就会下降。
印制电路板的设计与制作
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三、制作印制电路板的基本环节
7.涂助焊剂与阻焊剂
• 印制板经表面金属涂敷后，根据不同的需要可进行助焊和阻焊处理。涂助焊剂既可起保护镀层不氧化的作用，又可提高可焊性。为了保护板面，确保焊接的正确性，在一定的要求下在板面上加阻焊剂，但必须使焊盘裸露。 • 印制板加工除了上述七个基本环节外，还有其他加工工艺，可根据实际情况添加，如为了装焊方便，而在元件层印有文字标记、元件序号等。
电工电子技术
印制电路板的设计与制作
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三、制作印制电路板的基本环节
3.图形转移
• （1）丝网漏印。丝网漏印是一种古老的工艺，但由于具有操作简单、生产效率高、质量稳定和成本低廉等优点，所以，广泛用于印制板制造，现由于该法在工艺、材料、设备上都有突破，能印制出0.2 mm的导线。缺点是精度比光化学法差，要求工人具有熟练操作技术。

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

第1章印制电路板基础知识

过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size (通孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这层就称为丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下： 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线，然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的，而是印制电路板材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。

(整理)印制电路板设计与制作.

第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。

印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。

3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。

敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。

印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。

印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。

印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。

印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。

简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。

印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。

板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。

单面板：仅一面上有导电图形的印制板。

双面板：两面都有导电图形的印制板。

多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。

在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。

减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。

又分蚀刻法和雕刻法。

a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。

这是主要的制造方法。

b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。

这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。

加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。

印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。

印制电路板的设计与制作讲课讲稿

印制电路板的设计与制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。

章末附有印制电路板的设计与制作训练。

现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。

因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。

因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。

印制电路板的设计原则印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。

它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。

印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。

在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。

可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。

画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。

对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。

印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。

如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。

在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。

印制电路板设计与制作

印制电路板设计与制作
一、印制电路板设计
1、确定电路类型：
根据要求的电路的用途，要设计的印制电路板可以是数字电路、模拟
电路或混合电路，具体要根据应用场合而定。

2、拟定原理图：
首先根据应用场合要求，拟定电路的原理图，将电路中的电子元器件、集成电路及其连接线画出来，确保电路的正确性及节省元件。

3、设计PCB：
根据原理图的电子元件及其连接线，设计PCB，将电子元件及其连接
线安排在PCB版板上，形成能够实现电路设计功能的PCB图纸。

二、印制电路板制作
1、制作PCB版板：
根据设计的PCB图纸，将电路板的原材料（FR4玻璃布、铝箔带）进
行光刻成型，得到PCB版板。

2、钻孔：
在PCB版板上打钻孔，以安装电子元件及其连接线，并将PCB板连接
点表面处理，防止元件焊接时出现互连问题。

3、铜箔覆盖：
根据PCB图纸，将PCB板进行覆铜，以保证PCB面上铜箔带连接完整，防止元件焊接时出现断路现象。

4、安装元件：
按照PCB图纸要求，将电子元件和集成电路安装到PCB版板上，并进
行焊接，确保PCB板上的电子元件及其连接能够正常工作。

5、检查电路：
检查电路板安装的电子元件及其连接是否正确，并使用测试仪器检查
电路的正常性，验证电路的有效性。

第一讲_印刷电路板PPT课件

4、描线
• 可用如下几种方法： • 用油漆描线 • 用指甲油描线
• 后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其中，再用注射器针尖描线。
5、腐蚀
• 有两种腐蚀液： • 三绿化铁腐蚀液 • 双氧水+盐酸腐蚀液 • 前者花费的时间较长，但比较好控制， • 后者花费的时间短，但易腐蚀过头。
6、钻孔
• 腐蚀结束后，对电路板钻孔， • 注意钻孔前，一定要先用定位钉定
如何读懂电路图
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1、单元接线图单元接线图只提供单元内部的连接信息，通常不包括外部信息，但可注明相互连接线图的图号，以便查阅。
如何读懂电路图
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2、单元接线表
是将各零部件标以代号或序号，再编出它们接线端子的序号，把编好号码的线依次填在接线表表格中，其作用与上述的接线图相同。这种方法在大批量生产中使用较多。
如何读懂电路图
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接线图举例
如何读懂电路图
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3.5 印制电路板装配图
印制电路板装配图是表示各种元器件和结构件等与印制板连接关系的图样，用于指导工人装配、焊接印制电路板。现在都使用CAD软件设计印制电路板，设计结果通过打印机或绘图仪输出。
如何读懂电路图
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• 实物装配图
– 以实际元器件的形状及其相对位置为基础，画出产品的装配关系
如何读懂电路图
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.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间的电气连接及相互关系，应力求简化。
而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性能特点。
如何读懂电路图
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2 电子工程图的图形符号及说明

印制电路板简介(共9张PPT)

印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
01印制电路板的概念
₪ Paul Eisler
₪ 收音机
• 01印制电路板的概念
• 印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）
。
– 其中，印制电路是指按预定设计，利用相应方法在基材上制成的线路、元件或由两者结合而成的导电图形。
板的概念。
印制电路板出了印制电路板的主要作用为：
01印制电路板的概念
的概念。
01印制电路板的概念
02印制电路板的作用
印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
Paul Eisler
01印制电路板的概念
01印制电路板的概念
印制电路板的主要作用为：
印制电路板的主要作用为：
板的概念。
印制电路板的主要作用为：
印制电路板的主要作用为：
Paul Eisler
印制电路板的主要作用为： 01印制电路板的概念
• 印制电路板的概念
印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
20世纪40年代，奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士及其助手，第一个采用印制电路板制造整机——收音机，并率先提出了印制电路
₪ 柔性印制板
₪ 刚柔性印制板
• 03印制电路板的分类
• 根据导电图形的层数进行分类，印制电路板可以分为：单层印制板、双层印制板和多层印制板。
正
反铜层
₪ 双层印制板
₪ 多层印制板
• 知识回顾
20世纪40年代，奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士及其助手，第一个采用印制电路板制造整机——收音机，并率先提出了印制电路

印制电路板的设计与制造工艺

印制电路板的设计与制造工艺
一、印制电路板的基本概念
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是一种用印刷技术将电路图案制作成三维电路板的一种固体电路封装技术，是一种在介质表面直接制作电路的技术，用来实现电子元器件之间的电连接和导电，它以芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的组装为主要功能单元，因此几乎在每台电子设备中都可以看到它的存在。

目前，印制电路板在电子工业中占有极其重要的地位，广泛用于各种领域，如计算机、通讯、汽车、医疗、家用电器等等。

二、印制电路板的设计原理
1、基本设计原则
在印制电路板的设计过程中，应充分考虑芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的参数与特性，同时参考的各种电路技术标准，以保证电路板正确完成其功能。

从中可以总结出两个基本原则，即：
（1）电路布局应尽可能紧凑，满足对空间、电流和电压的要求和芯片封装元件、焊接元件和固态器件的参数和特性；
（2）电路布局应尽可能简单，保证电路板的正确性、可靠性和可制作性。

2、层次设计
在印制电路板的设计过程中，要将电路划分为不同层次，使其逻辑、物理与电气性能均达到最优状态。

这些层次主要包括：
（1）拓。

印制电路板认知与制作素质目标

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项目1 印制电路板基础知识

学习情境1 印制电路板基础知识
1.2.3.3 Protel DXP 2004 SP2的卸载
（1） Protel DXP 2004 SP2 的卸载和大多数的Windows应用软件相同。进入控制面板窗口，选择“添加/删除程序” 。（2）选择Protel DXP 2004 SP2 选项，单击“删除”按钮即可。
电绝缘。 ➢ 提供电路所要求的电气特性，如特性阻抗等。 ➢ 为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提
供识别字符和图形。
学习情境1 印制电路板基础知识
1.1.3 PCB 印制板的分类
PCB印制板可以按照用途、基材类型、结构等来分类。根据PCB导电板层划分常见的板层结构包括： – 单层板（Single Layer PCB） – 双层板（Double Layer PCB） – 多层板（Multi Layer PCB）
学习情境1 印制电路板基础知识
1.1.6 PCB 设计流程
1. PCB设计准备工作。 2. 绘制原理图。 3. 通过网络报表将原理图导入到PCB中。 4. 绘制PCB并导出PCB文件，准备制作PCB板。
学习情境1 印制电路板基础知识
1.1.6.1 PCB设计准备工作
1. 对电路设计的可能性进行分析；
图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层（元件面），而底层（焊接面）一般是焊接用的。对于SMD 元件，顶层和底层都可以放元件。
元件也分为两大类，传统的元件是通孔式元件，通常这种元件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新的设计一般采用体积小的表面贴片式元件（SMD），这种元件不必钻孔，利用钢模将半熔状锡膏倒入电路板上，再把SMD元件放上去，即可焊接在电路板上。
学习情境1 印制电路板基础知识

印制电路板(PCB)设计与制作

第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。

您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。

卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。

第一节Protel99SE的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。

在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。

幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。

这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。

Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。

Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。

第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大部分组成：一．原理图设计系统。

它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。

二．印制电路板设计系统。

它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。

一．原理图设计系统Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理图输出结果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。

元件的连线使用自动化的画线工具，然后通过功能强大的电气法则检测（ERC），对所绘制的原理图进行快速检查。