SMT标准化与管理教案
应用电子技术专业SMT技术课程标准教案2
应用电子技术专业《SMT技术》课程标准教案一、概述（一）课程性质《SMT技术》，即《表面组装技术》，SMT是Surface Mounting Technology 的英文缩写，该课程是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标(1)、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
SMT教学讲解课件.
SMT教学讲解课件.一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）的基本知识。
教学内容主要依据《电子工艺与设备》第五章第三节，详细内容包括：SMT的概述、特点、主要工艺流程、常见元件及其应用、焊接技术以及质量控制。
二、教学目标1. 让学生了解SMT的基本概念，掌握其主要工艺流程。
2. 培养学生识别和运用常见SMT元件的能力。
3. 使学生掌握SMT焊接技术，提高实践操作能力。
三、教学难点与重点教学难点：SMT元件的识别与应用、焊接技术的掌握。
教学重点：SMT的主要工艺流程、质量控制。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT样品、元件、焊接设备。
2. 学具：笔记本、笔、放大镜、万用表。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT样品，引发学生对表面贴装技术的兴趣。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT的概述、特点。
（2）详细讲解SMT的主要工艺流程，包括印刷、贴片、焊接、清洗、检测等环节。
3. 实践操作：（1）展示常见SMT元件，让学生通过放大镜观察，识别并了解其应用。
（2）示范SMT焊接技术，让学生动手实践，提高操作能力。
4. 例题讲解：讲解一道关于SMT工艺流程的例题，让学生巩固所学知识。
5. 随堂练习：设计一些关于SMT元件识别和焊接技术的练习题，让学生当堂完成。
六、板书设计1. SMT概述、特点2. SMT主要工艺流程印刷贴片焊接清洗检测3. 常见SMT元件及应用4. SMT焊接技术5. 质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的主要特点。
（2）列举三种常见SMT元件，并说明其应用。
（3）简述SMT焊接过程中的注意事项。
2. 答案：（1）SMT的主要特点：元件体积小、安装密度高、可靠性高、抗干扰能力强、生产效率高、成本低。
（2）常见SMT元件：电阻、电容、电感；应用：电阻用于限流、分压、滤波等；电容用于滤波、耦合、旁路等；电感用于滤波、储能等。
smt培训教育训练计划表
smt培训教育训练计划表培训目的：1. 提高员工对SMT技术的了解和掌握程度2. 增强员工对SMT设备操作的熟练程度3. 提高员工对SMT工艺流程的理解和掌握4. 增强员工的质量意识和安全意识5. 提高员工的团队合作能力和沟通能力培训内容：1. SMT技术理论知识培训介绍SMT技术的原理和发展历程SMT设备的分类和特点SMT工艺流程和工艺参数的调整方法SMT设备常见故障和排除方法2. SMT设备操作培训介绍SMT设备的基本操作流程演示SMT设备的操作步骤对员工进行SMT设备的实际操作训练3. SMT工艺流程培训介绍SMT工艺流程的基本步骤演示SMT工艺流程的操作步骤对员工进行SMT工艺流程的实际操作训练4. 质量管理和安全管理培训介绍质量管理和安全管理的基本知识演示质量管理和安全管理的操作方法对员工进行质量管理和安全管理的实际操作训练5. 团队合作和沟通能力培训介绍团队合作和沟通能力的重要性组织团队合作和沟通能力的实际操作训练培训方式：1. 理论讲解：由专业讲师进行SMT技术理论知识的讲解，采用课堂讲解、幻灯演示等方式进行教学。
2. 实际操作：对SMT设备和工艺流程的实际操作训练采用模拟操作和实际操作相结合的方式进行。
3. 现场观摩：组织员工参观SMT生产现场，了解实际的SMT生产过程，加强理论知识和实际操作的结合。
4. 团队合作：通过组织小组讨论、团队合作和角色扮演等形式提高员工的团队合作和沟通能力。
培训周期：本次SMT培训教育训练计划为期一个月，每周安排2次培训，每次培训时间为4小时。
具体的培训安排如下：第一周：- 第一次培训：SMT技术理论知识讲解- 第二次培训：SMT设备操作基本知识培训第二周：- 第一次培训：SMT设备操作实际操作训练- 第二次培训：SMT工艺流程基本知识培训第三周：- 第一次培训：SMT工艺流程实际操作训练- 第二次培训：质量管理和安全管理培训第四周：- 第一次培训：团队合作和沟通能力培训- 第二次培训：总结和复习以上就是一个SMT培训教育训练计划表的基本内容，通过这样的培训计划，可以提高员工对SMT技术的掌握和应用能力，进而提高公司的生产效率和产品质量。
smt课程设计
smt课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念，了解其在电子制造业中的应用。
2. 学习SMT的组成部分，包括焊膏、贴片元件、PCB板等，并了解其工作原理。
3. 了解SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等。
技能目标：1. 培养学生运用SMT技术进行简单电路板组装的能力，掌握相关工具和设备的使用方法。
2. 培养学生分析SMT生产过程中常见问题，如虚焊、短路等，并能提出相应的解决措施。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对SMT技术的兴趣，激发他们探索电子制造领域的热情。
2. 培养学生的团队协作精神，使他们能够在SMT组装过程中互相配合、共同完成任务。
3. 增强学生的质量意识，让他们认识到SMT生产过程中严格遵循工艺规范的重要性。
分析课程性质、学生特点和教学要求：1. 课程性质：本课程为电子技术专业课程，具有实践性强、技术性高的特点。
2. 学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺具有好奇心，动手能力较强。
3. 教学要求：结合实践操作，注重理论联系实际，培养学生解决实际问题的能力。
二、教学内容1. SMT基本概念：介绍SMT的定义、发展历程、分类及其在电子制造业中的应用。
教材章节：第一章第一节2. SMT组成部分：讲解焊膏、贴片元件、PCB板、贴片机、回流焊炉等组成部分及其作用。
教材章节：第一章第二节3. SMT工作原理：阐述SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等的工作原理。
教材章节：第一章第三节4. SMT组装工艺：详细介绍SMT组装工艺流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接、检测等。
教材章节：第二章5. SMT设备与工具：介绍SMT生产过程中常用的设备、工具及其使用方法。
教材章节：第三章6. SMT生产问题及解决措施：分析SMT生产过程中常见的问题，如虚焊、短路等，并提出解决措施。
smt品质标准培训计划
smt品质标准培训计划一、培训背景随着市场对产品品质要求的不断提高，半导体制造技术也在不断发展，公司对SMT 品质标准的要求也日益严格。
为了保证产品质量，提高生产效率，公司决定开展SMT 品质标准培训，以提升员工的工作技能和品质意识。
二、培训目的通过此次培训，使员工了解公司的SMT 品质标准和相关要求，掌握SMT 工艺技术，提高品质意识，全面提高员工的工作技能和综合素质，确保产品品质符合国家标准和公司要求，满足市场需求。
三、培训对象本次培训对象为SMT 生产线操作人员、质量管理人员和相关岗位的新员工。
四、培训内容1. SMT 品质标准的概念和要求2. SMT 工艺流程和关键工艺参数3. SMT 生产线操作规范和要求4. SMT 工艺中的常见问题及处理方法5. 检验标准和质量记录的填写6. 物料管理和仓库管理五、培训时间和地点培训时间：2 天培训地点：公司培训中心六、培训方法1. 课堂教学2. 现场操作演示3. 讨论交流4. 实际案例分析5. 视频教学七、培训流程第一天上午：SMT 品质标准的概念和要求下午：SMT 工艺流程和关键工艺参数晚上：讨论交流第二天上午：SMT 生产线操作规范和要求下午：SMT 工艺中的常见问题及处理方法晚上：总结讨论八、培训考核培训结束后举行考核，考核内容包括SMT 品质标准的相关知识、操作技能和问题处理能力。
九、培训评估培训结束后进行评估，对培训效果和培训内容进行反馈和总结，及时调整和完善培训计划，为下一阶段培训提供参考。
十、培训考核与评估负责人培训考核负责人：质量部主管培训评估负责人：人力资源部主管十一、培训后续措施1. 将培训成果转化为生产实际成果。
2. 定期开展相关岗位的技能培训。
3. 定期对SMT 品质标准进行检查和评估，及时发现问题并解决。
4. 加强员工质量意识教育和培训。
以上为SMT 品质标准培训计划，希望通过此次培训，能够提高员工的工作技能和品质意识，为公司的发展和产品质量提供保障。
SMT质量与生产管理课件
Cp = ( USL-LSL ) /6σ 式中σ--标准差，反映了数据各点到其平均数距离 的平均值，即正态分布“钟”形图形的肥瘦，越瘦说明 工艺能力越强。 CPk ，工艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟” 形图形的居中性。Cpk 等于（USL -X ) / 3σ 或(LSL-X )/ 3σ 的最小值。
SMT质量与生产管理
概述
现代质量管理强调“零缺陷”、“一 次把事情做好”，这在今天的高密度组 装领域不仅仅是一种理念，而是客观的 需要。
SMT质量与生产管理
要获得良好而坚固的工艺，行之有效的 做法就是从两方面下手：一是建立有效的工 艺质量控制体系，二是针对具体的PCBA,对 SMT参数进行优化。二者相辅相成，互为补 充。
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 2 工艺管理体系 3 工艺规范体系 4 工艺质量评价体系
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 1.1 基本概念 SMT工艺质量（组装质量）
指企业按照与客户达成的规格要求或 IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件 （PCBA）的质量。
SMT质量与生产管理
SMT工艺质量，企业间存在着明显的 差别—焊点的不良率从几个ppm到几百个 ppm，究其原因，除了产品本身的复杂程度 外，主要源于不同企业的不同“做法”。
ppm----不良焊点率，一般用百万焊点中的不良 焊点数表示，单位ppm。 Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106; 式中∑ds----焊点缺陷数 ； ∑Ot----总焊点数
2 ) PCB 的元器件布局指南； 3 ) PCB 基板选择指南；
第1章 工艺质量控制基础
4 )元器件的焊盘设计手册； 5 ) PCB 的设计评审流程； 6 ) PCB 的评审检查单； 7 ) DFM 设计案例库。
SMT生产管理培训教案
S M T生产管理培训教案标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录目录1.运输、储存和生产环境1.1.一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。
3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。
1.2.锡膏的储存、管理作业条件1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：退回给供货商烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。
1.4.点胶用的胶水储存条件1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。
如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。
（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。
1.6.湿度敏感的等级表(MSL)1.7.湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDEC MSL。
如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。
这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。
SMT生产管理培训教案
SMT生产管理培训教案教学目标：1.理解SMT生产管理的基本概念和原则。
2.掌握SMT生产流程的各个环节及其管理要点。
3.学会合理安排生产计划，提高生产效率。
4.理解和掌握质量管理在SMT生产中的重要性和具体操作方法。
5.掌握SMT生产过程中的安全管理要点。
教学内容及教学步骤：第一课：SMT生产管理概述1.1SMT生产管理的定义和目标。
1.2SMT生产管理的基本原则。
1.3SMT生产管理中的常见问题及解决方法。
第二课：SMT生产流程和环节管理2.1SMT生产流程的基本环节。
2.2原材料管理：物料清单、库存控制、供应商管理。
2.3工艺管理：工艺文件的编制、工艺参数的控制。
2.4设备管理：设备维护、设备调试、设备能力评估。
2.5作业人员管理：制度建设、培训和考核。
第三课：生产计划与调度3.1生产计划的制定：订单分析、产能评估、生产排程。
3.2调度管理：生产线平衡、任务分配、物料补给。
3.3生产进度跟踪与控制：生产数据分析、异常处理。
第四课：质量管理4.1质量管理的基本概念与原则。
4.2质量控制点的确定与检验方法。
4.3故障分析与改进措施。
4.4过程监控与持续改进。
第五课：SMT生产安全管理5.1生产安全的重要性和意义。
5.2安全管理的基本要点。
5.3常见的安全事故与应急预案。
教学方法：1.理论授课：通过讲解PPT、案例分析等方式，向学员介绍SMT生产管理的基本概念、原则和要点。
2.实际操作：组织学员进行一些模拟实验和实际操作，以加深他们对SMT生产管理的理解和掌握。
3.分组讨论：根据实际案例，组织学员进行分组讨论，交流彼此的想法和经验，加深对SMT生产管理的理解和思考能力。
评估方法：1.平时表现：根据学员在课堂上的参与度、课后作业的完成情况等因素进行评估。
2.考试：设置闭卷考试，以测评学员对SMT生产管理知识的掌握程度。
教学资源：1.PPT演示文件，包括课程的基本知识点和案例分析。
2.实际操作所需的设备和材料。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范在当今的电子创造行业中，SMT（表面贴装技术）已经成为一种主流的生产工艺。
而对于SMT生产管理的规范化，不仅可以提高生产效率，降低生产成本，还可以保证产品质量和生产安全。
因此，建立一套完善的SMT生产管理规范至关重要。
一、设备管理1.1 确保设备正常运行：定期对SMT设备进行维护保养，及时更换易损件，确保设备正常运行。
1.2 设备标准化：建立设备使用标准，规范操作流程，减少操作失误，提高生产效率。
1.3 设备监控：安装监控系统，实时监测设备运行情况，及时发现问题并进行处理。
二、物料管理2.1 物料采购：建立合理的物料采购流程，选择可靠的供应商，确保物料质量。
2.2 物料存储：建立物料存储规范，分类存放，避免混淆，避免物料损坏。
2.3 物料追溯：建立物料追溯系统，记录物料信息，确保生产过程可追溯。
三、人员管理3.1 培训教育：对SMT操作人员进行专业培训，提高其技能水平，减少操作失误。
3.2 岗位职责：明确各岗位职责，建立责任制度，确保每一个员工尽责。
3.3 安全管理：加强安全意识教育，建立安全生产规范，确保生产过程安全。
四、质量管理4.1 质量控制：建立质量控制体系，对生产过程进行全面监控，确保产品质量。
4.2 异常处理：建立异常处理流程，及时发现问题并进行处理，避免质量问题扩大。
4.3 过程改进：持续改进生产过程，优化生产流程，提高产品质量和生产效率。
五、环境管理5.1 环境保护：遵守环保法规，减少废气、废水排放，保护环境。
5.2 节能减排：采用节能设备，减少能源消耗，降低生产成本。
5.3 环境清洁：保持生产场所清洁整洁，定期进行环境检查，确保生产环境良好。
综上所述，建立一套完善的SMT生产管理规范，可以有效提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量和生产安全。
惟独严格遵守规范，才干使企业在激烈的市场竞争中脱颖而出，取得更大的发展。
smt教学大纲
smt教学大纲SMT教学大纲随着科技的不断发展和进步，信息技术在我们的生活中起到了越来越重要的作用。
在这个信息化时代，学习和掌握信息技术已经成为了一种必备的能力。
而SMT（Surface Mount Technology）作为一种先进的电子制造技术，正日益受到广泛关注和应用。
为了更好地推广和普及SMT技术，制定一份SMT教学大纲显得尤为重要。
一、背景介绍在介绍SMT教学大纲之前，我们先来了解一下SMT技术的背景和意义。
SMT 技术是一种将电子元器件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）上的制造技术，相对于传统的插件式元件，SMT技术具有体积小、重量轻、功耗低、性能稳定等优势。
随着电子产品的迅猛发展，SMT技术已经成为了电子制造行业的主流技术，掌握SMT技术对于从事电子制造和相关领域的人员来说至关重要。
二、教学目标制定SMT教学大纲的首要任务是明确教学目标。
针对不同的学习群体，我们可以设定不同的教学目标。
比如，对于初学者，我们可以设定掌握SMT技术的基本原理和操作技能；对于从事电子制造行业的人员，我们可以设定提高SMT设备操作和维护的能力；对于研究人员和工程师，我们可以设定深入理解SMT技术的原理和应用，并能够解决实际问题。
三、教学内容SMT教学大纲需要明确教学内容，以便学生能够系统地学习和掌握SMT技术。
教学内容可以包括以下几个方面：1. SMT技术的基本原理：介绍SMT技术的基本概念、发展历程以及与传统插件式元件的区别。
2. SMT设备的分类和功能：介绍SMT设备的种类和功能，如贴片机、回流焊接机、印刷机等。
3. SMT工艺流程：详细介绍SMT的工艺流程，包括PCB布局设计、元件采购和管理、贴片、焊接等。
4. SMT设备的操作和维护：教授学生如何正确操作SMT设备，并介绍设备的日常维护和故障排除。
5. SMT质量控制和检测：介绍SMT质量控制的重要性，教授学生如何进行SMT产品的质量检测和问题排查。
smt质量管理手册
SMT质量管理手册一、引言本SMT质量管理手册旨在制定一套全面的质量管理体系，以确保SMT生产过程中的质量稳定和持续改进。
本手册适用于所有SMT相关工作和人员，旨在提高产品质量和客户满意度。
二、质量方针1. 质量目标•提供高质量的SMT产品和服务，满足客户需求和期望。
•不断改进产品质量和生产效率。
•遵守相关法律法规和标准要求。
2. 质量原则•强调质量第一，持续改进。
•重视客户需求，做到及时响应和解决问题。
•严格执行操作规程，确保产品质量和安全。
三、质量管理体系1. 组织结构•质量部门负责制定和执行质量管理计划。
•生产部门负责执行生产过程控制。
•设备维护部门负责设备维护和保养。
2. 质量管理流程•订单接受和确认。
•原材料采购和验收。
•生产加工和质量控制。
•成品检验和包装。
•发货和售后服务。
四、质量控制措施1. 设备管理•定期对设备进行保养和维护，确保设备正常运转。
•新设备引进前进行测试和验收，保证设备性能满足要求。
2. 原材料管理•严格按照标准采购原材料，做到不合格品零容忍。
•对原材料进行验收检验，确保质量符合要求。
3. 生产过程控制•设立生产指导书，明确生产流程和操作规程。
•定期对生产线进行巡检，确保生产过程正常稳定。
4. 产品检验•采用多种检测手段对产品进行全面检验。
•针对不合格品及时处理和整改，确保合格率达标。
5. 不良品处理•制定不良品处理流程，对不良品进行分类和处理。
•追踪不良品原因，进行根本性改进，防止不良品再次发生。
五、质量改进措施1. 持续改进•定期组织质量管理评审会议，总结经验教训和改进建议。
•建立持续改进机制，推动质量管理不断提高和完善。
2. 培训计划•制定员工培训计划，加强员工对质量管理的认识和培训。
•鼓励员工参加质量管理相关培训和考核，提高员工技能和素质。
六、质量保证1. 质量认证•严格执行ISO质量管理体系，确保产品符合质量标准。
•建立完善的质量记录和档案，供监管部门随时查阅。
smt课程设计
smt课程设计一、教学目标本课程的教学目标是让学生掌握XX学科的基本概念、原理和方法，能够运用所学知识解决实际问题。
具体包括以下三个方面：1.知识目标：学生能够准确理解并记忆XX学科的基本概念、原理，了解学科的发展历程和现状，掌握学科的基本方法。
2.技能目标：学生能够运用所学知识解决实际问题，具备一定的实践操作能力，能够运用科学的方法进行探究和分析。
3.情感态度价值观目标：学生对XX学科产生浓厚的兴趣，形成积极的学习态度，培养科学的精神和价值观。
二、教学内容本课程的教学内容主要包括XX学科的基本概念、原理和方法，以及相关实例和案例分析。
具体安排如下：1.第一章：XX学科的基本概念和原理，介绍学科的基本概念，解释基本原理，引导学生了解学科的内在联系。
2.第二章：XX学科的方法论，讲解学科的基本方法，并通过实例分析让学生掌握方法的运用。
3.第三章：XX学科在实际中的应用，分析学科在现实生活中的应用实例，引导学生学会用所学知识解决实际问题。
三、教学方法为了提高教学效果，本课程将采用多种教学方法，包括讲授法、讨论法、案例分析法和实验法等。
具体安排如下：1.讲授法：教师通过讲解，系统地传授知识，引导学生理解并掌握基本概念和原理。
2.讨论法：学生分组讨论，培养学生的思考能力和团队合作精神，加深对知识的理解。
3.案例分析法：教师提供案例，学生分析案例，锻炼学生运用所学知识解决实际问题的能力。
4.实验法：学生在实验室进行实验操作，培养学生的实践能力和科学精神。
四、教学资源为了支持教学内容和教学方法的实施，丰富学生的学习体验，我们将准备以下教学资源：1.教材：选用权威、实用的教材，为学生提供系统的学习材料。
2.参考书：提供相关领域的参考书籍，拓展学生的知识视野。
3.多媒体资料：制作精美的多媒体课件，提高学生的学习兴趣。
4.实验设备：配备齐全的实验设备，保证学生能够顺利进行实验操作。
五、教学评估本课程的评估方式包括平时表现、作业和考试等，以全面反映学生的学习成果。
SMT品管、生产作业培训教材
2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變‧
3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層‧
4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不最易新乾课燥件 ，印刷性好‧
16
員工培訓教材
第三課：錫 膏 特 性
5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良
好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落‧ 6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少‧ 7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球‧
R-Network 排阻 CP ：C-PAC 排容 T ：Transformer 變壓器
最新课件
5
員工培訓教材
第一課：SMT 專用名詞
料帶的尺寸區分
0804 =>W : 08 = 8 mm P : 04 = 4 mm
1208 =>W : 12 = 12 mm P : 08 = 8 mm
最新课件
6
員工培訓教材
4. 焊膏的管理和使用
a.必須儲存在2-10℃的條件下 b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開
器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋 d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小 時，須將焊膏從模板上
拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中
SMC/SMD：Surface Mounted Components / Surface
mounted devices 表面黏著元組件 外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同
一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。
PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板
BGA：Ball Grid Array 球形格點陣列構裝 R： Resistor 電阻 C： Capacitor 電容
SMT生产管理培训教案
SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录目录版本记录目录1.运输、储存和生産环境1.1.一般运输及储存条件1.2.锡膏的储存、管理作业条件1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件1.4.点胶用的胶水储存条件1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间1.6.湿度敏感的等级表(MSL)1.7.湿度敏感元件的烘烤条件乾燥（烘烤）限制......................................................防潮储存条件..........................................................1.8.锡膏之规定2.钢网印刷制程规范2.1.刮刀2.2.钢板2.3.真空支座2.4.钢网印刷的参数设定2.5.印刷结果的确认3.自动光学检测(AOI)3.1.AOI一般在生产线中的位置143.2.AOI检查的优点3.3.元件和锡膏的抓取报警设定4.贴片制程规定错误!未定义书签。
4.1.吸嘴4.2.Feeders4.3.NC程式4.4.元件数据/目检过程4.5.Placement process management data compatibility table？5.回焊之PROFILE量测错误!未指定书签。
5.1.Profile量测设备5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法6.标准有铅制程错误!未定义书签。
6.1.建议回焊炉设置7.无铅焊接制程7.1.无铅制程之profile定义227.2.无铅制程profile一般规定7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定7.4.无铅制程启动设置错误!未定义书签。
7.5.对PCB的回焊profile量测8.点胶制程8.1.概要8.2.CSP元件点胶方式9.手工焊接制程以及手工标准10.目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训资料11.相关文件运输、储存和生产环境一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。
SMT生产管理培训教案33页
1.8. 錫膏之規定 ........................................................................................................................ 错误！未定义书签。 2. 鋼網印刷制程規範 ....................................................................................................................... 错误！未定义书签。 2.1. 刮刀 .................................................................................................................................... 错误！未定义书签。 2.2. 鋼板 .................................................................................................................................... 错误！未定义书签。 2.3. 真空支座 ............................................................................................................................ 错误！未定义书签。 2.4. 鋼網印刷的參數設定 ........................................................................................................ 错误！未定义书签。 2.5. 印刷結果的確認 ................................................................................................................ 错误！未定义书签。 3. 自動光學檢測(AOI) ..................................................................................................................... 错误！未定义书签。 3.1. AOI 一般在生產線中的位置 ............................................................................................ 错误！未定义书签。 3.2. AOI 檢查的優點 ................................................................................................................ 错误！未定义书签。 3.3. 元件和錫膏的抓取報警設定 ............................................................................................ 错误！未定义书签。 4. 貼片製程規定 ............................................................................................................................... 错误！未定义书签。 4.1. 吸嘴 .................................................................................................................................... 错误！未定义书签。 4.2. Feeders ............................................................................................................................... 错误！未定义书签。 4.3. NC 程式.............................................................................................................................. 错误！未定义书签。 4.4. 元件數據/目檢過程 ........................................................................................................... 错误！未定义书签。 4.5. Placement process management data compatibility table ？ ......................................... 错误！未定义书签。 5. 回焊之 PROFILE 量測 ............................................................................................................... 错误！未定义书签。 5.1. Profile 量測設備 ................................................................................................................ 错误！未定义书签。 5.2. 用標準校正板量測 PROFILE 之方法 ............................................................................. 错误！未定义书签。 6. 標準有鉛製程 ............................................................................................................................... 错误！未定义书签。 6.1. 建議回焊爐設置 ................................................................................................................ 错误！未定义书签。 7. 無鉛焊接製程 ............................................................................................................................... 错误！未定义书签。 7.1. 無鉛製程之 profile 定義 ................................................................................................... 错误！未定义书签。 7.2. 無鉛製程 profile 一般規定 ............................................................................................... 错误！未定义书签。 7.3. 無鉛製程標準校正板之 profile 基本規定 ....................................................................... 错误！未定义书签。 7.4. 無鉛製程啟動設置 ............................................................................................................ 错误！未定义书签。 7.5. 對 PCB 的回焊 profile 量測 ............................................................................................. 错误！未定义书签。 8. 點膠製程 ....................................................................................................................................... 错误！未定义书签。 8.1. 概要 .................................................................................................................................... 错误！未定义书签。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2
3
4
5
6
7
8
9
G
T
W
D普通普通 Nhomakorabea超高频高阻
高温
—
精密
高压
特殊
高功率
可调
—
—
普通
普通
—
—
—
—
精密
特种函数
特殊
—
—
微调
多圈
对主称、材料特征相同，仅尺寸、性能指标略有差别，但基本上不影响互换的产品给同一序号。若尺寸、性能指标的差别已明显影响时，则在序号后面用大写字母作为区别代号予以区别。
R
热敏
B
C
P
W
Z
项目任务：
1.电子产品组装工艺规范
2.常用电子元器件及安装焊接基础知识
3.SMT产品生产实习
教学重点：识别常用元件及能快速焊接元件
教学难点：安装HX203AM\FM收音机
教学设计课时：
教学过程
教学内容
师生活动
教学方法
时间分配
引
导
整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
【活动三】电容器
电容器简称电容，是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容器可以隔直流、通交流、充电、放电，在电路中主要起调谐、旁路、耦合、去耦、电源滤波、储能、波形变换、直流成分恢复、有源滤波器、LC谐振电路、RC定时、RC移相。
1.电容器的分类
电容器按结构可分为固定电容器、可调电容器、半可调电容器。按极性可分为有极性电容和无极性电容。有极性的电容接入电路时要分清极性，正极接高电位，负极接低电位。极性接反将使电容器的漏电流剧增，最后损坏电容器。按介质材料的不同又可分为有机介质电容、无机介质电容、电解质电容等，见表1-5。
重庆市巫山县职教中心
SMT标准化与管理
专业电子技能实训备课组长签名刘伟教师签名杨韬
班级
一年级
日期
2013.3
课题：项目二电子产品组装工艺
教学目标:用SMT生产流水线做出产品
知识目标：
1.了解整机装配的基本要求；
2.认识整机装配中的流水线；
3.整机装配中的机械安装工艺要求。
4.知道电阻的作用；
5.知道电容的基本知识；
【活动一】电子元器件
所有电路系统都是由电子元器件为主组成的，了解电子元器件的一些基本知识是非常必要的。
电子元器件分类一般分为电子元件、电子器件。
电子元件包括电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件和保险元件、石英晶体、电声元件等。
电子器件现在一般指半导体器件，分为分立器件和集成电路。分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包括通用集成电路和专用集成电路，集成电路分类方法很多：
（2）强制节拍形式
采用强制节拍形式时，插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上。这种方式带有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品质量。这种流水线方式的工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。
表1-3标称阻值系列
E24
E12
E6
E24
E12
E6
允许误差
±5％
允许误差
±10％
允许误差
±20％
允许误差
±5％
允许误差
±10％
允许误差
±20％
1.0
1.0
1.0
3.3
3.3
3.3
1.1
3.6
1.2
1.2
3.9
3.9
1.3
4.3
1.5
1.5
1.5
4.7
4.7
4.7
1.6
5.1
1.8
1.8
5.6
5.6
温度补偿用
温度测量用
旁热式
稳压式
正温度系数
—
—
—
—
—
（2）电阻器的参数识别
1.单位
电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。
2.标称阻值
为了使厂家生产时不致规格太多，又可以让使用者在一定的允许误差范围内选用需要的电阻值，故规定标称阻值系列，见表1-3。
（1）自由节拍形式
自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。手工操作时，装配工人按规定插件，剪掉多余的引线，然后在流水线上传递。半自动化操作时，生产线上配备着具有铲头功能的插件台，每个装配工人独用一台。整块线路板上元件的插装工作完成后，通过传送带送到波峰焊接机上。这种流水线方式的时间安排比较灵活，但生产效率低。
。
【活动三】装配的工艺流程
电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本工序并没有什么变化。其过程大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段，据此来制订出整机装配的最有效工序。一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示。
图2装配工艺流程图
由于产品的复杂程度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同，因此生产的组织形式和工序也并非一成不变的，要根据实际情况进行适当调整。例如，小批量生产可按工艺流程主要工序进行，若大批量生产，则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序，可并列进行。在实际操作中，要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有利于现场指导的工序。
电阻器
非线绕电阻器
金属膜电阻器
碳膜电阻器
线绕电阻器
敏感式电阻器（多为半导体材料）
光敏电阻器
热敏电阻器
力敏电阻器
磁敏电阻器
气敏电阻器
厚膜电阻网络
电位器
碳膜电位器
金属膜电位器
线绕电位器
2电阻器的主要参数
电阻的主要参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，一般情况仅考虑前三项。
1.按制作工艺分类
2.按集成度分类
3.混合分类
【活动2】电阻器
电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，一般占元器件总数的30％以上。在电路中主要起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。
1电阻器的分类
电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不同。分类方法见表1-1。
表1-1电阻器的分类
②接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座的连接要牢固，连接线要避开锐利的棱角、毛边，避开高温元件，防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线要用屏蔽线导线，避开高频和漏磁场强度大的元器件，减少外界干扰。电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。
③接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。
②交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干扰。
③一般交流电源线采用绞合布线。
作业布置：
学习效果评价：
项目
内容
标准
学生自评
学生互评
教师评述
指导教师：
年月日
教学过程
教学内容
师生活动
教学方法
时间分配
任
务
二
任务二常用电子元器件及安装焊接基础知识
传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。
2流水线的工作方式
目前，电视机、收录机的生产，大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线。其流水节拍的形式，分自由节拍形式和强制节拍形式两种。下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述。
作业布置：
学习效果评价：
项目
内容
标准
学生自评
学生互评
教师评述
指导教师：
年月日
【活动二】整机装配中的流水线
1．流水线与流水节拍
装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。
（1）电阻器的型号命名法
电阻器的型号一般由四部分组成，见表1-2。
表1-2电阻器的型号命名方法
第一部分：主称
第二部分：材料
第三部分：特征分类
第四部分
符号
意义
符号
意义
符号
意义
电阻器
电位器
R
W
电阻器
电位器
T
H
S
N
J
Y
C
I
P
U
X
M
G
碳膜
合成膜
有机实芯
无机实芯
金属膜
氧化膜
沉积膜
玻璃釉膜
硼碳膜
硅碳膜
线绕
压敏
光敏
2．接线工艺
①配线
配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。