SMT基础工艺知识培训讲义ppt课件
合集下载
《SMT工艺培训》课件
决问题
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
《SMT基本知识》PPT课件
焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
a
17
• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
a
18
• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设
SMT基础知识学习PPT课件
2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等， 而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
时间等.
2021/3/9
1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
Screen Printer
锡膏的使用流程：
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度（Shore）
Screen Printer
Stencil (又叫模板）： PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区： （二）恒温区
目的：将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.
SMT-基础知识培训教材PPT课件
SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
SMT基本工艺培训
相信相信得力量。20.10.202020年 10月20 日星期 二3时 5分44 秒20.1 0.20
谢谢大家！
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15 :05:4 415:0 5:441 5:05T uesda y, October 20, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.1 0.202 0.10.2 015:0 5:441 5:05: 44Oct ober 20, 2020
踏实肯干，努力奋斗。2020年10月2 0日下 午3时5 分20.1 0.202 0.10. 20
将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
注意事项
从室温到100℃，升温速率在2-3℃/Sec. 否则 1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发
Soak 均温区的功能
1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物 3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。 15:05: 4415: 05:44 15:05 10/20 /2020 3:05:44 PM
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20 .10.20 15:05 :4415 :05Oc t-202 0-Oct- 20
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15 :05:4 415:0 5:441 5:05T uesda y, October 20, 2020
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.1 0.202 0.10.2 015:0 515:0 5:441 5:05: 44Oct -20
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。20 20年1 0月20 日星期 二3时5 分44秒 Tuesd ay, October 20, 2020
SMT基础培训 ppt课件
3. 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其 工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向) 加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
PPT课件
17
锡膏的成份
錫膏
錫粉合金
Sn63:Pb37 Sn62:Pb36:Ag2
助焊劑
選擇
松 香
34
常見的IC封裝方式有以下六種:
1. SOP 2. PLCC
Small Outline Package Plastic Leaded Chip Carrier
3. BGA
4. SOj 5. QFP 6. SOT
Ball Grid Array
Small Outline J-lead package Quad Flat Package Small Outline Transistor
置件
常见贴片机：松下，索尼， 西蒙子，雅马哈，三星， 富士，JUKI等
24
PPT课件
高速機：0.085~0.15sec/piece（42352-24000） 泛用機：0.3~2.5sec/piece（12000-1440） 贴片零件分類原則：
高速機：R、L、C 泛用機：QFP、BGA、CONN,USB， 等
常用单位：皮法 pF
纳法 nF
微法 μF
毫法 mF
换算关系：1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF
3、H——电感单位： 基本单位：亨利（H） 常用单位：纳亨nH 微亨 μH 毫亨 mH 换算关系：1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH
SMT培训资料PPT48页
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴 装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电 路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝 着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉 及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标 准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管 硅型二極管 發光二極管 c. 二極管的特性 二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有 極,另一方為正極. 其圖示一般為 有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的 有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號 硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也 無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單 位不同 如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF
SMT工艺培训课件
smt工艺培训课件xx年xx月xx日•smt工艺简介•smt工艺基础知识•smt工艺制程•smt工艺品质管控目•smt工艺安全与环保•smt工艺发展趋势录01smt工艺简介1smt工艺定义23SMT工艺是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称。
它是一种将电子元件通过粘合剂或机械固定方式，直接贴附在印刷电路板表面的组装技术。
SMT工艺以其高效、自动化和微型化的特点，成为现代电子产品制造的核心技术。
SMT工艺的发展经历了手工作业阶段、半自动阶段、全自动阶段和智能制造阶段。
20世纪60年代，手工作业阶段出现了最初的表面贴装技术。
70年代，半自动阶段出现了一些自动化设备，提高了生产效率。
80年代，全自动阶段出现了更先进的设备，如贴片机、印刷机和检测设备等。
90年代至今，智能制造阶段通过信息技术和自动化技术的结合，进一步提高了SMT工艺的效率和精度。
smt工艺发展历程smt工艺基本构成检测与返修：使用检测设备对焊接质量进行检查，对不良焊接进行返修，以保证产品质量。
回流焊接：通过高温熔化焊锡膏，使元件与电路板牢固地连接在一起。
元件贴装：将电子元件通过真空吸嘴等设备精确地贴附在电路板上。
SMT工艺基本由以下几部分构成焊锡膏印刷：将焊锡膏通过印刷设备印刷到电路板上的预定位点上。
02smt工艺基础知识表面组装元器件的定义和分类元器件的引脚形式和规格要求元器件的包装和存储方式表面组装元器件表面组装板表面组装板的种类和特点表面组装板的设计原则和要点表面组装板的生产流程和注意事项焊膏印刷的基本原理和工艺流程焊膏印刷的常见问题及解决方法焊膏印刷的质量控制要点焊膏印刷贴片贴片的基本原理和工艺流程贴片常见问题及解决方法贴片的质量控制要点03smt工艺制程03原材料采购根据生产需求，采购符合规格要求的元器件、焊锡等原材料。
生产前准备01工艺流程设计根据产品规格和生产需求，设计合理的工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等环节。
《SMT基础培训资料》课件
过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT基础工艺知识培训讲义ppt课件
• 制程控制关键点：Reflow Profile（过程 参数控制、回流温度曲线的效果、 温度测量和温度曲线优化）→详见下页
Profile的组成
HS-0802 8
风浩 温宝 区 回 流 焊 炉热
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目 条件
preheat slope (℃/sec)
0.8-2℃/sec
• 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
• 制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
M705-GRN360( )
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
Time between 150-185℃
40-50sec
Time above 220℃
80-90sec
Peak temperature (℃)
240-265℃
通用炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
(℃) 0
0
0
0
0
下温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
目录
• What's SMT? • SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修
• 常见SMT封装
What's SMT?
• 名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
Profile的组成
HS-0802 8
风浩 温宝 区 回 流 焊 炉热
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目 条件
preheat slope (℃/sec)
0.8-2℃/sec
• 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
• 制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
M705-GRN360( )
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
Time between 150-185℃
40-50sec
Time above 220℃
80-90sec
Peak temperature (℃)
240-265℃
通用炉温设定参数参照表（Shine）
上温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
(℃) 0
0
0
0
0
下温区 120±1 140±1 160±1 180±1 210±1
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
目录
• What's SMT? • SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修
• 常见SMT封装
What's SMT?
• 名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印刷对钢网的要求：模板基板的厚度及窗口 尺寸的大小直接关系到焊膏印刷质量，从而 影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无 毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网 板拉伸小、回弹性好等特点。
制程控制关键点：刮刀压力、印刷速 度、脱模速度、脱模长度、清 洁频率、钢网厚度、钢网张力、 锡膏厚度 →详见下页
全 自 动 印 刷
环 城 自 动 化
CP5
机
组
成
运 输钢
工 作
C
自 刮动
Z操 轴作
导网平 C 刀清升控
轨 部 分
部 分
台 部 分
D 部 分
系 统
洗 部 分
降 部 分
制 系 统
7
SMT工艺流程
印刷制程控制（Shine）
REAL Z 3000A
项目
刮刀压 力
印刷速
度
印 刷 机
脱模速 度
脱模长
度
清洁频
制程参数要求
2~4kgf 20~65cm/Min
回 温
回温时长
停放时限
室温 2H 24H
搅 搅拌条件
密封
拌 搅拌时长
3Min
6
SMT工艺流程
第二步 印刷
印刷机工作原理：全自动视觉印刷机在印刷 焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进， 所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂 直方向的分力。当锡膏运行至模板窗口附近， 垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利的 通过窗口印刷到FPC焊盘上，当平台下降后便 留下精确的焊膏图形。
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
11
SMT工艺流程
第五步 检查
作用：对贴装好的FPC板进行焊接质 量的检测。所用设备有放大镜、显 微镜、X-RAY检测系统。【其他测试 设备：在线测试仪(ICT)、飞针测试 仪、自动光学检测(AOI)、功能测试 仪等。】
X-RAY工作原理：X-RAY射线管产生X 光，X光照射被测试物体(模组)，依 据被测试物体(模组)上不同的密度 和厚度吸收和反射X光特性不同，残 留下不同强度的X光投散在影像增强 器上，影像增强器将穿越被测物物 后的残留X光转变成灰阶不同的模拟 信号，经CCD相机转换成数字信号， 然后经影像卡采集计算优化处理，
表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
释义：SMT是一种将SMC/SMD安装在PCB表面
或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法
加以焊接组装的电路装连技术。
3
SMT工艺流程
我司SMT生产流程
流程
激光 标刻
丝印
印刷
(℃)
条件 通0.8用-2℃炉/sec温设4定0-50参sec 数参8照0-90表sec （Sh2i40n-2e65）℃
上温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 267± 240±
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
下温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 267± 240±
FPC进入冷却区，使焊点凝固，完成
Profile的组成
HS-0802 8
焊热浩 炉风宝
温 区 回 流
10
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目
preheat slope (℃/sec)
Time between 150-185℃
Time above 220℃
Peak temperature
记、极性进元件的贴装方
供 料
元
开机向、机器初始化贴装板与标记识精度自动定位
吸 嘴 选 择
器 选 择 与 元 件
器 件 检 测 与 对
吸 贴嘴出 装 归板
位
结 束
别
吸
准
取
贴片机工作流程图
9
SMT工艺流程
第四步 焊接
Reflow Soldring：通过重新熔化预先分 配到FPC焊盘上的焊料，实现表面组装元 器件焊端或引脚与FPC焊盘之间机械与电 气连接的软钎焊。
0.1mm/S 1~1.5mm 10SET/次
锡 膏 厚 度 测 试 仪
张力计
8
SMT工艺流程
第三步 贴装
JUKI( ) KE
贴片机工作原理：贴片头从元件供 应装置（带式送料器、托盘等）吸 取元件，求出元件的中心后，将元 件精确的贴装到经过编程并印好焊 膏的基板上的贴片坐标上。
系 列东
京 重 机
贴装制程控制关键点：坏板标
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
链自速 动一体线炉温设70定±5（参CM/数Min）参照表（Shine）
上温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 275± 240±
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
下温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 275± 240±
X-RAY测试影像
贴片
回流 焊
检查
底部 填充 胶
半自 动
全自 动
高速 机
多功 能机
目视
XRAY
半自 动
全自 动
4
SMT工艺流程
第一步 焊料
M705-GRN360( )
焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。 不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊 膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参 数都会影响最后的印刷品质。
对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
1
目录
What's SMT? SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修常见SMT封装2源自What's SMT?
名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路
从温度曲线分析回流焊的原理：
当FPC进入预热区时，锡膏中的溶剂 /气体蒸发，同时助焊剂润湿焊盘/ 元器件端头和引脚，锡膏软化/塌落 /覆盖整个焊盘，将焊盘/元器件引 脚与氧气隔离；
FPC进入恒温区时，使FPC和元器件 得到充分的预热，以防FPC突然进入 焊接区升温过快而损坏FPC和元器件；
当FPC进入焊接区时，温度迅速上升 使锡膏达到熔融状态，液态焊锡对 FPC的焊盘/元器件端头和引脚润湿/ 扩散/漫流或回流混合形成焊锡接点；
制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
5
SMT工艺流程
焊料制程控制（Shine）
项目
制程参数要 求
存 存储温度 储 保存期限
0~10℃ 6个月
回温环境
制程控制关键点：刮刀压力、印刷速 度、脱模速度、脱模长度、清 洁频率、钢网厚度、钢网张力、 锡膏厚度 →详见下页
全 自 动 印 刷
环 城 自 动 化
CP5
机
组
成
运 输钢
工 作
C
自 刮动
Z操 轴作
导网平 C 刀清升控
轨 部 分
部 分
台 部 分
D 部 分
系 统
洗 部 分
降 部 分
制 系 统
7
SMT工艺流程
印刷制程控制（Shine）
REAL Z 3000A
项目
刮刀压 力
印刷速
度
印 刷 机
脱模速 度
脱模长
度
清洁频
制程参数要求
2~4kgf 20~65cm/Min
回 温
回温时长
停放时限
室温 2H 24H
搅 搅拌条件
密封
拌 搅拌时长
3Min
6
SMT工艺流程
第二步 印刷
印刷机工作原理：全自动视觉印刷机在印刷 焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进， 所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂 直方向的分力。当锡膏运行至模板窗口附近， 垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利的 通过窗口印刷到FPC焊盘上，当平台下降后便 留下精确的焊膏图形。
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
11
SMT工艺流程
第五步 检查
作用：对贴装好的FPC板进行焊接质 量的检测。所用设备有放大镜、显 微镜、X-RAY检测系统。【其他测试 设备：在线测试仪(ICT)、飞针测试 仪、自动光学检测(AOI)、功能测试 仪等。】
X-RAY工作原理：X-RAY射线管产生X 光，X光照射被测试物体(模组)，依 据被测试物体(模组)上不同的密度 和厚度吸收和反射X光特性不同，残 留下不同强度的X光投散在影像增强 器上，影像增强器将穿越被测物物 后的残留X光转变成灰阶不同的模拟 信号，经CCD相机转换成数字信号， 然后经影像卡采集计算优化处理，
表面贴装技术 SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制电路板
释义：SMT是一种将SMC/SMD安装在PCB表面
或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法
加以焊接组装的电路装连技术。
3
SMT工艺流程
我司SMT生产流程
流程
激光 标刻
丝印
印刷
(℃)
条件 通0.8用-2℃炉/sec温设4定0-50参sec 数参8照0-90表sec （Sh2i40n-2e65）℃
上温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 267± 240±
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
下温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 267± 240±
FPC进入冷却区，使焊点凝固，完成
Profile的组成
HS-0802 8
焊热浩 炉风宝
温 区 回 流
10
SMT工艺流程
Profile制程界限（Shine）
项目
preheat slope (℃/sec)
Time between 150-185℃
Time above 220℃
Peak temperature
记、极性进元件的贴装方
供 料
元
开机向、机器初始化贴装板与标记识精度自动定位
吸 嘴 选 择
器 选 择 与 元 件
器 件 检 测 与 对
吸 贴嘴出 装 归板
位
结 束
别
吸
准
取
贴片机工作流程图
9
SMT工艺流程
第四步 焊接
Reflow Soldring：通过重新熔化预先分 配到FPC焊盘上的焊料，实现表面组装元 器件焊端或引脚与FPC焊盘之间机械与电 气连接的软钎焊。
0.1mm/S 1~1.5mm 10SET/次
锡 膏 厚 度 测 试 仪
张力计
8
SMT工艺流程
第三步 贴装
JUKI( ) KE
贴片机工作原理：贴片头从元件供 应装置（带式送料器、托盘等）吸 取元件，求出元件的中心后，将元 件精确的贴装到经过编程并印好焊 膏的基板上的贴片坐标上。
系 列东
京 重 机
贴装制程控制关键点：坏板标
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
链自速 动一体线炉温设70定±5（参CM/数Min）参照表（Shine）
上温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 275± 240±
(℃) 10
10
10
10
10
5
5
10
下温区 120± 140± 160± 180± 210± 225± 275± 240±
X-RAY测试影像
贴片
回流 焊
检查
底部 填充 胶
半自 动
全自 动
高速 机
多功 能机
目视
XRAY
半自 动
全自 动
4
SMT工艺流程
第一步 焊料
M705-GRN360( )
焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。 不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊 膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参 数都会影响最后的印刷品质。
对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电 路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间 距、客户的需求等综合考虑。
SMT基础工艺知识培训
对象：All 课时：One hour 授课：赵华平 地点：嘉安达会议室
1
目录
What's SMT? SMT工艺流程
焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修常见SMT封装2源自What's SMT?
名词： SMT=Surface Mount Technology=电子电路
从温度曲线分析回流焊的原理：
当FPC进入预热区时，锡膏中的溶剂 /气体蒸发，同时助焊剂润湿焊盘/ 元器件端头和引脚，锡膏软化/塌落 /覆盖整个焊盘，将焊盘/元器件引 脚与氧气隔离；
FPC进入恒温区时，使FPC和元器件 得到充分的预热，以防FPC突然进入 焊接区升温过快而损坏FPC和元器件；
当FPC进入焊接区时，温度迅速上升 使锡膏达到熔融状态，液态焊锡对 FPC的焊盘/元器件端头和引脚润湿/ 扩散/漫流或回流混合形成焊锡接点；
制程控制关键点：焊膏的存储环境、 回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
千 住
Flux
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
5
SMT工艺流程
焊料制程控制（Shine）
项目
制程参数要 求
存 存储温度 储 保存期限
0~10℃ 6个月
回温环境