PCB行业压合缓冲垫说明
PCB(印刷线路板) 压合流程简介
PP膠捲
51 〞
51 〞
樹脂厚 度管控 張力控制 玻纖厚度控制
捲裝長度：150m及300 m
膠片管理 硬化程度管理
含浸上膠
A-stage
二、壓合 ：
※ 常用P/P之規格型號：
2-2 組合
資料來源：宏仁
型號
7628 2116 1080
膠含量(%) 膠流量(%) 凝膠時間(see) PP成品厚度(mil) Cured Thickness Resin Content Resin Flow Gel Time
載板(Press Plate)：硬化鋼板，供均勻傳熱用
二、壓合 ：
開口( OPEN )的介紹：
2-5 熱、冷壓
熱煤油輸送管
熱盤：內藏熱媒油管及感溫系統，四週內襯 有保溫材料,可減少熱量損失.
兩熱盤間之空間，稱之為〝 開口( OPEN )〞
油壓衝柱：壓機之壓力來源,採液壓方式作業
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
輸入pin孔座標後,SPINDLE 即在墊板上鑽出pin孔
上固定pin
撈邊後之板面情形
上板撈邊作業
二、壓合 ：
1.目
2-9 磨邊作業
的：修飾裁切後之基板板邊,使之平滑,減少後製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。
2.工作原理：利用 “ 聚晶鑽石磨邊刀 " 進行削邊作業。
磨邊作業時 之工作狀況
切削用之聚晶 鑽外觀示意圖
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
(2)冷壓：消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 冷卻循環水(液 冷卻循環水 液) input output 冷壓機之工作原理,基本上與熱壓機相同,無須 密閉之空間內進行,其方法為:利用控制降溫速率 的方式,達到消除熱應力之目的.
压合垫,缓冲垫Nomex材料介绍
ADD：中国广东省东莞市长安镇长盛社区荟萃街33号金秋楼501室压合垫，缓冲垫Nomex材料介绍Nomex（诺梅克斯），一种间位芳纶，也称芳纶1313。
特点是耐热性好，强度高。
它在250℃的温度下，材料性能可较长时间保持稳定。
其针刺产品主要用作高温过滤材料及绝缘材料。
杜邦NOMEX纸，它是一种芳香族聚酰胺，通常称为芳族聚酰胺，这种材料的分子结构特别稳定，NOMEX 的卓越性能就是由此产生的，它具备优越的耐高温、阻燃、无毒、以及较好的电气、机械性能。
化学材料名称诺梅克斯，（间位芳纶或芳纶1313）,人造纤维，化学名称为聚间苯二甲酰间苯二胺。
在实验室中进行耐热测试。
必须能够经受距离为3厘米，摄氏300到400度的明火，如果在10秒内没有点着，才可用于制造赛服。
车手和车队人员的内衣、头罩、袜子和手套都是用诺梅克斯制造的。
间位芳香族聚酞胺纤维(Nomex )，我国称之为芳纶1313，是美国杜邦公司在60年代发明并投入使用的，是一种良好的耐高温阻燃纤维，200℃下能保持原强度的80%左右，260℃下持续使用100 h仍能保持原强度的65% 一70%，并在人体和衣服之间形成阻隔，降低传热效果，提供保护作用能耐大多数酸的作用，对碱的稳定性也很好，由于其突出的性能和广阔的市场前景，各国纷纷进行研究开发耐热性能和电气性能都比较突出，广泛用于军事工业和电气工业，是H级的优良的绝缘材料。
诺梅克斯（NOMEX）是美国杜邦公司为其间位聚芳酰胺（间位芳纶或芳纶1313）产品注册的商品名，包括间位聚芳酰胺纤维、纸和层压板等产品。
NOMEX 410 型芳香族聚酰胺杜邦NOMEX 芳香聚酰胺纸凡是需要电气绝缘的地方，通常就能见到NOMEX 芳香族聚酰胺产品，它具有独特而恰当的性能平衡，多年来，被广泛用于变压器，电机，发电机以及其它电气设备以提高电气绝缘的可靠性。
独特的性能组合使NOMEX ；产品具有优良的特性 :NOMEX是一种合成的芳香族酰胺聚合物，具有以下优良的特性：1、固有的介电强度经过压光处理的NOMEX ；产品能耐18～40KV/mm的短时电压场强，无需用清漆及树脂作进一步的处理；由于NOMEX产品具有低的介电常数，因而使得绝缘和冷却介质间的电场分布更为均匀；2、机械韧性压光后的NOMEX®；产品强度非常高，且弹性，抗撕裂性及耐磨蚀性都良好，较薄的产品则具有柔韧性；ADD：中国广东省东莞市长安镇长盛社区荟萃街33号金秋楼501室3、热稳定性NOMEX产品具有UL材料温度等级220°C的认可，代表即使连续置于220°C下能保持有效性能10年以上；4、化学兼容性NOMEX基本不受大多数溶剂的影响，而且非常耐酸，碱腐蚀，它亦与所有的清漆，粘合剂，变压器液体，润滑油以及冷涷剂兼容。
耐380℃高温压合垫
ADD：中国广东省东莞市长安镇长盛社区荟萃街33号金秋楼501室耐380℃高温压合垫轩航高温压合垫产品是针对目前PCB业界使用的高温压机而研发生产，在压合温度超过260℃时，一般牛皮纸和缓冲垫等材料是无法满足其对温度性能的要求。
轩航高温压合垫是采用美国杜邦的KEVLAR纤维作为原料生产，其具有优异的耐温性能，可满足260℃~380℃压合温度需求。
一、产品材料特性：美国杜邦KEVLAR结合高强度及重量轻的优异特质,在同等重量的条件下,为钢丝的5倍强度、E级玻璃纤维的2.5倍强度、铝的10倍强度,被认为是世界上最强的纤维。
其具备优异的特殊性能：1．高抗张、高拉力功能2．低延伸、高模数、断裂强度高3．高耐温性、搞燃性、不熔解不助燃只会碳化4．高抗化学性、高稳定性、耐潜变5．低热膨胀系数6．低比重7．电的绝缘体温度性能 KEVLAR亦有优异的耐温性能，不仅能在-196℃到+380℃的温度范围内连续使用而不会有很明显的变化或减损；同时还具有不溶解、防火性（不助燃）、仅会在427℃~482℃时开始碳化的特性，即使在-196℃的低温下，也没有变脆和性能损失的现象，及能忍受温度高达538℃短暂时间接触的优异耐温性能。
ADD：中国广东省东莞市长安镇长盛社区荟萃街33号金秋楼501室二、应用范围PCB行业高于260℃油热式或电热式压机作热压缓冲材料，主要应用于陶瓷基板，特氟龙板等材料压合。
三、高温压合垫产品特性：1. 高耐温性，适合普通压合制程和高温压合制程。
2. 高强度，耐磨系数高，不易断裂和产生碎屑。
3. 温升控制，具有均匀的纤维，严格控制厚度和克重范围。
4. 压力均匀，结构稳定，缓冲能力好，有效控制白角白边。
5. 产品不释放气体，无真空污染，环保，安全，无毒。
四、产品规格：序号项目内容1 结构 KEVLAR纤维+多层KEVLAR基布2000g/m2 1600g/m22 克重1200g/m2 800g/m23 厚度 6.5/5.0/3.5/2.0mm4 含水率≤7% 未使用前5 透气度≥92um/pa.s6 厚度公差≤±0.3mm7 尺寸公差≤±2mm8 颜色外观(浅)黄色，纤维均匀，表面平整，无异物。
压合垫产品介绍
4
三、产品种类结构
压合垫种类
SH-CP-FN系列 SH-CP-TFN系列
结构
芳纶+基布 上：特氟龙 中：芳纶 下：特氟龙 上：芳纶 中：矽胶 下：芳纶
功用
隔热性为主体 隔热性为主体
特点
耐用，低成本 自动化，表面除胶，易清洁
SH-CP-SN系列
隔热性，缓冲性均等 缓冲性强，传温较快
SH-CP-SG系列
东莞轩航电子有限公司
Dongguan ShineHong Electronics Co.,LTD.
高性能缓冲材料
——压合垫介绍 HINPAD
高耐热性
●
高缓冲性性
1
目
1 2 3 4 5 6 7
2
录
轩 航 公 司 简 介 产 品 材 料 介 绍 产 品 种 类 结 构 产 品 规 格 公 差 产 品 特 性 优 点 产 品 使 用 说 明 轩 航 产 品 优 势
8
七、轩航产品优势
克重均匀 厚度稳定 缓冲性佳 条码计次
使用进口设 备生产，严 格把关控制 产品的克重 范围，使其 保证在±5% 以内的克重 公差。
出厂前先对 产品预压合, 把厚度控制 在理想状态, 减少使用时 钢板的侧滑 和移位，以 及温升变化.
产品采用进 口芳纶，并 结合基布将 产品分4~5层 结构均匀复 合,使其结构 稳定,并具备 高缓冲性能.
7
不粘钢板，延长使用， 不掉碎屑，减少凹陷。
六、产品使用说明
一、
依据贵司牛皮纸或现用压合垫使用的克重及张数，选择相对 应的压合垫克重，可以不改动压合程式或作小范围修改。
二、
使用一张压合垫，摆着不动，不须抽换，反复使用，建议以 套编号，并按压机开口上下位置对号入座，以便管理。
(整理)PCB外层压合讲解
并具有良好的絕緣性.
目前使用(shǐyòng)P.P的寬幅為48英寸.(實際達49.5inch) 目前使用的P.P規格有：1080(2.5mil), 2116(4mil), 7628(7mil)和7630(9mil) 使用設備：P.P分條機(具體操作方法參考 標準書12123-009 )
內層
黑化
預疊
疊板
壓合
後處理
鑽孔
棕化
第二页，共五十三页。
結束
黑化線
Broad
Technology Inc.
目的：利用(lìyò ng)強鹼藥液使內層板外表銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.
(1)內層板經過黑化,增加了內層板外表與p.p接觸的外表積,加強
了p.p與內層板的附著力與固著力.
膜的死角.
(3)在內層板外表產生致密鈍化層,以防止胺類的侵入,防止粉紅圖
Broad
Technology Inc.
壓合制程教育(jiàoyù)訓練教材
第一页，共五十三页。
壓合課簡介
Broad
Technology Inc.
壓合目的：
按照客戶的要求,對四層板(含四層板)以上的多層板進行多層次 組合,再利用高溫高壓把內層基板.樹脂.銅箔牢固(láogù)的結合起來.
壓合課流程：
溫(21±1℃.40RH)下可放置3個月,因為P.P具有較強吸水性,而起變化影響 品質.
裁P.P時,機台必須隨時保持清潔,盡量減少P.P粉塵帶入下一站. 裁出的P.P盡量保持整齊,以減少封邊時整理所用的時間. P.P封邊時亦須隨時保持台面干淨,在最大限度內減少P.P粉塵及玻璃縴
第5课 PCB行业压合工序
第五课压合工序１.压合主要功能压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后，然后通过高温、高压粘合在一起，使之成为四层板或多层板。
2.压合流程內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序3.压合主要物料a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性)，经过浸漬、压合、烘烤成半透明、半固体的绝緣体，主要起粘合及绝缘作用常用PP型号有四种：7628、2116、1080，特性如下：型號7628 2116 1080 含膠量 RC48±3%54±3%68±3%流膠量 RF28±1%30±5%35±5%凝膠時間 GT160±20sec160±20 sec160±20 sec厚度0.20mm0.13mm0.08mm除此之外还有105，106，2313，2113，1506等，且每种型号都有不同的含胶量，比如：7628，有41%，43%，45%，48%，50%等，不同的含胶量对应的厚度不同，PP参数：含胶量：将PP称出重量，再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时，取出冷卻后的重量，再计算出焚化前与焚化后的比值，公式：流胶量：将PP称出重量，再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量，再计算出压合前与压合后的比值，公式：凝胶時間：是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间PP厚度：分PP来料厚度（理论厚度）与PP压合厚度，压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度b.铜箔主要是用于外层导电，主要有以下几规格：45〞45〞45〞45〞1/3OZ1/2OZ1OZ0.011mm±10%0.018mm±10%0.035mm±10%0.07mm±10% 2OZ4.叠板、排版：将铜箔、PP及内层基板，按MI规定的顺序叠放好，并根据压机大小排好版（叠板）（排版）（压机）5.拆板、分板6. X-Ray钻靶（钻靶）有的设备需要选铣掉靶标上的铜箔才能打靶，现在一般X_Ray打靶机都可以直接钻靶孔，钻靶孔目的就是为了钻孔定位，以保证与内层图形对齐，钻靶后还要锣板边压合工程设计要求1.压合叠构计算下图所示是一个普通的四层板叠构,我们再计算一下它的理论厚度是多少？残铜率：是指线路铜皮在所在层所占的比列，用GENESIS软件可以自动计算，例如：7628 PP的含胶量是50%，理论厚度是 0.25mm计算公式：L1-L2层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-86%)*0.03＝0.246mmL3-L4层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-79%)*0.03＝0.244mm总厚度＝0.011+0.246+1.1+0.244+0.011＝1.512mm2.压合叠构计算注意事项A.压合叠构理论值要比成品厚度小0.1mm制作，公差要比成品小0.03mm,如客户要求成品板厚为 1.6mm+/-0.16mm,那么产线压合厚度就按 1.5+/－0.13mm 管控，我们工程设计时按中值+/－0.05mm制作，即 1.5+/-0.05mm，超出此范围就要重新设计B. PP理论厚度根据各板料供应商及各厂家参数有所不同，比如同样是7628RC50%的P片，KB可能是0.25mm,而生益可能是0.2mm,所以一定要核对各厂家的PP参数，具体见PP厚度表C.上下对应的PP压合厚度一般取一个平均值，如上面L1-L2为 0.246mm,L3-L4层为0.244mm,我们就按平均值0.245mm就可以了D.设计压合叠构时一定要事先看看是否有阻抗要求，要先满足阻抗要求E.如果客户设计的叠构不能满足阻抗及板厚时需要咨询客户更改叠构F.内层芯板一般0.8mm以下为不含铜，0.8mm及以上为含铜，计算厚度时一定要看清楚，如芯板不含铜还要加上两层铜厚（0.8mm有含铜与不含铜两种）G. P片张数越少成本越低（不同厚度的P片价格相差不大，但不同张数的压合结构成本相差很大）；H.相同P片张数的情况下内层芯板越薄成本越低（但要注意平衡涨缩控制问题，复杂的板不宜用太薄的芯板）。
PCB反复用压合与FPC反复用压合缓冲垫
PCB反复用压合与FPC反复用压合缓冲垫
◆概述：
PCB反复用压合与FPC反复用压合缓冲垫面料采用美国杜邦Nomex，一种间位芳纶，也称芳纶1313。
特点是耐热性好，强度高。
它在250℃的温度下，材料性能可较长时间保持稳定。
NOMEX产品具有UL材料温度等级220°C的认可，代表即使连续置于220°C下能保持有效性能10年以上。
其具备优越的机械韧性、热稳定性、化学兼容性、低温性能、对潮湿不敏感、无毒/耐燃等性能。
是一种良好的耐高温阻燃纤维，也是H级的优良的绝缘材料。
压合缓冲垫可以被反复的应用在PCB电路板和FPC电路板及叠层母排板等生产工艺压合过程中。
◆规格参数
◆技术特点：
1.克重均匀：使用进口设备生产，严格把关控制产品的克重范围，使其保证在±5%以内的克重公差。
2.厚度稳定：出厂前先对产品预压合,把厚度控制在理想状态,减少使用时钢板的侧滑和移位，以及温升变化。
3.缓冲性佳：采用进口芳纶,并按克重结合基布，将产品分3~5层结构均匀复合,使其结构稳定,采用进口矽胶（硅胶层），具备高缓冲性能。
4.条码计次：自主研发条码压合垫计数方法,在线监测,科学管理产品的使用情况和寿命，及时追踪品质问题及订购产品
◆性能特性：
1.降低采购成本，提高企业竞争力。
2. 无毒环保，节能减排，循环利用。
3. 解决板厚/涨缩不均，局部爆板,提高良率。
4. 操作简单,使用方便，节省空间,省时省力。
5. 自动化作业，提高效率，节省人力成本。
6.不粘钢板，延长使用，不掉碎屑，减少凹陷。
压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究
压合缓冲垫在PCB层压制程中的应用研究管术春 朱贻军 王正坤（江西景旺精密电路有限公司，江西 吉安 ３４３０００）（江西省高端印制电路板工程技术研究中心，江西 吉安 ３４３０００）摘 要 以一种特殊缓冲材料（压合垫）在ＰＣＢ压合制造工艺上的应用为研究对象，分别将压合垫与传统牛皮纸在升温速率、固化时间、板厚均匀性以及品质状况上做比较，最后得出压合垫需要取代传统牛皮纸所应该具有的条件和特性。
关键词 压合垫；牛皮纸；升温速率；固化时间；板厚均匀性中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）06-0025-04 Application study on the buffer material V-board in theprocess of PCBGuan Shuchun Zhu Yijun Wang ZhengkunAbstract This article takes a special kind of buffer material V-board applied in the PCB pressing process as the research object. Respectively this paper compared the V-board and traditional kraft paper in the heating rate, cure time, thickness uniformity and quality status, finally it concluded conditions and characteristics for V-board to replace the traditional kraft paper.Key words V-board; Kraft Paper; Heating Rate; Cure Time; Thickness Uniformity0 前言印制电路板（PCB）的层压工艺通常采用传统的热压成型方式，制程中将铜箔、半固化片、内层基板按设计结构叠合成一张板，每张板之间用镜面不锈钢板隔离，每十几张到二十几张板和间隔的镜面钢板组合成一个开口（open），一个openN上下的最外钢板用牛皮纸等缓冲材料加以缓冲，整个open放置在一张承托板上，推入热压机中进行加热加压，最终将板固化成型。
pcb教材-05「压合」.doc
五.壓合5.1. 製程目的:將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍.5.2. 壓合流程,如下圖5.1:5.3. 各製程說明5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)5.3.1.1 氧化反應A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。
5.3.1.2. 還原反應目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方:表一般配方及其操作條件上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。
此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境界,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。
5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表),典型氧化流程及條件。
5.3.1.5 棕化與黑化的比較A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。
棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
1、缓冲垫TDS-规格-型号-缓冲垫参数
※由于使用条件和方法可能超出我公司产品控制范围，我们不对此材料在特种应用下的性能承担责任，客户在使用前请做好样品测试及相关评估工作，确保该产品能完全胜任。
缓冲垫PAD
说明： 缓冲垫PAD 是一种纸纤维质的压垫，用于叠层母排、线路板、软硬结
合电路板等产品的制造。
建议应用场合： 设计用作叠层母排、刚性、柔性、软硬结合电路板，及其他热压产品
的分层压力循环过程中的压力平衡剂和导热、缓冲、填充材料。
技术数据： 厚度 ： 1.4MM 或0.7MM 、1.1MM 等厚度
颜色 ： 白色
耐温性 ： 205℃
特性/优点：
※ 良好的耐热性能，导热均匀
※ 表面平整、厚度均匀、采用环保材料、无污染
※ 补偿压力异常，以确保压合过程中具有一致、均衡的压力
※ 与硅胶垫相比，压合过程没有硅油污染，提升叠层母排的品质
其他母排用产品： 热压用高温离型膜、高温离型布、带胶特氟龙离型布、红色硅胶垫、
纯硅胶垫、HT800/840系列泡沫硅胶垫、自行研发泡沫硅胶垫、硅胶
模切产品、胶带/胶水系列产品等。
pcb教材-05 压合
五.压合5.1. 制程目的:将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因本钱及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图5.1: 5.3. 各制程说明内层氧化处理氧化反响A. 增加与树脂接触的外表积,加强二者之间的附着力(Adhesion).B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。
C. 在裸铜外表产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。
复原反响目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。
黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反响式。
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O] →Cu2O,再继续反响成为氧化铜CuO,假设反响能彻底到达二价铜的境界,那么呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,假设层膜XX含有部份一价亚铜时那么呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层。
制程操作条件( 一般代表),典型氧化流程及条件。
棕化与黑化的比拟A.黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。
此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。
棕化层那么呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其构造严密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚酰胺多层板必须的制程。
B. 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之复原露出原铜色之故。
PCB线路板层压用纸质压合垫
PCB线路板层压用纸质压合垫◆概述:PCB线路板层压用纸质压合垫一种独特的纸纤维压垫，能满足PCB线路板、软硬结合板、金属基电路板、刚性多层板、特种电路板制造中的性能要求。
它采用的是纯净的纸纤维，从而保证了它的整个产品具有密度低和均匀的特性。
此缓冲垫能准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力，PCB线路板层压用纸质压合垫具有厚度均匀、硬度适中、纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特性。
PCB多层板都是采用单模层压法，用熔融粘接薄膜把聚四氟乙烯三层射频板压制成的。
板材的这种层压方法一直沿用了很多年，但受到介质的限制而体积较大。
最近十多年来发展了板子的另外一种压制方法，就是混合介质技术，把高频线路印制在PCB层压板上，之后用环氧层压品粘接，只是限于较低的频率或数字信号。
这种用标准的环氧半固化片作粘接剂的板制造方法增大了容量、节省了空间，为很多制造商采用。
◆压合工艺优势为客户进行压合垫PIN孔加工，孔位模具一次加工成型，PIN孔精度高，提升压合品质，进一步降低客户自行加工过程中的各类成本。
∙使用时其升温情况可以完全判断和反复，因为该产品具有均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥有均匀的厚度和克重。
∙使用时压力均衡，可消除空隙、内层材料滑移及其他不良现象。
∙使用过程能够改善树脂空隙填充和胶流量控制的效果，具有很好的覆型、缓冲效果。
◆功能特性：∙厚度范围：0.2-2.0mm，多种规格，可根据客户情况定制厚度，亦可根据客户需求进行尺寸裁切、PIN孔加工等，降低客户在PIN孔加工过程中人工、设备、场地、产品损耗等成本。
∙多年来其性能已得到了广大电路板厂的认可。
∙国内生产，减少客户进口产品的备货周期及数量，降低采购成本。
∙耐热性能好，使用温度可达到230°C（根据应用而定）。
∙白色，表面平整，厚度均匀。
∙热传递均衡、压力缓冲均匀。
∙补偿压力异常，以确保分层过程中具有一致、均衡的压力∙含水率极低，从而降低在真空系统内的水气累积。
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KCL压合用缓冲垫说明
（东莞科畅力）
一、产品说明
•1.规格说明
•品名厚度硬度抗拉强度抗压强度耐温度•K-200-3T 3.0mm 70±5sh 8.0Mpa 120Kg/C㎡-50C--250C
•2.结构说明
详情咨询KCL工程
三、使用说明
•直接替代牛皮纸（1张缓冲垫可替代15-25张牛皮纸）
四、缓冲垫与牛皮纸升温差异对比
五、KCL压合垫之压缩比•KCL压合垫之压缩比达到30%，接近普通牛皮纸3倍
六、KCL压合垫同比牛皮纸优势•详情咨询KCL工程
成本分析对比详情咨询KCL工程
对环保的贡献
1. 1吨纸张对环境的消耗
每制造1吨纸张（约相当于5,000份报纸）须消耗20棵高度8公尺、树径16公分需20年到40年成长时间的原木。
制造1公斤的纸约需用2.7公斤的木材、130克的石灰、85克的硫、40克的氯和300公升的水
2.PCB产业牛皮纸耗量试算
以一般中小型公司为例，在热压合牛皮纸消耗量：
基本说明：4热2冷压机
每日牛皮纸消耗量约：1.2(t)
每月(30天)牛皮纸消耗量约36(t)
每年牛皮纸消耗量约432(t)
以此为计算单位，中国地区之PCB制造商计1,400家：
432*1400=604800吨
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东莞市科畅力电子有限公司宣。