过孔与电流的关系
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系---文本资料
电学单位（电流单位）mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
过孔与电流的关系
过孔与电流的关系 Modified by JEEP on December 26th, 2020.1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，。
2、过孔电感的计算公式为：L=[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2，脚较粗且多的器件如CD型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算(1OZ)(1.5OZ)(2OZ)以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB过孔与电流计算
PCB过孔与电流计算PCB（Printed Circuit Board）过孔是指连接不同层次电路的通孔，用于传导电流、连接元件或连接电路层之间的信号。
电流计算是为了确定PCB上的过孔能够安全地承受所通过的电流。
下面将详细介绍PCB过孔的类型、工作原理以及电流计算的方法。
PCB过孔的类型主要包括通用过孔、通用布线过孔和电源过孔。
通用过孔是为了简化PCB的设计和制造过程，通常用于通过连接器引出信号。
通用布线过孔用于定义信号的起点和终点，以及通过不同信号层之间的连接。
电源过孔专门用于连接电源层，传递高电流。
PCB过孔的工作原理与普通的电路连接类似，通过导线或导轨将电流传递到需要连接的元件或电路中。
过孔的设计与制造涉及到孔径、内径、外径、层间距离等参数的确定。
通常，过孔会在PCB的设计阶段进行预先规划，并在制造过程中使用机械钻孔设备实现。
在电流计算方面，首先需要确定过孔的最大电流负载。
这需要考虑到通过过孔的电流大小以及过孔的温度上升，以保证过孔的安全运行。
电流通过过孔时会产生焦耳热，这将导致过孔的温度升高，如果温度升高过快或升高过高，过孔可能会发生熔化或损坏。
为了计算过孔的电流载荷，需要考虑以下几个因素：1.过孔的直径和长度：过孔的直径和长度决定了电流通过的截面积，较大的孔径和长度可以承载更大的电流负载。
2.过孔连接的层数：根据PCB的设计和层数，需要考虑过孔连接的层数，不同层数之间可能需要通过更多的过孔来连接。
3.PCB材料的导热性：PCB的材料和导热性能会影响过孔的温度升高速度和最终的温度。
4.过孔的环境温度：环境温度对过孔的稳定性和温度升高有一定影响。
一般来说，可以使用以下公式计算PCB过孔的最大电流负载：I=(ΔT×A×K)/R其中，I是最大电流负载，A是过孔的有效面积，ΔT是电流通过过孔时产生的温度升高，K是热传导率，R是热阻。
根据实际情况，可以选择合适的温升值，一般为10°C。
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小
的关系是怎样的？
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。
过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB 厂，为何要“多此一举”呢？
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
这只是一个例子。
若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
过孔与电流的关系
1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过电流，20mil的孔40mil 的焊盘对应40mil的线过1A电流，。
2、过孔电感的计算公式为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2，脚较粗且多的器件如CD 型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1、信号过孔〔过孔结构要求对信号影响最小〕2、电源、地过孔〔过孔结构要求过孔的分布电感最小〕3、散热过孔〔过孔结构要求过孔的热阻最小〕上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决防止的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：1、打地孔用于散热；2、打地孔用于连接多层板的地层；3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
[宝典]pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
![[宝典]pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系](https://img.taocdn.com/s3/m/0fe7637c571252d380eb6294dd88d0d233d43c74.png)
电学单位（电流单位）mA(毫安) 00000000另有A（安，全称安培），μA（微安）0000000001A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）0000000000过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
00000000过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
00000000过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
00000000过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
00000000孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：0000000C=1.41εTD1/(D2-D1) 00000000过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
过孔与电流的关系
线宽过孔与电流关系总结归纳
精心整理Trace&Via的载流能力
1.叠层结构
同为叠层----4层
Intel推荐叠层
2.
先计算PCB 15~25
/平方
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB
道，
微米厚
个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A
AWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格
2.过孔通流能力
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：
I=0.048T0.44A0.75
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。
公式各项参数取值如下：K=0.048，T=10度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2，因此有I MAX
10mil的via
对于VIA的孔径足够过2A
10mil的孔
via
PCB。
pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mi l/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA ,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
过孔与电流的关系资料
过孔与电流的关系资料
过孔与电流的关系一般可以通过欧姆定律来描述。
根据欧姆定律，电流（I）与电压（V）之间的关系可以表示为：
I = V/R
其中，I是电流，V是电压，R是电阻。
当电压恒定时，电流与电阻呈反比关系。
也就是说，电阻越小，
电流越大；电阻越大，电流越小。
过孔是电路中的一种导线连接方式，通过导线的一段通过固定孔洞，使得电流能够顺利通过。
过孔的导线可以用来连接电路中的
不同部分，以便电流能够在整个电路中流动。
过孔对电流的影响可以通过其电阻来描述。
当过孔的电阻越小时，电流通过的阻力越小，电流越大；当过孔的电阻越大时，电流通
过的阻力越大，电流越小。
因此，可以得出结论：过孔的电阻与电流呈反比关系。
过孔的电
阻越小，电流越大；过孔的电阻越大，电流越小。
需要注意的是，过孔的电阻与过孔的尺寸、材料等因素有关，不
同的过孔可能具有不同的电阻。
在电路设计和实验中，需要根据
实际情况选择合适的过孔来满足电流要求。
过孔与电流的关系 华为标准
电孔，也称为开口，是三维器件的一种普遍重要的特性，它可用于支持器件的性能和可靠性。
最近，随着微电子层次上科技进步的快速发展，对电孔的精度、均匀性、普通性和噪声抑制等性能要求也在不断增长，电孔也称为穿孔。
电孔除了用于器件的功能外，在某些情况下可以支持电子信号和电流传递。
华为把电孔作为一种重要的元件设计特性，并为其提出了相应的标准要求。
首先，作为一种信号传输途径，电孔尺寸对外部的信号传输产生了重大影响，华为的标准要求所有的电孔尺寸均小于或等于标准原件上提供的最大尺寸，并且尽可能保持均匀、精准。
其次，电流传输过程会产生有害电磁共振，华为的标准要求所有的电孔都要采用具有高精度的半孔形式，以尽可能减少电磁共振，保证传输效率。
再次，电流的传输本身也会产生有害的噪音，因此华为的标准要求在设计过程中加入合理的噪声抑制元件，以防止过大的噪隆加入电孔，以保护电子信号的完整性和电流的传输效率。
电孔，作为一个特定的元件技术，与电流关系密切。
华为的标准对它们提出了一定的要求，通过其尺寸精度，电流传输信号和噪声抑制等要求，可以大大提高电子系统的可靠性和性能。
因此，电孔的特性和性能必须满足华为标准，以保证系统的可靠性和合理的性能。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
走线、过孔的过电流能力
⾛线、过孔的过电流能⼒附录：线宽和电流的关系PCB⾛线的载流能⼒取决于以下⼏个因素：线宽铜箔厚度允许的温升PCB⾛线越宽，铜箔厚度越厚，允许的温升越⼤，⾛线的载流能⼒也就越强。
下图为线宽、温升与载流能⼒的关系图根据IPC-D-275标准，线宽与电流、温升的关系如下：I = 0.0150(?T 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(?T 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces其中 I = maximum current in AmpsT = temperature rise above ambient in °CA = cross-sectional area in square mils从公式中我们可以看出表层⾛线的载流能⼒要⽐内层⼤很多，这⼀⽅⾯是因为PCB表层的散热要⽐内层好，另⼀⽅⾯是因为表层的铜箔经电镀后要⽐内层铜箔厚很多。
以内层为例，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流能⼒见下表：铜⽪厚度35um 铜⽪厚度50um 铜⽪厚度70um铜⽪Δt=10℃铜⽪Δt=10℃铜⽪Δt=10℃注：1.⽤铜⽪作导线通过⼤电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑2.在PCB设计加⼯中，常⽤OZ（盎司）作为铜⽪厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1平⽅英尺⾯积内铜箔的重量为⼀盎，对应的物理厚度为35um。
2OZ铜厚为70um。
3.附线宽计算软件如下过孔和电流的关系对于过孔与其载流能⼒的关系虽然⼀直没有明确的定义。
但是我们可以按照⾛线的载流能⼒去理解、计算。
相对于⾛线宽度，对于过孔来说，其载流能⼒应该与过孔的载流截⾯积和镀铜厚度有关，截⾯积越⼤，镀铜厚度越厚，载流能⼒也就越强。
按照⼀般通⽤标准，⾦属化孔的镀铜厚度在18-25µm之间。
保险起见，我们可以按照0.5oz 来计算。
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1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，0.5oz。
2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
L：通孔的电感
h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2，脚较粗且多的器件如CD 型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/3
5、在走线的Via孔附近加接地Via
孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
/new_view.asp?id=1630
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理
/new_view.asp?id=1630
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
/new_view.asp?id=1630
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Via孔的作用及原理
/new_view.asp?id=1630在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之
一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
/new_view.asp?id=1630
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理
/new_view.asp?id=1630在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz 信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
请参考：PCB的线宽与电流关系计算：/tracewidth.htm。