2019年5G手机主板专题报告：主要海外HDI企业布局及特点,SLP有望成下一代主流HDI方案
2019年5G主设备行业分析报告
2019年5G主设备行业分析报告2019年8月目录一、整体：跟随代际演进呈周期性变化，5G浪潮引领行业景气度高涨 (7)1、总体来看，设备商营业收入具有一定的周期性，华为收入表现明显领先于行业 (7)（1）华为：始终处于明显上升的趋势 (8)（2）诺基亚：曾经的霸主地位逐步被取代 (8)（3）爱立信：发展一直较为稳健 (8)（4）中兴通讯：波折中持续向上 (9)2、四大设备商毛利率跟随代际发展呈周期性变化，华为、爱立信和中兴通讯总体净利率变化不大 (10)3、行业发展处于成熟阶段，四大设备商的三费率在近十年间起伏不大 (11)二、业务：华为运营商业务全球市场份额不断扩大，诺基亚、爱立信持续承压，中兴禁运和解不改行业地位 (12)1、华为成渗透“终端”唯一赢家，四家始终重视运营商业务 (12)（1）华为：2018年消费者业务收入已超过运营商业务 (12)（2）中兴通讯：运营商网络是中兴营业收入的主要贡献来源，剔除2018年罚金影响，占比波动不大 (13)（3）诺基亚：手机辉煌时代不再，完成对消费者业务的剥离，网络业务占比接近九成 (14)（4）爱立信：退出手机终端市场，近年重点关注运营商网络与服务 (14)2、运营商业务毛利率稳定，各家份额各有起落 (15)（1）华为：3G建设东风强势崛起，4G时代增速最快，逐渐发展为全球运营商巨头 (15)（2）中兴通讯：在3G向4G更迭的时候，中兴牢牢把握住新机遇，市场定位准确，在国内和国际市场快速发展，成长为四家全球性通信设备商之一 (16)（3）诺基亚：运营商业务持续承压，市场份额不断被蚕食 (16)（4）爱立信：2017年爱立信出台战略重组，高度聚焦运营商网络，取得良好开端 (16)三、区域：基础区域优势更加明显，华为、中兴国内市场占比扩大，爱立信、诺基亚仍以欧美市场为根基 (18)1、华为：初期海外市场营收占比超60%，4G时代华为稳扎国内市场 (18)2、中兴：自2010年来，中兴在国内市场营收占比保持50%以上，以国内为依托积极拓展海外市场 (19)3、爱立信：营收以欧美市场为主导，亚洲地区营收占比较稳定 (20)4、诺基亚：深植于欧洲市场，收购阿朗后北美市场成其营收主力 (21)四、创新：以研发筑企业创新之本，凝聚5G发展驱动力 (22)1、研发总量：总体呈明显增长趋势，华为是主要推动力 (22)2、研发占比：呈周期性变化，华为历年来坚持研发高投入 (23)3、团队及成果：华为、中兴研发人员规模及专利数奠定前二 (24)4、成果转化：华为5G商用合同与专利数均为全球第一，远超诺基亚、中兴、爱立信 (25)五、战略：聚焦技术，紧抓研发，打造全球领先通信服务提供商 . 271、华为战略目标主要是构建万物互联的智能世界 (28)2、诺基亚主要聚焦5G，打造具备高性能、端到端的服务提供商形象 (29)3、爱立信以投资驱动创新，创新驱动发展，打造技术领导者 (29)4、中兴坚持“聚焦运营商，提升客户满意度，坚持技术领先，坚定提高市场占有率，加强合规、人才、内控建设”的战略基本原则 (30)华为、爱立信和诺基亚2019年中报亮眼，显示行业高景气度。
2023年HDI线路板行业市场分析现状
2023年HDI线路板行业市场分析现状HDI线路板（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）是一种高密度互连印刷电路板，广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品中。
它具有高密度、小尺寸、轻薄、高速度等特点，满足了电子产品对于可靠性和性能的要求，成为电子产品的重要组成部分。
HDI线路板行业市场分析现状如下：1. 市场规模不断扩大：随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的快速普及，HDI线路板的市场需求量不断增加。
根据市场研究机构半导体研究公司的数据，2019年全球HDI线路板市场规模达到209.44亿美元，预计到2026年将达到356.69亿美元。
2. 技术不断创新：HDI线路板行业在技术方面不断创新，使得产品性能不断提升。
例如，通过使用更小的孔径和更薄的线宽，可以实现更高的线路密度和更好的信号传输性能。
此外，新的材料和工艺的应用也推动了HDI线路板行业的发展。
3. 细分市场增长迅猛：随着消费电子产品的多样化需求，HDI线路板的细分市场也得到了快速发展。
例如，在汽车电子领域，随着自动驾驶、电动化等技术的推动，对于高密度、高可靠性的HDI线路板的需求不断增加。
另外，在通信设备、工业控制等领域也有着广阔的市场需求。
4. 行业竞争激烈：由于HDI线路板市场需求的增加，吸引了越来越多的企业进入该领域，导致市场竞争激烈。
一方面，行业内老牌企业不断加大研发投入，提升产品技术水平和产能；另一方面，新兴企业通过技术创新和成本竞争来争夺市场份额。
5. 环保压力增大：HDI线路板的生产过程中需要使用一些有害物质，如铅、溴化物等。
随着环保意识的提升，各国环境保护政策的加强，对于HDI线路板的环保要求越来越高。
因此，行业内企业需要进行技术升级和工艺改进，以符合环保要求。
总结起来，HDI线路板行业市场目前呈现出规模不断扩大、技术不断创新、细分市场增长迅猛、竞争激烈和环保压力增大等特点。
从5G手机主板改变看HDI板未来发展研究分析
从5G手机主板改变看HDI板未来发展研究分析随着5G技术的不断成熟和普及，5G手机成为了市场上的热门产品。
作为5G手机的重要组成部分，主板的设计与制造也面临着新的挑战与机遇。
在这种背景下，HDI（High Density Interconnect）板作为一种新型的电路板技术，被越来越多的厂商采用，以满足对于高性能和高密度的需求。
本文将从5G手机主板改变看HDI板未来发展进行研究分析。
首先，HDI板由于其高密度和高性能的特点，对于5G手机主板发挥着重要的作用。
5G手机主板需要支持大量的高速数据传输和复杂的通信协议，要求电路板具备更高的信号传输速度和更好的抗干扰性能。
HDI板可以通过采用更小的线宽和更高的层数来提高信号传输速度，并有效地减少电磁干扰。
因此，HDI板的引入为5G手机主板的设计提供了更多的可能性，提升了整体性能和可靠性。
其次，随着5G网络的普及，移动设备对于更大的带宽需求越来越高，这对于HDI板的发展提出了更高的要求。
高速数据传输和复杂通信协议需要更高的信号传输速度和更低的延迟。
因此，HDI板制造商需要不断改进制造工艺，采用更先进的材料和工艺，以满足这一需求。
例如，通过采用更细的线宽、更高的层数和更好的介质材料，可以提高信号传输速度和抗干扰能力，进一步提高5G手机主板的性能。
另外，HDI板的引入也给手机设计带来了便利。
传统的电路板设计需要考虑线宽、线距、层数等因素，导致设计空间的限制。
而采用HDI板可以大大减小这些限制，提高设计的自由度和灵活性。
此外，HDI板还可以实现对电子元器件的立体堆叠，提高电路板的紧凑性和集成度，有助于手机外形更加轻薄和简约。
因此，随着5G手机的普及，HDI板的需求将会进一步增加，对于HDI板制造商来说，这将是一个巨大的市场机遇。
最后，值得注意的是，HDI板技术虽然有很多优点，但也面临一些挑战。
首先，HDI板的制造成本相对较高，需要先进的设备和技术支持。
这可能会增加手机的成本，对于普及5G手机可能带来一定的制约。
HDI主板市场分析报告
HDI主板市场分析报告1.引言1.1 概述概述：本报告旨在分析HDI主板市场的现状、发展趋势以及竞争格局，并对未来的发展进行展望。
随着信息技术的迅速发展，HDI主板作为一种新型的高密度互连技术，受到了广泛的关注。
HDI主板在电子产品中的应用越来越广泛，市场需求不断增长。
本报告将从市场概况、市场需求分析以及市场竞争格局等方面进行分析，从而为相关企业和投资者提供决策参考。
1.2 文章结构文章结构部分的内容:本报告共分为三个主要部分，分别是引言、正文和结论。
在引言部分，将对HDI主板市场进行总体概述，介绍文章的结构和目的，并进行总结。
在正文部分，我们将详细分析HDI主板市场的概况、需求情况以及市场竞争格局。
在结论部分，将对HDI主板市场的发展趋势进行分析，展望未来的市场前景，并进行总结。
通过这样的结构，读者将能够全面了解HDI 主板市场的现状和未来发展趋势。
"1.3 目的"部分的内容:本报告旨在对HDI主板市场进行深入分析，探讨其发展现状、需求特点以及竞争格局，以便为相关行业企业提供全面的市场情况和竞争对手信息。
通过对HDI主板市场的研究，旨在为企业提供可靠的发展趋势和前景展望，帮助企业对市场竞争进行准确的判断和决策，为企业未来发展提供指导和帮助。
同时也希望对HDI主板市场的发展趋势和前景进行深入探讨，为行业相关从业人员提供有价值的信息和参考。
1.4 总结通过本报告的研究分析，我们对HDI主板市场的发展情况以及未来趋势有了更深入的了解。
在引言中，我们概述了本报告的目的和结构，并在正文部分对HDI主板市场的概况、需求分析和竞争格局进行了详细分析。
在结论部分，我们指出了HDI主板市场发展趋势和前景展望，并总结了本报告的主要内容。
总的来说，HDI主板市场在未来将会继续保持增长势头，受到技术创新和市场需求的推动，HDI主板将在电子设备领域发挥越来越重要的作用。
同时，市场竞争将更加激烈，各企业需在产品品质、技术研发和市场营销方面不断提升自身竞争力。
2019年5G行业深度研究报告
20MHz 100MHz（6GHz以下） 2200kHz（适用于Cat-NB1 IoT） 400MHz（6GHz以上） 600MHz 至 5.925 GHz 600MHz至毫米波
频段
上行链路波形
单载波频分多址（SC-FDMA）
循环前缀正交频分复用 (CP-OFDM)
量将提升100倍；
5）连接密度：每平方公里100万，提升10 倍
4 、射频前端和天线端：高速率、大带宽、低延时、广连接
2019年5G手机将面世
4G 延迟 峰值数据速率 移动连接数 通道带宽 10ms 1 Gbps 80 亿个（2016 年）
5G 小于 1ms 20 Gbps 110亿个（2021年） 5G不仅仅是4G的升级，更是通信技术质的 飞跃： 1）通信速率：峰值通信速率可达到 20Gbps，提升20倍； 2）延迟：小于1ms，提升了10倍以上； 3）可连接数：强化IoT应用，可连接数提 升10~100倍； 4）移动数据量：5G超大带宽，移动数据
目录：PART B : 基站建设启动，产业链爆发在即
1、 5G投资周期：2019启动，2020-2022渐迎高峰 1.1 3G/4G回顾：高峰期板块表现优异 1.2 5G建设推演：2019-2024年为建设期，2020-2022年渐迎高峰 2、5G市场的空间判断 2.1 5G技术大幅升级，拉动相关产业增长 2.2 产业链各环节均充分受益 3、产业链各环节竞争分析：大陆厂商加速崛起 3.1 设备商：四足鼎立，中国厂商话语权不断提高 3.2 天 线：传统厂商话语权削弱，一体化趋势明确 3.3 滤波器：技术门槛较高，国内企业已有布局 3.4 通信板：通信板门槛大幅提高，龙头优势尽显 3.5 光模块：国内企业拉近与海外差距，市占率不断提升 3.6 功 放：国内企业突破中，有望进口替代 4、5G基站建设迎投资机会
HDI板高密度互连板简介演示
金属化孔制作
金属化孔是HDI板实现导电的关键，其制作质量直接影响 HDI板的电气性能。
金属化孔的制作方法有电镀、化学镀、蒸发等，这些方法 可以根据需要进行选择，以达到最佳的金属化效果。
表面处理
表面处理是HDI板制造的最后一步，它决定了HDI板的外观和性能。
表面处理方法有多种，如氧化、镀膜、喷涂等，这些方法可以增强HDI板的耐腐 蚀性、绝缘性和美观度。
技术创新与突破
新型材料
01
采用新型的高导电材料和低损耗绝缘材料，提高HDI板的性能和
可靠性。
微型化工艺
02
通过更精细的加工技术和微型化工艺，减小HDI板的尺寸和重量
，满足便携式和穿戴式设备的需求。
集成化技术
03
将多个功能模块集成在一块HDI板上，实现多功能一体化，提高
设备的紧凑性和集成度。
市场前景展望
优化信号传输
高密度互连技术能够优化电路布局，减少信号传输路径和延迟，提 高信号传输速度和稳定性。
降低能耗
通过减小线路长度和降低线路电阻，高密度互连技术有助于降低能 耗，减少热量产生。
微孔加工技术
01
02
03
实现精细加工
微孔加工技术能够在HDI 板上加工出微米级甚至纳 米级的孔径，实现精细电 路结构和互连。
特点
HDI板具有高密度、高可靠性、低成 本、轻薄等特点，广泛应用于通信、 计算机、医疗、航空航天等高科技领 域。
HDI板的应用领域
通信
HDI板在通信领域中广泛应用 于基站、路由器、交换机等通
信设备的制造。
计算机
HDI板用于制造笔记本电脑、 平板电脑、服务器等计算机硬 件。
医疗
HDI板在医疗领域中用于制造 医疗设备和仪器的控制电路板 。
2019年5G深度报告
2019年5G深度报告目录1、“新基建”意在逆周期调节，通信行业成重点1.1、“新基建”逆周期调节对抗新冠疫情“黑天鹅”冲击1.2、科技属性与基建属性并重，科技周期与政策周期叠加1.3、“新基建”政府侧投资体量预计可达8-9 万亿元，通信板块直接受益2000 到2500 亿元2、5G 网络建设超万亿元体量，短期设备商受益最大2.1、近期5G 投资规模或达 1.5 万亿元，新基建将投资节奏前挪2.2、60 万站建设规模，2020 年运营商资本开支或达3500 亿元2.3、5G 技术中国领先，设备商战略反超，20 年业绩落地3、物联网：5G + 工业互联网再度升温3.1、通信行业物联网标准占据主导地位3.2、“新基建”推动工业互联网爆发4、IDC：流量快速增长倒逼云基础设施扩张4.1、内生驱动IDC 长期高增长4.2、疫情催化云应用，政策加码IDC5、投资建议5.1、中兴通迅，受益5G 加速，通信板块优质龙头标的。
5.2、移为通信，高毛利、高成长的物联网精品公司5.3、光环新网，领先的IDC 和云计算行业综合服务商5.4、宝信软件，批发型第三方IDC 龙头企业2019年5G深度报告1、“新基建”意在逆周期调节，通信行业成重点1.1、“新基建”逆周期调节对抗新冠疫情“黑天鹅”冲击“新基建”主要包含5G 基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域，其中与通信直接相关的就有三项：5G 基建、大数据中心和工业互联网；在“新基建”相关的7 个政策文件中，有3 个直接出现了“5G”字样，重视程度较高，相关行业将充分受益。
3 月10 日，中国移动SPN 设备集采结果公示。
公告结果显示，国内三大传统承载网供应商入围，华为以25 个省份第一名、1 个省份第二名中标最大份额，烽火以 1 个省份第一、25 个省份第二中标约30%份额，中兴以第三中标19 个省份约13%份额。
2024年手机HDI主板市场调查报告
2024年手机HDI主板市场调查报告一、市场概述HDI（High Density Interconnect）主板是手机制造中的关键组件之一，承担着电子元器件的连接和信号传输功能。
本报告旨在对手机HDI主板市场进行调查和分析。
1.1 市场定义手机HDI主板市场是指手机制造业中，以HDI主板为产品形态的市场。
1.2 市场规模根据调查数据，近年来手机HDI主板市场呈现稳步增长的趋势。
预计市场规模将在未来几年内继续扩大。
二、市场竞争情况2.1 主要参与者手机HDI主板市场存在多家主要参与者，包括但不限于以下公司：•公司A•公司B•公司C2.2 市场份额分布据调查数据显示，公司A目前占据手机HDI主板市场的主导地位，其市场份额约为30%。
公司B和公司C分别占据20%和15%的市场份额。
三、行业趋势分析3.1 技术创新随着手机市场的不断发展，HDI主板技术不断创新。
当前主要的技术创新趋势包括：•引入更高密度的互连技术•采用更先进的材料•提高散热性能3.2 消费需求消费者对手机功能和性能的需求不断提升，对HDI主板的要求也越来越高。
市场上，更多的消费者倾向于购买具备更好性能和更高品质的HDI主板手机产品。
3.3 行业竞争格局目前，手机HDI主板市场竞争激烈。
在技术创新和产品质量方面具有优势的公司，更有可能在市场中取得竞争优势。
四、市场前景展望手机HDI主板市场在未来几年有望继续保持良好的增长势头。
以下是市场前景的一些展望：4.1 技术进步随着技术的不断进步，手机HDI主板的性能将继续提升，更多创新技术将应用于该市场，推动市场的发展。
4.2 市场扩大随着全球手机市场的继续扩大，对于HDI主板的需求也将继续增加。
预计新兴市场和发展中国家将成为未来市场扩大的重点。
4.3 竞争加剧随着市场的扩大，竞争也将进一步加剧。
只有具备较强的技术实力和市场竞争力的企业，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。
五、结论综上所述，手机HDI主板市场在未来几年内有望继续保持稳步增长。
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动5G手机发展，为手机产业带来新的活力。
5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达到1.15万亿元。
手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。
相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究报告》芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
英特尔已宣布退出。
这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。
与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。
主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。
11月5G手机出货量507.4万台，占智能手机总出货量的14.6%手机射频天线(一)：射频前端市场规模按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元。
手机射频天线(二)：射频前端行业A股从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。
21389082_2019_年全球电信运营商5G_回顾和发展_
XR-1（该机器人未来可作为家庭保姆），可 以应用于零售、酒店和其他商业场景；丰田与 日本 NTT DoCoMo 合作推出的 T-HR3 双足 直立机器人可以通过 5G 无线远程操控，虽然 暂时没有具体应用，但预期将来可以用于完成 一些危险工作等。工业机器人是 5G 工厂的重 要组成部分，KT 与全球最大造船企业现代重 工的控股公司合作开发了 5G 联网机器人，SK Telecom 与 LG 电子共同开发 5G 云端机器人， Orange 也与中兴通讯携手展示了工业机器人。
5G 商业模式仍有待发展
在面向个人消费者业务方面，目前 5G 的 商业模式与 4G 相比并没有什么本质的不同， 从运营商已经推出的套餐来看，不外乎流量、 网速、权益的灵活组合，其中又分为限量组 合与不限量组合，具体如下图所示。
26 中国电信业 CHINA TELECOMMUNICATIONS TRADE
此外，运营商还在 5G 智能建筑、无人机、 5G 数字医院、5G 智能交通、5G 智能农业等 领域开展了广泛的测试。以上是国外运营商 在 C 类和 B 类业务方面的探索，国内运营商 同样在这些领域进行了大量的试验。总的来 说，除了韩国运营商的部分 VR 类业务已经 正式商用外，大部分应用都还在探索测试阶 段，远未达到真正成熟可以商用的程度。
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运营商
回顾与展望
January ｜ 01 2020 229
韩国运营商在套餐外附加了 VR 等内容 服务供选择，比如 LG U+ 提供的 U+ AR 与 U+ VR，两个服务订阅费用均为 5500 韩元； SKT 提供的 5GX VR 包的价格为 15 万韩元， 其中 5G 最高档套餐免费，5G 低档套餐享受 50% 的折扣。韩国 5G 发展的情况显示，其 5G DOU 从 4G 的 12GB 猛增至 39GB，AR/ VR 流量占比增加了 3 倍，达到 20%。
主板市场调研总结报告
主板市场调研总结报告一、引言主板作为计算机硬件的重要组成部分，是连接各种硬件设备的桥梁。
随着计算机技术的不断发展和更新换代，主板市场也面临着新的挑战和机遇。
本报告对主板市场进行了调研和分析，旨在为厂商和消费者提供有价值的信息和建议。
二、市场概况主板市场是一个庞大而复杂的市场，涵盖了个人电脑、服务器、工控设备等多个领域。
根据调研数据，当前主板市场总体处于稳定增长的状态。
据市场研究机构统计数据显示，2019年主板市场总销售额达到100亿美元，并且呈现出稳定增长的趋势。
三、主要趋势和挑战1. 技术更新换代：随着计算机技术的不断进步，新的硬件接口和标准不断涌现，主板市场面临着技术更新换代的挑战。
例如，USB 3.1、PCIe 4.0等新接口的快速普及，对主板厂商提出了更高的技术要求。
2. 行业竞争加剧：主板市场竞争激烈，主要厂商之间的竞争越发激烈。
不仅需要提供高品质的产品，还需要具备创新能力和良好的售后服务。
同时，新兴品牌也不断涌现，竞争格局进一步加剧。
3. 价格下降压力：随着主板市场需求的不断增长，产品价格逐渐走低。
这对于主板厂商来说是一个挑战，需要通过提高生产效率、降低成本来保持竞争力。
四、发展机遇和前景1. 5G技术的普及：随着5G技术的广泛应用，移动设备将迎来新一轮的升级换代。
移动设备的主板市场将迎来新的发展机遇，厂商需要抓住机遇，加强技术研发，提供更好的解决方案。
2. 人工智能的崛起：人工智能技术的不断发展，对计算能力的要求越来越高。
主板作为计算机的核心部件，将扮演更加重要的角色。
主板厂商需要加强与人工智能领域的合作，推出更加智能化的产品。
3. 工控设备市场的增长：工控设备市场是主板市场的重要领域之一，随着工业自动化和智能制造的快速发展，工控设备市场呈现出快速增长的趋势。
主板厂商可以通过加强与工控设备厂商的合作，提供定制化的解决方案，抓住市场机遇。
五、对主板厂商的建议1. 技术创新：主板市场需要不断推陈出新的产品，满足不断变化的需求。
2024年手机HDI主板市场规模分析
2024年手机HDI主板市场规模分析引言随着智能手机的普及，手机HDI（High Density Interconnect）主板作为手机核心部件之一，其市场规模越来越庞大。
本文将对手机HDI主板市场规模进行分析，探讨其发展趋势和驱动因素。
市场规模分析根据统计数据，手机HDI主板市场规模在过去几年持续增长。
随着智能手机的销售量不断攀升，手机HDI主板的需求也随之增长。
根据市场研究报告，截至2020年，全球手机HDI主板市场规模已达到XX亿美元，预计在未来几年内会进一步增长。
发展趋势分析1.小型化趋势：随着消费者对手机外观的要求越来越高，手机HDI主板趋向于小型化。
新一代手机HDI主板采用更紧凑的设计，减少了电路板的尺寸，提高了手机的整体性能和外观。
2.高集成度趋势：随着技术的进步，手机HDI主板的集成度不断提高。
新一代HDI主板采用更先进的封装技术和高密度的线路设计，可以实现更多功能的集成，提高手机的性能和功能。
3.复杂多样化趋势：随着智能手机功能的不断扩展，手机HDI主板需要支持多种复杂的功能和模块。
例如，支持高分辨率显示屏、多摄像头、人脸识别等功能。
为了满足这些需求，手机HDI主板需要增加更多的接口和线路布局，设计更加复杂且多样化。
驱动因素分析1.消费需求：随着消费者对智能手机功能和性能的要求增加，手机HDI主板作为手机核心部件之一，需要不断升级以满足消费者对高性能、多功能手机的需求。
2.技术进步：随着半导体技术和封装技术的不断进步，手机HDI主板的制造工艺和功能集成度不断提高，驱动了市场需求的增长。
3.产业链发展：手机HDI主板作为手机制造产业链的重要组成部分，受益于整个产业链的发展和规模效应。
总结手机HDI主板市场规模持续增长，并且未来有较大的发展空间。
随着智能手机的普及和消费需求的提升，手机HDI主板将继续受到推动。
同时，技术进步和产业链发展也将为手机HDI主板带来更多发展机遇。
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2019年5G手机主板专题报告：主要海外HDI企业布局及特点，SLP
有望成下一代主流HDI方案
正文目录
一、智能机进入5G时代，主板方案望迎阶数跃迁 (4)
1、5G手机芯片、信号、集成度要求提到，主板将迎阶数跃迁 (4)
2、苹果引领手机主板升级路线，SLP望成下一代HDI方案 (6)
（1）苹果引领手机主板升级路线 (6)
（2）SLP望成下一代主流HDI方案 (8)
3、智能手机进入5G时代，安卓阵营迎主板升级临界点 (9)
二、HDI市场海外巨头林立，高端产能较难短期扩出 (12)
1、HDI行业技术和投资壁垒深，高端产能较难短期扩出 (12)
2、核心壁垒是技术和投资门槛，大客户配套效应亦强化了护城河 (14)
3、主要海外HDI企业布局及特点 (17)
三、投资建议 (20)
1、鹏鼎控股：卡位SLP核心赛道，静待需求放量 (21)
2、超声电子：隐性高端HDI供应商，望受益苹果及5G手机主板景气趋势 (22)
3、东山精密：Multek有望受益5G手机主板升级趋势 (23)
4、方正科技：有望切入安卓高阶HDI市场 (23)
5、大族激光：有望受益5G手机主板激光钻孔设备需求提升 (23)
图表目录
图1：焊盘尺寸、布线密度与线宽线距的关系 (5)
图2：HDI路线图中各等级参数指标所需的对应技术 (5)
图3：4G/5G手机射频前端元器件数量增加 (6)
图4：4G/5G手机模组升级 (6)
图5：iPhone手机主板的进阶过程 (7)
图6：基于载板的AP封装和InFO的无载板AP封装 (7)
图7：ELIC工艺流程的通用示意图 (8)
图8：基于mSAP的类载板工艺的概要示意图 (8)
图9：SLP升级技术路线 (8)
图10：不同PCB生产工艺的技术指标层级 (9)
图11：5G时代对手机内部空间节约提出新的要求 (9)
图12：安卓手机主板升级趋势 (10)
图13：IOT和AIOT市场预测 (11)
图14：全球HDI市场份额前十企业 (12)
图15：全球主要HDI制造商产品布局图 (13)
图16：苹果主板迭代带动行业头部HDI公司技术升级 (16)
图17：华为基站迭代带动核心供应商技术升级 (16)
图18：耀华（2367.TW）股价相对台湾加权指数 (20)
图19：华通（2313.TW）股价相对台湾加权指数 (20)
表1：高通骁龙芯片制程回顾 (4)
表2：2019-2021年5G手机主板市场空间预估（亿元美金） (10)
表3：全球主要HDI供应商今年的资本开支（亿元人民币） (14)
表4：高精密PCB项目与普通多层板项目投资强度差异 (15)
表5：高阶HDI与低阶的技术差距 (15)
表6：台湾主要HDI公司单季度税后利润增速 (20)。