波峰焊培训教材
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波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊培训资料
PUMP
MOTOR
NOZZLE
4.热风刀系统
所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄 長的帶开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风 刀”
4.热风刀效用
1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连; 2.能使过波峰焊后焊点更圆滑; 3.能挥发过波峰焊后的残留松香; 4.减少用夹具过板后焊点锡洞.
目录
波峰焊生产缺陷分析
1.拖锡设计
进板方向
2.波峰焊生产缺陷分析
缺陷
拉尖
原因
1. 預熱不足 2. 焊接溫度偏低 3. 焊接時間不夠 4. 焊劑量少 5.引脚或焊盤焊接不良 6. 松香喷雾不均匀
糾正措施
提高預熱時間 提高锡炉溫度 減慢傳送速 增加與波峰接觸时间 增加助焊劑 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑 清洁喷头
SWOT分析传统矩阵示意图
内部环境
优势 Strengths
劣势 Weakness
机会 Opportunities
威胁 Threats
外部环境
SWOT行业分析适用范围
业务单元及产 品线分析
企业自身SBU SWOT分析
S
O
企W业的内外部环
境与行业平均水
T平进行比较
竞争对手分析
企业自身SBU 主要竞争对手 SWOT分析 SBU SWOT分析
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 30~300℃
450Kg
3P 78.8KW 440VAC
Speed line Electrovert
4000x1452x1518mm
459mm
50.8~450mm
0~3.66M/min 5º~7º
波峰焊接培训教材
6．銲錫溫度:
在助銲劑不受壞的範圍內，銲錫溫度最好高些。 就自動銲接設備的防止不良發生對策而言，在 選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同 時，助銲劑也有最 適的要素條件，故同時必須檢討機器參數。當 不良發生被限定時，例如，在同一個地方，連 續的發生不良時， 必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。
-- 波峰焊工藝條件控制
對於不同的波峰焊機，由於其波峰南的寬窄不 同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間 大於2.5秒。 預熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入 錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不 太乾燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用， 即使零交時間最短，潤濕力最大。 如未烘乾，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫 峰的時間不足；如烘得過幹，則助焊劑性能降 低，起不到去除氧化層的作用；
波峰焊接機理
基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 助焊 2 預熱 3 焊接 優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過 程。
助焊劑的作用
1. 除去焊接表面的氧化物
2. 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化
3. 降低焊料表面張力 4. 有助於熱量傳遞到焊接區
助焊劑 分類
泡沫型Flux 將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一 種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等， 使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中， 即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通 過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的 薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴， 再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防 後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑 向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。 助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添 加方式補充溶劑中揮發成份的變化。
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2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
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1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊技术培训教材
2020/7/19
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
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最重要的是：可使用免清洗助焊剂， 焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的 清洗工序。
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
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三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊培训教材
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
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元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。 设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是：
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一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
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二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
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三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊基础培训
雾机不工作时喷头针阀 关闭,使助焊剂与外界空 气隔离.减少挥发,从而维 持了助焊剂的比重,又节 约了助焊剂有的用量.
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25 - 60 'C，以保证钎料能填满间隙。
四、润湿作用及润湿角
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 理润湿过程形成了结合界面。
θ
五、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º，完全不润湿。 2） 180º> θ ≥ 90º，缺乏润湿亲合力。 3） 90º> θ > Mº，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。 4） θ < Mº，良好润湿状态。 5） θ = 0 ，完全润湿。
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25 - 60 'C，以保证钎料能填满间隙。
四、润湿作用及润湿角
波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 理润湿过程形成了结合界面。
θ
五、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º，完全不润湿。 2） 180º> θ ≥ 90º，缺乏润湿亲合力。 3） 90º> θ > Mº，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。 4） θ < Mº，良好润湿状态。 5） θ = 0 ，完全润湿。
（一）焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
波峰焊接培训资料
波峰焊知识培训
影响波峰焊接品质的因素: 影响波峰焊接品质的因素:
8. 喷雾转速
喷雾转速直接影响助焊剂的喷涂密度，调节原则是 使PCB板面均匀的喷涂助焊剂，但不可喷涂过多导致 助焊剂滴落。
9. 链速
波峰焊的链条运行速度，单位为 ： 毫米/分钟，调 节链速直接影响预热时间﹐焊接时间。
10.锡炉保养 10.锡炉保养
选择《文件》菜单， 点击《退出》即可关 闭主操作界面。然后 点 击 WINDOWS 的 工具栏左下角的《开 始》菜单，选择《关 闭系统》的关机退出 WINDOWS98 WINDOWS98 操 作 系统
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
14． 14．最后依次关闭工控机主机电源和机器主电源
工控机主 机电源
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接 4.锡槽焊接
（1）平流波
焊面宽而平稳,焊接压力高使得焊点精确致密
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
4.锡槽焊接 4.锡槽焊接
（2）扰流波
焊锡的活性强,容易达到平流波难以达到的地方 适用于以下方面: ●SMT反面点胶板; ●焊接困难区,如死角; ●气密点和不平区域; ●厚的PCB; ●组件或零件脚比较密集的区域存在; ●孔与脚的配合过紧
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
3.预热 预热
公司日东波峰焊采用的是反射式加热板加热。 预热的主要目的： 预热的主要目的： ●减少基板在与高温锡波接触时的热冲击; ●活化助焊剂(或谓发挥助焊剂的活性); ●烘干助焊剂中的溶剂成份(因为未经适当烘干 的基板在与溶锡接触时,溶剂气体扩张会造成 焊点的气孔)。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
波峰焊知识培训
2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。
特殊特性
备注
△
△当波峰焊温Βιβλιοθήκη △度超出设定△
值时设备自 动报警
/
/
/
14
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
1.0手焊
2.0浸焊
此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
18-48小时
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ
助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添 加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
2.0喷洒型
常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以 涂布。
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。
特殊特性
备注
△
△当波峰焊温Βιβλιοθήκη △度超出设定△
值时设备自 动报警
/
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14
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
1.0手焊
2.0浸焊
此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
18-48小时
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ
助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添 加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
2.0喷洒型
常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型 固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵 塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火 又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也 有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自 液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以 涂布。
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Rev: 01
Page:5of8
焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
Page:2of8
PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
Page:6of8
(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
Rev: 01
Page:4of8
3.1.4冷却风扇
3.2 焊锡的相关知识
3.2.1焊锡的基本条件
(1).零件的焊锡性
(2).温度与时间
(3).焊锡与助焊剂
(4).基板回路的布置
3.2.2焊锡的必要条件
焊锡和被焊物之间必须形成润湿
3.2.3焊锡的目的
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
(2).启动锡泵后的流动锡面,锡槽与机台应用水平仪测
量,让各部位与地面保持水平.
(3).定时用钛合金或不锈钢工具清理氧化锡渣,让锡液,
流通顺畅避免让锡液因堵塞流动而产生涡流现象.
3.6良好的焊点应具备下列条件
3.6.1中间层合金要均匀
3.6.2焊锡角度要小
3.6.3焊点要平滑，略往内凹之形状。
3.7焊锡不良的几种表现
3.5 锡炉
3.6 良好的焊点应具备下列条件
3.7 焊锡不良的几种表现
4.波峰焊的操作。
5.PTH/W员工考试题
6. OSAKA波峰焊操作指示(EI-008)
7. EPK-1 波峰焊操作指示(EI-009)
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
Rev:01
(3).确认各元件放于对应的料盒内
2.2.2插件的注意事项
(1).严格按照MI作业,将元器件及引线插入对应的位置
(2).注意插件的平整度（水平放置）
(3).有极性元件要注意其极性
(4).要保持PC板和元器件的清洁
(5).K,F等特殊型元器件要插到位
2.2.3检查
(1).插错位置
(2).漏插元件
(3).是否平整,定位(防止过锡波时冲击零件)
焊点表面上一种小孔,肉眼无法判断,有些内部有很大。
的气泡
形成原因：零件脚污染氧化或助焊剂失效。
3.7.4锡厚
高于平均吃锡厚度的部位称为锡厚。
形成原因：助焊剂比重过高或锡温太低。
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
Rev: 01
Page:10of8
3.7.5锡渣
3.7.1吃锡不良
被焊零件的吃锡面积小于95%称为吃锡不良。
形成原因：零件被氧化或助焊剂失效
Electra HK Technologies (Dongguan) Co.Ltd.
Rev: 01
Page:9of8
3.7.2短路
不应该连接的部分被焊锡连在一起。
形成原因：助焊剂比重高或输送带速度过快。
3.7.3针孔
瀑布式的波浪锡面,急速流下到锡槽内是不对的,这
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
Rev: 01
Page:8of9
样易产生氧化而浪费锡,正确的说法应为:锡泵将锡
槽上的锡打高后,锡面之流动情形为平稳而不急不
乱,当材料接触到锡槽上的流动锡面时,锡面上的
已氧化表层才被预焊的材料推开.
(4).热风式
(5).红外线灯管式
3.4.2作用
(1).蒸发助焊剂中的溶剂成分
(2).防止热冲击
(3).活化助焊剂
(4).充分的预热可以加快焊锡的速度.
3.5锡炉
3.5.1材料
(1).铸铁
(2).钛合金
3.5.2加热方式
(1).内加热方式
(2).外加热方式
3.5.3注意事项
(1).锡泵不可将锡槽里的熔锡打的很强且高,若打成象
(2).来源
灰尘来源与空气,水分污染一小部分来自大气,另一
部分来自发泡管中的压缩空气.
(3).结果
引起锡爆,产生锡渣
3.4预热器
3.4.1分类
(1).平板式
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
Rev: 01
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(2).盘管式
(3).石英板(管)式
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Rev:01
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内容
1．PCBA的分类。
2．PTH的认识。
2.1元器件的识别
2.2 PTH的操作
3. 波峰焊的认识。
3.识
3.4 预热器
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
Rev: 01
Page:3of8
3.波峰焊的认识
3.1 波焊炉的构造
3.1.1助焊剂喷雾机(发泡管)
3.1.2预热器
3.1.3锡炉
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3.2.6会防碍焊锡作业可焊性之物质或材料
(1).氧化
(2).蒸汽
(3).皮肤油脂
(4).手触摸
(5).含有矽粉物质(如塑料袋脱模用矽粉)
(6).食用油脂和侵蚀性饮料(如可乐)
3.3有关助焊剂的相关知识
3.3.1分类
(1).有机酸
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焊点表面不光滑，有一些发亮的小点。
形成原因：输送带速度太快或焊锡被污染。
3.7.6PCB弯曲
PCB过锡炉后产生变形
形成原因:预热或锡温太高,输送速度太慢
Zhen’an Science and Technology lndustrial Park，Chang’an Town，Dongguan Municipality，Guangdong Province, PRC.
以莱特电子（东莞）有限公司中国广东省东莞市长安镇振安科技工业园
Tel：+86 769 5414388，Fax：+86 769 5383440电话：769 5414388传真：769 5383440邮政编码：523872
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焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
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(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
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Approval:
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3.1.4冷却风扇
3.2 焊锡的相关知识
3.2.1焊锡的基本条件
(1).零件的焊锡性
(2).温度与时间
(3).焊锡与助焊剂
(4).基板回路的布置
3.2.2焊锡的必要条件
焊锡和被焊物之间必须形成润湿
3.2.3焊锡的目的
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(2).启动锡泵后的流动锡面,锡槽与机台应用水平仪测
量,让各部位与地面保持水平.
(3).定时用钛合金或不锈钢工具清理氧化锡渣,让锡液,
流通顺畅避免让锡液因堵塞流动而产生涡流现象.
3.6良好的焊点应具备下列条件
3.6.1中间层合金要均匀
3.6.2焊锡角度要小
3.6.3焊点要平滑，略往内凹之形状。
3.7焊锡不良的几种表现
3.5 锡炉
3.6 良好的焊点应具备下列条件
3.7 焊锡不良的几种表现
4.波峰焊的操作。
5.PTH/W员工考试题
6. OSAKA波峰焊操作指示(EI-008)
7. EPK-1 波峰焊操作指示(EI-009)
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(3).确认各元件放于对应的料盒内
2.2.2插件的注意事项
(1).严格按照MI作业,将元器件及引线插入对应的位置
(2).注意插件的平整度（水平放置）
(3).有极性元件要注意其极性
(4).要保持PC板和元器件的清洁
(5).K,F等特殊型元器件要插到位
2.2.3检查
(1).插错位置
(2).漏插元件
(3).是否平整,定位(防止过锡波时冲击零件)
焊点表面上一种小孔,肉眼无法判断,有些内部有很大。
的气泡
形成原因：零件脚污染氧化或助焊剂失效。
3.7.4锡厚
高于平均吃锡厚度的部位称为锡厚。
形成原因：助焊剂比重过高或锡温太低。
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3.7.5锡渣
3.7.1吃锡不良
被焊零件的吃锡面积小于95%称为吃锡不良。
形成原因：零件被氧化或助焊剂失效
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3.7.2短路
不应该连接的部分被焊锡连在一起。
形成原因：助焊剂比重高或输送带速度过快。
3.7.3针孔
瀑布式的波浪锡面,急速流下到锡槽内是不对的,这
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样易产生氧化而浪费锡,正确的说法应为:锡泵将锡
槽上的锡打高后,锡面之流动情形为平稳而不急不
乱,当材料接触到锡槽上的流动锡面时,锡面上的
已氧化表层才被预焊的材料推开.
(4).热风式
(5).红外线灯管式
3.4.2作用
(1).蒸发助焊剂中的溶剂成分
(2).防止热冲击
(3).活化助焊剂
(4).充分的预热可以加快焊锡的速度.
3.5锡炉
3.5.1材料
(1).铸铁
(2).钛合金
3.5.2加热方式
(1).内加热方式
(2).外加热方式
3.5.3注意事项
(1).锡泵不可将锡槽里的熔锡打的很强且高,若打成象
(2).来源
灰尘来源与空气,水分污染一小部分来自大气,另一
部分来自发泡管中的压缩空气.
(3).结果
引起锡爆,产生锡渣
3.4预热器
3.4.1分类
(1).平板式
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(2).盘管式
(3).石英板(管)式
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内容
1．PCBA的分类。
2．PTH的认识。
2.1元器件的识别
2.2 PTH的操作
3. 波峰焊的认识。
3.识
3.4 预热器
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3.波峰焊的认识
3.1 波焊炉的构造
3.1.1助焊剂喷雾机(发泡管)
3.1.2预热器
3.1.3锡炉
Electra HK Technologies (Dongguan) Co. Ltd.
3.2.6会防碍焊锡作业可焊性之物质或材料
(1).氧化
(2).蒸汽
(3).皮肤油脂
(4).手触摸
(5).含有矽粉物质(如塑料袋脱模用矽粉)
(6).食用油脂和侵蚀性饮料(如可乐)
3.3有关助焊剂的相关知识
3.3.1分类
(1).有机酸
Electra HK Technologies (Dongguan) Co.Ltd.
焊点表面不光滑，有一些发亮的小点。
形成原因：输送带速度太快或焊锡被污染。
3.7.6PCB弯曲
PCB过锡炉后产生变形
形成原因:预热或锡温太高,输送速度太慢
Zhen’an Science and Technology lndustrial Park，Chang’an Town，Dongguan Municipality，Guangdong Province, PRC.
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