SMT培训资料车间使用

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SMT基础培训资料

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．工具和仪器五术语和定义六．部门职责七．流程图八．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4．印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

smt新人培训资料

质量目标：不断提高产品质量，降低不良品率
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗

SMT培训资料

2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为桥接。经X-RAY检测确认后，采用专业返修工具进行拆焊并重新焊接，最终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过分析，发现焊接温度设置过低。通过调整焊接参数并重新焊接，问题得到解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功能和性能是否符合要求。

SMT培训资料

SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。

在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。

本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。

SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。

这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。

为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。

首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。

在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。

这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。

通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。

其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。

常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。

掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。

此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。

另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。

在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。

了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。

同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。

此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。

SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。

通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。

而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。

最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。

SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。

电子厂SMT车间印刷工位操作培训教材PPT

印刷机参数设置
工作参数
根据生产需求，设置印刷机的各项参数，如印刷速度、印刷压力、印刷温度等。
调整参数
根据实际生产情况，适时调整参数，以保证印刷质量。
印刷机日常维护
清洁
定期清洁印刷机表面和内部部件，保持设备整洁。
检查
定期检查印刷机的各项功能是否正常，如发现异常及时处理。
02
印刷材料与工艺
印刷材料介绍
锡膏
用于将电子元件粘贴到PCB板上的金属焊盘上，具有特定的粘度和触变特性。
红胶
一种热塑性塑料，用于固定电子元件在PCB板上，通过加热固化。
钢网
用于刮涂锡膏或红胶到PCB板上的金属掩模，控制印刷厚度和面积。
印刷工艺流程
上料
将PCB板放置在印刷机传送带上。
印刷
刮刀将锡膏或红胶均匀涂布在 PCB板上。
节能减排
在印刷过程中，应采取有效措施降低能耗和减少废弃物的产生，如采用节能灯具、优化工艺流程等。
环保宣传
加强员工环保意识教育，提高员工的环保意识和责任感。
个人防护措施
佩戴防护用品
在印刷过程中，应佩戴好个人防护用品，如手套、口罩、护目镜等，以减少对身
体的危害。
保持良好工作姿势
在印刷过程中，应保持正确的姿势，避免长时间弯腰、重复性动作等易导
准备
清洁PCB板，准备锡膏或红胶，调整钢网张力。
对位
确保钢网与PCB板准确对齐。
卸料
将印刷完成的PCB板送出传送带，进行下一步加工或检查。
印刷质量检测
01
02
03
04
目视检查
通过肉眼观察印刷效果，检查是否有漏印、少印、多印等缺

SMT操作员培训手册SMT培训资料(全)

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

SMT操作员培训手册_SMT培训资料(全)

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

SMT员工机器操作培训资料

SMT员工机器操作培训资料第一篇：SMT员工机器操作培训资料SMT员工机器操作培训资料一、上板操作注意事项1、上板时板要与轨道平行放在轨道上，并轻轻推进。

2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。

不要歪放，造成把轨道撬开。

导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口。

二、机器报报警的处理1若现场操作员熟悉报警信息，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理。

可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。

若现场操作员熟悉报警信息，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。

若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。

三、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理设备在运行中有异常表现。

如：声音异常、异味、电机过热等，可采取停机办法并通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如：回流炉内，波峰焊高温区）设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。

如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障。

如：清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

四、贴片机安全操作注意事项贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。

安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：1.机器操作者应接受正确方法下的操作培训。

2.检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。

SMT介绍培训资料课件.

2.理论讲解：
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。

SMT员工培训教材

元件浮高超過0.2MM 不接受.
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内，方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记数
装料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打机
打完
装料
下工序
无料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５

SMT培训资料

SMT培训资料SMT培训资料（一）随着科技的不断发展，人们对于SMT（Surface Mount Technology）的需求也越来越高。

SMT是一种电子组装技术，它能够高效地将电子元件组装在电路板上，不仅提高了生产效率，还改善了电子产品的性能。

为了满足市场的需求，很多人选择参加SMT培训，从而提高自己的技术水平。

一、SMT培训的意义1.提高就业竞争力随着电子行业的发展，对于SMT技术的需求也越来越大。

参加SMT培训能够让人们学习到最新的技术和知识，从而提高自己的就业竞争力。

掌握SMT技术，可以在电子行业中寻找到更多的就业机会，提高自己的职业发展。

2.提高工作效率SMT技术的应用可以大大提高生产效率。

SMT组装的速度比传统的插件式组装要快得多，而且能够实现自动化生产，减少人工操作的错误。

参加SMT培训能够让人们学习到如何正确使用SMT设备，提高工作效率，降低生产成本。

3.学习先进的工艺随着科技的不断进步，SMT技术也在不断发展。

参加SMT培训能够让人们了解到最新的SMT工艺和流程，掌握使用先进设备的技能，提高自己的专业水平。

学习先进的工艺，可以使产品在质量和性能上得到更好的提升。

二、SMT培训的内容SMT培训的内容会根据学员的需求和基础知识不同而有所区别，一般包括以下几个方面的内容。

1. SMT基础知识参加SMT培训的学员需要学习SMT的基础知识，包括SMT的定义、发展历程、主要的组成部分等。

了解这些基础知识可以让学员对SMT 技术有一个整体的了解，为后续的学习打下基础。

2. SMT设备操作技能SMT设备是实现SMT技术的重要工具，参加SMT培训的学员需要学习如何正确操作和维护SMT设备。

这包括了设备的组装和拆卸、参数的设定和调整、故障的排除等。

掌握这些操作技能可以帮助学员更好地应对实际生产中的问题。

3. SMT工艺流程SMT的工艺流程包括了电路板的准备、元件的上料、印刷焊膏、组装、热风熔焊等多个步骤。

SMT行业入职培训资料

PCB板基础知识
PCB板的定义和结构
PCB板的设计原则和规范
PCB板的制造流程和工艺
元件在PCB板上的布局
元件布局的原则和技巧元件布局的常见问题和解决方法
元件布局的基本步骤和流程
04
SMT焊接质量及常见问题分析
SMT焊接质量分析
焊接质量的重要性
高质量的焊接对于产品的质量和安全性至关重要。
绿色SMT的关键。
模块化和智能化生产技术是未来绿色SMT发展的重要趋势。
SMT行业的人才需求与培养
SMT行业对人才的需求主要集中在技术研发、生产管理、品质管理和市场
营销等方面。
对于新员工而言，需要掌握电子技术、电路板设计、焊接技术等相关基础
知识。
企业需要不断加强对员工的培训和管理，提高员工的技能和素质水平，以适应不断变化的市场需求。同时，需要注重培养员工的学习能力和创新意识，以推动SMT行业的不断发展。
医疗设备和精密仪器中也大量使用了SMT技术。
02
SMT生产流程及设备
SMT生产流程
备料
包括检查零件的质量和数量是否正确，准备辅料和工具等。
印刷
将锡膏通过钢板或网板印刷到基板或零件上。
贴片
将表面组装元器件放置到基板上。
回流焊接
通过高温熔化锡膏，将表面组装元器件与基板连接起来。
检测
通过自动光学检测(AOI)设备检测焊接质量和外观，确保产品符合要求。
THANKS
感谢观看
分析产生的原因，如零件表面污染、焊剂不良等，采取相应措施，如清洗零件表面、更换
焊剂等。
偏移、翘起
分析产生的原因，如零件定位不准确、热膨胀系数差异等，采取相应措施，如改进零件定位方式、减小加热温度等。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。

2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。

3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。

三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。

重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。

五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。

2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。

（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。

（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。

（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。

4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。

5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。

六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。

（2）SMT主要组成部分和工作原理。

（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。

七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。

2. 答案：（1）产品：智能手机。

（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。

（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。

SMT车间员工培训教材

则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不
学好才能做好!
7、锡膏的储存、温度及时期限 5℃～10℃ 生产日起６个月内（密封保存） 20℃ 生产日起3个月内（密封保存）开封后生产日起10天内（密封保存）新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡膏保存期限为10天，超过保存期做报废处理，以确保品质。
图8 方形晶体有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕ A* 商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC” B* 振荡频率﹕直接用数字标出﹐如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫兹)﹑32768表示振荡频率为32.768KHz。 C* 生产年份与月份: 如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
50V
误差值：
B
±0.1 PF
8①、回锡膏温的：使从用方冷法藏：库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25℃，方可开封使用（4H）。 ②搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为1～4分钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）

SMT员工培训资料

安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故，制定相应的应急处置措施，包括应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧，如调整印刷参数、校准钢板、控制印刷精度等，以确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备，如AOI、SPI等，掌握检测程序和标准，及时发现并处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求，如清洁、润滑、检查等，确保设备正常运行和延长使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时发现和处理安全隐患。
设备故障排除

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。

二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。

2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。

3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。

三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。

教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。

四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。

2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。

2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。

3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。

4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。

5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。

强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。

2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。

smt安全知识培训文件材料教学稿件

标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置明显的安全警示标识，提醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通无阻，方便员工快速疏散和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的事故类型，制定相应的应急预案，明确应急组织、救援程序、资源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提高员工应对突发事件的反应速度和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训，提高员工的安全素质和应对突发事件的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时应对和处理各类突发事件，保障员工生命安全和企业财产安全。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
培训方式
03
定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采取措施，降低风险。

电子厂SMT人员内部培训资料

电子厂SMT人员内部培训资料1. 背景介绍在电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项重要的工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。

为了提高SMT人员的技能水平和工作效率，电子厂需要进行内部培训，本文档旨在提供电子厂SMT人员的内部培训资料。

2. SMT基础知识2.1 SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB贴装前的准备工作以及贴装和焊接过程。

主要步骤包括： * PCB准备：清洁PCB表面，涂覆焊膏。

* 贴装：将电子元件粘贴到PCB上。

* 焊接：通过热风、红外线或波峰焊等方法使电子元件焊接到PCB上。

* 焊接检测：对焊接质量进行检测和修复。

2.2 SMT设备和工具在SMT工艺中，使用以下设备和工具进行贴装和焊接： * PCB打码机：用于在PCB上打印标识码。

* 自动贴片机：用于自动将电子元件粘贴到PCB上。

* 焊接设备：包括热风炉、红外线炉和波峰焊机。

* 焊接工具：包括焊锡、烙铁、吸锡器等。

3. SMT操作技术3.1 PCB贴装前的准备工作在进行SMT贴装前，需要进行以下准备工作：* 检查PCB：确保PCB的尺寸、标识码和焊盘没有缺陷。

* 清洁PCB表面：使用丙酮或异丙醇擦拭PCB表面，去除油污。

* 涂覆焊膏：使用涂覆机为PCB涂覆一层合适的焊膏。

3.2 自动贴片机操作技巧自动贴片机是实现SMT自动化的关键设备，以下是操作技巧： * 导入元件数据：根据PCB设计文件导入元件的尺寸和位置信息。

* 调整贴片机参数：根据元件尺寸和PCB布局，调整贴片机的贴附力、速度等参数。

* 检查贴附结果：手动检查贴片机的贴附结果，确保元件正确粘贴到PCB 上。

3.3 焊接操作技巧焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的关键步骤，以下是操作技巧： * 使用热风炉：调整热风炉的温度和风速，使焊膏熔化并使元件焊接到PCB上。

电子厂SMT人员内部培训资料

电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键” 四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM 印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产正常运⾏时应关好安全门并远离紧急停⽌按钮紧急情况时按下紧急停⽌键 EXIT ：正常情况下退出警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑机器运⾏中严禁把⼿伸⼊钢⽹下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两⼈同时操作机器清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。

需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏警告：检查中不可开机错误⽅式：运⾏中不可换取飞达错误⽅式：运⾏中不可换取飞达正确⽅式：停机后换取飞达停机错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达运⾏中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图机器运⾏时应拉起紧急停⽌按钮，关好安全门,避免⾝体或其它异物进⼊机器内部正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键特别注意：如仅按下红⾊⽅形STOP 键机器仍有可能会动作如需进⼊机器内部应按下红⾊圆形紧急停⽌键打开安全门第三部分：物料识别⼀、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）= ⼀百万欧姆（106Ω）4、电阻丝印的识别。