自动切割机切割印刷电路板应变电测量
(机电设备)特种设备制造许可单位基本条件
附件2
(机电设备)特种设备制造.许可单位基本。
条件
电梯
起重机械
工艺文件关键工艺、焊接、主要机加工件.、装配、涂装、检验等的工艺。
文件正确完整。
,符合工厂的工。
艺流程。
部件型式试验。
报告起重量限制器。
、力矩限制器、起升高度限制。
器、防坠安全器、制动器、防撞装置(缓冲器)。
大型游乐设施.
客运索道
产品名称驱动装置运载工具托压索轮组抱索器拖牵索道
注:委托外协加工。
的另部件应有。
双方协议书,并应有完整的。
加工图纸、加工工艺和进。
厂验收细则;无相关无损检。
测设备和人员.时,必须委托有资。
格的专业无损。
检测机构进行。
检测探伤。
PCB工艺流程
2021/10/10
线路L1 线路L2 线路L3 覆铜板基材 线路L4 线路L5 线路L6
8
8/37
1、覆铜板切割(Work Size):
A、覆铜板断面图示: 铜箔 基材
B、基板在投料生产时,会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪;不 同厂家根据产品的不同,尺寸也有所变化;
C、技术特点:设备自动切割、半自动切割 D、管理重点:寸法控制;每班前首件测量确认后生产;基板型号
UV光源
菲林片 菲林片
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13/37
5、显影(Develop):
A、断面图示说明:
曝光部分干膜被硬化
未曝光部分干膜被 显影药水洗掉
B、作业原理:感光膜中未曝光部分与稀碱溶液反应而被溶解,而曝 光部分的干膜被保留下来;
6、蚀刻(Etching):
A、图示说明:
未曝光部分铜箔被洗掉
B、作业原理:经UV光照射的部分铜箔将被酸性溶液清除掉;
2021/10/10
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14/37
7、去膜、清洗(Stripping):
A、图示说明:
内层L3、L4线路形成
B、作业原理:将保护铜箔的干膜清除; C、设备:清洗线
8、AOI检查:
A、作业原理:利用卤素灯照射板面,对内层线路进行短路、断路、 残铜的检查;对于线路短路的不良,可以进行修理,但是断路的线 路不能进行修理; B、使用设备:
D、层压后,基板厚度为叠板时的70%;
2021/10/10 层压后基板状态
基板修边处理
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18/37
12、钻孔(Drilling):
A、断面图示说明:
钻通孔
B、钻孔分为:机械钻孔和雷射开孔;机械钻孔有通孔、埋孔之分; 雷射开孔为盲孔;如下图:
DISCO切割机培训资料
1、当屏幕右下角的刀数到预定的 刀片使用寿命时即须换刀
2、当刀片磨损量到达刀刃极限时 也须换刀(在正常切割画面下按F3, 进入刀片状态信息)
实用文档
24
换刀
3、在主目录下按F5(刀片参数维护),再 按F1(刀片更换)进入更换刀片画面
全自动停止,等待旋转轴上的晶圆退出至料箱(cassette)内,再按F2键--切割停 止,将正在切割的晶圆退出。 ➢ 清洁贴布背面及工作盘上的异物。 ➢ 清洁干净后,按F3键--手动操作,以半自动切割将为切完的部分,切割完成。(半自 动切割必须先切割CH1短边,避免水平校准的偏移。)
❖ 1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套.
❖ 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以 保证不让晶元贴偏.
❖ 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤 晶圆承载台.
❖ 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大 导致压伤或压迫晶元.
❖ 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落
实用文档
11
贴片
5、双手小心取出一片晶圆
6、将其小心放置在工作盘上, 先将晶圆底部靠近工作盘的底 线,慢慢放下晶圆,左手不放 开,用右手打开真空开关
实用文档
12
贴片
7、放上铁圈,两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点
8、拉出胶布,先松开,让前 部贴住贴片机的前部;再拉紧 胶布,贴住贴片机后部
实用文档
8、小心取下刀片,并放入盒内
实用文档
27
换刀
9、退出刀片更换画面,再按F2 进入刀片检出装置调整画面, 将刀片破损检出敏感器取下, 用沾水的棉棒将其擦拭,使屏幕显示为 100%
毕业设计(论文)-纯电动汽车电池管理系统(bms)[管理资料]
摘要随着工业发展和社会需求的增加,汽车在社会进步和经济发展中扮演着重要的角色。
汽车工业的迅速发展,推动了机械、能源、橡胶、钢铁等重要产业的发展,但同时也日益面临着环境污染、能源短缺的严重问题。
纯电动汽车以其零排放,噪声低等优点越来越受到世界各国的重视,被称作绿色环保车。
作为发展电动车的关键技术之一的电池管理系统(BMS),是纯电动车产业化的关键。
车载网络数据采集系统就是这样一个电池管理系统,可以直接检测及管理电动汽车的储能电池运行的全过程,实现对车载多级串联锂电池、电池温度、车速等数据的监测、采集和分析。
本论文是基于CAN总线的车载网络数据采集系统选用STM32F103VB作为系统的核心芯片,通过芯片自带的12位ADC对端口电压分别进行采集和监测,并通过CAN网络将采集到的数据发送到汽车仪表盘,为车辆状态量实时监测提供数据来源。
关键词:纯电动车,电池管理系统,电池状态,STM32F103VBAbstractWith industrial development and social demand, vehicle of social progress and economic development play important roles. Although the rapid development of automobile industry promote the machinery, energy, rubber, steel and other important industries, it is increasingly faced with environmental pollution, energy shortages and other serious problems.With the merit of zero-emission, and low noise, the pure electric vehicles which is called green cars has got more and more attention around the world. As one of the key technologies for the development of electric vehicles ,battery management system (BMS) is the point of the pure electric vehicle industry. Vehicle network data acquisition system is a battery management system that can directly detect and manage the storage battery electric vehicles to run the whole process, to achieve the data monitoring, collection and analysis of the on-board multi-level series of lithium battery, battery temperature, speed, and otherThe thesis is based on the vehicle CAN bus data acquisition system to chose STM32F103VB network as the core of the system ADC which comes from the chip collect and monitor the port voltages and sent the collected data to the car dashboard through the CAN network , which offer real-time monitoring of vehicle status amount of data sources.Key words:Pure electric cars, Battery Management Systems, The battery state, STM32F103VB摘要 (1)Abstract (2)第一章前言 (5)本课题研究的目的和意义 (5)车载网络数据采集系统的国内外研究现状 (6)本论文研究的主要工作 (7)第二章车载网络数据采集系统设计的原理 (9)车载网络数据采集系统的功能概述 (9)车载网络数据采集系统的结构 (10)基于STM32的车在网络数据采集系统设计控制框图 (10)信号的采集与处理 (11)车载系统的网络通讯 (12)CAN网络的基本概念 (12)CAN网络在车载数据采集系统中的应用 (13)系统主要性能指标 (14)系统预期误差的评估 (15)第三章基于STM32F103VB数据采集系统的硬件设计 (16)STM32F103VB简介 (16)STM32F103VB电源模块的设计 (18)电源电路的设计 (18)STM32启动模式电路选择设计 (18)STM32F103VB外围接口电路的设计 (19)模数转换器的电路设计 (19)测温电路设计 (20)复位电路的电路设计 (21)STM32F103B通讯电路的设计 (21)CAN通讯接口电路设计 (21)JTAG程序调试接口电路设计 (22)RS485通讯电路设计 (23)第四章基于STM32数据采集系统的软件设计 (25)Keil uVision3平台简介 (25)基于STM32的车在网络数据采集系统的程序设计 (25)数据采集模块程序设计 (26)LCD显示模块程序设计 (27)数据存储模块程序设计 (27)CAN数据通讯模块程序设计 (28)RS485通讯模块程序设计 (28)第五章误差分析与处理 (29)误差概述 (29)误差的主要来源 (29)误差的处理 (29)误差分析 (30)测控系统的非线性 (30)系统工作环境的噪声 (31)系统的稳定性 (31)误差处理 (32)实测电压数据分析 (32)整机PCB板设计 (33)第六章总结与展望 (35)总结 (35)展望 (35)参考文献 (36)致谢 (36)第一章前言本课题研究的目的和意义随着世界工业经济的不断发展和人类需求的不断增长,对全球气候造成严重的影响,二氧化碳排放量增大,臭氧层遭受到破坏等。
实验室简介
实验室简介机械系统设计实验室1、实验室简介机械系统设计实验室主要承担机械原理、机械设计、机械设计基础等相关技术基础课程的实验教学,主要开设的实验项目有10个。
通过实验培养学生绘制机构运动简图和进行简单机械运动参数测定等方面的实际能力,增强学生对机械零件和装置进行力、力矩、转速及效率等测试的动手能力,能够进行与课程有关的初步实验研究的能力。
要求学生自己动手做实验并独立完成实验报告,真正获得实验技能的基本训练。
实验室目前固定资产总值40余万元,主要仪器设备:机构模型、齿轮范成仪、传动效率测试试验台、轴承试验台、拆装用减速器、轴系结构实验箱、动平衡实验机、机构创新设计和拼装及运动分析实验台、机械原理语音多功能控制陈列柜等。
2、实验项目介绍本实验室所涉及的实验项目有:传动效率测试实验、滚动轴承实验、轴系结构设计实验、机构运动简图的测绘、典型机构认识实验、机构运动参数测试实验、机构组合设计实验、齿轮范成原理、动平衡实验、减速器拆装实验。
⑴传动效率测试实验:测试输入功率、输出功率与功耗间关系。
⑵滚动轴承实验:测量滚动轴承元件上的载荷分布及变化,分析轴向载荷与总轴向载荷的关系,进行滚动轴承组合设计。
⑶轴系结构设计实验:轴系结构设计与轴承组合设计及受力分析。
⑷机构运动简图的测绘:测绘机械实物机构运动简图, 计算自由度。
⑸典型机构认识实验:通过对机械原理陈列柜的观察,加深对机构的认知。
⑹机构运动参数测试实验:测量机构的位移和转速,掌握机构测试系统的基本组成,了解传感器的工作原理。
⑺机构组合设计实验:基于机构型的变异和运动原理的变化,进行机构创新设计。
⑻齿轮范成原理:掌握标准齿轮、正变位齿轮和负变位齿轮的不同切制方法。
⑼动平衡实验:掌握动平衡机的基本工作原理和操作方法,加强转子动平衡概念的理解。
⑽减速器拆装实验:了解齿轮减速器的构造与装配方式,掌握轴上零件的轴向和周向固定方法。
精密测量实验室1、实验室简介在机械制造过程中需要对零部件进行多次测量以便对产品质量进行控制,实验室配备了一般机械制造工厂和计量室常用的测量仪器,可进行尺寸误差测量、形状和位置误差测量、表面粗糙度测量、齿轮测量等,主要开设的实验项目有5个。
PCB制造工艺流程
主要品种有FR-1,FR-2, FR-3(阻燃类) XPC XXXPC(非阻燃类)。
全球纸基板85%以上的市场在亚洲,最常用的是FR-1和XPC 。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
PCB制造工艺流程
二. PCB种类
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面处理
结构
软板
碳油板
OSP板
喷锡板
镀金板
化锡板
金手指板
沉金板
其它
有机材板
无机材板
材料
PCB制造工艺流程
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等,主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 (刚性板) b. 软板 (挠性板) c. 软硬结合板 C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板(4层及以上的基板,据说国外最多可达100多层,国内最多32层)D. 以表面处理分 a. 喷锡板 b. 金手指板 c. 碳油板 d. 镀金板 e. OSP板 f. 沉金板 g. 沉锡板 h. 沉银板 i. 其它
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”,粘结片,是基板生产中的主要材料之一,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基(木浆纸)、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。
液晶显示器后段和模组制造工艺基础
开机
曝光
反转
排玻璃 设置加压封口程序
渗胶 封口点胶
真空减压,取玻璃 检验
多段加压 吐液晶
擦拭液晶 翻转
不合格
合格
正式生产
2.4.4 工序的管理项目
• 液晶盒大小 • 玻璃厚度 • 加压大小 • 加压时间 • 渗胶压力控制 • 渗胶时间 • 曝光时间
LCD
LCD
2.5 二次切割和二次裂片工艺
2.5.1 二次切割和二次裂片工艺简介
2.3.1 液晶灌注工艺简介
液晶灌注工艺是利用真空压差原理,将已抽 成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上,空盒外 充气后产生的压差将液晶灌入盒内。
2.3.2 液晶灌注工序的主要工艺要求
• 气泡 • 内污 • 灌注速度
LCD
2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程
a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介
• 热压头平整度 • 工作平台平整度 • 热压头与工作平台的平行度 • 净化 • 静电
LCD
3.2 COG(chip on glass)工艺
3.2.1 COG工艺简介
COG工艺是将驱动芯片直接热压焊接在LCD屏 上的特定ITO电极相应位置上的过程。
3.2.2 COG工序的主要工艺要求
• ACF贴附精度 • COG对位精度 • COG压接精度 • COG压接可靠性
入库 Storage
包装 Packag
e
检测 Test
LCD
1.2.2 带载自动封装 (TAB)
带载自动封装 (TAB): Tape Automatic Bonding
清洗屏 Panel Cleaning
贴异方性导电胶 ACF Laminating
天津滨海职业学院
天津滨海职业学院
机械加工及自动化实训基地设备一览表
机械加工与自动化实训基地实训室清单一、现代焊接技术实训室
二、现代检测技术实训室
三、快速成型技术实训室
四、机械加工技术实训区
五、数控加工技术实训区
六、机床电气控制实训室
七、PLC技术实训室
九、冲压及注塑成型技术实训区
十一、CAD/CAM实训室
十二、电力电子及电机控制实训室
十三、楼宇智能化技术实训室
十四、传感器检测及现代通信技术实训室
十五、电子产品制作及工艺生产线
十六、EDA实训室
十七、电子技术实训室204
十八、电工实训室1(106)
十九、电工实训室2(107)
二十、电工原理实训室103
十七、一楼车间设备。
PCB测试介绍
信赖性测试
9.抗溶剂试验 10.湿气及绝缘电阻试验 11. SMT Pad重工模拟试验 12. 孔重工模拟试验 13.沾锡天平 14. SO2疏孔性实验 15.镍面 SEM/EDS测试 16.耐腐蚀测试
2021/9/17
注:因介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样.
2021/9/17
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信赖性测试
一.目的: 建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标
准以确保产品之质量.
二.适用范围: 一般板及HDI板的在制品及成品,包括制
程之自主检查.
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三. 试验项目
1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.高湿气测试 8.冷热冲击试验
Ix,则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix,算出
+ Vs=0.2V - Rx值.
Rx
Ix
C
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ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
R//L(mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs,籍
相位法辅助.
Vs
|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并
Rx
Ix
|Y’|=I’x/Vs 故:Rx=1/|Y’|Cosθ
所造成的阻抗值 .
1.4 判定标准:
A. Single End Impedance: 50±10% Ω B. Differential Impedance(差动特性阻抗): 100±10% Ω2021/9/17来自25耐电压测试
2.耐电压测试 2.1 目的: 针对信赖性实验,测试电路板线路间介质所能承 受电压之特性 2.2 所用之仪器: 2.3 主要步骤: 2.3.1 取板子 a.戴手套 b.取待测板子(以报废板为优先) c.拿取板边,避免板面刮伤 2.3.2 清洁板子 以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 2.3.3 烘烤板子 将板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 3hr 2.3.4 进行耐电压试验 a.将烘烤后的板子放置室温 .
电子产品检验与生产工艺测试 选择题 60题
1. 在电子产品生产中,以下哪种材料最常用于电路板的制造?A. 塑料B. 玻璃C. 铜D. 铝2. 电子产品检验中,以下哪种测试主要用于检测电路板的电气性能?A. 视觉检查B. 功能测试C. 机械测试D. 环境测试3. 在SMT(表面贴装技术)中,以下哪种设备用于将元件精确地放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机4. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于大批量生产?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接5. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的耐久性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是6. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张7. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁兼容性?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是8. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机9. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是10. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接11. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是12. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电阻器?A. 碳膜B. 金属膜C. 陶瓷D. 以上都是13. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是14. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机15. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的静电放电性能?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是16. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于小型元件的焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接17. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是18. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料19. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是20. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机21. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是22. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接23. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是24. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张25. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是26. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机27. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是28. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接29. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是30. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料31. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是32. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机33. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是34. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接35. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是36. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张37. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是38. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机39. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是40. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接41. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是42. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料43. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是44. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机45. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是46. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接47. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是48. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张49. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的可靠性?A. 老化测试B. 震动测试C. 温度循环测试D. 以上都是50. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件固定在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机51. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的安全性?A. 电气安全测试B. 机械安全测试C. 环境安全测试D. 以上都是52. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高精度焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接53. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的机械性能?A. 震动测试B. 冲击测试C. 拉力测试D. 以上都是54. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电感器?A. 铁氧体B. 铜C. 铝D. 塑料55. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电气性能?A. 电压测试B. 电流测试C. 电阻测试D. 以上都是56. 电子产品生产中,以下哪种设备用于将元件从卷带中取出并放置在电路板上?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 清洗机57. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的电磁干扰?A. EMI测试B. EMC测试C. ESD测试D. 以上都不是58. 电子产品生产中,以下哪种焊接方法适用于高可靠性焊接?A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 激光焊接D. 超声波焊接59. 在电子产品检验中,以下哪种测试用于检测产品的环境适应性?A. 湿度测试B. 盐雾测试C. 温度测试D. 以上都是60. 电子产品生产中,以下哪种材料常用于制造电容器?A. 陶瓷B. 橡胶C. 木材D. 纸张1. C2. B3. A4. B5. D6. A7. B8. B9. D10. C11. D12. D13. D14. A15. C16. C17. D18. A19. D20. A21. A22. C23. D24. A25. D26. B27. D28. C29. D30. A31. D32. A33. A34. C35. D36. A37. D38. B39. D40. C41. D42. A43. D44. A45. A46. C47. D48. A49. D51. D52. C53. D54. A55. D56. A57. A58. C59. D60. A。
wb表达量计算方法 (2)
wb表达量计算方法WB表达量计算方法是一种用于衡量特定基因在Western Blot(WB)实验中表达水平的方法。
WB是一种常用的免疫学实验技术,用于检测和定量研究特定蛋白质在细胞或组织中的表达情况。
表达量计算方法的准确性直接影响到研究人员对目标蛋白表达水平的认识和结果的解释。
因此,正确选择和应用表达量计算方法是进行WB实验的必要步骤。
【主体部分】一、纯色标测量法(Densitometry method)纯色标测量法是WB表达量计算中最常用的方法之一,该方法使用光密度测定的原理来评估蛋白质的表达。
以下是该方法的步骤:1. 样品制备:收集WB实验的结果图像,并确保图像质量良好,无明显的偏移或阴影。
2. 色标选择:在WB实验中添加色标,色标是已知表达水平的蛋白质。
建议选择一个表达水平与目标蛋白相近的色标。
3. 统计光密度:使用图像处理软件(如ImageJ)打开WB图像,并选择色标和目标蛋白的区域。
通过测量色标和目标蛋白质位置处的光密度值。
4. 计算表达量:将目标蛋白的光密度值与色标的光密度值进行比较,使用相对含量法计算表达量。
相对含量= 目标蛋白光密度值/ 色标光密度值。
二、荧光强度测量法(Fluorescence intensity method)荧光强度测量法是用于测量WB实验中蛋白质表达的另一种常用方法,该方法利用荧光分子的特性来定量目标蛋白的表达。
以下是该方法的步骤:1. 样品制备:收集WB实验的结果图像,并确保图像质量良好,无明显的偏移或阴影。
2. 荧光染料选择:在WB实验中使用荧光染料标记目标蛋白,确保染料选择与实验设备兼容并有高荧光强度。
3. 测量荧光:使用荧光分析仪读取WB图像,并选择荧光信号区域计算荧光强度值。
4. 计算表达量:将目标蛋白的荧光强度值与色标的荧光强度值进行比较,使用相对含量法计算表达量。
相对含量= 目标蛋白荧光强度值/ 色标荧光强度值。
【举例说明】以一组WB实验为例来说明以上两种表达量计算方法的应用,假设实验目的是研究Ras 蛋白在不同时间点的表达。
切割技工招聘面试题及回答建议(某大型国企)
招聘切割技工面试题及回答建议(某大型国企)面试问答题(总共10个问题)第一题题目:请简要介绍您以往在切割技工岗位上的工作经验,包括您所擅长使用的切割设备类型、处理过的材料种类以及您认为最成功的一次切割项目。
答案:回答示例:在我之前的工作经历中,我有超过5年的切割技工经验。
我主要擅长使用激光切割机和等离子切割机。
在材料种类方面,我处理过金属板材、非金属板材和复合材料等。
最成功的一次切割项目是在一家汽车零部件制造公司。
我负责的是对铝合金板材进行精确切割,以满足汽车发动机罩的制造需求。
在这个项目中,我运用了激光切割技术,通过精确的编程和调整,确保了切割边缘的平整度和公差精度,大大提高了生产效率,并减少了返工率。
客户对我完成的切割件给予了高度评价,这也成为了我职业生涯中的一个亮点。
解析:这个问题的目的是了解应聘者是否有实际操作经验,以及他们对于所从事工作的熟悉程度。
以下是对回答的一些解析要点:1.经验展示:应聘者应提供具体的工作经验,如切割设备的类型和材料种类,以证明他们具备相关技能。
2.技术能力:通过提及擅长使用的设备类型,应聘者可以展示自己在技术上的专长。
3.成功案例:提供一次成功的项目经历,可以帮助应聘者证明自己的能力,并给面试官留下深刻印象。
4.结果导向:强调项目的结果,如效率提升、客户满意度等,可以展示应聘者的工作成果和对工作的贡献。
5.个人成长:通过提及个人在项目中的成长和收获,可以进一步展现应聘者的积极态度和职业发展潜力。
第二题题目:请描述一次您在切割工作中遇到的技术难题,以及您是如何解决这个问题的。
答案:在之前的一次切割工作中,我遇到了一个技术难题。
我们负责切割一种新型的合金材料,这种材料具有较高的硬度和脆性,传统的切割方法很难达到理想的切割效果。
切割过程中,切割工具磨损严重,且切割面出现裂纹,影响了产品质量。
解决步骤:1.分析问题:我首先分析了材料的特点和切割过程中的问题,发现传统切割方法无法适应这种新型合金材料的特性。
第10章岩体原位应力测试ppt课件
在整堂课的教学中,刘教师总是让学 生带着 问题来 学习, 而问题 的设置 具有一 定的梯 度,由 浅入深 ,所提 出的问 题也很 明确
(2)应用范围 1)本法仅适用于岩体表面应力测量,每次只能确
定一个方向的应力。如果要测定三向应力至少要在 各个独立方向上进行六次测量。
2)此法可在相对破碎岩体中进行测量,但必须有 可能切割出安装扁千斤顶的槽。
2.5 资料整理
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2)计算与钻孔轴垂直平面内的最大、
最小主应力及其方向
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前言ห้องสมุดไป่ตู้
岩体应力在有些地区表现很高,在那里进行地下 洞室等岩土工程建设时,常会遇到岩层剥落、弯 曲变形、隆起或其他稳定问题。在这些地区了解 场地的岩体应力大小和方向,对工程设计与施工 是至关重要的。在另一些地区岩体应力虽然不是 很高,但它对重大地下工程的最佳形状、布置方 向、支护系统和最终费用也可能有重大影响。所 以岩体应力已成为岩土工程建设极其重要的基本 资料。
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PCB基本知识
沉铜一铜流程介绍
➢ 去毛机
沉铜一铜流程介绍
➢ 去毛刺后实物图
沉铜一铜流程介绍
除胶渣: 目的:
➢ 除掉孔内钻孔所致的胶渣,便于层与层之 间更好连接,增强电镀铜附著力(一般用 于多层板);
沉铜一铜流程介绍
沉铜:
化学铜
目的:
➢ 通过化学沉
积的方式使表
面沉积上厚度
为0.4-0.8um的
化学铜;
UV光
底片
干膜
图形转移流程介绍
➢ 底片
图形转移流程介绍
➢ 曝光
图形转移流程介绍
显影: 目的:
➢ 将曝光底片遮挡的黑色部分,通过显影的 方式使线路图形显现出来;
图形转移流程介绍
➢ 显影示意图
干膜
一铜
图形转移流程介绍
➢ 干膜显影机
图形转移流程介绍
➢ 显影后
二次镀铜流程介绍
流程介绍
二次镀铜
流程介绍
退膜
蚀刻
退锡
目的:
➢ 将图形中多余的铜除掉,得到客户所需要 的图形;
蚀刻流程介绍
退膜: 目的:
➢ 将抗电镀干膜退掉, 使干膜覆盖下面的铜 皮裸露出来铜;
一铜
锡面 二铜
蚀刻流程介绍
退膜前:
蚀刻流程介绍
退膜后:
蚀刻流程介绍
蚀刻:
目的:
锡面
一铜
二铜
➢ 将裸露出来的铜
皮,用蚀刻的方式
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追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午12时18分14秒12:18:1420.10.20
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严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020年10月 下午12时18分20.10.2012:18October 20, 2020
线路板测试方法
测试项目的品质要求和判定标准序号内容一般控制标准1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2 切片试验1.依客户要求;2.依制作流程单要求3 镀铜厚度1.依客户要求;2.依制作流程单要求4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔8 绿油附着力测试无脱落及分离9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破10 (無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡11 (有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡序号内容控制标准12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求13阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求14Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃15锡铅成份测试依客户要求16蚀刻因子测试≧2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试≧2000ib/in21线拉力测试≧7ib/in92高压绝缘测试无击穿现象2 1 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试依客户要求操作过程及操作要求:一、棕化剥离强度试验:1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算:1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周二、切片测试:2.1 测试目的:压合一介电层厚度;钻孔一测试孔壁之粗糙度;电镀一精确掌握镀铜厚度;防焊-绿油厚度;2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液2.3 试验方法:2.3试验方法:2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
EBSD样品的制作
镍基单晶高温合金EBSD样品的制作电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年发展成为一种以显微组织与晶体学分析相结合的新的图像相分析技术。
由于其依赖晶体取向而成像,故也称其为取向成像显微术[1-3]。
从取向成像组织形貌图中可以得到晶体的晶粒、亚晶粒和相的形状尺寸及分布信息,同时还可以获得晶体结构、晶粒取向、相邻晶粒取向差等晶体学信息,可以方便的利用极图、反极图和取向分布函数显示晶粒的取向及其分布范围[4-8]。
背散射电子只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。
与一般的金相试样相比,一个合格的EBSD样品,要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染[9]。
EBSD试样的典型尺寸是10mm×10mm到7mm×7mm之间,厚度不宜过厚,一般在1-3mm 之间。
可根据实际情况,如铜锌铝等不耐磨的材料厚度可增加到2-3mm。
切割下来的试样要经过除油污处理,可用酒精、丙酮溶液在超声波清洗器中清洗。
本实验以镍基单晶高温合金为例,讲述EBSD样品的基本制备过程。
实验材料:镍基单晶高温合金圆棒试样材料,样品如下图所示;图1圆棒样品图实验设备:由沈阳科晶自动化设备有限公司制造的SYJ-400划片切割机、UNIPOL-1200M自动压力研磨机、MTI-3040加热平台及由沈阳科晶自动化有限公司销售的VT30-2型便携式电解抛光仪、4XC-PC倒置金相显微镜,实验设备如图2所示;SYJ-400CNC划片切割机UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机MTI-3040加热平台VT30-2型便携式电解抛光仪4XC-PC倒置金相显微镜图2实验所用设备图设备选用原因:SYJ-400CNC划片切割机采用大扭矩交流无刷电机,通过带轮组驱动主轴转动,使主轴转数在300rpm-3000rpm内可调。
特种设备制造许可--起重机械单位基本条件
旋臂式起重机
(1)机加工设备(2)切割设备(3)焊接设备.
升降机
升船机须具备:(1)卧式车床(2)卷板机(3)油压机、压力机(或折弯机)(4)刨边机(5)剪板机(6)平板机(7)数控切割机(8)钢材预处理设备(9)金属防腐、涂装设备(10)CO2气体保护焊机和自动埋弧焊机。
铁路起重机
(1)标准重块(2)标准试验路轨(3)压力表(4)声级计(5)静态测试平台(6)温度计(7)角度测量仪(8)转速表(9)测力计(10)射线探伤、磁粉或超声波探伤仪(11)弹簧压缩试验机(12)红外线测量仪(13)专用精密测量卡尺(14)油管水压机。
生产条件
检测检验仪器
门座起重机
(1)经纬仪(2)水准仪(3)框式水平仪(台架式起重机不需要)(4)声级计(5)500V兆欧表(6)30m、50m经检定的钢卷尺(带修正值)(7)布氏硬度计和洛氏硬度计(8)二级(及以上)角尺(9)漆膜测厚仪(10)钢丝(Ф0。49~Ф0。52)(11)150N重锤(12)千分尺(13)百分表(14)各种样板(含焊缝样板、焊缝检查尺)(15)X射线探伤仪和超声波探伤仪(16)材料化学成分分析仪器.
其它桥式起重机须具备:(1)铸造平台(2)桥架焊接翻转装置(3)小车架焊接翻转装置(4)小车架弯板、端梁弯板焊接定位胎具(5)小车架弯板、端梁弯板加工胎具(6)小车轨道压板压模(7)小车轨道压板压紧夹具 (8)起吊设备。
门式起重机
(1)铸造平台(2)桥架焊接翻转装置(3)小车架焊接翻转装置(4)小车架弯板、端梁弯板焊接定位胎具(5)小车架弯板、端梁弯板加工胎具(6)组装场地及相应的起吊设备。
塔式起重机
(1)砝码(2)经纬仪(3)水准仪(4)兆欧表(5)接地电阻测试仪(6)万用表(7)秒表(8)钢卷尺(9)探伤设备(10)声级计(11)钳形电流表。
无线电装接工考试:高级无线电装接工考试题库(强化练习)
无线电装接工考试:高级无线电装接工考试题库(强化练习)1、单选下列电路中属于高电平调幅的是()A.二极管开关调幅电路B.二极管平衡调幅电路C.模拟乘法器调幅电路D.集电极调幅电路正确答案:D2、判断题对于无源(江南博哥)四端网络,工作衰耗不会为负值。
正确答案:对3、单选新一代贴片机的贴装件接脚间距可达到()。
A、0.1mmB、0.3mmC、0.6mmD、0.9mm正确答案:B4、多选变频空调相对于普通空调,在节能方面主要有以下特点:()A.起动性能好。
B.自动低频维持C.采用了往复式压缩机D.制冷系统采用了分流设计正确答案:A, B, C, D5、单选能控制色度信号带通放大器增益的电路称()A.ACK电路B.AGC电路C.AFT电路D.ACC电路正确答案:D6、单选在正向AGC电路中,若受控级的晶体管是PNP型三极管,则AGC电压应是()。
A、正直流电压B、负直流电压C、交流电压D、脉冲电压正确答案:B7、单选有关妊娠合并急性胆囊炎哪项不正确()A.胆囊炎以妊娠晚期更多见B.妊娠期雌孕激素的作用有利于胆结石形成C.临床上妊娠合并胆囊炎最常见D.妊娠合并急性胆囊炎非手术治疗多数有效E.于妊娠早、中期可行腹腔镜切除胆囊正确答案:C参考解析:妊娠合并急性阑尾炎是最常见的外科合并症,合并急性胆囊炎次之。
8、判断题收音机的天线磁棒是用硬磁性材料制成。
正确答案:错9、填空题“VCD”是()的缩写。
正确答案:图像激光视盘机10、问答题整机装配应注意事项有哪些?正确答案:1)未经检验的合格的零件、部件、整件不得安装。
以检验合格的件,在安装发现有问题,应向有关人员反映解决后方可安装。
2)要认真领会安装工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程,安装完毕后应符合应符合图纸和工艺文件的要求。
3)严格遵守安装的一般原则,防止前后次序的颠倒,注意上下工序的衔接不得相互影响。
4)安装过程中不得损坏元器件,避免碰坏机箱及元件上的涂覆层,损坏绝缘性能。
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1 前言
机器 的设计首先要根据载荷和使用条件进行理 论计算 ,但理论计算 的结果往往要通过实验应力分 析进行 验证 ,此 外许 多构 件 的形状 和受 力 状 态 比较 复 杂 ,理论 分 析 有 时很 困难 ,甚 至 得 不 到 正 确 的 结 果 ,只有借 助 于 实 验 应 力 分 析 的方 法 才 能 解决 。 目 前 已有 十余 种应 力 分 析 的方 法 ,其 中应 变 片 电测 法
实验结果表明 ,测点 A应 变值为 287 ̄326 £, 测点 B应变值 为 299 ̄406 £,测点 C应变值为 364 ~ 428 £,测点 D应变值 为 297 ̄404 £,测点 E应 变值 为 373~412 £。最大应变 发生在 C测点 ,应 变为 428 £,最小应 变发生 在 A测 点 ,应 变为 262
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No2.2007
试验技术 与试 验机
June 2007
自动 切 割 机 切 割 印 刷 电路 板 应 变 电测 量
董添男 ,李 鹏 ,马洪顺。
(1.吉林大学通信学院,吉林长春 130022;2.吉林大学机械科学与工程学院,吉林长春 130022)
£o
实 验结 果 显 示 ,各 测 点应 变 均 未 超 过 500 £。 满 足设 计要 求 ,说 明 自动 切 割 机 能 满 足 对 印刷 电路 板切割要求 ,并具有较大 的安全系数 。
摘 要 :以应变 电测原理和技术测量 了 自动切 割机在 切割 印刷 电路板 工作 状况 下印刷 电路 板受力 点边 界 的应 变
值 ,为指导生产提供依据 。在 印刷 电路板受力边界 各测 点粘贴 标距 为 I×I的胶基 泊式 电阻应变 片。将 粘贴 有电
阻应 变片的印刷 电路板置于 自动切割机的工作 台上 。驱动切割机对 印刷 电路板 进行切割 ,以静态 电阻应变仪 测 出
Dong Tiannan ,Li Peng2,M a Hongshun。
(1.The Correspondence Instituteof Jilin University,Changchun 130022; 2.The Engineering Mechanics Department in Nanling Section of Jilin University,Changchun 130022)
是使 用最 广泛 的一种 [1]。电阻应 变测 试 是借 助安 装 在试件上 的应变片将力 学量 (如应变 、位移等 )转换 为电阻变化 ,并用专 门仪 器变为 电压 、电流 、或功率 输 出 ,从 而获 得应 变读 数 ]。
本 文 以应 变 电测原 理 和技术 测量 了 自动切 割机 在切割印刷 电路板工作状况下 ,印刷 电路板受力边 界各测点的应变值为验证 自动切 割机设 计是否合 理 ,为 指导 生 产 提 供 依 据 ,对 实 验 结 果 进 行 分 析 讨 论 。
各测点的应变值 。实验结果表明各测点 的应变值均满足设计要求 ,对实验结果进行分析讨论 。
关 键 词 :印 刷 电路 板 ;自动 切 割 ;应 变 电测 量
中图分类号 :TM930
文献标识 码 :B
The Strain Electrical M easurem ent of Autom atism Incising M achine with PCB
[收稿 日期] 2007—04—16 [作者简 介] 董添男 (1986一),男 ,吉林长春人 ,在读本科生 。
董 添男 :自动切割机切割 印刷 电路板 应变 电测 量
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2 材料与方 法
Байду номын сангаас
4 讨论
实验用印刷 电路板 ,实验用切割机 由某 汽车电 子公司提供。在印刷 电路板上粘帖黄岩测试仪器厂 生产 的 1 mmX1 ITIITI胶基 泊 式 电 阻应 变 片 ,电阻应 变片阻值 120±0.112,电阻应 变片灵 敏 系数 2.2。 电阻应 变片 布片 示 意 图见 图 1。测 量 印刷 电路 板 应 变值 的仪 器 为 秦 皇 岛 市 协 力 科 技 开 发 公 司 生 产 的 XL2101132型 电阻应 变 仪 。
Abstract:It measured the strain cost on stress point bound by both strain electrical logging theory and technology w hen the automatic cutting machine w as on the working condition of incising the PCB,and supplied the base for praepostor produce. The glue base berth type resistance strain gage was pasted with the scale distance for 1 * 1 on each station of PCB stress boundary.W e put the PCB with the plaster resistance strain gage on the w orkbench of automatic cutting machine. The PCB was cutted by driving cutter,and picked up each station of the strain cost by using the static resistance strain gauge. The experimental result proclaim that each stations of the strain cost were satisfaction design requirem ent. Keywords:PCB;automatic cutting;strain electrica1 m easurement