使用柔性线路板的动力---深联电路板

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司选择PCB电路板元件有哪些技巧呢？以下总结仅供参考：1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。

下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。

记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。

在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。

一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。

在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。

这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。

这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。

从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。

焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。

PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。

焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。

在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。

回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。

波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。

通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。

在整个设计过程中可以改变元件的选择。

在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔（PTH）、哪些应该用表贴技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。

需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。

从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。

浅谈PCB板接地的方式--深联电路板

浅谈PCB板接地的方式—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路图上和PCB板上的GND(Ground)代表地线或0线，GND就是公共端的意思，也可以说是地。

所谓PCB板接地，就是将所有地线连到电源地线。

而从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，下面请随PCB厂一起来了解一下吧！一、PCB板单点和多点接地方式①单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

③混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示。

高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理，如图的左半部分所示；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

二、PCB板混合接地方式如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。

地之间的连接方法如下：①地间电路板普通走线连接：使用这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法。

②地间大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零。

③地间电容连接：电容的特性是直流截止和交流导通，应用于浮地系统中。

④地间磁珠连接：磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性。

应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间。

⑤地间电感连接：电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。

⑥地间小电阻连接：小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。

深联电路柔性电路板BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法

柔性电路板BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法柔性电路板BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显小于其他焊点。

对于柔性电路板这个问题，其根本原因是焊膏不足。

BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。

贴片偏位或印锡偏位以及BGA焊盘与叛变过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象，造成不饱满BGA焊点。

特别要注意的是，BGA器件的返修过程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的发生，从而导致不饱满焊点的形成。

不正确的设计也会导致不饱满焊点的产生。

电路板BGA焊盘上如果设计了盘中孔，很大一部分焊料会流入孔里，此时提供的焊膏量如果不足，就会形成低Standoff焊点。

弥补的办法是增大焊膏印刷量，在进行钢网设计时要考虑到盘中孔吸收焊膏的量，通过增加钢网厚度或增大钢网开口尺寸来保证焊膏量的充足；另一个解决办法是采用微孔技术来代替盘中孔设计，从而减少焊料的流失。

另一个产生不饱满焊点的因素是器件和PCB的共面性差。

如果焊膏印刷量是足够的。

但BGA 与PCB之间的间隙不一致，即共面性差也会出现不饱满焊点。

这种情况在CBGA里尤为常见。

因此，解决BGA焊接中不饱满焊点的措施主要有以下：1.印刷足够量的焊膏；2.用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；3.BGA返修阶段避免损坏阻焊层；4.印刷焊膏时音准确对位；5.BGA贴片时的精度；6.返修阶段正确操作BGA元件；7.满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；8.采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。

PCB线路板的制造工艺--深联电路板

PCB线路板的制造工艺---深联电路板作者：深联电路PCB线路板的制作流程很复杂，其制造工艺分类主要有两种方法，下面电路板厂深联电路将为您分析线路板两种常见制造工艺、优缺点及其流程。

一、线路板常见制造工艺1.加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。

简化了线路板抄板生产工序，提高了生产效率。

能达到齐平导线和齐平表面。

提高了金属化孔的可靠性。

2.减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

二、线路板制造的加成法工艺分为几类?其流程是怎样的?全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

三、线路板制造的减成法工艺分为几类?其全板电镀和图形电镀的工艺流程是怎样的？1.非穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板和表面安装印制线路板2.全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

3.PCB线路板抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

什么是FPC柔性线路板？能取代PCB线路板吗？--深联电路板

什么是FPC柔性线路板？能取代PCB线路板吗？--深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
一、什么是FPC柔性线路板
FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

具有可挠性。

短、小、轻、薄是其特性。

柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。

其优点是所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工；可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。

二、是否能取代PCB线路板
虽然柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，当前还不能普遍广泛应用，技术相对也不成熟。

相对目前来说，FPC柔性线路板还不能取代PCB线路板。

原因主要有以下几个方面：
1、设计因素
对于需要使用插件元件的PCB，只能采用刚性板，就是你说的硬板；不少有受力要求的PCB，只能使用刚性板
2、成本因素
柔性板的成本目前还是比刚性板高很多，不止一倍。

3、制造因素
刚性板的直通率比柔性板更高
FPC柔性线路板具有其特殊的优势，但其技术还需要继续提升进步。

我国起步较晚有待迎头赶上。

有朝一日科技会发展到FPC柔性线路板取代PCB线路板。

软板厂家直通车：柔性电路板的用途和生存的意义

软板厂家直通车：柔性电路板的用途和生存的意义柔性电路板体积小、重量轻，那么其主要用途及其生存的意义在哪呢，且听软板厂家为您解析。

柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。

在目前的接插电子器件装配板上，柔性电路板通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。

柔性电路板是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。

对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。

柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。

柔性电路板还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

柔性电路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。

其仅有的限制是体积空间问题。

由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路板可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。

刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的循环后便会失效。

某的产品经理说："要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于柔性电路板。

"柔性电路板具有优良的电性能介电性能耐热性柔性电路板提供了优良的电性能。

较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。

柔性电路板具有更高的装配可靠性和产量柔性电路板减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路板可以提供更高的装配可靠性和产量。

因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。

3M Electronic Products Division，Austinm ，Texas的市场经理Mike Giesler说："柔性电路板的刚度低，体积小，也正是因为柔性电路板板组件的体积较小，所以使用的材料也就少。

"随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。

深联电路板--电路板厂家话你知：PCB的简单分类

深联电路板--电路板厂家话你知：PCB的简单分类作者：深联电路PCB按层数可分为单面板、双面板、多层板；按材质可分为柔性PCB板（挠性板）、刚性PCB板、刚柔结合PCB板（刚挠结合板）等。

印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，接下来电路板厂家将为您简单介绍这几种类别的PCB。

一、根据电路层数分类：分为单面板，双面板和多层板。

常见的多层板一般为3-6层板，复杂的多层板可达十几层。

（1）单面板在最基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以早期的电路才使用这类电路板.（2）双面板这种电路板的两面都有布线。

为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。

导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错（可以绕到另一面），因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。

（3）多层板为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。

多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。

电路板的层数代表有几层独立的布线层，通常层数为偶数，并且包含最外侧的两层。

二、根据基材类型划分：柔性线路板，刚性线路板和刚柔结合板。

（1）柔性PCB板（挠性板）柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

（2）刚性PCB板是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。

这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。

再制成PCB，我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。

硬质电路板与fpc制造的比较之透明度比较----深联电路板

硬质电路板与fpc制造的比较之透明度比较----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路板普遍出现在各类电子设备上，从大型电脑到电视、电玩都有。

fpc以往相对比较受到忽略。

它典型被埋在复杂构装内部，只有比较专业的人员才能开启找到它。

用在fpc生产的制程与用在电路板生产的方式相当类似，而多数设备、化学品、词汇与工程项目在两种产品上也相当近似，这样会有感观误导的风险。

特别是容易发生在熟悉电路板的设计师与采购身上，他们会假设自己熟这类产品并将既有习惯带到fpc议价与工程领域。

在fpc与电路板制造间，有四个主要材料的相关特性差异，其中两个出现在最终产品上，另外两个则影响到制造程度，而所有项目都会降低制造能力与增加成本。

检讨这些差异与理清错误观念相当重要，因为只有一点点的认知可能比不知更危险。

软、硬板两者间的最主要差异有四点，今天我们来了解一下它们之间的透明度差异：电路板的主功能是给元件物理支撑与互连，因此电路板必须要有基板机械强度与良好的介电特性。

一般而言，它们是热固树脂与强化纤维的组合。

典型范例如：环氧树脂或聚醯亚胺树脂加上玻璃布强化材料、聚脂树脂加上聚脂纤维蓆支撑与酚醛树脂加上赛璐璐片等。

热固树脂加上耐热材料与纤维组合所产生的结构，可以承受制程内的热与机械应力考验，且能够呈现相对比较小的扭曲。

Fpc是一种可以挠曲的产品，具有非常不同的材料需求。

它的功能是要进行立体互连，尤其是在一些动态元件间的连接，这类用途是无法期待采用硬质材料结构来完成的。

用于fpc的最佳介电质，是具有方向性的高分子膜，目前比较普遍且特性良好的范例是：聚醯亚胺与聚脂树脂等透明膜。

Fpc软板传统上是以透明材料建构，这方面如果采用不透明的介电质材料制作，客户会产生质疑（耐燃系统例外）。

不过一旦这些材料进入组装程序，高分子膜必须具有优异的机械特性来保护fpc软板上的导体，这些基材会受到制程中应力的明显影响，这方面一般电路板基材会表现得比较稳定。

增层线路板基本制程步骤----深联电路板

增层线路板基本制程步骤----深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
图5.1是增层线路板的基本制程步骤。

图中为具有树脂填充栓孔的情形。

1.首先必须先制造基层的FR4线路板。

完成基层中的穿孔铜电镀之后，利用树脂将孔填起来，利用减去蚀刻法形成表面线路。

这个步骤中除了利用树脂将穿孔填起来的步骤之外，其他步骤与一般的FR4线路板相同。

2.涂布感光性环氧树脂作为第一层绝缘FV1。

然后进行烘干之后，利用光罩进行曝光的步骤，曝光后利用溶剂显影形成栓孔下孔。

开孔之后进行树脂的硬化。

3.环氧树脂表面利用过锰酸蚀刻进行粗化处理，蚀刻后利用无电镀铜在表面形成一层铜以便进行后续的电镀铜步骤。

电镀形成铜导体层之后和基层一样利用减去蚀刻法形成导线。

4.涂布第二层绝缘层，利用相同的曝光显影步骤形成栓孔下孔。

5.如果需要穿孔时，可以利用钻孔的方式形成穿孔之后再电镀铜蚀刻形成导线。

6.在电路板最外层涂布防锡漆，并利用曝光显影的方式将接点部分显露出来。

图5.1的制程步骤为2+0线路板的情形，如果层数增加时，基本上只是重复上述步骤。

如果两面都有增层层时，必须分别在基层两面进行绝缘层涂布，但是可以同时进行两面的电镀制程。

图5.2是完成之后的3层增层层横截面照片。

电路板有机保护膜(OSP)制程---深联电路板

电路板有机保护膜（OSP）制程---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路板必须在待焊铜采取保护措施以确保焊锡性，但是对于高密度电路板而言，传统的喷锡处理无法满足许多高密度组装的表面处理需求。

多年前业者就推出过所谓的Entek制程，但是当时的配方及产业环境需求都不成熟，同时其耐候间十分的短，只有数小时到两天之间。

因此当时的应用，主要是放在一些厂内直接制作使用的情况下，对于一些专业的电路板制作厂商而言，并不是一种恰当的选项。

但是由于后续的配方有所改进，无铅组装的趋势压力、成本优势以及产品高密度结构三者共同推进，目前在有机保焊膜方面的发展有了一定的成绩。

市面上常销售的有机保焊膜配方，主要是以BTA（苯骈三氯唑）、AI（烷基咪唑）、ABI（烷基苯咪唑）等等的有机配方为基础所进行调制的产品。

因为这些有机物都有许多不同的分子结构，因此相关的厂商对于自己的药剂特性都列为机密，使用者几乎只能在电路板的制作效果中进行了解与评估。

一般的有机保焊膜约有0.4um的厚度就可以达到多次熔焊的目的。

虽说其廉价且操作性单纯，但是仍然有以下的缺点：OSP透明不易测量，目视亦难以检查膜厚太高不利于低固含量低活性免洗锡膏作业，有利于接合的Cu5Sn6 IMC也不易形成多次组装都必须在含氮环境下操作若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题此类产品中最有名的，就以ENTHON所采用的苯骈三氯唑溶入甲醇于水溶液中出售的护铜剂为代表。

其商品名称以CU-XX为代号，不同的应用有不同的称谓。

BTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。

这样的机制可以与处理之铜面产生保护膜，防止裸铜迅速氧化以保有焊锡性。

另外一个比较知名的产品，则以日本的四国化成所推出的PREFLUX产品系列为代表。

其本来的目的是开发用于蚀刻阻剂，并于1985年申请专利，但由于色呈现透明检测不易未大量使用。

深联电路PCB和FPC设计考虑的区别

PCB和FPC设计考虑区别pcb的大部分设计要素已经被应用在fpc的设计中了。

然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。

1.导线的载流能力因为fpc散热能力差(与pcb相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。

一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。

2. 形状无论何处，在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。

在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。

在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。

较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。

如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。

在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中。

作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。

尖角会使应力自然集中，引起导线故障。

3. 柔度作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。

使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。

对于大量的弯曲循环，单面fpc通常显示了更好的性能。

4. 焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。

这个区域更容易使导体破损。

因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。

焊盘的一般形状应该是像泪滴状，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

5. 刚性增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的fpc已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。

fpc被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离。

元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。

上述特别的要求表明设计柔性线路板仅有少数的几步，远比设计刚性电路板少。

然而，其重要的设计差别必须记住:1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。

PCB开路原因及改善—深联电路板

PCB开路原因及改善—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
PCB(环氧树脂印刷线路板)线路开、短路，是各PCB(环氧树脂印刷线路板)生产厂家，几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着各大PCB厂商的生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。

深联电路经过长期的生产制造经验积累，总结出如下几个原因，并逐个提出解决方法。

造成以上现象的原因分析和改善方法，深联电路技术工程师分类列举如下：
一、露基材造成的开路
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

其改善方法主要有：
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

柔性电路板价格的组成—深联电路板

柔性电路板价格的组成—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性以普通双面柔性电路板为例，板料一般有PET，PI等，板厚从0.0125mm到0.10mm 不等，铜厚从1/2Oz到3Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。

材料一般包括PI FCCl 铜箔补强材料辅材（NC垫板黑化镀铜包装材料等)等组成。

二、柔性电路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性不同的生产工艺会造成不同的成本。

如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。

三、柔性电路板本身难度不同造成的价格多样性即使材料相同，工艺相同，但柔性电路板本身难度不同也会造成不同的成本。

如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.15mm，一种均小于0.15mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。

四、客户要求不同也会造成价格的不同客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-6013，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，最后导致产品价格的多变。

五、柔性电路板厂家不同造成的价格多样性即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

六、付款方式不同造成的价格差异目前柔性电路板板厂一般都会按付款方式的不同调整柔性电路板价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。

PCB板按孔类型的分类方法---深联电路板

PCB板按孔类型的分类方法---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司孔（Via）是多层PCB板的重要组成部分，钻孔费用通常占PCB板制作费用的30%~40%。

因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。

简单来说，PCB板上的每一个孔都可以称为过孔。

从作用上看，过孔可以分为两类：一是用做个层间的电气连接；二是用做器件的固定或定位。

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔是指位于PCB板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

埋孔位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种孔成为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中的钻孔（Drill Hole），二是钻孔周围的焊盘区。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

显然，在设计高速高密度的PCB板时，电路板设计者总是希望孔越小越好，这样PCB板上可以留更多的布线空间；另外过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。

孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。

很多PCB厂家受技术或机器等的局限，当PCB基板厚度与孔径之比（即厚径比）超过10时，就无法保证孔壁的均匀镀铜，而铜层厚度的不均匀，特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命。

而深联电路通过多年经验的累积及机器设备等的更新，厚径比可以实现10：1。

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则;1.导体断面依据电流负荷或电阻需求2.导体到导体间的间距3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（PTH）4.与板边缘的距离5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。

线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。

温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。

矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。

在铜线路低于1.4Mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有限，但是比较薄的铜皮相对有比较大的表面积，因此可以有比较高的相对电流容量，比较薄的铜皮会比较受到软板欢迎，还有一些额外因素：1.薄铜皮蚀刻精确度比较高，因此低成本制作细线可能性也比较高。

2.需要填充的黏着剂少，保护膜控制可以较精确不必担心多余黏着剂流入开口问题3.降低铜皮厚度挠曲持久性也可以改善，其寿命增加与厚度平方成正比4.可取得的无胶材料铜皮厚度可以低到0.0001in，这样可以利用液态光阻生产0.0003in的线宽间距产品其它厚度的铜皮电阻可以利用后续截面积公式计算WTR=6000此处W=宽度mils T=厚度oz R=电阻mΩ/ft例如：线路10mil宽与0.7mil厚，会呈现出电阻为1200mΩ/ft。

在其它合金方面的电阻需要依据其特定电阻来进一步调整：R合金=R铜X（R合金/R铜）导线宽度与间距的设计准则应该要列入考虑：1.需要负载电流容量或导电度的最小导体宽度2.适合线路伏特电压的间距（线路边缘间的距离）3.制造能力/成本顾忌（比较宽比较好）4.蚀刻因子5.安全因子蚀刻因子（在底片上增加宽度作为蚀刻损失的补偿），与蚀刻化学品及蚀刻制程控制相关，比较保守的允许公差是在1.4mil铜皮厚度下有2mil的差异。

柔性电路板应用方向及原理

柔性电路板应用方向及原理柔性电路板是一种使用柔性基板材料制成的电路板，它具有优越的柔性和弯曲性能，能够适应各种复杂形状的需求，并且具有轻薄、可折叠、耐高温等特点。

因此，在众多领域都有着广泛的应用方向。

首先，柔性电路板在电子产品领域有着重要的应用。

随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的不断发展，对于电路板的要求也越来越高。

柔性电路板可以满足这些产品对于形状和尺寸的要求，能够有效地减小整体产品体积，提高产品性能，增强产品的竞争力。

其次，柔性电路板在汽车电子领域也有着广泛的应用。

随着汽车电子化水平的不断提高，车载电子设备也愈发复杂和多样化。

而传统的硬质电路板无法满足汽车对于抗震、耐高温等特殊环境的要求，因此柔性电路板的应用成为了大势所趋。

它可以轻松地嵌入到各种形状的汽车内部，减少产品的尺寸和重量，提高车辆整体的安全性和可靠性。

另外，柔性电路板还在医疗器械领域有较为广泛的应用。

如今的医疗器械越来越趋向于微型化、便携化，而柔性电路板正是这一发展趋势中不可或缺的一部分。

例如，可植入式医疗器械、便携式医疗诊断设备等都需要柔性电路板的支持，它可以满足器械对于尺寸、形状等方面的要求，并能够在复杂的医疗环境下稳定可靠地工作。

此外，柔性电路板还在航空航天领域得到广泛应用。

无论是在飞行器的控制系统、通信设备，还是卫星、航天器等载具上，柔性电路板都可以发挥它独特的优势。

由于航空航天领域对于产品的轻量化、抗高温、抗辐射等特殊要求，柔性电路板正好符合这些需求，因此得到了航空航天领域的青睐。

总的来说，柔性电路板有着广泛的应用前景，随着各个领域对于产品形状和性能要求的不断提高，柔性电路板的应用也将越来越广泛。

同时，柔性电路板的原理也是其能够应用于多个领域的关键所在。

柔性电路板的基本原理是采用柔性基板材料替代传统的刚性基板材料，其中采用的柔性基板材料包括聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。

这些材料具有极高的柔韧性和弯曲性，能够在不破坏其性能的情况下弯曲、折叠，从而实现产品灵活的形状设计。

柔性电路板

2017年第30期行业·公司|行业研究Industry ·Company印制电路板（PCB ）有着“电子产品之母”的称号，是电子产品组装零件用的基板，主要起连接和信号传输的作用。

柔性电路板（FPC ）是印制电路板三大重要类别之一，与传统刚性电路板相比，FPC 具有重量轻、厚度薄、可弯曲折叠等特点，更加符合下游电子产品智能化、轻薄化的发展趋势，因此被广泛运用于智能便携式电子产品中。

2015年全球FPC 产值高达118亿美元，市场预计到2017年全球FPC 产值将达到157亿美元，成长空间巨大。

此前全球FPC 产能主要集中在日韩以及中国台湾，近年来伴随显示屏产业链转移，其重心在向中国大陆倾斜，国内FPC 的产值占比呈现逐年提升态势。

目前国内FPC 企业主要还是以合资和外资企业为主，不过国产FPC 企业得益于自身技术改进以及产能提升，未来存在较大的替换空间。

产值巨大需求广阔2015年全球PCB 产值高达576亿美元，同比出现下滑，但其中FPC 产值高达118亿美元，同比增长6%，增速相比2013年和2014年提升。

柔性电路板目前主要通过显示模组、触控模组和指纹识别模组等进入到智能手机和平板电脑、汽车电子等终端市场，近年来随着显示屏柔性化以及触控话普及，FPC 也被运用在可穿戴设备、无人机等领域。

一般而言，智能手机中FPC 的运用片数为10-15片，平板电脑也是这个范围，笔记本电脑略少，在5片左右，汽车电子最多，可达上百片。

从细分领域看，智能手机是FPC 运用最为广泛的市场。

IDC 数据显示，2014-2016年全球手机出货量分别为18.9亿、19.8亿和19.5亿部，其中智能手机出货量分别为11.6亿、12.9亿和13.6亿，保持逐年稳步增长态势。

随着智能手机普及，预计未来出货量有望达到15亿台左右。

智能手机的普及只是FPC 需求增长的第一阶段。

从目前的发展趋势看，智能手机中的控件正在经历技术和功能升级阶段，这些新控件包括指纹识别、全面屏、双摄像头、柔性OLED 等，由于智能手机中几乎所有的部件都需要FPC 将其与主板连接，技术升级将带来FPC 新的增量空间，拉动FPC 需求二次增长。

柔性电路板种类及应用介绍

柔性电路板种类及应用介绍什么是柔性电路板柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路（Lead Line）、印刷电路（Printed Circuit）、连接器（Connector）以及多功能整合系统（IntegraTIon of FuncTIon），用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。

柔性电路板种类1、单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

深联电路柔性线路板清洁生产工艺

柔性线路板清洁生产工艺柔性线路板行业是存在排放污染物的行业，所以政府对柔性线路板行业的环境保护要求特别严格，但是在柔性线路板的生产过程中，柔性线路板厂也有一些清洁生产工艺，用以减少污染物的排放。

1、直接金属化法(DMS)：在化学沉铜液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合剂，而大多数柔性电路板厂家不具备回收乙二胺四乙酸的技术，故化学沉铜在使用上受到限制。

现在较先进的是不用化学沉铜的直接金属化法(DMS)，而是将精细碳粉浸涂在孔壁上形成导电层，经过微蚀处理，除去铜层上的碳基，只在孔壁内部非导体（绝缘的环氧树脂基材）上保留导电的碳膜层，然后直接电镀。

电镀阶段采用新型全密闭设备，同传统电镀槽相比，废气向外界溢散量降低了95％以上，污水排放量减少约1／3，废液中污染物浓度较低。

同时，由于设备有较好的隔声效果，并加装送风机消音装置，使噪声污染大大降低。

2、纯锡电镀法：采用纯锡电镀取代锡铅电镀，可以杜绝重金属铅的污染。

按线路板镀铅锡层厚度10 m计算，1t废液中所含铅的量就达18～20kg，按照退锡废液量52.1t／a计算，可减少铅排放937.8～104.0kg／a。

3、增加水滚轮和风刀：在氨铜蚀刻段及水洗段间，设吸水滚轮和风刀，使得蚀刻液在蚀刻槽中得到充分利用，排放污水带出的氨铜量比传统方法可减少80％，降低了废水处理的难度和处理费用。

在显影机工段及水洗段问，设有吸水滚轮和风刀，使得显影液在显影槽中得到充分利用，排放污水带出的碳酸钾量大大降低。

相关排气位置均附有废气排气口，排气时直接与废气管路相连，废气进人处理设施，避免了外泄。

同时，显影机最后一次水洗的水回用于蚀刻段，节约了大量新鲜水。

4、采用全密闭式设备：氧化工段采用全密闭式设备，废气溢散量比传统黑化槽低95％以上。

该系统前段附有干燥烤箱，同往常与烤箱分离的黑化线相比，有机废气可更好地进行收集处理，减少了其溢散量。

设备有较好的隔声效果，并加装送风机消音装置，可使噪声污染大大降低。