CreeLED封装形式介绍--LED行业者必备资料
LED封装基础知识(精)
LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。
二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。
重点工序有装架、压焊、封装。
2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。
三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。
(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。
关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。
?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。
4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。
备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。
5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。
LED照明设计手册_美国Cree公司
LED照明设计手册_美国Cree公司LED照明设计手册完全版本文详细讨论LED照明系统设计的六个设计步骤：(1) 确定照明需求；(2) 确定设计目标估计光学；(3 ) 热和电气系统的效率；(4) 计算需要的LED数量；(5) 对所有的设计可能都予以考虑，从中选择最佳设计；(6) 完成最后步骤。
虽然本文以一个室内照明设计为例，但所述的设计过程可以用于任何LED 照明设计中。
现在的照明应用LED，具有普通照明所需的亮度、效率、使用寿命、色温以及白点稳定性。
因此，绝大多数普通照明应用设计中都采用这类LED，包括路面、停车区以及室内方向照明。
在这些应用中，由于无需维护（因为LED的使用寿命比传统灯泡的要长得多）且能耗降低，所以基于LED的照明降低了总体拥有成本（TCO）。
全世界有200亿以上的灯具使用白炽、卤素或荧光灯。
其中许多灯具用作方向照明，但都是采用在所有方向发光的灯。
美国能源部（DOE）称，在新住宅建筑里，嵌顶灯是安装最普遍的照明灯。
此外，DOE报告称，采用非反射灯的嵌顶灯一般效率只有50%，就是说，这类灯所产生光的一半都浪费到灯具内了。
相反，照明级LED具有至少50,000小时的高效、方向性照明。
利用照明级LED的所有优点设计的室内照明有以下优点：1 功效超过所有白炽灯和卤素灯具2 能与甚至最好的CFL(紧凑荧光)嵌顶灯的性能相媲美3 与这些灯具相比，需要维修前的寿命要长5到50倍4 降低光对环境的影响：不含汞、电站污染小、垃圾处理费用低。
照明还是灯？在普通照明中设计LED需要在两种方法间作出选择，是设计基于LED的完整的照明，还是设计安装到已有灯具上的基于LED的灯。
一般来说，一个完整的照明设计，其光学、热和电气性能要好于式样翻新的灯，因为现有灯具不会约束设计。
对目标应用，到底是新照明的总体系统性能重要还是式样翻新的灯的方便性更重要，这要由设计师来决定。
针对已有照明的设计方法如果目标应用采用构造新型LED照明更好，那么就设计照明的光输出，使其相当于或者超过现有照明匹配具有多种优点。
LED照明基础知识介绍
基础知识介绍
盛朝阳 2012.06.21
1
LED
LED：即发光二极管，是一种能够将电能直接转化为可见光的固态
的半导体器件。
封装：简单的讲就是把LED芯片利用封装材料封装成LED灯珠的过程。
封装作用：①保证电气连接性 ②光学控制 封装流程：扩晶→固晶→短烤→焊线→点荧光粉→短烤→灌胶→长烤→ 切筋划片→分光分色
后面的数字表示灯管外径，此值*1/8英寸为灯管的具体尺寸（单位： mm）。 T5：是外径为5/8*25.4≈16mm的日光灯 T8：是外径为1/8*25.4≈26mm的日光灯
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名词解释
防护等级：
防护等级：即IP（INTERNATIONAL PROTECTION）防护等级系统是由
IEC（INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草。将电
发光过程包括三个阶段： 正向电压下的载流子注入 复合辐射 光能传输
4
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LED
LED光源的特点：
• 寿命长：理论寿命10万小时，平均使用寿命5万小时 • 光效高：165lm/W
• 体积小：外形尺寸小，使用更加灵活
• 抗震动：无灯丝、无玻壳，为全固体光源，抗震动 • 响应快：白炽灯响应时间为毫秒级，LED响应时间为纳秒级
名词解释
发光角度：光源所发出的光形的角度
显色指数：光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性。
显色性越高，物体越真实、越接近自然色。显色性越低的光源对
颜色表现越差。
D50荧光灯：Ra=91 R9=77
LED灯：Ra=68 R9=-39
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名词解释
电参数：
led灯封装形式
led灯封装形式LED灯封装形式LED灯作为一种新型的照明产品，具有节能高效、寿命长、亮度高等优点，在现代照明领域得到了广泛的应用。
而LED灯的封装形式也是影响其性能和应用范围的关键因素之一。
本文将就LED灯封装形式进行详细介绍。
一、LED灯的封装形式简介LED灯的封装形式主要包括LED贴片式封装、LED球泡式封装、LED灯管式封装等多种形式。
不同的封装形式适用于不同的场景和需求。
1. LED贴片式封装LED贴片式封装是目前应用最广泛的一种封装形式。
它采用了贴片式封装技术，将LED芯片贴附在金属基板上，并通过金线连接，再用透明封装材料进行封装。
这种封装形式的LED灯体积小巧、灵活度高，适用于各种照明场景，特别是需要灯具紧凑型设计的场合。
2. LED球泡式封装LED球泡式封装是模仿传统白炽灯泡的形状设计的一种封装形式。
LED芯片被封装在球形灯泡内，并用透明的灯罩进行保护。
这种封装形式的LED灯外观美观大方，光线均匀柔和，适用于家居照明、商业照明等场景。
3. LED灯管式封装LED灯管式封装是模仿传统荧光灯管的形状设计的一种封装形式。
LED芯片被封装在长条形灯管内，并用透明的灯罩进行保护。
这种封装形式的LED灯具有较大的光照面积，适用于办公室、学校等大面积照明的场所。
二、LED灯封装形式的特点及适用场景不同的LED灯封装形式具有各自的特点和适用场景，下面将分别进行介绍。
1. LED贴片式封装LED贴片式封装的特点是体积小巧、灵活度高。
这种封装形式的LED灯适用于各种照明场景，特别是需要灯具紧凑型设计的场合，比如商业展柜、家居装饰等。
它可以根据不同的需求进行组合，形成各种形状和尺寸的灯具，满足不同场景的照明需求。
2. LED球泡式封装LED球泡式封装的特点是外观美观大方，光线均匀柔和。
这种封装形式的LED灯适用于家居照明、商业照明等场景。
它可以替代传统白炽灯泡，具有更低的能耗和更长的使用寿命。
同时，LED球泡灯还可以根据需求选择不同的色温和亮度，满足不同场景的照明要求。
LED封装形式完整版
LED封装形式完整版LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效率、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示和通信等领域。
LED的封装形式即为将LED芯片与外部封装材料结合在一起，保护芯片并提供灯光发射的外部结构。
下面将介绍LED封装的各种形式。
1. DIP形式（Dual Inline Package）：DIP是最常见的LED封装形式之一，它采用双排引线，能够方便地插入电路板的孔中固定。
DIP封装的LED结构简单，便于制造，但其灯珠直径较大，光斑分布不均匀，适用于一般照明和显示应用。
2. SMD形式（Surface Mount Device）：SMD是当前LED封装的主流形式之一，它通过焊接方式固定在电路板的表面。
SMD LED封装采用无引线结构，可实现高密度、高可靠性的贴装。
常见的SMD封装有3528和5050两种类型，其中数字代表了封装的尺寸，例如3528表示LED芯片的尺寸为3.5mm×2.8mm。
SMD LED封装具有体积小、灯珠分布均匀、光效高等特点，广泛应用于显示屏、指示灯和装饰照明等领域。
3. CSP形式（Chip Scale Package）：CSP是一种新兴的LED封装形式，与传统的封装方式相比，CSP封装将LED芯片尺寸缩小到与芯片本身相当的尺寸，实现了更高的亮度和更小的体积。
CSP封装无需借助附加基板，直接将芯片直接固定在PCB上，可以进一步提高LED显示屏的分辨率和亮度，广泛应用于高清晰度显示屏和汽车照明等领域。
4. COB形式（Chip-on-Board）：COB是一种将多个LED芯片直接粘接在一起，并用导热胶固定在陶瓷基板上的封装形式。
COB封装具有高集成度、高亮度和均匀的光斑分布等特点，可实现超高亮度的照明效果。
COB封装还可以通过将多颗LED芯片组成一个模块，实现多种颜色和灯光效果的组合，广泛应用于舞台灯光和户外照明等领域。
《LED封装简介》课件
欢迎大家参加今天的课程！本课程将向您介绍LED封装的基本概念、分类以及 其在各个行业中的应用。让我们开始吧！
什么是LED封装
LED封装是指将LED芯片和外部电路元件组装成一个完整的电子器件的工艺过 程。通过封装，可以调整LED的亮度、颜色以及光线分布等参数。
LED封装的分类
DIP封装
通过两片金属引脚进行封装，适用于一些传 统应用。
SMD封装
通过表面贴装技术进行封装，适用于大规模 组装和自动化生产。
COB封装
通过将多颗LED芯片直接封装在同一电路板上， 实现高功率和高亮度的应用。
CSP封装
通过将LED芯片直接封装在散热基板上，实现 更小尺寸和高效散热的应用。
LED封装后的特点
家电行业
LED封装技术在电视、冰箱、洗衣机等家电产 品中得到了广泛的应用。
总结
本课程介绍了LED封装的基本概念、分类以及应用。LED封装方式多种多样， 且具有不同的环境应用。LED封装后的器件具有高亮度、耐久性和使用寿命等 优点，适用于各个行业。
常见的LED封装器件
LED灯珠
常见的用于照明领域的LED 封装器件，具有多种尺寸 和功率可选。
LED显示屏
用于室内外广告、信息展 示等领域，可实现高清显 示和远距离可视性。
LED灯管
作为传统荧光灯的替代品， 具有更高的能效和更长的 使用寿命。
LED灯板
用于照明应用中的各种灯具，具有较好的散 热性能和均匀的光线分布。
1 较高的亮度
LED封装后的器件具有较高的亮度，可以 满足不同的照明需求。
3 较长的使用寿命
LED封装后的器件具有较长的使用寿命， 可以节省维护和更换成本。
CREE（美国科锐）LED光源（芯片）技术参数说明
CREE（美国科锐）LED光源（芯片）技术参数说明1、LED光源（芯片）品牌：科锐2、LED光源（芯片）产地：美国3、LED光源（芯片）制造商：Cree亚太有限公司4、技术参数说明：NO 产品型号产品图片产品参数电压电流功率关键词1CREE5050详细介绍5050 LED贴片产品特征：☆尺寸5.0*5.0*1.6MM☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达100-120LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆球泡灯、筒灯、天花灯、灯管、灯条，室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等3.0-3.4V60MA,150MA0.2W0.5W0.2W5050科锐专利灯珠2CREE3528详细介绍3528贴片式LED产品特征：☆尺寸3.5*2.8*1.9MM☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达120-130LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆灯管、灯条、球泡灯、筒灯、天花灯、室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
3.0-3.4V20MA30MA0.1W3528科锐专利灯珠3CREE2835详细介绍2835贴片式LED产品特征：☆尺寸2.8*3.5*0.8MM☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达110-120LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆球泡灯、筒灯、天花灯、灯管、面板灯、室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
3.0-3.4V30MA,60MA0.1W0.2W2835科锐专利灯珠4CREE3629产品名称：TOP 3629 LED产品尺寸：3.6*2.9*1.5MM芯片：采用CREE原厂芯片封装生产功率：0.1W色温：2500-7000K显色指数：CRI：70-80高光效，可达120-130LM/W以上发光角度：120度发光颜色：白光产品说明:采用CREE芯片封装拥有芯片、荧光粉的全球专利授权产品应用：室内照明、室外照明、景观照明3.0-3.4V20MA,30MA0.06W0.1W3629科锐专利灯珠CREE（美国科锐）LED光源（芯片）技术参数说明5CREE3020详细介绍3020贴片式LED产品特征：☆尺寸3.0*2.0☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达110-120LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆背光源、灯管、灯条、球泡灯、筒灯、天花灯、室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
CREELED培训
40-59
3 较差
对显色性的要求较低，色差较小的场所
20-39
4差
对显色性无具体要求的场所
Copyright © 2006, Cree, Inc.
热阻
用热阻来衡量LED热量从 PN结通过导热通道将热量导出的能力 • 低热阻 = 良好散热
j
sp
Rth j-sp: 从PN结(j) 到焊点 (sp)的热阻 • 单位: ℃/W 或 K°/W • 低的热阻(Rth j-sp) = PN结(j)到焊点 (sp)的低温差
提纲
• CREE LED 关键术语 • 电学特性和驱动设计 • 相关散热设计 • XLAMP在不同场合中的应用 • 客诉案例分析
Copyright © 2010, Cree, Inc.
应用注意事项
• 焊接前注意事项 • 准确拿取 • XLAMP简易测量 • 焊接 • 化学品和敷形涂料 • 储存和处理 • 静电防护
焊接前注意事项
XP、MX系列： 经测试在不超过30℃/85%(RH)条件下,在车间
放置时 间不受限[85℃/85%(RH)吸湿168小时,然后进行3
次回流焊, 并在每个阶段进行目检和电气检查].
Copyright © 2010, Cree, Inc.
焊接前注意事项
• 在短期内储存也可以用以下的方法 需将新鲜干燥剂和湿度卡一起放入包装袋中,并且要
准确拿取
要点:避免在透镜上施加机械压力 不得用手指或尖物接触透镜
建议使用SMT专用贴装工具 4550/XR
MX-6
XP
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准确拿取
MPL
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CREE与lumileds在大功率LED光源上面的比较
以我们的观点，CREE是LED行业的后起之秀。
lumileds在大功率LED芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。
但是lumileds的K2系列新品，并没有在性能上给用户太多的提升，甚至在对等情况下，还不如其3W产品的效能。
在大功率领域，LED的高温性能一直是一个难以解决的问题，随着温度的升高，LED的光效不断下降，其寿命也随之大幅度缩短。
K2系列似乎是3W系列的一个耐热升级版，在相同的情况下，光效和3W产品接近，而其优势在于，K2可以工作在高达185°C的高温下。
不过大功率LED多数不会面临这种恶劣环境，而用户也不希望自己的产品里包含一个核心温度高达185°C的发热器件。
从这个角度讲，K2是一款失败的产品。
日亚化工不断发布新的LED技术资料，日亚的实验室产品已经达到150流明/瓦的高效率，但是日亚并没有公布详细的测试数据，更重要的是，在国内，几乎无法买到日亚化工的LED产品。
单纯的光效并不具有参考价值，因为随着功率增长，LED的光效在不断下降。
lumileds的产品在300mA 以下，光效可以超过60流明/W，但是当驱动电流达到700mA，光效骤然降低到了30~40流明/W。
事实上，市面上在销售的5mm高亮白光LED，其中优秀的产品，光效可以达到100流明/W，超过任何的大功率产品，但是那是在驱动电流仅有5mA的微弱功率下，当驱动电流增长，光效急剧跌落。
CREE似乎在大功率下保有高光效的技术上取得领先，至少，目前能够批量订货的产品，1W到3W功率，CREE在效能上具有无可争议的优势。
但是，在封装技术上，CREE并不是一家成熟的公司，CREE的封装形式，无法很好的适应目前的LED外部光学配件，而且其封装在使用过程中曾经出现过部件脱落等现象，其引脚的布局也有很大局限性。
尽管如此，CREE是成功的，封装作为LED的外围技术，其技术含量并不高，即使几乎不具备大功率LED核心制造技术的中国大陆，也掌握了一定的封装技术，我相信随着市场对其产品的不断反馈，CREE 能够把其产品的这个缺陷消除掉。
led封装的总结
led封装的总结LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）是一种具有半导体特性的二极管，可将电能转化为光能。
由于其高效、低耗、寿命长等特点，LED已成为现代照明领域的主导光源。
而LED的封装则是将LED芯片固定在基底上，并加入光学元件，以提高光的利用率和扩散效果。
本文将对LED封装进行总结。
一、LED的封装类型LED的封装类型众多，主要包括点状封装、SMD封装、COB封装和高功率封装等。
1. 点状封装：是一种较早的LED封装形式，LED芯片被固定在塑料罩内，广泛应用于显示屏、指示灯等领域。
这种封装方式虽然成本低，但由于散热性能较差，适用于低功率的灯具。
2. SMD封装：SMD（Surface Mount Device）是LED的一种常见封装形式，即表面贴装封装。
LED芯片被粘在金属基板上，通过钎焊或焊锡粘贴固定。
SMD封装具有体积小、发光均匀、光效高等特点，目前是市场上最主流的封装方式。
3. COB封装：COB（Chip On Board）是将多个LED芯片直接粘贴在金属基板上，覆盖透明胶体制成。
COB封装具有高光效、高亮度、均匀光源的特点，被广泛应用于室内照明等领域。
4. 高功率封装：高功率LED芯片耗能较大，需要更好的散热和光电转换效率。
高功率LED封装采用铝基板作为散热基底，并加入散热片等元件，实现更好的散热性能，适用于大功率照明灯具。
二、LED封装的特点和优势LED封装的特点和优势主要包括以下几个方面：1. 高效能：LED光源具有高光效和高显色指数，能够提供更优质的照明效果。
2. 长寿命：LED寿命长达数万小时，可大大减少维护和更换成本，适用于需要长时间连续使用的场合。
3. 节能环保：与传统照明相比，LED能效更高，能有效节省能源，并且光源无汞、无紫外线、无辐射，对环境更为友好。
4. 尺寸小巧：LED封装体积小，可以根据需要进行各种灵活的设计和安装，非常适合紧凑空间的应用。
最全美国Cree公司大功率LED全套芯片产品规格说明书
This document is provided for informational purposes only and is not a warranty or a specification. For product specifications, please see the data sheets available at . For warranty information, please contact Cree Sales at sales@. Copyright © 2008-2010 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree, the Cree logo and XLamp arenc.
Cree® XLamp® XP Family LED
Binning and Labeling
Introduction
This document describes the product nomenclature required to select and order Cree’s XLamp XP Family LEDs. XLamp XP Family LEDs are tested and sorted into bins which are then combined into orderable kits identified by an order code.
Table of Contents
Bin and Order-Code Format....................................................................................................................... 2 Performance Groups – Brightness............................................................................................................... 3 Performance Groups – Chromaticity............................................................................................................ 4 Performance Groups – Dominant Wavelength............................................................................................... 8 Performance Groups – Forward Voltage....................................................................................................... 8 Cree’s Standard Chromaticity Regions Plotted on the 1931 CIE Curve.............................................................. 9 Standard Order Codes and Bins (XP-C Cool White). ..................................................................................... 12 Standard Order Codes and Bins (XP-C ANSI Cool White). ............................................................................. 12 Standard Order Codes and Bins (XP-C Neutral White). ................................................................................. 13 Standard Order Codes and Bins (XP-C Warm White). ................................................................................... 14 Standard Order Codes and Bins (XP-C Color). ............................................................................................. 15 Standard Order Codes and Bins (XP-E Cool White)...................................................................................... 17 Standard Order Codes and Bins (XP-E Outdoor White). ................................................................................ 19 Standard Order Codes and Bins (XP-E Neutral White).................................................................................. 20 Standard Order Codes and Bins (XP-E Warm White).................................................................................... 21 Standard Order Codes and Bins (XP-E Color). ............................................................................................. 22 Standard Order Codes and Bins (XP-G ANSI Cool White). ............................................................................. 23 Standard Order Codes and Bins (XP-G Outdoor White)................................................................................ 24 Standard Order Codes and Bins (XP-G Neutral White). ................................................................................. 25 Standard Order Codes and Bins (XP-G Warm White). ................................................................................... 26
Cree XLamp XP-L高密度LED和高强度LED产品说明书
XLamp ®XP-L LEDsXP-L High Density LED XP-L High Intensity LEDPRODUCT DESCRIPTIONXLamp ® XP-L LEDs are available in two versions: High Density (HD) and High Intensity (HI).The XLamp XP-L HD LED is the highest performing discrete in Cree LED’s HD class of LEDs, delivering the next generation of lumen output and efficacy in the compact3.45 mm x 3.45 mm XP footprint. Cree LED’s HD LEDs, optimized to deliver maximum lumen output in a small form factor, enable lighting manufacturers to improve the performance of any lighting design, create smaller and less expensive systems, and develop new lighting solutions that were previously not possible.The XLamp XP-L HI LED is the first of Cree LED’s new class of high-intensity LEDs optimized to deliver maximum candela through secondary optics. Built on Cree LED’s breakthrough SC5 Technology ® Platform, the XP-L HI LED delivers 120 percent more candela than the XP-L HD LED through the same optic. The XP-L HI LED leverages the industry’s highest single-die performance and a new innovative primary optic design that radically reduces the optical source size to deliver both lumens and intensity.FEATURES• Available in white, 70-CRI white, 80-CRIwhite, and 90-CRI white• ANSI-compatible chromaticity bins • Binned at 85 °C• Maximum drive current: 3000 mA • Low thermal resistance: 0.5 °C/W • Wide viewing angle: 125° (XP-L HD), 115° (XP-L HI)• Unlimited floor life at ≤ 30 ºC/85% RH • Reflow solderable - JEDEC J-STD-020C • Electrically neutral thermal path • RoHS and REACH compliant• UL ® recognized component (E349212)TABLE OF CONTENTSCharacteristics ...............................................2Order Codes Suggested for New Designs - XP-L High Density ..........................................3Order Codes Suggested for New Designs - XP-L High Intensity.........................................8Relative Spectral Power Distribution ..........11Relative Flux vs. Junction Temperature ......11Electrical Characteristics .............................12Relative Flux vs. Current ..............................12Relative Chromaticity vs. Current ................13Relative Chromaticity vs. Temperature .......14Typical Spatial Distribution ..........................15Thermal Design ............................................15Performance Groups - Luminous Flux ........16Performance Groups - Chromaticity ...........17Standard Cool White Kits Plotted on ANSI Standard Chromaticity Regions ..................20Standard Warm and Neutral White Kits Plotted on ANSI Standard Chromaticity Regions .........................................................21Standard Chromaticity Kits .........................23Bin and Order Code Formats .......................24Reflow Soldering Characteristics ................25Notes ............................................................26Mechanical Dimensions ..............................28Tape and Reel ...............................................32Packaging .....................................................36Appendix - Order Codes Not For New Designs .........................................................37CHARACTERISTICS* Thermal resistance measurement was performed per the JEDEC JESD51-14 standard. See the Thermal Resistance Measurement application note for more details.Notes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH DENSITY (T J = 85 °C)The following tables provide order codes for XLamp XP-L High Density LEDs. For a complete description of the order code nomenclature, please see the Bin and Order Code Formats section (page 24). For definitions of the chromaticity kits, please see the Standard Chromaticity Kits section (page 23).Notes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH DENSITY (T J = 85 °C) - CONTINUEDNotes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH DENSITY (T = 85 °C) - CONTINUEDNotes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH DENSITY (T = 85 °C) - CONTINUEDNotes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH DENSITY (T = 85 °C) - CONTINUEDNotes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH INTENSITY (T J = 85 °C)The following tables provide order codes for XLamp XP-L High Intensity LEDs. For a complete description of the order code nomenclature, please see the Bin and Order Code Formats section (page 24). For definitions of the chromaticity kits, please see the Standard Chromaticity Kits section (page 23).Notes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH INTENSITY (T = 85 °C) - CONTINUEDNotes• Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).• XLamp XP-L LED order codes specify only a minimum flux bin and not a maximum. Cree LED may ship reels in flux bins higher than the minimum specified by the order code without advance notice. Shipments will always adhere to the chromaticity bin restrictions specified by the order code.*Flux values @ 25 °C are calculated and for reference only.ORDER CODES SUGGESTED FOR NEW DESIGNS - XP-L HIGH INTENSITY (T = 85 °C) - CONTINUEDRELATIVE SPECTRAL POWER DISTRIBUTIONRELATIVE FLUX VS. JUNCTION TEMPERATURE (IF = 1050 m A)ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T J = 85 °C)RELATIVE FLUX VS. CURRENT (T J= 85 °C)RELATIVE CHROMATICITY VS. CURRENT (WARM WHITE)RELATIVE CHROMATICITY VS. TEMPERATURE (WARM WHITE)TYPICAL SPATIAL DISTRIBUTIONTHERMAL DESIGNThe maximum forward current is determined by the thermal resistance between the LED junction and ambient. It is crucial for the end product to be designed in a manner that minimizes the thermal resistance from the solder point to ambient in order to optimize lamp life and optical characteristics.PERFORMANCE GROUPS - LUMINOUS FLUXXLamp XP-L LEDs are tested for luminous flux and placed into one of the following luminous-flux groups:PERFORMANCE GROUPS - CHROMATICITYPERFORMANCE GROUPS - CHROMATICITY (CONTINUED)PERFORMANCE GROUPS - CHROMATICITY (CONTINUED)5000 K5700 K6500 K8000 K0A0B0C0D0R0S0T0U1A1B 1C1D2A2B2C2D3A3B1R1S1T1U2R2S2T2U3R3S0.280.290.300.310.320.330.340.350.360.370.380.390.400.280.290.300.310.320.330.340.350.36C C yCCxANSI C78.377A505000 K5700 K6500 K8000 K0A0B0C0D0R 0S0T0U1A 1B 1C1D2A2B2C2D3A 3B1R1S1T1U2R2S2T2U 3R3S0.280.290.300.310.320.330.340.350.360.370.380.390.400.280.290.300.310.320.330.340.350.36C C yCCxANSI C78.377A510.280.290.300.310.320.330.340.350.360.370.380.390.400.20.20.30.30.30.30.30.30.3C C yCCx5000 K5700 K6500 K8000 K0A0B0C0D0R0S0T0U1A1B1C1D2A2B2C2D3A 3B1R1S1T1U2R2S2T2U 3R3S0.280.290.300.310.320.330.340.350.360.370.380.390.400.280.290.300.310.320.330.340.350.36C C yCCxANSI C78.377AE15000 K5700 K6500 K8000 K0A 0B0C0D0R0S0T0U1A 1B 1C1D2A2B2C2D3A3B1R1S 1T1U2R2S2T2U3R3S0.280.290.300.310.320.330.340.350.360.370.380.390.400.280.290.300.310.320.330.340.350.36C C yCCxANSI C78.377AE2STANDARD WARM AND NEUTRAL WHITE KITS PLOTTED ON ANSI STANDARD CHROMATICITY REGIONS2700 K3000 K3500 K4000 K4500 K5000 K3A3B3C3D4A4B4C4D5A15A25A35A45B15B25B35B45C15C25C35C45D15D25D35D46A16A26A36A46B16B26B36B46C16C26C36C46D16D26D36D47A17A27A37A47B17B27B37B47C17C27C37C47D17D27D37D48A18A28A38A48B18B28B38B48C18C28C38C48D18D28D38D40.330.340.350.360.370.380.390.400.410.420.430.440.450.460.330.340.350.360.370.380.390.400.410.420.430.440.450.460.470.480.49C C yCCxANSI C78.377AE3E4E5E6E8E72700 K3000 K3500 K4000 K4500 K5000 K3A3B3C3D4A4B4C4D5A15A25A35A45B15B25B35B45C15C25C35C45D15D25D35D46A16A26A36A46B16B26B36B46C16C26C36C46D16D26D36D47A17A27A37A47B17B27B37B47C17C27C37C47D17D27D37D48A18A28A38A48B18B28B38B48C18C28C38C48D18D28D38D40.330.340.350.360.370.380.390.400.410.420.430.440.450.460.330.340.350.360.370.380.390.400.410.420.430.440.450.460.470.480.49C C yCCxANSI C78.377AF4F6F7F5F8STANDARD WARM AND NEUTRAL WHITE KITS PLOTTED ON ANSI STANDARD CHROMATICITY REGIONS - CONTINUED2700 K3000 K3500 K4000 K4500 K5000 K3A3B3C3D4A4B4C4D5A15A25A35A45B15B25B35B45C15C25C35C45D15D25D35D46A16A26A36A46B16B26B36B46C16C26C36C46D16D26D36D47A17A27A37A47B17B27B37B47C17C27C37C47D17D27D37D48A18A28A38A48B18B28B38B48C18C28C38C48D18D28D38D40.330.340.350.360.370.380.390.400.410.420.430.440.450.460.330.340.350.360.370.380.390.400.410.420.430.440.450.460.470.480.49C C yCCxANSI C78.377AZ6Z7Z5Z8STANDARD CHROMATICITY KITSThe following table provides the chromaticity bins associated with chromaticity kits.BIN AND ORDER CODE FORMATSXP-L bin codes and order codes are configured in the following manner:Order Code Bin CodeSSSCCC-BD-HHHH-HHHNFFNNN SeriesXPL = XP-LClass0 = High densityH = High intensityCRI specification0 = Cool WhiteB = 70 CRI minimumL = Standard CRIH = 80 CRI minimumP = 85 CRI minimumU = 90 CRI minimumChromaticity groupLuminous flux groupInternal codeColorAWT = WhiteSeriesXPL = XP-LClass0 = High densityH = High intensityLuminous flux groupCRI specification0 = Cool WhiteB = 70 CRI minimumL = Standard CRIH = 80 CRI minimumP = 85 CRI minimumU = 90 CRI minimumInternal codeChromaticitygroupColorAWT = WhiteSSSCCC-B-WWW-FFF-GN-AAAAREFLOW SOLDERING CHARACTERISTICSIn testing, Cree LED has found XLamp XP-L LEDs to be compatible with JEDEC J-STD-020C, using the parameters listed below. As a general guideline, Cree LED recommends that users follow the recommended soldering profile provided by the manufacturer of the solder paste used, and therefore it is the lamp or luminaire manufacturer’s responsibility to determine applicable soldering requirements.Note that this general guideline may not apply to all PCB designs and configurations of reflow soldering equipment.Note: All temperatures refer to the topside of the package, measured on the package body surface.IPC/JEDEC J-STD-020CTT T e m p e r a t u r eNOTESMeasurementsThe luminous flux, radiant power, chromaticity, forward voltage and CRI measurements in this document are binning specifications only and solely represent product measurements as of the date of shipment. These measurements will change over time based on a number of factors that are not within Cree LED’s control and are not intended or provided as operational specifications for the products. Calculated values are provided for informational purposes only and are not intended or provided as specifications.Pre-Release Qualification TestingPlease read the LED Reliability Overview for details of the qualification process Cree LED applies to ensure long-term reliability for XLamp LEDs and details of Cree LED’s pre-release qualification testing for XLamp LEDs.Lumen MaintenanceCree LED now uses standardized IES LM-80-08 and TM-21-11 methods for collecting long-term data and extrapolating LED lumen maintenance. For information on the specific LM-80 data sets available for this LED, refer to the public LM-80 results document.Please read the Long-Term Lumen Maintenance application note for more details on Cree LED’s lumen maintenance testing and forecasting. Please read the Thermal Management application note for details on how thermal design, ambient temperature, and drive current affect the LED junction temperature.Moisture SensitivityCree LED recommends keeping XLamp LEDs in the provided, resealable moisture-barrier packaging (MBP) until immediately prior to soldering. Unopened MBPs that contain XLamp LEDs do not need special storage for moisture sensitivity.Once the MBP is opened, XLamp XP-L LEDs may be stored as MSL 1 per JEDEC J-STD-033, meaning they have unlimited floor life in conditions of ≤ 30 ºC/85% relative humidity (RH). Regardless of the storage condition, Cree LED recommends sealing any unsoldered LEDs in the original MBP.RoHS ComplianceThe levels of RoHS restricted materials in this product are below the maximum concentration values (also referred to as the threshold limits) permitted for such substances, or are used in an exempted application, in accordance with EU Directive 2011/65/EC (RoHS2), as implemented January 2, 2013. RoHS Declarations for this product can be obtained from your Cree LED representative or from the Product Ecology section of the Cree LED website.REACH ComplianceREACH substances of very high concern (SVHCs) information is available for this product. Since the European Chemical Agency (ECHA) has published notice of their intent to frequently revise the SVHC listing for the foreseeable future, please contact a Cree LED representative to insure you get the most up-to-date REACH Declaration. REACH banned substance information (REACH Article 67) is also available upon request.NOTES - CONTINUEDUL® Recognized ComponentThis product meets the requirements to be considered a UL Recognized Component with Level 4 enclosure consideration. The LED package or a portion thereof has been investigated as a fire and electrical enclosure per ANSI/UL 8750.Vision AdvisoryWARNING: Do not look at an exposed lamp in operation. Eye injury can result. For more information about LEDs and eye safety, please refer to the LED Eye Safety application note.MECHANICAL DIMENSIONSMODEL ORIGIN 3.45MODEL ORIGIN0.580.501.30 CENTER PAD3.450.58Top ViewBottom View1.300.50SOLDERMASK MAY BE PRESENT43.30 0.430.500.560.18 T Y P0.29 T Y P0.080.18 0.500.501.30 0.50 0.50 3.300.430.50 0.560.080.18 T Y P0.29 T Y P0.080.18 0.500.18TAPE AND REELAll Cree LED carrier tapes conform to EIA-481D, Automated Component Handling Systems Standard.Except as noted, all dimensions in mm [inches]XP-L High DensityDensityD1AoP1P2Po Do BoKoWFEA-A SECTIONDETAIL"I"R"I"AA DETAIL"H"BB-B SECTION"H"T Ao (on a place in thebottom of the corner radii)B o (o n a p l a c e i n t h e b o t t o m o f t h e c o r n e r r a d i i )RAnode sideTAPE AND REEL - CONTINUEDXP-L High DensityDensity7”13 mmCover TapePocket TapeENDSTARTFeed DirectionFeed DirectionTrailerMin. 160 mm empty pocketssealed with tapeLoaded Pockets500 LampsLeaderMin. 400 mm empty pockets with min. 100 mm sealedTAPE AND REEL - CONTINUEDXP-L High IntensityIntensityD1AoP1P2Po Do BoKoWFEA-A SECTIONDETAIL"I"R"I"AA DETAIL"H"BB-B SECTION"H"T Ao (on a place in thebottom of the corner radii)B o (o n a p l a c e i n t h e b o t t o m o f t h e c o r n e r r a d i i )RAnode sideTAPE AND REEL - CONTINUEDXP-L High IntensityIntensity7”13 mmCover TapePocket TapeENDSTARTFeed DirectionFeed DirectionTrailerMin. 160 mm empty pocketssealed with tapeLoaded Pockets500 LampsLeaderMin. 400 mm empty pockets with min. 100 mm sealedPACKAGINGNote•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNSThe following order codes are active and valid order codes, but higher performance options are also available. Please see page 3 for order codes of XLamp XP-L High Density LEDs that could serve as alternatives for the order codes set forth below.XP-L High Density, TNote•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNS - CONTINUEDThe following order codes are active and valid order codes, but higher performance options are also available. Please see page 4 andpage 5 for order codes of XLamp XP-L High Density LEDs that could serve as alternatives for the order codes set forth below.Note•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNS - CONTINUEDThe following order codes are active and valid order codes, but higher performance options are also available. Please see page 6 andpage 7 for order codes of XLamp XP-L High Density LEDs that could serve as alternatives for the order codes set forth below.Note•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNS - CONTINUEDNote•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNS - CONTINUEDThe following order codes are active and valid order codes, but higher performance options are also available. Please see page 8 for order codes of XLamp XP-L High Intensity LEDs that could serve as alternatives for the order codes set forth below.Note•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNS - CONTINUEDThe following order codes are active and valid order codes, but higher performance options are also available. Please see page 9 fororder codes of XLamp XP-L High Intensity LEDs that could serve as alternatives for the order codes set forth below.Note•Cree LED maintains a tolerance of ±7% on flux and power measurements, ±0.005 on chromaticity (CCx, CCy) measurements and a tolerance of ±2 on CRI measurements. See the Measurements section (page 26).APPENDIX - ORDER CODES NOT FOR NEW DESIGNS - CONTINUEDThe following order codes are active and valid order codes, but higher performance options are also available. Please see page 10 fororder codes of XLamp XP-L High Intensity LEDs that could serve as alternatives for the order codes set forth below.。
LED封装技术介绍
LED封装技术介绍LED（Light Emitting Diode）是由固态材料制成的半导体光电器件，具有发光、耐震动、寿命长等特点，因此广泛应用于室内外照明、显示屏、指示灯等领域。
封装是指将芯片与外部连接器封装在一起的过程，是LED工艺制造的重要环节之一、LED封装技术的发展对于提高LED光效、降低成本具有重要意义。
本文将介绍LED封装技术的发展历程以及目前主要的封装技术。
一、LED封装技术的发展历程早期的LED封装技术主要采用金线键合技术，即将芯片与引线进行焊接。
这种封装技术成本低廉，但由于引线的存在，会限制LED产生的光的输出效率。
近年来，随着LED技术的不断进步，出现了各种新型的封装技术。
二、常见的LED封装技术1.DIP封装（双列直插封装）：DIP封装是指将LED芯片封装在具有引脚的塑料或金属基座上。
它具有体积大、耐用、价格低廉等特点，但发光效率较低。
2. SMD封装（表面贴装封装）：SMD封装是指将LED芯片直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）上的封装方式。
它具有体积小、发光效率高、适合批量生产等优点，因此在近年来得到了广泛应用。
3.COB封装（芯片封装技术）：COB封装是将多个LED芯片直接粘贴在散热基板上，并通过金属线缓冲层与基板连接。
它具有高可靠性、高光效、抗静电能力强等优点，广泛应用于室内照明领域。
4.CSP封装（芯片级封装技术）：CSP封装是将LED芯片放置在缓冲层上，然后利用微观尺寸的硅胶或塑料封装。
它具有体积小、发光效率高、可实现一次成型等优点，被视为LED封装技术的重要发展方向。
5.柔性封装：柔性封装技术是指将LED芯片封装在具有柔性特性的材料中，如高分子有机物、柔性PCB等。
它具有轻薄、柔软、可弯曲等特点，适用于特殊形状和曲面照明。
三、LED封装技术的趋势1.高密度封装：随着LED芯片尺寸的不断缩小，封装技术也向着高密度封装方向发展。
通过提高LED芯片的集成度，可以实现更小体积和更高亮度的LED产品。
科锐(CREE)LED灯管-参数
Tube (DC) 1200mm LED Lamp 2031050105 2800 K 2031070105 4000 K 2031060105 2031070305 ∆ NEW Daylight 6000 K Natural White 4000 K Warm White Natural White
Tube (AC) 895mm LED Lamp 2034050105 2800 K 2034070105 4000 K 895 mm (3ft) 2034060105 Daylight 6000 K Warm White Natural White
特性
１．高效 ２．长寿命 ３．标准Ｔ８规格 ４．无需镇流器 ５．启动无频闪 ６．精密扩散罩
C90 C270
= 92%
C0-C180 (Half-value Angle: 132.8°) C0-C270 (Half-value Angle: 100.4°)
Natural White
产品参数
名 称 型 号． 颜 色 色 温 长 度 接 口 显色指数 输入电压 额定电流 额定频率 光通量 功 率 光 效 发光角度 寿 命 工作温度 存放温度 应用范围 可否调光 认 证
220V AC
ＬＥＤ品牌
铝 ＡＢＳ＋ＰＣ ＰＣ
外 壳 堵 头 光学器件 ∆ Tube (DC) in high lumen output
220V PSU Input
铝 ＡＢＳ＋ＰＣ ＰＣ
尺 寸
尺 寸
up to 35,000 hours
50/60 Hz
Operating Temp -20°C ~ 55°C
Tube (AC)
1,500mm (5ft)
ｗｗｗ．ｓｏｌａｒｎａｔｕｒａｌｌｙ．ｃｎ
Cree XLamp XP-E高效白光LED产品系列数据手册说明书
版权所有© 2010-2013 Cree, Inc.保留所有权利。
本文所列信息若有更改，恕不另行通知。
Cree ®、Cree 徽标和XLamp ®均为Cree, Inc.的注CLD-DS34 Rev 4Cree ® XLamp ® XP-E 高效白光LED产品说明XLamp XP-e 高效白光（HeW ）LeD 将XLamp XP-e 进一步提升到领先的性能水平，适用于漫射照明应用。
XP-e HeW 的设计推动LeD 灯在对价格比较敏感的家居照明应用中迅速普及。
与标准XLamp XP-e 相比，XP-e HeW 可以将LeD 数量减少一半，但仍确保提供相同的系统性能。
Cree XLamp LeD 为各类照明应用带来了卓越的照明性能与照明质量，这些应用包括变色照明、便携式照明和个人照明、室外照明、室内定向照明、运输照明、舞台照明、演播室照明、商业照明和应急车照明。
特点• 光输出和光效与X L a m p X P -G 不相上下• 最大驱动电流：1000 mA • 低热阻：6 °C/W • 最高结温：150 °C • 宽视角：120°• 可回流焊 – 符合JeDeC J-STD-020C 标准•热电分离• 符合RoHS 和ReACh 规范•通过UL 认证的元件（e349212）目录通量特征...................................2特征 ........................................3相对光谱功率分布........................3相对通量与结温曲线图 ..................4电气特征...................................5相对通量与电流曲线图 ..................5相对色度与电流曲线图 ..................6相对色度与温度曲线图 ..................6典型光强空间分布........................7热设计 .....................................7回流焊特征 ................................8说明 ........................................9机械尺寸.................................11载带和卷盘 ..............................12包装 .. (13)W W .C R e e .C o m /X L A m PCree, Inc.= 25 °C）- 白色通量特征（TJ下表提供了XLamp XP-e HeW LeD的几个基本订购代码。
LED封装介绍PPT课件
编带
*主要控制参数：包装的整齐性，准确性
更换载带
调机
NG
编带
QC
OK
编带
孔带余隙控制在0.15 mm～0.3mm 注意孔带变形/脚断/ 卡料/横料/侧料/背 朝天等不良
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包装
*外观主要控制参数：1.材料的各类外观不良
2.载带包装的整齐性，准确性
金线价格计算：上海黄金交易所黄金报价*百米系数+百米加工价格 例如：一百米0.8mil价格=296*0.801+10=247.096
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LED封装流程
支架
点固晶胶
固晶
焊线
点胶
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LED封装流程
第17页/共45页
TOP-封装流程
进料检验
固晶 焊线
扩晶
固晶
烘烤
电浆清洗
焊线
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TOP-SMD支架特性
➢ PPA的性能
PPA：改性聚对苯二酰对苯二胺（PPA）塑料的热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，能满所需的短 期和长期的热性能。它可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性—强度、硬度。具有很好的 反光性，以及耐化学腐蚀等特性。
主要控制参数：支架损伤，毛边
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分光
标准件校正机台
调机
设BIN
QC
OK
分光
NG
*主要控制参数：光电参数是否符合规格
颜色、亮度一致性 电压：红黄光0.1V/档；蓝绿白光0.2V/档 波长：红光3nm/档；蓝绿光2.5nm/档；黄光 2nm/档 亮度：1.2倍率/档或1.1倍率/档
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Cree PLCC6 3合1表面贴装LED CLP6C-FKB产品技术数据表说明书
CLD-CT933.002Cree ® PLCC6 3 合 1 表面贴装 LED CLP6C-FKBE E .C O M /H B产品说明Cree PLCC 全彩 LED 采用行业标准封装形式，能提供高强度光输出和宽阔的视角。
它们专门针对各种环境条件工作的需要而设计，Cree PLCC 全彩 LED 适用 于室内显示屏、装饰照明和娱乐等应用。
特点• 尺寸 (mm)：6.0 x 5.0 • 主波长：红 (619 - 624nm) 绿 (520 - 540nm)(460 - 480nm) • 发光强度 (mcd) 红 (560 - 1120) 绿 (1120 - 2240) 蓝 (280 - 560) • 视角：120 度• 无铅• 符合 RoHS 要求应用• 全彩显示屏• 装饰照明• 娱乐= 25°C)绝对最大额定值 (TA注： 1.单色光。
2.脉宽 ≤0.1 毫秒，周期 ≤1/10。
= 25°C)典型电气和光学特征 (TA光强分档范围 (IF= 20 mA)颜色分档范围 (IF = 20 mA)发光强度测量值的公差为 ±10%。
主波长测量值的公差为 ±1 nm。
订购代码表*注：1. 上面的套件编号代表的订购代码包含多个光强分档和颜色分档代码。
每个卷盘只发运一个光强分档代码和一个颜色分档代码。
订购单个光强分档代码和单个颜色分档代码将有数量要求。
例如，K - N 之间的任意一个光强分档指的是 Cree 将只发运一个光强分档 (K 或 M 或 N)。
例如，G7 - Ga 之间任意一个颜色分档指的是 Cree 将只发运一个颜色分档 (G7 或 G8 或 G9 或 Ga)。
2.请参阅 “Cree LED 灯可靠性测试标准” 文档了解可靠性测试条件。
3.请参阅 “Cree LED 灯焊接和处理” 文档了解如何安全地使用本 LED 产品。
图形图形外形尺寸所有尺寸的单位均为 mm。
LED灯珠的封装形式
LED灯珠的封装形式
1.表面封装(SSC)：表面封装是将LED芯片封装在一个扁平的封装体上，一般采用有机透光材料作为封装衬底，如环氧树脂、聚苯乙烯等。
表
面封装的LED灯珠具有尺寸小、发光角度大、光散射均匀等优点，常用于
显示屏、室内照明等领域。
2.筒灯封装：筒灯封装是在LED芯片的周围设置一个筒状的封装材料，以增强光的聚光效果。
筒灯封装的LED灯珠一般采用反射材料作为封装壳体，如铝合金等。
筒灯封装的LED灯珠具有较高的光输出效率、良好的散
热能力和较长的使用寿命，常用于室内照明、商业照明等场合。
3.点光源封装：点光源封装是将每个LED芯片单独封装到一个小型的
封装体中，形成一个个独立的点光源。
点光源封装的LED灯珠具有灵活性高、组合方式多样、可调光性好等特点，常用于室内装饰、景观照明等领域。
4.阵列封装：阵列封装是将多个LED芯片封装在一个封装体中，形成
一个有规律排列的LED灯珠阵列。
阵列封装的LED灯珠具有光输出均匀、
亮度可调、节能环保等特点，常用于广告灯箱、户外照明等应用。
5. COB封装：COB（Chip on Board）封装是将多个LED芯片直接贴
附在一个基板上，通过封装胶封装整个COB模组。
COB封装的LED灯珠具
有尺寸小、散热好、光效高等特点，常用于车灯、户外照明等领域。
总结来说，LED灯珠的封装形式多样，每种封装形式都有适用的应用
场合。
随着LED技术的不断发展和创新，LED灯珠的封装形式也在不断更新，为人们提供更加高效、节能的照明方案。
LED封装介绍
LED光电参数定义
• 五，色温（Color Temperature)
•
单位：绝对温度（Kelvin,K)
• 一个光源之色温被定义为与其具有相同光色之“标准黑体（Black boby radiator)” 本身之绝对温度值，以量化光源的光色表现。根据Max Planck(普朗克)的理论，将 一具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变；CIE色 座标上的黑体曲线（Black body locus）显示黑体由红——橙红——黄——黄白—— 白——蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光 源的相关色温度，此温度可以在色度图上之普朗克轨迹上找到其对应点。标准黑体 之温度越高，其辐射出之光线光谱中蓝色成份就越多，红色成份也就相对越少，反 之，标准黑体之温度越低，其辐射出之光线光谱中的蓝色成份就越少，红色成份就 越多。
• 一个灯的光色可以简单的以色温来表示，以发出光色为暖白色之普通白炽灯泡为 例，其色温为2700K，而一般日光灯之色温为6000K，光之色温主要可分成三大类：
• 暖白色：＜3300K
• 中间色：3300至6000K
• 冷白色：＞6000K
•标准黑体曲线（Black body locus）
•Planck curve
b. λd :而λd (dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700), 決定發光體
或物體的光線主要落在什麼波長. c. △ λ:(半波寬)
Spectral Radiance (Peak @ 610nm)
1.0
Normalized Response
0.8
Peak Wavelength λp:610nm(峰值波長)
•
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小核心的 XR-E,远射筒的最好选择
黄底系列，早期的封装，现在比较少见了
这个是早期光效比较低的 P3 P4 Q2,只有 2-3 根金线， 光效 350ma 下 80-90 外有一个金属环，可能这就是名字的由来吧 RING 这种封装目前光效最高的上限是 XR-E R2，350ma 下
最容易混淆的就是 XP-E 与 XP-G，他们的区别有以下 几点： 1，发光体体积不同，E 比 G 的发光体小很多，肉眼就 能看出来； 2，金线数量不同，E 是 4 金线，G 是 5 金线； 3，光效不同，G 比 E 的光效要高，相同电流与光杯下
区别还是明显的； 4，聚光性，E 比 G 更聚光。原因是 E 的发光体更小， 所以聚光性能更好一些，而 G 的泛光比 E 好。
3,XP-G
这是 XP-G 的封装形式，是目前 CREE 推出的单核光效 最高的 LED，特点：有 5 条金线，发光体是单核心里 最大的，布满整个透镜。常见的有 R4 R5,目前 R5 光 效最高，350ma 电流下有 139 流明，1A 电流可达 370 流明。不久将会有比 R5 更高的 S2.
114-122 流明，1A 下有 256-274 流明。图中黄底的是 早期的封装，现在比较少见了
2,XP-E
以上是 XP-E 的封装，发光体一共有四条金线。呈目 字结构，一般常见的有 Q3 Q4 Q5 R2 R3 系列，还有 补充一点，就是 Q3-R2 系列有两种封装形式，XR-E XP-E 都有。
4, MCE
MCE 是 CREE 的多核心大功率 LED，即可以并联驱动也
可以串联驱动。分为 M,K,J 档，其中 M 档光效最高, 在 350ma 下能达到 430 流明.K 档次之，350ma 下能达 到 370 流明，J 档是 暖白光系列 。
光效图
。
光色图