ASM860固晶机操作说明书

A D860自动固晶机操作指导书

1.对三点一线�镜头�吸嘴�顶针���首先选择一颗芯片�用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上�调整完成后�装上吸嘴帽。

2.做P R及测间距�进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整�即完成。

3.吸晶与固晶高度调整�

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。

进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10�20个数字�即完成。

4.调整顶真高度�

进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度�取一个蓝光双电极芯片高度�且顶针要与十字线重合�即完成。

5.上胶与胶量调整�

将胶盘锁紧螺丝�进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘�加胶进胶盘后调好刮胶厚度�返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。

返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1�10个数字�即完成取胶设定。

6.支架/P C B编程�

进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架P C B第一个点移到镜头下→点击确定�即完成。

进入设定→点击P C B设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块P C B→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上P C B的左上角→确定→第二点移到第二块P C B的左上角→第三点移到第三块P C B的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块P C B的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。

进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块P C B有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了�→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。

完成以上可返回到→固晶画面→搜寻P C B→搜寻固晶点→来测试有无错误�→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→

7.目的

确保机台操作标准化�减少机台错误操作�保证机台稳定性�使员工对机台更加了解。

8.适用范围

适合本公司自动固焊站固晶作业。///