LED固晶机使用说明

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固晶机使用说明

固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。

固晶机操作指导书

固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点2光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

固晶机支架1.239操作指引

大族激光集团大族光电设备有限公司HANS3200-1.239版操作指引一开机：①向左扭开“急停开关”。

②按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。

③此时等待计算机启动，计算机启动后左屏幕的PR程序会自动启动。

④打开“马达”开关，使其指向“开”。

⑤用鼠标点击右屏幕上的“MC01”程序（双击），各马达开始依次归位。

⑥所有马达归位后，右屏幕会显示“自动固晶”菜单。

⑦打开气源开关再点击“AIR ON”，顶针座将会升起来，然后再作三点一线。

请一定要按照以上顺序打开各开关和程序。

二．关机：1.点击“切换窗口”，再点击“退出”。

2.鼠标移到左屏幕上双击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。

3.点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之（此步为普通电脑正规关机顺序，可完全按普通电脑关机）。

4.等计算机全关闭后关闭马达开关和气压开关。

5.压下急停开关。

记住：一定要关闭马达开关和气压开关.三．开关银胶盘马达：点击“切换窗口”，再点击“机器诊断”，一进入机器诊断菜单，银胶盘马达就会自动关闭。

一旦回到“自动固晶”菜单，马达就拿会自动旋转。

四．三点一线：1.在“自动固晶”中，点击“AIR ON”，顶针座将升起来。

2. 点击“切换窗口” 再点击“位置设置”，进入后在“DBA位置设定”中，点击“至清洗位”，这时固晶臂将移到吹气位，取下气管。

3.点击“至抓晶位”，这时固晶臂将移到抓晶位。

4. 在吸嘴下面放入反光片（芯片也可以），在“DHZ位置设置”中，点击“至抓晶位”，调整其参数使吸嘴尽量靠近反光片（芯片）。

5.调节摄像头的位置，使屏幕十字线处在吸嘴（屏幕亮点）的中心后锁紧。

这是一固晶臂的吸嘴中心为基础，使摄像头的中心和固晶臂的，吸嘴中心重合。

这一步是摄像头的中心和固晶臂吸嘴中心重合。

6.点击“DHZ位置设置”中点击“至抓晶重位”使固晶臂升起来，然后在“DBA位置设定”中，点击“至清洗位”，这时固晶臂将移到吹气位，装上气管。

LED手动固晶作业指导书

LED手动固晶作业指导书一、目的为了规范 LED 手动固晶作业流程，确保固晶质量和生产效率，特制定本作业指导书。

二、适用范围本作业指导书适用于所有 LED 手动固晶操作。

三、所需工具和材料1、固晶笔2、显微镜3、芯片盒4、支架盒5、银胶6、加热平台四、作业环境要求1、工作环境应保持清洁、干燥，温度控制在 20 25℃，相对湿度控制在 40% 60%。

2、工作区域应配备良好的照明设施，以确保操作人员能够清晰地观察操作细节。

五、作业前准备1、操作人员应穿戴好防静电工作服、手套、帽子等防护用品。

2、检查工具和材料是否齐全，且处于良好状态。

3、将芯片和支架分别放置在芯片盒和支架盒中，并按照规格和型号进行分类。

4、打开显微镜和加热平台，并进行预热和调试。

六、固晶操作步骤1、取支架从支架盒中选取需要固晶的支架，注意检查支架的外观是否有损伤、变形等缺陷。

用镊子轻轻夹住支架的边缘，将其放置在加热平台上。

2、点银胶用固晶笔蘸取适量的银胶，在支架的固晶位置上点一小滴银胶。

银胶的量应适中，过多会导致芯片偏移，过少则会影响芯片的粘结强度。

3、取芯片从芯片盒中选取合适的芯片，使用显微镜观察芯片的极性和外观是否正常。

用固晶笔轻轻挑起芯片，将其转移到支架的固晶位置上。

4、固晶在显微镜下，将芯片准确地放置在银胶上，并轻轻按压，使芯片与银胶充分接触。

注意芯片的极性要与支架的极性对应，且芯片要放置在支架的中心位置。

5、检查固晶完成后，在显微镜下检查芯片的位置、极性是否正确，银胶是否均匀覆盖芯片底部。

如有异常，应及时进行调整或重新固晶。

七、注意事项1、操作过程中要轻拿轻放芯片和支架，避免碰撞和损伤。

2、银胶应在规定的使用期限内使用，过期的银胶不得使用。

3、固晶笔要保持清洁，避免银胶残留影响固晶质量。

4、加热平台的温度应根据银胶的特性进行设置，过高或过低的温度都会影响固晶效果。

5、操作人员应定期进行视力检查，确保能够清晰地观察操作细节。

固晶机操作流程及相关规定

固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

LED自动固晶基本操作1

LED自动固晶基本操作一、 LED自动固晶所需工具A809V自动固晶机一台、显微镜一台。

二、实验目的掌握A809V自动固晶机的基本操作以及对LED产品的认识三、操作过程开机先开电源后开马达关机先关马达后关电源上班的准本工作:填写点胶头记录保养表，洗点胶头、洗吸嘴、洗胶盘、对顶针、开离子风扇固晶的原材料：支架，晶片、银胶或绝缘胶一条支架=20点，1K=1000点，1K=50条，1条=0.02K注意：操作机台时，不确定其功能情况下不呀按“确定”。

MODE(主功能键) FNT（副功能键）FNT 1 推支架2 手动点胶3 清除轨道4 洗吸嘴5 料盒移一格6 料盒复位MODE 0 返回到自动模式1. 对顶针：MODE 1项 2项 2项确定（ENTRE）2. 洗点胶头：MODE 5项输入73 确定到DSRY（按8下ENTER）按两下上键或下键3. 洗胶盘：MODE 5项输入12 上键或下键4. 胶盘转动：MODE 5项输入13 确定上键5. 找晶片：STOP 找到晶片的第一个点开始打6. 换晶片：STOP FIN 4 放好晶片转换屏幕按两下STOP7. 看数量：MODE 3项 4项确定8. 删数量：MODE 3项 5项将NO该为YES（用下键改，两次）确定9. 做PR：MODE 1项 4项确定找到一个晶片，将光标中心对准晶片中心确定，再将光标对准晶片point 1 确定，然后将光标对准晶片的point 2 确定，一直不停的按确到PR做好为止。

10. 测间距：将光标放到屏幕四周都有晶片的位置，并且光标中心在晶片上 MODE 1项 3项3项确定等机器自动测完间距再按确定11. 调感应器：MODE 一项确定 5项用上下键和旋转感应器旋钮至红色LED显示至亮与不亮之间12. 设1K个点：MODE 2项 5项输入1000 确定13. 固了半条支架补剩下的点：关掉6项，推支架（FNT 1），已固几个点就按几下1，再打开第6项，MODE 014. 设数量固晶：MODE 2项 3项要设多少就设多少确定15. 吸嘴与晶片高度：MODE 1项 1项 1项16. 吸嘴与固晶高度：MODE 1项 1项 2项17. 点胶与碗杯高度：MODE 5项输入73 确定到DBDZ 按下键上升，上键下降18. 过支架：关掉6项，输入70确定到IL前钩爪（15点）OL后钩爪（5点）四、分析不良品的影响及原因固晶不良品的常见现象粘胶：胶水沾到晶片表面后电极影响：1.焊不上线2.电极无法导通原因：1原材料粘胶2.漏固，吸嘴粘胶电极氧化污染：影响：1.吸嘴吸不起来晶片2.焊不上线3.影响推力残金原因：1.原材料氧化2.存储环境潮湿氧化3.存放时间过久氧化少胶：低于要求胶量的高度（<1/3）影响：1.焊线掉片2.银胶脱落3.晶片推力不足原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水不足3.机器不稳定多胶：胶水超过PN结影响：1.漏电2.若沾到表面则影响焊线原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水过多3.机器不稳定4.胶盘没装好固晶不正：固晶后的晶片位置偏离碗杯5mil(1/2个晶片宽度)以上影响：1.影响焊线PR识别2.影响成品光斑、亮度3.晶片粘胶、漏电原因：1.支架定位不准2.PR识别不准3.机台参数设置不当4.机器不稳定银胶扩散：影响：1.影响焊线2.晶片与支架接合力不佳，银胶脱离原因：1.支架原材料电镀异常2.胶水原材料异常3.之家污染4.在空气中暴露时间过长漏固：未点胶或点胶未固晶影响：1.焊线停机2.死灯原因：1.PR识别不准2.吸嘴吸晶故障3.人为造成4.吸嘴碰到标签纸支架污染：影响：1.焊不上线2.焊不沾原因：1.手碰到支架2.人为污染3.来料污染支架变形：影响：1.固晶位置偏移2.影响焊线3.短路原因：1.机台压错位2.人为造成3.来料异常掉晶：有固晶的痕迹而无晶片影响：死灯原因：1.固晶胶量不足2.胶水未烤干3.焊线参数过大爬胶：影响：1.死灯、漏电2.影响焊线原因：1.吸嘴粘胶2.晶片爬胶3.点胶不均悬浮：影响：1.晶片推力不足2.掉片死灯原因：1.机台参数不当2.支架高矮不一倒晶、竖晶：影响：1.影响焊线2.死灯原因：1.吸嘴气压不足2.吸嘴污染3.晶片污染叠晶、双晶：影响：1.死灯2.影响焊线及导电性原因：1.机台参数设置不当 2.晶片异常晶片固反：影响：1.影响焊线PR识别2.正负极焊反原因：1.晶片位置法放错2.机台参数设置不当3.上支架时支架放反晶片破损：影响：1.要求晶片100%不能破损2.影响电极参数原因：1.吸嘴压伤2.晶片来料异常电极刮伤：影响：1.漏电2.影响焊线PR识别3.影响金球与电极结合原因：1.吸嘴压伤2.晶片上线前异常五、注意事项1.作业时要配戴静电手套、静电环。

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。

固晶机操作流程

固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。

2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。

3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。

4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。

5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。

6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。

7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。

固晶机安全操作规程

5.设备及其安全装置在检查、维修、保养时，必须记录其检查、维修、保养时间及下次检查、维修、保养时间。
6.发生设备事故时，要根据事故处理四不放过的原则，找出事故发生的根本原因，提出预防方案，并对同类型设备进行相关内容检查，防止类似事故的发生。
操
作
步
骤
3.从冰箱内取出胶水3000M2，放在室温下解冻2小时。
4.根据生产指令单，准备所需铝基板以及LED芯片等物料。
5.开机并检查机器是否正常工作。
6.在胶盘内加入适当的固晶胶，调节适量。
7.把扩好的LED芯片放入固晶环内，开始固晶。
8.按照正确固晶位，进行首件固晶后，在显微镜下观察胶量位置是否正确。检查合格后方可批量作业。
9.将固晶后产品小心摆放于物料盘内放置于固晶检查标识区进行固晶检查。
5.操作机器时应该注意遵守LCD荧屏上显示的指令,警报信息.
6.银浆是有毒的化学物质.如不慎误入口眼,请及时就医.
维
护
事
项
及故障修理，必须由专业人员操作。
3.平时禁止打开机箱，以免发生触电事故。
4.专机专人负责，非指定人员严禁操作。
10.检查合格后,方可放入烘箱进行规定温度的烘烤。
编制：
批准：
日期：
安全
注意
事项
1.机器接通电源之前，应确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合。
2.机器必须安装在光线明亮的环境下使用，以确保人机操作安全。
3.固晶所用的点胶头，顶针，吸嘴比较锋利，足以伤及手或手指，所以在操作时应特别小心。
4．任何时候操作固晶机都应该盖好防护盖，当机器运作或初始化时要保证手或身体的其他部位位于防护盖外.
依莎时计(深圳)有限公司

LED手动固晶作业指导书

LED手动固晶作业指引书LED手动固晶作业指引书一、操作指引概述：1、为了使固晶作业有所根据，达到原则化；2、大功率手动固晶全过程作业。

二、操作指引阐明1、作业流程晶片支架银胶扩晶外观全检回温、搅拌固晶全检NGIPQCOK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号与否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。

2.2、按《扩晶作业指引书》打开扩晶机电源，将芯片对旳均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。

2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。

切不可放反支架，以免固反材料。

如无特别阐明，支架有孔或特殊标记一边为正极。

2.4、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶旳扩晶环进行试固，调胶规定在5 颗材料内完毕。

2.5、作业员用显微镜全检，检查规格参照《固晶检查示意图》。

有质量问题向领班或技术人员报告。

2.6、固好晶旳材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。

烘烤条件为：155±5℃/1.5H。

2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS旳推力测试。

2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10×/20 放大倍数：1.5～2.0倍看胶量放大倍数：2～4倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。

银胶不可沾到支架四周。

漏固旳材料须重固，固位不正旳材料须修正，沾胶旳材料必须进行补固，沾胶旳旳芯片须报废。

2、银胶使用时间为4小时；不使用时立即放置冷藏保护。

3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。

4、下班前将作业台面清理，未作业完旳支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。

5、发现问题时，立即停止生产并告知领班，问题解决后方可正常生产。

6、推力测试材料与自检发现旳单颗不良品报废解决。

7、固晶检查不良项目。

LED手动固晶作业指导书

LED手动固晶作业指导书第一篇：LED手动固晶作业指导书一、引言欢迎使用本手动固晶作业指导书！本指导书将向您介绍一种手动固晶的方法，帮助您在LED生产和相关领域中进行固晶作业。

请仔细阅读以下内容，并按照步骤进行操作。

二、准备工作1. 准备所需材料和工具：LED芯片、金线、导电胶、固晶架、显微镜、手持焊锡台、手套、安全眼镜等。

2. 将工作区域清洁，并确保没有任何灰尘和杂物。

三、固晶步骤1. 将LED芯片放置在固晶架上，确保芯片正面朝上。

2. 使用显微镜来观察芯片，确认芯片表面没有明显的缺陷。

3. 用手持焊锡台加热金线，将金线轻轻地接触到芯片的焊盘上，并确保金线连接牢固。

4. 将导电胶涂抹在芯片周围的固晶架上，以增加固晶的稳定性。

5. 将固晶架放置在固定台上，并轻轻按压以确保固晶的牢固度。

6. 观察固晶的效果，确保LED芯片与金线和固晶架之间没有异常情况。

四、注意事项1. 在操作过程中请佩戴手套和安全眼镜，以确保人身安全。

2. 使用显微镜时，注意调整焦距，确保观察清晰。

3. 金线与芯片焊盘的连接要轻柔、稳固，避免芯片损坏。

4. 使用导电胶时，避免过量涂抹，以免影响固晶效果。

5. 按照指导书中的步骤进行操作，不得随意改变操作方法。

结束语感谢您使用我们的手动固晶作业指导书。

通过按照本指导书的步骤进行操作，您将能够顺利进行LED手动固晶作业。

如果您在使用过程中遇到任何问题，请随时与我们联系。

第二篇：LED手动固晶作业指导书一、引言LED手动固晶作业是一种常见的操作，在LED生产和相关领域中广泛使用。

本作业指导书将向您介绍另一种手动固晶的方法，帮助您完成固晶作业。

请仔细阅读以下内容，并按照步骤进行操作。

二、准备工作1. 准备工作区域，保持干净整洁。

2. 准备所需工具和材料：LED芯片、导电胶、固晶架、显微镜、手持焊锡台等。

3. 检查LED芯片的质量和外观，确保没有任何缺陷。

三、固晶步骤1. 将LED芯片放置在固晶架上，确保芯片正面朝上。

固晶机操作指导书

固晶机操作指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期:２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F５）进入程式操作按F１新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr ”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter ”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter ”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter ”对点1设置ＯK按E ｎter ”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点２光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

LED固晶机(AD860)操作指导书

LED固晶机操作指导书1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2.适用范围：自动固晶机（AD860）操作3.操作方法与步骤：3.1.系统启动3. 1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态，之后再打开电源开关至〃On〃状态（详见图一步骤）.3.2 取胶点胶步骤一1.连接主电源2.开启电源3.连接压缩气步骤二1.关闭EMO按钮2.按下绿色按钮开启电源步骤三1 .开启气步骤四双击Di eBonder v图标步骤五硬体和影像识别系统初始化后，选择“暖启动”开机；双击“暖开机”图标I i度须在点胶头页面设定（如图二）IJ好接触到呵舟市而叫位置。

盗艮胶点图传图一暖开机3. 3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型：1.圆形(本指导书以此为例进行说明)；2. 多边形)步骤(如图三)：圆形极限设定步骤：1).点击“工作台极限类型”为圆形；2) ,点击“开始教读极限”按钮；3) .根据荧幕指示执行(步骤1 ＞步骤2 ＞步骤3 )； 4) ,点击”确定新的极限位置”按钮。

晶片工作台^定晶片3・4焊头/顶针器设定步骤(如图四)：1) .在晶片或PCB 上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。

2) .松开固定吸嘴帽的螺丝，拆除嘴帽。

3) .点击“取晶位置”或“固晶位置，4) .点击“单步计数。

输入每次移动量的步数，点击“ + ”和“-”进行调节。

5) .将吸嘴帽装回，并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。

6) .点击“确定”来确定。

图三ADBC0M4TO—入值10包・“•・MJT♦・*“0冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r 工作台趣限-晶片中心x .S 反黑f 盟□一 •撮臂r瓶曾位置演雀取品3. 5顶针设定步骤(如图五) 1) .点击红色框内选项之高度。

2) .点击“单步记数”输入每次移动的步数，点击“ + ” & ”进行调节。

3) ,点击“确定”来确定值。

固晶机操作流程及相关规定

1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

固晶机操作指导书

固晶机操作指导书———————————————————————————————— 作者：————————————————————————————————　日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期: ２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:　适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责: 操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas 以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F ５）进入程式操作按F １新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter”对点1设置ＯK按E ｎter”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点２光源亮度菜单。

led固晶机操作

LED固晶机的工作原理
由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
三、保证不会出现机台不良
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。
四、执行正确的调机方法
1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点一线。
2.各项参数调校不当：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具
LED固晶机的操作与固晶质量一、严格检测固晶站的LED 原物料

LED自动固晶作业指导书

1.目的为规范LED车间固晶站自动固晶工序作业流程，确保在自动固晶过程中产品的品质得到有效的控制，特制定此作业指导书。

2.范围：适用于LED车间固晶站自动固晶工序。

3.作业前准备：3.1按《固晶机操作指导书》启动机台。

3.2点检设备并填写《固晶机每日点检表》,并确认生产物料型号与《BOM清单》是相符的。

3.3注意做好防静电,参照《LED自动线车间防静电规范》.3.4记录表格: 《LED生产流程单》,《LED固焊生产记录表》, 《LED固晶胶鼓清洗记录表》,《LED 固晶易损件使用次数记录表》.4.使用设备及工具：4.1自动固晶机4.2显微镜4.3针笔5.作业步骤：5.1作业过程：5.1.1在作业前，生产组长根据《生产任务单》分发给各机台《固晶图示》，作业员作业时需严格按照固晶机工作台面上的《固晶图示》步骤进行5.1.2参照《固晶机操作指导书》调试机器,做首件一排或两排交QC做首件确认.5.1.3首件OK后启动固晶机进行作业, 在固晶过程中作业员随时监控机台固晶状况,并在显微镜下检查固晶品质,发现异常立即请技术员调机，5.1.4将固好晶的材料放到“待检区”,并保证此流程卡从开始固晶到进烤间隔时间不超过1.5个小时. 并记录《LED生产流程单》5.1.5及时补充陶瓷板到固晶机进料处。

5.1.6如更换产品须重复《固晶机操作指导书》步骤"2.1~2.5"动作.5.1.7将作业台面清理,未作业完的物料统一交组长处理.5.1.8统计当日的固晶量,并登记入《LED固焊生产记录表》上交组长.5.2作业流程图示5.2.1.待固晶暂放区里的材料不能超过两盒待固晶暂放流程单已固晶暂放区：5.2.2.固晶完的支架须放在料盒上的红色标示区域内，隔一个凹槽放一个，一个料盒最多只能放6载具，5.2.3.如一个料盒内支架少于6片，按从下到上的顺序摆放如一个料盒内支架有4片，就如下图摆放；5.2.4.支架摆满后盖上盖子，并放入对应的流程单；然后把料盒拿到QC检验台上的“已固晶待检验暂放区”6.作业注意事项：6.1银胶盘内DG0002绝缘胶每4.5小时清洗一次；DG0006绝缘胶每12小时加一次胶，可下班再洗胶盘。

固晶机操作指导书

按F1新建程式
选择平面程式
按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按“Enter”。就会显示调节对点1光源亮度菜单。这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
检查对点位置及调节灯光
按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单
工序ห้องสมุดไป่ตู้
作业步骤
图示
作业内容描述
备注
编写程序
输入行—列
按“F4”输入A→B的固晶点数字，再按F7确认,按“F5”输入A→C的固晶点数字，再按F7确认。完成后按“Enter↙”确认，会显示一个菜单，再按“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单，它会提示F1是随意输入，F2是矩阵输入。第一种方法：按F1后,
对点2设置OK
按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正确正确按Enter
选择模式
此时会提示是选择何种输入方式：F1是随意输入，F2是矩阵输入。点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品按F2；数码管等按F1.现在我们按F2
找固晶位置
将第一片板的右下角最边一个固晶点移动到屏幕十字线中心，设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按“F2”，最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点“F3
移动十字光标到下一个组群
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心，按F3确认，如果同一个方向还有群组，可以按F5它就会自动移到下一个群组对点附近，这时调到中心按F3确认，再按F5它就会自动移到下一个群组对点附近。。。依次方法完成所有群组。完成后按“Enter↙”确认，这时会显示一个菜单“WFA存储”，再按“Enter↙”保存程式。（注意：如果要有2大排以上的群组时，转弯时不能按F5,要手动移过去按F3，再做一个组群后再用F5）。