笔记本电脑EMI生产工艺比较

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笔记本电脑生产工艺

笔记本电脑生产工艺笔记本电脑生产工艺是指生产笔记本电脑的制造工艺流程。

如今，笔记本电脑已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具，其生产工艺也日益精细和复杂。

下面我将介绍一下笔记本电脑的主要生产工艺流程。

首先，笔记本电脑的生产需要进行产品设计。

设计师根据市场需求和技术标准，确定笔记本电脑的外形尺寸、功能配置等参数。

然后，将设计图纸和模型交给工程师进行工艺设计，确定如何将设计要求转化为实际生产过程。

接着，笔记本电脑的生产需要进行零部件的制造。

首先，电路板的制造是关键环节之一。

工人会使用特定机器设备将电路板的设计图纸转化为具体的电路板。

同时，需要进行元器件的组装和焊接，以保证电路板正常运行。

然后，笔记本电脑的生产需要进行外壳制造。

外壳通常由塑料、金属等材料制成。

首先，需要使用注塑机对塑料进行注塑成型，然后进行加工和喷涂等处理。

对于金属外壳，需要进行模具设计和冲压等工艺操作。

接下来，笔记本电脑的生产需要进行组装与测试。

工人会按照工艺要求将电路板、电池、屏幕等零部件组装成完整的笔记本电脑。

然后，进行功耗测试、屏幕测试、键盘测试等各项测试，以确保产品的质量和性能符合要求。

最后，笔记本电脑的生产需要进行包装和出厂。

工人会将笔记本电脑进行整机包装，包括外包装和内部填充物等。

同时，还需要进行产品标识和质量检测，以确保出厂产品的安全和合格。

除了以上的主要生产工艺流程，还需要进行一定的质量控制和环境管理。

例如，笔记本电脑的生产过程需要遵循国家相关法律法规，保证环境友好和资源节约；还需要进行产品检验，确保产品的质量和可靠性。

总之，笔记本电脑生产工艺是一个复杂但又具有规范性的过程。

各个环节的精细操作和严格控制，保证了笔记本电脑的品质和性能。

通过不断改进工艺和技术，笔记本电脑的生产效率也得到了显著提高。

NCVM和EMI镀膜工艺

关于真空镀金属不导电膜NCVM-TNCVM鉴于目前流行的手机类IT配件真空镀金属不导电膜的巨大市场需求和大量的加工企业的涌现，本人以一个资深从业者的身份发表一些看法，以便给各位已经上此项目和准备上此项目的人士一点参考意见，请勿见笑。

所谓真空镀金属不导电膜，实质是在产品表面物理气相沉积一层金属或金属化合物薄膜，使产品表面拥有金属光泽和色彩并要求该膜层具有较大的电阻（并非完全不导电），一般以银白色不导电膜为主，还有部分是在银白色不导电膜表面进行各种颜色着色。

在这里，我主要讲高要求的银白色金属不导电膜的制作。

大家都知道，金属或金属化合物都具有导电性，只是导电程度不同而已。

但是，当金属或金属化合物呈一种薄膜的状态时，其相应的物理特性会有所不同。

常规的镀膜材料中，如：银是银白效果和导电性能最好的金属，但它厚度在5纳米以下时，它是不导电的；铝的银白效果和导电性比银稍微差一些，但它厚度在0.9纳米时，就已经具备导电性。

为什么会这样呢？那是因为银分子的连续性没有铝的好，所以在相对膜厚下，它的导电性反而较差。

我们真空镀金属不导电膜其实就是利用了某些金属的分子连续性差的原理，把它厚度控制在某个范围，使其具备银白色外观并且电阻超大。

由此可见，金属不导电膜的效果跟它的膜厚是直接相关的。

只有在固定的膜厚下，才能得到相应稳定的银白色不导电膜。

上面已经讲到，银白效果和导电性能最好的银在5纳米以下的厚度时，它是不导电的，那么，是不是可以用银来做我们需要的金属不导电膜呢？答案是否定的。

因为5纳米以下厚度的银基本上是透明无色的，尽管它不导电，但它不能同时具备银白色的效果。

同样，铝也不行。

所以，我们需要一种能够镀出银白色金属光泽并具有较大的电阻金属材料。

按照现目前的市场行情，大家所采用的是纯度在99.99%左右的锡。

厚度在30纳米以下的锡，连续性相当的差，但能取得银白色金属光泽并具有较大的电阻。

下面，我将主要讲讲在手机配件表面物理气相沉积锡的工艺。

FIP点胶介绍

FIP 介绍FIP工艺介绍点胶工艺（Form-in-place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。

使用FIP技术可以精密而精准的将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角型，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。

此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。

已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑。

PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。

FIP的特征及优点1、非常好的电磁屏蔽效果，从200MHZ到10GHZ的屏蔽效果超过85dB2、直接将导电胶剂在加工件上，没有其他安装工序。

3、节省空间达60%窄到1.0mm的接触面都能够加工4、挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内5、压缩永久变形小6、对于多种金属盒塑料具有良好的粘连性能7、可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短8、同模切相比，大大节省原料FIP注意事项1、导电胶的选择依据屏蔽效能，各种导电胶的技术参数请查阅mindar样本导电胶固化后硬度，结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要30%-50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果，导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力工作温度，每一种导电胶都有自己的使用温度范围，需谨慎选择结构件是否耐高温，导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。

对于某些耐温100度以下的结构件只能选择常温固化导电胶。

拉升强度、撕裂强度、断裂延伸率。

以上参数反应不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。

防火等级，导电胶的防火等级从UL94HB~UL94~V0-V1不等。

成本考量，不同金属填料的导电胶在成本上差异较大，在满足性能、工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶2、点胶高度及限位台阶导电胶衬垫在高度防线上一般需要有30%-50%的压缩，才能保证屏蔽密封效果，过度压缩后的导电胶衬垫，可能会产生永久变形，使其屏蔽密封性能下降，为保证导电胶衬垫不产生永久变形，设计时必须考虑限位台阶。

笔记本ODM工厂的研发周期及研发流程介绍

Step 1
2.2 笔记本的研发流程介绍
2.2.1电路图的设计流程 2.2.2 机构的设计流程 2.2.3 PCBA 设计流程
2.2.1 电路图的设计流程
通常硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的电路设计而言，其过程主要分为以下3步：
设计电路原理图
1
生成网络表
2
设计印刷电路板
3
设计电路原理图生存网络表设计印刷电路板
在设计电路之初，必须先确定整个
电路的功能及电气连接图。用户可以使用Protel99提供的所有工具绘制一张满意的原理图，为后面的几个工作步骤提供可靠的依据和保证。
使用Protel99软件设计电路图
设计电路原理图生存网络表设计印刷电路板
6.设计PCB板
确认原理图没有错误之后，开始PCB板的绘制。首先绘出PCB 板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板等）。然后将原理图传输到PCB板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查错。
7.文档整理
对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改
2.电路仿真
在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。
3.设计原理图元件
PROTEL DXP提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立自己的元件库。
4.绘制原理图
ห้องสมุดไป่ตู้
SIV
• System Verification Test 系统综合测试阶段

什么是EMI及EMI溅射镀膜的特点

什么是EMI
电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。

电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。

安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。

电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。

例如，TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。

真空溅镀EMI的应用范围
真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。

适用于各种塑胶制品的金属屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。

EMI溅射镀膜的特点
真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业，亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。

真空技术应
用范围日趋广泛，运用对象包括光电、半导体和LCD产业等，近年来尤
其在光电、IC和LCD等产业之制造设备，更是成长迅速。

EMI溅射镀膜具有以下特点：
•价格低（国内拥有自主知识产权的话）。

笔记本电脑制造流程浅述

典型笔记本电脑系统架构框图1、线路原理图设计笔记本电脑制造其实也一样，电脑制造商，在准备开发出一款新的机型之前，必须要考虑到采用适合的芯片组平台来达成最初产品功能、价位的设想定位。

出于成本、机构等因素考虑，通常同一款机器，不会配置所有芯片组及其他芯片可实现功能模块。

在和电脑品牌厂商，确定好产品功能模块、价格定位后，会交由电脑制造商的笔记本电脑研发部门去设计好产品主板的线路原理图（Schematics）。

笔记本电脑的主板线路原理图，通常分为系统部分和电源部分两大模块，产品系统部分的设计，必须要满足相应功能芯片的引脚定义。

必要时，R&D（Research & Development）工程师还会得到相应芯片厂商的技术支持，毕竟芯片是他们家造的呀。

笔记本电脑主板电源部分，通常会认为给产品主板开发者有很大的发挥空间，往往也是最复杂的，具体细节部分已经超出本节所讨论的范围。

不同的笔记本电脑产品制造商，为了保证其电源部分的延续性，会有自己的相应风格。

比如，一些基本电压的产生方式、开机电压时序等等，这里顺便给读者朋友提及一下。

2 、PCB文件布局线路原理图纸设计完毕之后，接下来就是要把理论上的原理图付诸实施了。

电脑主板上的各种元件在线路图上仅仅是标称有相应规格等信息的一些元件符号，但该元件的具体布局、尺寸和封装形式，并不能通过线路原理图直观的体现出来。

这就需要在主板线路原理图的基础上，进一步生成PCB （Print Circuit Board）布局（Layout）图纸文件。

研发工程师可以借助相关电子辅助设计（Electrical Design Aided ，简称EDA）软件，如Allegro、Protel和orCAD等软件的某些功能将原先的线路原理图转换为与之相对应的PCB布局图纸。

具体如何使用上述提及的相关EAD软件，建议大家可以参考相关书籍，这里就不再赘述。

PCB布局图纸需要考虑原理图纸上，每颗元件的封装尺寸与实际布局的需求，我们所看到的PCB布局文件的形状也就是笔记本电脑主板的实际形状。

笔记本电脑PCB的抗EMI设计分析

Ｚｅｉｌｎｚｏ１００ｈｊｇＨａｇｈｕ３０２）ｍ
摘要：文结合作者的实践经验，笔记本电脑ＰＢ的抗Ｅ设计进行分析与总结，本对ＣＭＩ阐述ｒ笔记本
ＰＢ抗ＥＩＣＭ设计的三个关键问题。对工程应用具有很大的实践和指导意义。：
没计。
笔记本开发设计是一个复杂的过程，需要一个优良的设
计团队，ＭＣ设计贯穿整个设计过程，但是从宏观来说，ＭＣＥＥ
设计有个最重要的步骤，当然这只是笔者在设汁中的切身体会，文主要针对这个重要步骤进行分析论述。本
认证与实验室
笔记本电脑ＰＣＢ的抗ＥＩ计分析Ｍ设
Ａｎｔ－ＥＭＩＤｅｓｇｎｎａｌｉｆＮｏｔｉｉＡｙｓｓｏｅｂｏｏｋＣｏｍｐｕｔｅｒＰＣＢ
张斌，丽玲，永华，黎娜（江省检验检疫科学技术研究院电气程蔡屠浙
构想设计绘出的一张笔记本的假想图。然后通过假想图进行ＥＭＣ的初步评价。
（笔记本的遮盖，４）例如硬盘遮盖，内存遮盖，保证每隔要
３ｍ一个接地点与机壳屏蔽地连接。０ｍ
（检查各个单元小ＰＢ板的地连接，证通过螺丝或其５）Ｃ保他方式与地的完全连接，免地阻抗过大，致噪音信号向空避导

P2779A低成本的笔记本电脑EMI(电磁干扰)抑制集成

查询EMI_P2779a供应商北天星国际有限公司POLAR STAR INTERNATIONAL CO.,LTD P2779A 低成本的笔记本电脑EMI(电磁干扰)抑制集成电路一、芯片特性：提供最大15dB的电磁干扰抑制能力。

采用FCC(美国通信委员会)认可的电磁干扰抑制方法。

可产生相对于输入频率的1倍率低电磁干扰扩频时钟。

输入频率范围:20MHz - 38MHz。

扩频倍率可调的外部环路滤波器。

扩频范围：从±0.25% 到±2.5%极低的周期抖动。

小频偏时无周期漂移。

工作电压3.3V。

输出驱动电流10mA。

输出电平兼容TTL/COMS标准。

低功耗COMS设计。

8脚SOIC、TSSOP封装。

可提供工业级的温度范围：-40ｏC 到 85ｏC。

二、内部结构图：三、芯片功能描述：P2779A是专为移动、数码相机和数字音频、图像应用而设计的一款通用频谱扩展调节器。

P2779A可以降低时钟源的电磁干扰，因此它可降低系统中所有由于时钟信号产生的EMI干扰。

在系统中使用P2779A可以减少传统设计中用于降低EMI所增加的电路板内电层及电路的屏蔽罩，因此可为用户大大节约系统成本。

P2779A使用了通过FCC认证的最有效和最优化的调节结构。

它通过调整内部的锁相环路来扩展时钟信号的频谱带宽，更重要的是，这种调整方法降低了时钟信号中谐波的幅值。

与典型的由振荡器或频率发生器产生的窄带时钟信号源相比，扩频时钟源将大大降低系统的EMI干扰。

通过增加信号的带宽来降低EMI干扰的时钟源被称做扩频时钟发生器。

四、芯片引脚图：五、引脚功能描述：引脚引脚名称类型描述1 XIN/CLKIN 输入连接到晶振或是时钟的输入端。

2 XOUT 输出晶振输出端。

3 -PD 输入Power-down控制引脚。

置低为使能该模式，其内部有一个上拉电阻。

如果不使用请接到VDD。

4 LF 输入PLL的外部环路滤波器输入端。

通过改变CRC电路的值，可以调节扩频的倍率。

EMI滤波器设计方法

电源EMI滤波器的设计方法1. 确定fcn的一般方法扼流圈截止频率fcn要根据电磁兼容性设计要求确定。

对于骚扰源,要求将骚扰电平降低到规定的范围；对于接收器，其接收品质体现在对噪声容限的要求上。

对于一阶低通滤波器截止频率可按下式确定：骚扰源：fcn＝kT×(系统中最低骚扰频率)；接收机：fcn＝kR×(电磁环境中最低骚扰频率)。

式中，kT、kR根据电磁兼容性要求确定，一般情况下取1/3或1/5。

例如：电源噪声扼流圈或电源输出滤波器截止频率取fcn＝20～30kHz(当开关电源频率f=100kHz时)；信号噪声扼流圈截止频率取fcn＝10～30MHz(对传输速率为100Mbps的信息技术设备)。

此外，对于输入电流有特殊波形的设备，例如接有直接整流－电容滤波的电源输入电路(未作功率因数校正(PFC)的开关电源和电子镇流器之类电器通常如此)，要滤除2～40次电流谐波传导干扰，噪声扼流圈截止频率fcn可能取得更低一些。

例如，美国联邦通信委员会(FCC)规定电磁干扰起始频率为300kHz；国际无线电干扰特别委员会(CISPR)规定为150kHz；美国军标规定为10kHz。

2. 噪声滤波器电路当扼流圈插入电路后，其提供的噪声抑制效果，不但取决于扼流圈阻抗ZF大小，也与扼流圈所在电路前后阻抗(即源阻抗和负载阻抗)有关。

网络分析指出：在工作频率范围内，传输线输入输出阻抗匹配，可以最大限度传输信号功率；对于噪声，我们自然会想到插入噪声滤波器，使其输入输出阻抗在噪声频率范围内失配，以最大限度抑制噪声。

因此，噪声滤波器结构和构成元件的选择要由噪声滤波器所在电路的源阻抗和负载阻抗而定。

从这个意义上说抗EMI滤波器实际上是噪声失配滤波器。

这里，我们特别提出噪声失配概念有利于对噪声与噪声滤波器相互作用的分析(见后面应用原理部分)。

噪声滤波器电路通常采用π形、T形、L形电路结构及他们的组合等，作成低通滤波器，基本电路结构形式如图1所示。

EMI(电磁兼容性)

EMI电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。

电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。

安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。

电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。

例如，TV荧光屏上常见的“雪花”，便表示接受到的讯号被干扰。

为什么要做EMI纳米喷镀。

1．技术驱动力设备的小型化能源与敏感器靠得很近。

这使传播路径缩短，增加了干扰的机会。

器件的小型化增加了它们对干扰的敏感度。

由于设备越来越小并且便于携带，像汽车电话、膝上计算机等设备随处可用，而不一定局限于办公室那样的受控环境。

这也带了兼容性问题。

例如，许多汽车装有包括防抱死控制系统在内的大量的电子电路，如果汽车电话与这个控制系统不兼容，则会引起误动作。

对于数据保密的要求是屏蔽市场发展的一个重要动力。

已有报道揭露美国驻莫斯科使馆追究中的信息已被前苏联窃取到，这是通过接收使馆内设备产生的电磁能量来实现的。

同样的技术也被用截获密码，然后攻击银行计算机系统。

通过屏蔽，设备的电磁发射能够减小，提高系统的安全性。

现在，人们越来越开始注意各种辐射对健康的影响。

过量的X射线和紫外线照射的危险已经被充分证明了。

现在讨论的焦点是微波和射频显示单元产生的辐射对妇女健康的伤害，因为已经有充分的证据说明在高压线附近生活会患疾病。

2、法规和标准现在有许多关于产品辐射和传导发射限制的国家标准和国际标准。

有些还规定了对各种干扰的最低敏感度要求。

通常，对于不同类型的电子设备有不同的标准。

虽然一个产品要获得市场的成功，满足这些标准是必要的，但符合这些标准是自愿的。

但是，有些国家给出的是规范，而不是标准，因此要在这些国家销售产品，符合标准是强制性的。

有些规范不仅规定了标准，还赋予当局罚没不符合产品的权力。

笔记本电脑IMR制程技术介绍

ROYAL / NAVITAS IMR Foil 技術詳述 (2)
ROYAL / NAVITAS IMR Foil 最大優點 : 1. 價格較 KURZ 與 NISSHA 為便宜。 2. 交期穩定，故可選做 Second Source。 3. 印刷品品質與每批量穩定性雖不及 KURZ 與 NISSHA ，但較台製為佳。
RCA 測試(175g_平面整圈)
< 60 下 < 60 下
附著力 3B 3B
NITTO / REIKO IMR Foil 技術詳述
NITTO 成立於1976年，主力產品為燙金、網印與移印等印刷產品。於1997年正式生產暨販售 IMR Foil，目前主力產品為網印(ROLL TO ROLL)IMR Foil。
ROYAL / NAVITAS IMR Foil 最大缺點: 1. 油墨不耐拉伸，經拉伸後未能通過 RCA 測試(20次以下)。 2. Foil 印刷公差30條以上(NISSHA 與 KURZ 皆為20條左右)。 3. ROYAL Foil 黏性較大，易於開模後成品黏附於 PET Film 上。 4. ROYAL Foil 上若含局部蒸鍍效果，其蒸鍍區會明顯留下凹版印刷版筒痕跡。 5. NAVITAS Foil 上若含局部蒸鍍效果，其蒸鍍區會明顯產生霧狀雜點。
REIKO IMR Foil 加工製程詳述 : 1. 買進 PET Film 。
(已塗覆離型劑層與 UV 硬化層) 。 2. 『前熟化階段』。 2. 印刷油墨層塗覆。 3. 蒸鍍金屬層塗覆(如果需要)。 4. 水洗(洗鍍)製程(如果需要) 。 5. 接著劑層塗覆。 6. 『後熟化階段』。
日系五大 IMR Foil 印刷設備暨供應鏈關係
Vender
NISSHA

EMI防护及国际标准

国际
相关法律法规
CISPR 是国际电工委员会（IEC）的一个分委会，它成立于 1934 年，那时射频干扰问题开始出现。这是编制防止无线电干扰标准的第一个国际化联合组织。CISPR 没有编制法律或发布法规的机构。它所推荐的标准，只有当个别成员国采取适当的行动时，才能成为法律。 CISPR22 中推荐的针对信息技术设备的传导和辐射发射要求构成了许多主要国家标准的基础。不幸的是，有些国家在将这些推荐标准作为国家标准时，进行了调整，这造成了不同国家的要求之间的差异。
什么是 EMI
电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写 EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为 EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV 荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。
1.价格高↓ 2.加工制程时间长↓ 3.易组装↑ 4.有环保问题慢慢被淘汰 ↓
添加化学药剂有限有限金属膜不 10μm 喷涂于物品制制连续以上
1.价格低↑ 2.易加工↑ 3.易组装↑ 4.有环保问题慢慢被淘汰 ↓
低温金属蒸源有限有限佳（膜厚 10μm 加热自然附着制制难控制）以上于金属表面
现在有许多关于产品辐射和传导发射限制的国家标准和国际标准。有些还规定了对各种干扰的最低敏感度要求。通常，对于不同类型的电子设备有不同的标准。虽然一个产品要获得市场的成功，满足这些标准是必要的，但符合这些标准是自愿的。

EMI滤波器的设计原理

EMI滤波器的设计原理1 电磁干扰滤波器的构造原理及应用1.1 构造原理1.2 基本电路及其典型应用电磁干扰滤波器的基本电路如图1所示。

电磁干扰的屏蔽方法EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。

电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。

”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。

例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。

EMC问题来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。

EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。

信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源 .... .、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。

很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。

EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。

对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。

如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。

无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。

金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为SE dB=A+R+B其中A：吸收损耗(dB) R：反射损耗(dB) B：校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射的情况)一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE 要等于100dB。

电子产品是怎么炼成的之EMI篇

2. Circuit component selection 元件選擇 3. Shielding & grounding Tapes
金屬屏蔽及接地膠帯
Considerations for EM Shielding
Wiring Grounding 接地） (接地） Noise Control Shielding 屏蔽） (屏蔽） Filtering Cable Connector Cable (導線) 導線) Connector (接線子) 線子) Enclosure (機売） Components (元件）元件） Power Line Internal Signal
EMI/EMC屏蔽用铜箔胶带：屏蔽用铜箔胶带：屏蔽用铜箔胶带
基材
Backing 1181 1182 1183 1194 1245 1345 copper copper tin-plated Cu tincopper copper tin-plated Cu tin-
表面
Texture smooth smooth smooth smooth embossed embossed
膠水
Adhesive conductive double side conductive conductive non-conductive non-conductive non-conductive
Considerations for EM Shielding
EMC Shielding Examples
缐束的接地與屏蔽
金属箔胶带在液晶电视的应用
金属箔胶带在笔记本电脑液晶显示屏铝箔胶带的应用
铜箔胶带
铜箔在MP3的应用
铜箔胶带
EMC Shielding Examples

笔记本的生产过程

笔记本的生产过程产品研发小常识：IT产品的研发一般分几个阶段：•E VT（Engineering Verification Test）阶段:设计者实现样品时,做初期测试验证,包括安规测试(RD)。

•D VT（Design Verification Test）阶段:样品验证OK,进行试产,试产品测试验证(RD&DQA)。

MVT（Manufacture Verification Test）阶段:试产OK,进行量产,量产品测试验证，重点可靠度验证(DQA)。

首先我们来看看中央电视台对笔记本生产过程的报道：【简介】可能很多人还不了解一台笔记本电脑是如何制造出来的。

现在，向大家介绍笔记本电脑的全程自主制造过程。

一台笔记本电脑的制造过程主要包括笔记本主板制造(实装)、组装(主板、硬盘等配件安装)、整机测试和检验等三大工序。

而以上三大步，又会细分成多个子工序。

制造工序非常严格，只有上一道工序严格完成后，才能进入下一道工序。

主板制造笔记本主板制造包括了丝印、贴片、回流、全检等几大子工序，其中，在每一道或二道工序后都有AOI设备对主板质量进行检测，不良情况得到及时的解决，从而形成一个闭环的系统，对笔记本主板的质量进行全程监控。

一般来说，笔记本主板的两面都会有元件，所以，实际制造过程中，需要进行两次以上的工序。

工程师在通过专业的AOI设备检测贴片情况，通过它，工作人员可以方便地对零件的贴片位置进行校正。

制造第一步是丝印，它指将焊膏漏印在PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备，当漏印上焊膏后，才可以焊接元件。

丝印之后，会进行检测，以保证良品率。

丝印之后，就进入SMT贴片流程。

它的主要作用是在PCB板上，通过贴片机，贴上贴式电阻、电容、IC(集成芯片)和连接器等元件。

贴片之后，同样需要通过AOI设备进行检测。

它的工作原理是根据光学原理，对PCB上每个元件是否有漏贴、移位、极性相反等进行检测。

SMT贴片是最关键的一步，通过贴片机贴片时，需要事先编制好贴片程序，这个程序的难度比较大，需要经过长时间的调试才能正式工作。

笔记本电脑键盘生产工艺

f注意事項卡勾 R腳板灣 floating 第三隻腳的深度耳朵與Mylar是否有干涉；如有加銅柱一定要避開membrane的圓孔
KB Structure introduce
• Bracket LT
1. 铝材备料周期： 3 Months 从铝锭延展成support厂商所需要厚度的铝箔需要2M的时间在1200度的熔炉（熔炉加热到1200度需要1W的时间）中熔融后再成型加工。
Function
提供主要结构与支撑 (provide main structure and support ) 软体印刷线路板，产生讯号与主机连接 1.提供弹力使keycaps 自动上升 2.与membrane 接触产生作动讯号 3.提供 feeling 4.配合keycap,使接触membrane后产生作用支撑、配合keycap 提供keycaps 上下运动之刚性及拘束 1.在上面印刷字体以供区别 2.主要之外观面, 与手指接触 Link bar:平衡较大key 之上下运动, 避免倾斜藉由受压后电阻变化, Point stick:产生讯号, 使鼠标移动 Hot key, 保护, 绝缘, 防止装入主机后晃动
Printing/Coating
Keycap printing process and some model need to add coating.
UV Dried
Trouble Shooting
The printing or coating dried by UV machine.
NG
Visual Check
上下层材片(0.075mm) 烘条件：160±5℃，60min 隔片层(0.05mm) 烘条件：150±5℃，60min
制版（ 8个，6H) 裁切（ 2300/H) 预缩（ 1.5H)

确保笔记本电脑PCB电磁兼容的三个设计考虑因素

环测威官网：/ 对于笔记本电脑PCB，通常选择6层或8层电路板。

然而，基于成本考虑，6层PCB是PCB设计人员的最佳选择。

可悲的是，针对6层PCB的EMC（电磁兼容性）设计一直困扰着电路板设计人员。

笔记本电脑开发设计是一个非常复杂的过程，从开始到结束都必须仔细考虑EMC设计。

事实上，最佳EMC成就取决于将在本文中详细介绍和讨论的三个关键考虑因素。

第一个考虑因素：方案设计在笔记本电脑PCB设计过程中，第一步是实施方案设计，即产品的整体布局和宏观分布必须在真实开发之前确定，包括芯片和孔位置。

然后，EMC工程师将进行EMC评估，以调整芯片位置和孔要求，使其符合电路板位置和时钟芯片位置和跟踪等EMC要求。

可以绘制笔记本电脑PCB草图，以便更好地执行EMC评估。

EMC评估主要包括以下几个方面：•跟踪位置和路由。

应检查LCD和主板之间的连接线布线或FFC-FPC连接器的布线。

• PCB高度限制检查。

高速信号线不能布置在零高度区域，这是指电路板与环境配置一起。

环境配置包含HDD，ODD等。

•机柜屏蔽区域检查。

高速信号线不能安装在曝光区域或分割区域，因为它们会降低屏蔽效率，如键盘位置，内存盖等。

•笔记本电脑外壳检查。

包括硬件盖和内存盖，使接地点可以与外壳护罩连接，每个30mm。

•每个单元检查中小PCB的接地- 应确保每个单元中的小PCB与通过螺钉接地之间的完美连接，以避免大的接地阻抗并阻止噪声信号辐射到空间。

•应保留一些专用电路的预留接地点，以确保低接地阻抗。

•电源噪声区域检查。

功率区域的不稳定性将导致整个设计失效或通过向每个芯片提供不稳定的功率而产生干扰而使芯片远离稳定性。

•最重要的一条规则是应确认和检查PCB上的主要芯片布局及其跟踪趋势。

第二个考虑因素：PCB设计PCB设计是EMC努力的重要环节，优秀的PCB设计是实现最佳EMC成果的前提条件。

没有考虑EMC的PCB设计无疑会浪费金钱和时间。

PCB设计应该问的第一个问题是如何产生电磁干扰（EMI）以及它为何被传输。