SMT辅料用量基准

SMT表面基准

0.13mm锡珠不能超过5个；
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件
平面，水平方向未超过1.0mm情况下可以接受。
不超过元件表面
103 103 103
≤0.13mm
≤1.0mm
拒绝接受标准：①直径超过0.13mm锡珠、锡珠
均不能接受；
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 ③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
W
L
S1
限度接受标准： ②元件焊盘上锡面积S1大于或等于焊盘面积S的
①元件脚上锡宽度L大于或等于元件宽度W的2/3； SMD)

Acceptable: Side overhang (A) is less than or equal to 50% width of component termination area (W) or 50% width of land (P)
②元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊
盘宽度W的1/2。
≤1/4D
W
D
≤1/2W
≥1/4D
W 标准：位置：IC脚在焊盘的中心。
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的 ½或0.5mm其中較小者；
②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/2W
中心点在焊盘的边缘
≤1/2W
IC Solder (SMD)
Reject
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮（焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm；
②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
表面）的高度不超过IC脚厚度(t)的1倍。； ≤0.2mm
≤t

SMT需购辅料清单

电脑
1台
用着离线编程
需购
以上物品SMT内需单独固定有。
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 27 28 29 30 31
设备名称
半自动印刷机传送台贴片机回流焊
SMT设备一览表数量工作性能
需购需购建议购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购建议购需购需购需购需购需购需购需购需购需购需购
45 46 47 48 49 50 51 备注
良好良好良好良好良好良好良好良好
；;';'/;'
1
;'
SMT需购辅料
序号辅料名称需求数购买情况 1 锡膏/红胶 5公斤～1瓶用于焊接/粘贴电子料专用已购 2 冰箱 1台用于存放锡膏/红胶专用已购 3 拆焊台 1台维修不良品专用 4 可控恒温烙铁 1把维修专用 5 锡线 5卷维修专用 6 放大镜 1台用于检测 7 接料带 5盒用于不停机换料生产已购 8 接料铜片 1包用于不停机换料生产 9 接料钳 1把用于不停机换料生产 10 剪刀《大》 1把用于不停机换料生产 11 静电架 12个放置炉后PCB板 12 镊子 3把不良维修或贴片后检查不良修正用 13 刮刀 1刀用于手动印刷 14 铲刀 1把搅拌锡膏用 15 酒精 1桶用于清洗钢网 16 洗板水 1桶用于清洗维修后PCB板 17 水银温度计 1个放在冰箱里监测冰箱温度 18 数显温度计带湿度表 1个监测车间温度湿度 19 数显电容表 1个测量电子元件阻值 20 数显电阻表 1个测量电子元件阻值 21 数显卡尺 1把测量PCB和一些电子元件大小用 22 维修工具 1组维修专用已购 23 无尘布/无尘试纸各5包设备专用 24 不良标签纸 100张不良产品标识 25 美纹胶 20卷 26 透明胶 20卷生产用 27 积板架 10个放置贴片后PCB板 28 静电手环 5个防静电 29 柜子 1个放供料器辅助材料 30 桌子 2张生产工作台面 31 凳子 5张生产员工坐（高凳子2张） 32 风枪 1把清洗钢网用 33 静电皮 1批用于工作台面铺垫 34 防静电纸皮 20张用于贴片PCB板摆放周转 35 吸嘴 503/3支 36 504/3支 37 505/1支用于贴片机生产 38 506/1支 39 供料器 8mm/8支用于贴片机生产 40 过滤棉 1包用于贴片机保养 41 防静电工衣 10件贴片房专用工衣 42 防静电鞋 10双贴片房专用工衣 43 鞋柜 1个贴片房放静电鞋专用 44 计算机 1个备注

SMT中的一些常识

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。

SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析

SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析SMT印刷工艺是目前电子元器件生产中最为常用的工艺之一，也是实现集成电路封装和表面装配的关键环节之一。

在SMT印刷过程中，要除了需要使用自动印刷机、可编程SMT机等硬件设备外，还需要涉及到多种辅料和硬件工具。

本文将对SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件进行分析。

一、辅料1、电子胶水电子胶水是SMT印刷工艺中必不可少的一种辅料。

它可以用于贴片缺陷的修补，电路板的封装防护、填充缺口等。

电子胶水的性能包括技术指标、品牌、黏着剂、颜色、干燥时间、固化时间等方面。

有多种类型的电子胶水，包括UV胶、双面胶、环氧树脂等。

2、PCB拼版纸PCB拼版纸是PCB制作必不可少的辅料。

根据设计制作的PCB图像，确定每层PCB的尺寸、排布和电路。

在设备制造或PCB印刷后，可以通过打印机打印排版，然后进行化学蚀刻、外观处理、IN凸宝和密码铜镀等复杂过程，从而生产精确的PCB。

现在市面上的PCB拼版纸质量分辨率越来越高，且价格也越来越便宜。

3、化学物品化学物品是PCB制作过程中不可少的一种辅料，主要包括化学清洗剂、蚀刻剂、去焊剂、去脂剂等。

这些化学物质可以去除PCB表面的助焊剂残留物、清除印刷时的过量墨水，并去除不良接合等缺陷，以保证注塑塑料和良好连接BS的同事，也提高了产品的制造精度。

化学品的质量关系到组装品的质量，因此选择高质量的化学品是非常重要的。

二、硬件1、印刷模具印刷模具是印刷制造过程中非常重要的硬件工具。

在印刷过程中，如果模具不足或使用不当，就会导致SMT元件调用率降低，降低印刷的准确性和质量。

因此，印刷模具的制作和使用是印刷工艺中的重点。

2、SMT贴片机SMT贴片机是SMT印刷工艺中的主要硬件设备之一。

它可以在PCB上精确地贴上各种元器件，从而实现高效的生产，用于大规模生产上。

市面上的贴片机包括对于S、T、X、L、Y和corners每根复杂的型号，其特点是可自动化的操作、高精度环保，同时也简约大方。

SMT行业报价标准

深圳SMT加工企业SMT加工费用表一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算，0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。

2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算6、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算8、后加费用按照1小时为人民币20元计算9、此报价不包括测试费用二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。

3.计算费用加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）4.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出!新机型SMT贴片试产报价：每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。

（凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。

）备注：1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。

2、以上报价单位为人民币。

3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。

板名元件种类数量 "单位价格" 小计 "每片用量" 总计"SUB_U311SUB" 0402元件 8 0.018 0.144 1 0.2340603元件（含）以上 0 0.016 0.000、排插(PIN数) 20 0.018 0.090BGA（球数） 0 0.018 0.000BGA底部填充 0 0.200 0.000总计 0.234备注：1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。

SMT贴片加工报价单

SMT贴片加工报价单xxc一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.015计算，0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。

1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算4、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算5、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算7、后加费用按照1小时为人民币20元计算8、此报价不包括测试费用二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb 所有贴片点数。

3.计算费用加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）4.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出!新机型SMT贴片试产报价：每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。

（凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。

）备注：1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。

2、以上报价单位为人民币。

3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。

备注：1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。

2、以上报价单位为人民币。

3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是0.018RMB/元件，0603元件是0.016RMB/元件。

SMT典型元器件锡膏用量评估

备注: 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
元件类型 PAD面积
CNT 2.0*0.35*36=25.2mm2
元件类型 PAD面积
BGA (0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2
网板厚度 0.08mm 耗锡量 7.70mg
备注: 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算 V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
CONFIDENTIAL
Hi-P International Limited © 2013
7
CONFIDENTIAL
7.总结
元件类型 PAD面积网板厚度耗锡量 0.08mm 0.31mg 0402 0.7112*0.6096*2=0.87mm2 0.1mm 0.39mg 0.13mm 0.51mg 0.08mm 1.06mg 0603 1.2446*1.1938*2=2.97mm2 0.1mm 1.33mg 0.13mm 1.73mg
整Panel=360PCS 印刷后重量为24.2g 计算单体LED耗锡量=(24.2-21.2)/360/(1-10%
CONFIDENTIAL
该评估过程是按照生产过程中10%损耗计算
1g=1000mg
Hi-P International Limited © 2013 3
CONFIDENTIAL
Hi-P International Limited © 2013
6
CONFIDENTIAL
6.BGA元件耗锡量计算
元件类型 PAD面积网板厚度耗锡量 0.08mm 0.4mg BGA (0.4203/2)*(0.4203/2)*3.14=0.139mm2 0.1mm 0.5mg 0.13mm 0.66mg

SMT加工费计算方式

深圳SMT加工企业SMT加工费用表一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算，0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。

2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算6、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算8、后加费用按照1小时为人民币20元计算9、此报价不包括测试费用二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）2.计算贴片元件点数：Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。

3.计算费用加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）4.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出!新机型SMT贴片试产报价：每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。

（凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。

）备注：1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。

2、以上报价单位为人民币。

3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。

板名元件种类数量 "单位价格" 小计 "每片用量" 总计"SUB_U311SUB" 0402元件 8 0.018 0.144 1 0.2340603元件（含）以上 0 0.016 0.000、排插(PIN数) 20 0.018 0.090BGA（球数） 0 0.018 0.000BGA底部填充 0 0.200 0.000总计 0.234备注：1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。

DIP大焊點包含:插座、端子、保險絲座、散熱片、變壓器、電感、大體積零件、線材...
DIP小焊點:PAD≦Ø2.5mm (或零件腳徑≦ Ø0.8mm);
DIP小焊點包含:常規小零件、跳線...
修補焊點數:以總焊點數的3%~5%計算.(100%加錫補焊點另計)
特大焊點:PAD≧Ø4.0mm (或零件腳徑≧Ø1.5mm);
特大焊點包含:方形焊孔之開關、彈片、端子等;AC PIN結引線的焊點;螺絲與焊盤加錫及特大焊點(大電解電容、保險絲座、端子、開關、變壓器或電感腳…)100%加錫補焊的情形
大焊點:PAD>Ø2.5mm(或零件腳徑≧Ø0.8mm);
大焊點包含:DC CORD、INLET、AC引線、散熱片、常規零件、線材...
小焊點:PAD≦Ø2.5mm (或零件腳徑＜ Ø0.8mm);
大焊點包含:DC CORD、AC引線、常規單體零件、線材...。

辅助材料用量计算基准

各种材料密度选取标准说明：1、产品BOM计算材料用量采用以上标准执行。

2、以上标准是按照现有供应商产品特性并经实测而确定的。

对于相同材质及厚度的铝箔、铜箔、PET膜、PE膜等，按照表格中既有的标准推算不同宽度规格的材料用量即可。

3、在计算BOM用量时，每步工艺中涉及的各种材料按照1%计算工艺损耗量。

但押芯线及押外被所涉及胶料、铜线的押出工艺损耗以3%计算(线材课按照生产情况提出的要求)。

4、根据2005年1月15日我司发布的《PVC硬度密度允收规范》，取其最大值1.45 g/cm3作为PVC用量计算的密度标准。

5、由于不同厂家、不同牌号材料的比重会存在差异，若有变化时应根据实际使用材料进行核算。

一、斜包铝箔、绵纸等实际长度、重量计算公式：条件：W=2~3D1、计算1m线材用的铝箔或绵纸总长度(m)L = π×D×(1+2λ)÷W (m)D --- 斜包后直径mm，W--- 铝箔或绵纸宽度mm，λ--- 重叠率2、计算1m线材用的铝箔或绵纸总重量( g )G= L×β( g )β--- 铝箔或绵纸的线密度g/m二、套管式外皮押出线材规格注意事项1、PVC外被皮厚t一般0.3~1.0mm，大于1.0的押出困难2、外被套管料一般选用硬度Shore 68A以上(即80P以下)较硬胶料，软料押出外观控制很困难。

3、对于用于插头加工穿芯线的PVC套管，为便于穿线及射出包胶美观，一般要选用Shore 76A以上(即65P以下)较硬胶料。

三、1000D，2000D等尼龙编织网用量计算方法：1、计算编织节距mm：H = 25.4×锭数C×目数P÷2 (mm)2、计算编织尼龙丝的绞入系数: λ=(1+π2D2÷H2)1/2D ---- 编织后的直径mm3、计算1m线材用的编织尼龙丝的总长度(m)L =锭数C×每锭根数N×绞入系数λ(m)l --- 电线长度m4、计算1m线材用的编织尼龙丝的总重量( g )G= L×β( g )β--- 尼龙丝的线密度g/m四、关于线材指导书上裁线长度及公差标注格式(对成品长度不能作这样的要求)线材部提出要求，需要标“中间标准值±公差值”形式，作业员才能裁出正确长度，否则会偏短。

8-SMT上料规范

料、续料记录表》IPQC确认人签字。

2.5 TRAY 料与管料（1）TRAY 料与管料的领料：生产过程中TRAY盘料与管料的领用按需领用，每次领用不超过4小时的生产数量（批量小当班能生产完的课一次领完）。

（2）TRAY料与管料的上料：TRAY料与管料的上料过程中除去核对记录物料编码、型号规格、丝印外，还需仔细核对记录物料的厂家、来料方向、湿度卡、《真空管理标签》是否有效内以及工艺中规定的其他事项（如FLASH标签）。

（3）管状料的确认：操作员将所领物料自检合格后将非方向标识段的胶塞推进管子里面或剪掉露出端，使其无法从这一端装料，确认合格后的物料上机并做好上机记录表，待IPQC确认，确认中除去核对记录物料编码、型号规格、丝印外，还需仔细核对记录物料的厂家、来料方向、湿度卡、《真空管理标签》是否有效内以及工艺中规定的其他事项（如FLASH标签）。

（4）TRAY盘料的确认：操作员将自检合格的盘料上机并作好上机记录表，待IPQC确认。

需要确认物料的编码、规格型号、丝印、厂家、来料方向、湿度卡及《真空管里标签》是否在有效期内。

2.6 查料（1）正常生产过程中由组长实行：9：00/11：00/13：00/15：00/16：30抽查物料，每次抽查料数不得少于10盘。

对元件用量在10个以上的物料列为每次必查项，BGA、QPF、QFN、FLASH、模块板列为必查项，并在《SMT上料、续料记录表》管理人员查料上签字。

（2）IPQC根据《IPQC巡线CHECHLIST》对生产线物料进行抽查，对元件用量在20个以下的物料列为每次必查，BGA、QPF、QFN、FLASH、模块板列为必查项，并在《SMT上料、续料记录表》IPQC确认上签字。

5、接料作业步骤5.1检查物料用料情况，有快用完则依照其站位及料盘上料好对应料站表将欲接物料放置在对应位置。

5.2 将快用完物料及欲接物料各自料带槽内零件有与没有之间中心剪开。

5.3 剪开后如下图：5.4 要求剪开后两料带连接时应吻合。

SMT物料管理规范

3、对于助焊剂/清洗剂/酒精等辅料均采用RoHs系列产品，不得用非RoHs的产品，并放置于安全的专用场地；
《SMT锡膏使用状况记录表》
《锡膏二次取放记录表》
《SMT生产部锡膏库存详细记录表》
A类贵材
根据MSD/ESD物料存储方法进行存放
物料员
操作员
1、对于贵材仓库及多发仓必须有专人管理，并存放于专用的地方；
5.4.2.PDA操作指导:
1.进入上料对料操作界面
2.输入对应批量工单
3.扫描贴片机相应槽位上对应的二维码
4.扫描料盘上卓翼内部二维码
5.MES扫描成功显示屏上出现“上料成功”字样，表示上料成功。
6.注：MES系统专员每隔两个小时核对换料记录表与MES记录的一致性，是否有遗漏扫描。
6.引用文件
无
7.记录表单
7.1《IC交接记录表》GA-FORM-091
7.2《抛料率记录表》GA-FORM-100
7.3《SMT机器物料更换记录表》GA-FORM-121
7.4《SMT锡膏使用状况记录表》GAห้องสมุดไป่ตู้FORM-128
7.5《SMT二次锡膏使用记录表》GA-FORM-134
8.附录
无
7、因人为丢失或损耗，则由责任人负责赔偿，找不到责任人的，则由主管以下的相关人员承担赔偿；
8、由于在换料没有按流程作业造成错料的除按规定处理外还须承担该物料的损耗；
9、物料在由操作员每天记录统计,技术员对机器异常损耗的作出分析报告,非机损耗的相关管理组长作出分析报告,物料员每个工单进行统计做成自制超领单。
4.3 技术员：负责控制机器设备对物料的损耗；
4.4 IE：负责辅材使用的定额；
4.名词解释
4.1A类物料（0‰损耗）：价值高、属于产品的关键元器件的所有物料。

SMT成本预算表实用版

器
普通常用IC
*32PIN *44PIN *56PIN *64PIN
件
*84PIN
*256PIN *230 *243 *323.33 *380
*292PIN *388PIN *456PIN 合计
以下为DIP部分项目
电阻电容(无极性)/电感/二极管电容(有极性)
工
三极管三极管(大功率带散热器) 聚脂电容立式/电解电容卧式
元
保险管散装二极管
器
散装大电容散装工字型小电感
件
散装小电容晶振弯脚成型，四脚晶振剪脚桥堆
合计
第 1 页，共 2 页
项目
跨接线轻触开关电感(有极性)
操
作
内
容
操
作
时
*3.2 *4 *3.5 *3.2 *4 *4 *4 *5 *7 *4 *3.5 *3.2 *3.5 *3.5 *4 *5 *5.5 *6 *5 *4 *5 *4 *4
*/0402 */0603 二极管 */0805 *1206
*1.15 *1.15 *1 *1
*1.30 *1.30
S M D
三极管
*SOT-23 *SOT-89
*1.15 *1.30
*1.30 *1.50
大件SMD
*1.5
元
*14PIN *16PIN *20PIN *24PIN
*2.33 *2.67 *3.33 *4 *5.33 *7.33 *9.33 *10.67 *14
焊
导线搭焊(单点3头) 导线绕焊电阻/电容/电感/二极管
接
元件入夹具后焊接咪头/晶振
元
三极管线 IC插入插座
器
水泥/光敏/热敏电阻大电容