pcb图形转移工艺与操作课程授课计划表

最实用的PCB工艺流程培训教材-PPT

上板输入资料拍红胶片打磨
A、钻孔的作用：
线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用
铜层
1和2层之间导通
B、铝片的作用：
• 铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作用；减少孔口披峰作用及预防板面刮伤之作用。
C、打磨披峰：
• 钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔口披峰打磨掉。
材料
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单元） Piece(使用单元））
二、分类：1、按用途可分为
• A、民用印制板（电视机、电子玩具等）
• B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）
• C、军事用印制板
2、按硬度可分为：
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
3、按板孔的导通状态可分为：
• A、埋孔板 • B、肓孔板
埋孔十六层盲埋孔板
实物组图（2）
蚀刻后退锡前的板
剥锡缸
剥锡后的板
10、阻焊
• 原理：
将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。
• 生产工艺流程：

pcb压板工序培训教材

第六部分
压板各工序流程简介
6.7、塞孔、组合、排板、压板
6.7.1、塞孔的作用：HDI板埋孔塞孔，避免爆板分层。 6.7.2、树脂塞孔丝印参数
参数参数名称丝印气压(kg/cm2) 刮刀高度(mm) 刮印速度(m/min) 网距(mm) 刮胶厚度(mm) 刮胶硬度塞孔深度% 预烘温度/时间油墨类型
太阳THP-100 DXL2
备注
4~7 40~58 1~6 5~7 9/20 65度 60~100 120± 5℃/30min 如塞孔深度超出100%，必须过压膜机将凸起的油墨碾平，塞孔深度一般控制在60%以上 / 丝印机的条件可作为塞孔作业前的参考基准，当刮胶磨损程度不同时，刮刀高度需作相应调整，其它条件视实际塞孔效果作调整。
20±2万ft2换缸
控制范围 20±10g/l 15~50ml/l -----100±20ml/l -----20±5ml/l PH: 4~9 100±20ml/l 44.5±5ml/l 50±10ml/l 1.2~1.8um ≤30g/l -----------
-----ALK -----Activator
第六部分
6.7.12、排板品质控制：
压板各工序流程简介
6.7.12.1、鋼板上有脏物則在壓合過程中會形成凹陷,疊板須全检钢板: 6.7.12.2、排板間隙:5mm以上,要注意考量壓合后的流膠狀況,流膠越小,則排板間隙越小,六層以上板一般要求10mm以上.
6.7.12.3、各層間上下必須對應放整齊,層間差異不可超過5mm,尤其是排2PNL/层的型号.
6.7.12.4、疊合層數:按厚度控制疊板的層數直接影響壓板的品質,層數越多,則中間層與外層的，溫度差異越大,壓合條件越難抓,品質愈難控制 6.7.13、熔合品质控制：因六層(含)以上板層間對準度要求很高,須在4mil的範圍之內,HDI要求更加严格，

广工pcb课程设计

广工pcb课程设计一、教学目标本课程的教学目标分为三个维度：知识目标、技能目标和情感态度价值观目标。

1.知识目标：通过本课程的学习，学生需要掌握PCB（印刷电路板）的基本概念、设计原理、制作流程和检测方法。

2.技能目标：学生能够熟练使用PCB设计软件进行电路板的设计，并能独立完成PCB的制作和检测。

3.情感态度价值观目标：培养学生对电子技术的兴趣，提高学生的问题解决能力和创新意识，使学生在实际项目中能够运用PCB相关知识。

二、教学内容教学内容主要包括PCB的基本概念、设计原理、制作流程和检测方法。

1.PCB的基本概念：介绍PCB的定义、分类、组成和应用领域。

2.设计原理：讲解PCB设计的基本原则、电气特性、信号完整性分析等。

3.制作流程：阐述PCB的制作流程，包括原理图设计、布线规则、层叠结构、制版和打样等。

4.检测方法：介绍PCB检测的方法和技术，包括功能测试、信号完整性测试、三维X光检测等。

三、教学方法本课程采用多种教学方法，包括讲授法、讨论法、案例分析法和实验法。

1.讲授法：通过讲解PCB的基本概念、设计原理和制作流程，使学生掌握相关知识。

2.讨论法：学生针对实际案例进行讨论，提高学生的问题解决能力和创新意识。

3.案例分析法：分析典型的PCB设计案例，使学生更好地理解和应用所学知识。

4.实验法：安排学生进行PCB设计实验，锻炼学生的实际操作能力和实践技能。

四、教学资源教学资源包括教材、参考书、多媒体资料和实验设备。

1.教材：选择权威、实用的PCB设计教材作为主教材，辅助以相关参考书籍。

2.多媒体资料：制作PPT、视频等多媒体资料，丰富教学手段，提高学生的学习兴趣。

3.实验设备：准备先进的PCB设计软件和实验设备，确保学生能够进行实际操作。

4.网络资源：利用网络资源，为学生提供更多的学习资料和实践案例。

五、教学评估本课程的评估方式包括平时表现、作业、考试等多个方面，以全面、客观、公正地评价学生的学习成果。

PCB设计与工艺规范培训课件(PPT 96张)

主要内容
PCBA制造工艺 PCB基板板材要求 PCB布局要求 PCB走线要求电源和地线（层）设计 PCB字符、丝印及相关层（Layer）规定 PCB拼版要求 PCB工艺边设计贴片器件标准化的要求波峰焊的标准化要求自动插件(AI)要求手插件标准化要求 ICT测试点设计要求
PCB字符、丝印及相关层规定
接线端子（比如插座、排线、程序烧录座等），需用合适大小字符标示出电源、地及其它相关功能名，以便于软硬件调试及产品测试。 PCB上同类型插座两个或以上如有不同颜色，需标示出相应颜色英文或汉字字符，以方便生产及产品组装。
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB设计中相关层（Layer）规定： Mechanical1（机械1层）规定为板框外形层，用于除开孔焊盘、过孔开孔外的所有PCB的开孔或开槽及板框确定，PCB的板框尺寸标注也可放于此层；Mechanical2、3（机械2、3层）用于辅助定位，比如按键、LED灯等对位置有要求的器件；Mechanical4（机械4层）用于铜箔开破锡槽； Keep-Out Layer为禁止布线层，用于禁止区域内走线或敷铜，严禁用于PCB板框外形。Drill Drawing为钻孔图形标注层，用于输出PDF文件时用图形标注各钻孔孔径，孔径图形标注（ .Legend）需放置在板框外合理位置，使其输出 PDF文件时孔径信息不被拼板板框层覆盖。
PCBA制造工艺
THT和SMT工艺 THT：通孔插装技术（Through Hole Technology） SMT：表面贴装技术（Surface Mounted Technology） SMT典型工艺波峰焊工艺回流焊工艺
SMT典型工艺
锡膏印刷目前多采用模板印刷方式点胶适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重量器件对于standoff较大的元件，可能造成掉件。贴片工艺基板处理系统：传送基板，定位贴片头：真空拾放元件供料系统元件对中系统

PCB工艺培训教材

生产自检生产自检生产自检
(3) 磨板定义:
将板表面清洁干净,沉镀铜时增加附着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因/机理
现行制程控制预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且每班更换一次
磨板:通过化学和机械方式提供光洁粗糙的
按保养指示定期保养,吸水棉破损时即时更换,
每次磨板前先检查吸水辘是否处于湿润状态及有无破损
当压力达到最大,磨每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层镀到一定厚度,经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生孔铜.达到满足客户要求
每半个月外发分析金、钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程功能要求
潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚度达不到要求
线路板电气性能下降
工作液组分不在控定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客户要求镀一定厚度的金
电流不稳定
随机检查电流稳定情况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费板料
影响线路传输性能和外观
调刀尺寸不对取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺板边不直
板与板接触时擦花铜面

《PCB版图设计》课程设计方案

《PCB版图设计》课程设计方案一、课程概况《PCB版图设计》是电子及相关专业的一门专业技能课，具有很强的实践性。

先修课程有《计算机应用基础》、《模拟电子技术》和《数字电子技术》;后续课程有《电子产品设计与制作》。

课程性质为B类课，总课时64课时，其中实践课时40课时，安排在大二上学期。

课程教材选用及力主编的《Protel 99 SE原理图与PCB设计教程》，配合使用自编教程。

考证培训教材《protel 99 se试题汇编》本课程的职业面向：PCB版图设计工程师二、教学目标通过调研，了解PCB版图设计工程师的岗位职责和岗位要求如下：在对PCB 版图设计工程师岗位进行调研的基础上，确定本课程的教学目标，包含知识目标，技能目标和素养目标。

知识目标为：熟悉Protel 99 SE的使用；掌握电路原理图的设计；掌握元器件的编辑、装载；掌握PCB版图设计方法；掌握元器件封装库的编辑；熟悉制作印制电路板的方法。

技能目标为：能熟练绘制电子线路原理图；具备PCB版图设计能力；能独立完成印刷电路板的制作。

素养目标为：培养学生认真细致、一丝不苟的职业素养；培养学生分析问题、解决问题的能力和团队合作能力；培养学生树立整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全的6S理念。

三、学情分析学生生源多元化，有春季招考、秋季招考和五年专的学生，学生水平参差不齐。

学生普遍缺乏学习自觉性，学习目标不明确，独立思考问题和解决问题的能力薄弱，需加强引导和训练。

针对学生的特点，我们采用项目教学法进行教学，明确学习任务，引导学生有目的的学习，提高教学效果。

四、教学实施1、教学条件本课程的教学条件有多媒体电脑机房（A504）和PCB实训室（B104）。

实训室中配有蚀刻制版机、雕刻机、过孔机、切割机和钻孔机，能满足电路板布板和制板需要。

2、教学重点难点在讲述教学实施之前，我们先介绍一下本课程的重点难点。

本课程的重点是电子线路原理图的绘制，PCB版图设计；难点是元件封装的绘制，PCB版图设计。

PCB全流程基础培训教材PPT课件

电金板全板电金金手指选择性电金
喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板
有机保焊松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜曝光显影蚀刻褪膜
干菲林 Cu
基材底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。磨板的种类：化学磨板、物理磨板。化学磨板工艺：
除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。

PCB工艺流程培训教材

二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准是在每立方米空中，粒径大于0.5微米的尘埃含量不可超过10,000粒（属一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉，初步形成线路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing

《计算机辅助设计(CAD和PCB制作)》课程教学大纲

《计算机辅助设计（CAD和PCB制作）》课程教学大纲课程名称：计算机辅助设计（CAD和PCB制作）课程类别：专业选修课适用专业：电子信息工程考核方式：考查总学时、学分:48学时2学分其中实验学时: 32 学时一、课程性质、教学目标CAD软件和PCB制作软件是电子信息工程专业常用的计算机辅助设计工具，广泛应用于产品研发、调试、制造领域。

《计算机辅助设计（CAD和PCB制作）》课程讲授CAD和PCB制图的基本功能、基本操作流程。

通过上机实践练习软件操作，使学生掌握绘制电路原理图、制作PCB电路板的基本能力。

该课程主要内容包括AutoCAD软件界面，快捷键，图层，线条，模块，打印图纸；PCB操作界面，快捷键，图层控制，电路板布局，布线操作。

其具体的课程教学目标为：课程教学目标1：熟悉AutoCAD常用操作命令。

包括图层，线条，模块制作，打印图纸。

课程教学目标2：熟练使用AutoCAD绘制电路原理图，按要求打印电路图。

课程教学目标3：熟悉PCB制作软件常用操作命令。

包括元件原理图文件制作，元件封装文件制作，放置元件，正确连线。

课程教学目标4：熟练使用PCB制作软件绘制电路原理图，PCB 图。

教学重点：掌握电路原理图的绘制，包括环境参数设置、添加/删除元件库、制作原理图元件、绘制导线、元件的选中与撤销、删除与复制、非电气图形与文字制作、电路原理图设计检查、生成各网络报表及原理图输出。

掌握PCB板设计。

包括电路板规划、网络表载入、元件布局与布线、电路板编辑、输出。

了解PCB板设计规则。

包括规则设定与规则检查。

教学难点：制作原理图元件、电路原理图设计检查、生成网络报表、网络表载入、PCB元件布局、PCB布线、导出PCB文件。

五、课程教学方法与教学手段在教学中要积极改进教学方法，按照学生学习的规律和特点从学生实际出发，以学生为主体，充分调动学生学习的主动性、积极性。

在教学中积极开展多媒体等现代化教学手段，以及边教边练的教学方式，以达到良好的教学效果。

PCB图形转移关键工艺过程分析

PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。

现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。

1．工艺过程
前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序
2．关键工艺过程分析
（1）涂布方式的选择
湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。

在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制电路板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。

根据现行PCB 生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。

（2）前处理
湿膜和印制电路板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。

本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。

（3）粘度与厚度的控制
在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。

湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。

湿膜的厚度是通过下述公式来计算：
hw＝［hs-（S+hs）］+P％
式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。

以100目的丝网为例：。

PCB学习计划表

◆
外层 AOI
AOI
/
前处理 ◆
塞孔
◆
丝印
/
湿膜预烘
/
对位曝光
◆
显影
◆
检板
/
/
/
◆
/
/
◆
◆
/
◆
1、了解网版的制作过程
/
及管控点； 2、网版的规格种类及用
/
途；
/
油墨种类、油墨型号、油墨的特性
/
◆
/
/
◆
曝光菲林
◆
◆
◆
◆
/
/
/
/
/ /
◆
油墨粘度控制要求 /
曝光均匀性、曝光能量 / /
◆ ◆◆◆
相关内容
◆
曝光均匀性、曝光能量
/
/
板边对位孔的
重点分析曝光不良的设计(板边板
原因
靶的设计内
容)
◆
◆
显影点测试
◆
/
问题记录
待办事项
板料规格的主要内容及检测方法
1、完成内层前处理微蚀量的测试
(至少3次)； 2、水破测试
1、如何测试曝光均匀性？
2、如何测试曝光能量
显影点的测试方法?
蚀刻
◆
◆◆
了解层压后品质的确认项目及方法
了解如何调整涨缩影异常
/ 了解为什么需要磨
边切片分析孔壁品质（切片数量不少于
5个）
完成沉铜速率及除胶速率的测试
完成电镀均匀性的测试及深镀能力测
试切片分析塞孔深度了解烘箱的温度测
试方法 /
/ 掌握如何做磨痕测
试及判定的方法

pcb画图学习计划

pcb画图学习计划第一阶段：基础知识学习首先，我们需要了解PCB设计的基本概念和原理。

在这个阶段，我们可以通过阅读相关的书籍和资料，学习PCB设计的基础知识，包括PCB的结构、材料和工艺，以及常用的PCB设计软件。

同时，我们还可以通过观看PCB设计的视频教程，了解PCB设计的整个流程和步骤。

在学习的过程中，我们还需要积极参与一些PCB设计的讨论和交流，可以加入一些电子工程师的社区或论坛，和其他电子工程师进行交流和讨论，从他们的经验中学习一些实用的技巧和方法。

第二阶段：软件操作和实践应用在掌握了PCB设计的基本知识后，接下来我们需要学习PCB设计软件的操作和应用。

目前，市面上有许多种PCB设计软件，例如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS等，我们可以选择一款适合自己的软件，并深入学习其操作和应用。

在这个阶段，我们可以通过官方的软件教程和在线视频教程，学习PCB设计软件的各种功能和操作技巧。

同时，我们还可以通过一些实际的案例和项目，进行一些实践操作，例如简单电路板的设计和绘制，以及一些基础的模拟和数字电路的布局和连接。

第三阶段：深入学习和实际练习一旦掌握了PCB设计软件的操作和应用，我们就可以进一步深入学习PCB设计的一些高级知识和技能。

在这个阶段，我们可以学习一些高级的PCB设计技术，例如高速信号的布局和串扰抑制、EMC设计和防护、多层板的设计和堆叠等。

同时，我们还可以学习一些与PCB设计相关的其他知识，例如原理图设计、BOM表的生成和维护、PCB样板的制作和焊接等。

在学习的过程中，我们可以选择一些具有挑战性的项目和实际练习，例如设计一个复杂的多层板电路板，或者参与一个真实的电子产品设计项目。

通过一些实际的练习和项目，我们可以更好地巩固和应用所学到的知识和技能，提升自己的PCB设计能力。

第四阶段：实践应用和总结提升最后，我们需要将所学到的知识和技能应用到实际项目中，并进行总结和提升。

pcb车间年度培训计划表

pcb车间年度培训计划表
培训内容：PCB工艺流程及标准操作规程培训时间：1月
培训对象：所有车间员工
培训内容：质量管理体系培训
时间：2月
培训对象：质量管理人员
培训内容：设备维护保养培训
时间：3月
培训对象：设备维护人员
培训内容：安全生产培训
时间：4月
培训对象：全体员工
培训内容：新员工岗前培训
时间：每月不定期
培训对象：新入职员工
培训内容：职业道德及团队合作培训
时间：6月
培训对象：所有员工
培训内容：生产效率提升培训
时间：7月
培训对象：车间生产人员
培训内容：环境保护与节能减排培训
时间：8月
培训对象：环保人员
培训内容：沟通与协调能力培训
时间：9月
培训对象：管理人员
培训内容：技能提升培训（焊接、组装等）时间：10月
培训对象：相关生产人员
培训内容：客户服务意识培训
时间：11月
培训对象：销售及客服人员
培训内容：年度总结及反思培训
时间：12月
培训对象：全体员工。

pcb岗位培训计划表

pcb岗位培训计划表一、培训目的PCB（Printed Circuit Board）岗位是电子行业中非常重要的一个岗位，因此培训和发展这一领域的人才十分关键。

本培训计划的目的是通过系统的培训，提高员工的技术水平和工作效率，从而更好地满足公司的需求，提高整体生产效率和产品质量。

二、培训对象1. PCB板设计工程师2. PCB生产制造工程师3. PCB质检员4. PCB生产操作工5. PCB工艺工程师三、培训内容1. PCB基础知识1) PCB的定义及作用2) PCB的组成结构3) PCB的分类和应用领域4) PCB的制造流程和工艺2. PCB设计软件培训1) CAD软件的介绍2) Altium Designer、Mentor Graphics等PCB设计软件的使用方法3) PCB设计规范和技术要求4) PCB设计案例分析3. PCB生产制造工程师培训1) SMT（Surface Mount Technology）工艺和设备操作培训2) DIP（Dual in-line Package）工艺和设备操作培训3) 组件焊接及贴片工艺4) PCB组装工艺流程和质量控制4. PCB质检员培训1) PCB检测方法和标准2) PCB质检工具的使用3) PCB质检流程和要点4) PCB质检案例分析5. PCB生产操作工培训1) PCB生产设备的操作和维护2) PCB生产流程和安全操作规范3) PCB生产中常见问题解决方法4) PCB生产流程案例分析6. PCB工艺工程师培训1) 制程优化和改进2) PCB工艺参数优化和控制3) PCB制造设备的维护和管理4) PCB工艺管理和质量控制四、培训方式1. 理论课程通过专业讲师讲解、案例分析和互动讨论的形式进行培训，使学员能够深入理解和掌握相关知识和技能。

2. 实践操作配备PCB设计软件、PCB生产设备和质检工具，通过实际操作训练，将理论知识转化为实际操作技能。

3. 现场培训利用公司内部实际生产环境，指导学员对PCB工艺的实际应用和操作流程进行培训，使学员能快速适应实际工作环境。

PCB工艺知识培训1--图形转移

常用的方法是目视检查,少用仪器测量, 仪器三法如下: 1.算术平均值,即是Ra 2.LEVELLING DEPTH-Rp:以表面各凹凸点的平均线
算起,到上下各最突点的垂直距离而得. 3.均方根粗糙值 Root Mean Square Roughness -
(RMS)
Ra (平均粗糙值) = 0.2 - 0.3 μm (8 - 12 μin) Rz (最大粗糙值)= 2 - 3 μm (80-120μin) Wt = < 4 μm (对两峰间距离为500 -800 μm)
过程控制
传送轮及压辊需清洁，粘胶纸定量更换。板面状态:应经过良好的前处理,避免有铜瘤,划痕,
凹陷,薄板折痕,杂物粘付等问题加热板面: 板面温度在压膜前在60-70℃较好,可
以提升贴膜的效率及与良率的提升. 压辊压力:（3-5.5kG/cm2）压辊温度: 压膜过程温度100-120 ℃ 速度:1.2-2.5M/min 停留时间:贴膜后需至少停留15分钟才可曝光.但
也不至于过显。一般条件确认后通过浓度和速度进行管控。显影负载定期更换显影药水。
z 温度控制 z 喷嘴及上下压力控制，各过滤网的定期清理 z CuCL2确认效果 z 传送设备确保不划伤与叠板
图形转移的应用分类
z 耐电镀外层板进行图形电镀
（镀铜、镀铅锡，镀纯锡）
进行全板镀金
z 抗蚀刻：内层板的制作外层TENTING流程
级按不同的干膜类型进行控制，不同的线宽确定最佳
值
曝光的管理
z 每天测量管制曝光尺，不同的曝光框与上下灯差别，超过范围必须进行调整。
z 每周测量曝光能量及均匀性 z 曝光时必须检查：真空度清洁底片清洁板面定

PCB图形转移(ODF图形转移工程师培训资料)

平行光 1）在高强光度下，即使底片与干膜
不密接都能获得良好的成像。 2）在高强光度下，其制作人操作范
围比非平行光大很多。 3）平行光透过照相底片图形透明部
分可垂直照射到感光层上，其光入射角小于10 ?，成像图形清晰不易失真。适宜于密细线路。 1）对使用环境的净化要求严格。 2）较散射光源曝光机价格昂贵。 3）在散光源曝光时不会显示出的缺点如一些尘粒，底片上刮痕等都会因平行光的像故而在干膜上清晰显示而造成断路、缺口。
蚀刻
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
褪膜
褪膜：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林去掉。
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 ❖目的
未经任何处理的铜表面，对干膜不能提供足够的粘附，因此必须清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表面微观粗糙，以增大干膜与基材表面的接触面积。
CH3
感光性显影特性密着性干膜强度褪膜特性
感光性解像度显影特性耐药品性（显影液蚀刻液电镀液）
其他：光聚合开始剂，安定剂，染料，密着促进剂
四、工艺制程原理
4.2.4 成像图形转移使用的光成像材料：
❖ 按物理状态分为:
干膜抗蚀剂及液体抗蚀剂
光致抗蚀剂：是指用化学方法获得的能抵抗某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。感光材料主要是由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。
四、工艺制程原理
4.2.2 干膜的主要成分及作用：
光阻胶层的主要成分
粘结剂(成膜树脂) 光聚合单体
光引发剂
各种添加剂
作用
起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反应在光引发剂的存在下,经紫外光照射下发生聚合反应,生成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去